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電子發(fā)燒友網(wǎng)>新品快訊>羅姆發(fā)布第二代SiC制MOSFET

羅姆發(fā)布第二代SiC制MOSFET

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2023-09-12 16:19:271931

面向SiC MOSFET的STGAP2SICSN隔離式單通道柵極驅(qū)動(dòng)

單通道STGAP2SiCSN柵極驅(qū)動(dòng)器旨在優(yōu)化SiC MOSFET的控制,采用節(jié)省空間的窄體SO-8封裝,通過精確的PWM控制提供強(qiáng)大穩(wěn)定的性能。隨著SiC技術(shù)廣泛應(yīng)用于提高功率轉(zhuǎn)換效率,STGAP2SiCSN簡化了設(shè)計(jì)、節(jié)省了空間,并增強(qiáng)了節(jié)能型動(dòng)力系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)器和控制的穩(wěn)健性和可靠性。
2023-09-05 07:32:19

中科融合發(fā)布第二代3D成像平臺(tái)

處理速度大幅提升,成像速度是第一代的1.6 倍,內(nèi)存開銷較上一代平臺(tái)降低了75%,計(jì)算平臺(tái)I/O吞吐訪問性能達(dá)到Jetson NX平臺(tái)的1.4倍?;谝陨详P(guān)鍵性能提升,第二代平臺(tái)通用計(jì)算資源有了冗余
2023-08-25 11:42:19229

談?wù)?b class="flag-6" style="color: red">SiC MOSFET的短路能力

談?wù)?b class="flag-6" style="color: red">SiC MOSFET的短路能力
2023-08-25 08:16:131018

車規(guī)級!碳化硅(SiC)MOSFET,正式開啟量產(chǎn)交付

據(jù)介紹,瞻芯電子開發(fā)的第二代SiC MOSFET產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)電壓(Vgs)為15-18V,可提升應(yīng)用兼容性,簡化應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)。在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上,第二代SiC MOSFET與第一代產(chǎn)品同為平面柵MOSFET,但進(jìn)一步優(yōu)化了柵氧化層工藝和溝道設(shè)計(jì),使器件比導(dǎo)通電阻降低約25%,并顯著降低開關(guān)損耗,提升系統(tǒng)效率。
2023-08-23 15:38:01703

LSI第二代6Gb/s超級磁盤陣列SATA+SAS控制器卡常見問題

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《LSI第二代6Gb/s超級磁盤陣列SATA+SAS控制器卡常見問題.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-22 15:52:170

瞻芯電子正式開發(fā)第二代碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品

瞻芯電子依托自建的碳化硅(SiC)晶圓產(chǎn)線,開發(fā)了第二代碳化硅(SiC)MOSFET產(chǎn)品,其中IV2Q12040T4Z?(1200V 40mΩ?SiC MOSFET)于近日獲得了AEC-Q101
2023-08-21 09:42:121285

第二代碳化硅MOSFET B2M040120R在OBC中的應(yīng)用

車載充電機(jī)(On-Board Charger,簡稱為OBC)的基本功能是:電網(wǎng)電壓經(jīng)由地面交流充電樁、交流充電口,連接至車載充電機(jī),給車載動(dòng)力電池進(jìn)行慢速充電?;景雽?dǎo)體第二代SiC碳化硅
2023-08-17 10:07:23

在開發(fā)板移植了蜂鳥E203二代,用IDE測試hello world程序報(bào)錯(cuò)是為什么?

在自己的開發(fā)板移植了蜂鳥E203二代,用IDE測試hello world程序,報(bào)了下面錯(cuò)誤,有大佬能幫忙看看嘛,或者遇到過相關(guān)的救救孩子,太感謝了。 詳細(xì)一點(diǎn)的我寫在這了,發(fā)帖復(fù)制粘貼不了
2023-08-16 07:44:24

奧迪發(fā)布第二代OLED車燈,Q6 e-tron首搭

第二代數(shù)字OLED尾燈將配備6個(gè)OLED面板,共計(jì)360個(gè)發(fā)光單元,可在每10毫秒生成一個(gè)新圖像,使其具備交互燈功能,使外部燈光作為智能顯示屏,與其他道路使用者互聯(lián)交互。
2023-08-09 16:52:39825

SiC MOSFET器件技術(shù)現(xiàn)狀分析

對于SiC功率MOSFET技術(shù),報(bào)告指出,650-1700V SiC MOSFET技術(shù)快速迭代,單芯片電流可達(dá)200A。提升電流密度同時(shí),解決好特有可靠性問題是提高技術(shù)成熟度關(guān)鍵。
2023-08-08 11:05:57428

SiC MOSFET的設(shè)計(jì)和制造

首先,是一張制造測試完成了的SiC MOSFET的晶圓(wafer)。
2023-08-06 10:49:071102

炬芯科技發(fā)布全新第二代智能手表芯片,引領(lǐng)腕上新趨勢!

第二代平臺(tái)支持AI降噪,支持錄音功能,支持視頻表盤,支持第三方應(yīng)用程序,支持WebAssembly技術(shù),擁有更加豐富的外圍接口資源,更精簡的BOM,更大的內(nèi)存,滿足個(gè)性化需求等等領(lǐng)先優(yōu)勢。在此基礎(chǔ)上,整體的性能更加強(qiáng)勁功耗更低。
2023-08-05 08:31:18672

第二代6gb/s MegaRAID控制器卡片和快速路徑軟件

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《第二代6gb/s MegaRAID控制器卡片和快速路徑軟件.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-08-02 14:54:490

國產(chǎn)第二代碳化硅MOSFET在直流充電樁電源模塊中的應(yīng)用

使用。其中PFC維也納電路AC/DC的開關(guān)頻率40kHz左右,一般使用650V的超結(jié)MOSFET或者650V的IGBT,劣勢是器件多,硬件設(shè)計(jì)復(fù)雜,效率低,失效率
2023-08-02 10:29:00

美光推出業(yè)界首款8層堆疊的24GB容量第二代HBM3內(nèi)存

Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達(dá)克股票代碼:MU)今日宣布,公司已開始出樣業(yè)界首款 8 層堆疊的 24GB 容量第二代 HBM3 內(nèi)存,其帶寬超過
2023-07-28 11:36:40535

炬芯科技第二代智能手表芯片助力實(shí)現(xiàn)更非凡的智能可穿戴體驗(yàn)

2023年7月,炬芯科技宣布全新第二代智能手表芯片正式發(fā)布。自2021年底炬芯科技推出第一代的智能手表芯片開始便快速獲得了市場廣泛認(rèn)可和品牌客戶的普遍好評。隨著技術(shù)的不斷創(chuàng)新和突破,為了更加
2023-07-25 17:14:201309

炬芯科技發(fā)布全新第二代智能手表芯片,引領(lǐng)腕上新趨勢!

2023年7月,炬芯科技宣布全新第二代智能手表芯片正式發(fā)布。自2021年底炬芯科技推出第一代的智能手表芯片開始便快速獲得了市場廣泛認(rèn)可和品牌客戶的普遍好評。隨著技術(shù)的不斷創(chuàng)新和突破,為了更加
2023-07-25 14:04:22387

炬芯科技發(fā)布全新第二代智能手表芯片,引領(lǐng)腕上新趨勢!

2023年7月,炬芯科技宣布全新第二代智能手表芯片正式發(fā)布。自2021年底炬芯科技推出第一代的智能手表芯片開始便快速獲得了市場廣泛認(rèn)可和品牌客戶的普遍好評。隨著技術(shù)的不斷創(chuàng)新和突破,為了更加
2023-07-24 17:16:17839

USB 3.1與第一代與第二代 USB 3.1 之間的差異

USB Implementers Forum 已將 USB 3.0 更新為 USB 3.1。 FLIR 更新了其產(chǎn)品描述來反映此項(xiàng)更改。 ?本頁將介紹 USB 3.1 以及第一代與第二代 USB 3.1 之間的差異及兩者能給機(jī)器視覺開發(fā)人員帶來的實(shí)際益處。
2023-07-14 14:52:23670

特斯拉最新電機(jī)控制器分析

我們不妨稱之為第二代,第一代為單管IGBT控制器,第二代SIC 控制器,最新的暫稱第三代)進(jìn)行對比兩代控制器的設(shè)計(jì)區(qū)別。
2023-07-06 10:22:06811

ZMOD4410 數(shù)據(jù)表附錄-IAQ 第二代:附加特性

ZMOD4410 數(shù)據(jù)表附錄 - IAQ 第二代:附加特性
2023-07-03 18:35:080

[RZ/Five] RZ/G 系列,第二代用戶手冊概述:硬件

[RZ/Five] RZ/G 系列,第二代用戶手冊概述:硬件
2023-06-30 18:54:160

芯馳科技攜第二代中央計(jì)算架構(gòu)SCCA2.0亮相上海MWC

6月28日,全球頂級移動(dòng)通信盛會(huì)上海MWC正式拉開帷幕。作為領(lǐng)先的全場景智能車芯企業(yè),芯馳科技攜第二代中央計(jì)算架構(gòu)SCCA2.0,以及全系列高性能、高安全車規(guī)芯片產(chǎn)品和解決方案閃亮登場! 2023
2023-06-29 11:09:21353

今日看點(diǎn)丨高通第二代驍龍4芯片發(fā)布,傳由臺(tái)積電轉(zhuǎn)單三星代工;華為明年將發(fā)布端到端 5.5G 商用產(chǎn)品

1. 高通第二代驍龍4 芯片發(fā)布,傳由臺(tái)積電轉(zhuǎn)單三星代工 ? 據(jù)外媒報(bào)道,高通公司本月27日正式發(fā)布第二代驍龍4移動(dòng)平臺(tái)(Snapdragon 4 Gen 2),據(jù)傳將從前代的臺(tái)積電6納米工藝平臺(tái)
2023-06-29 10:54:291085

高通推出全新第二代驍龍4移動(dòng)平臺(tái),為入門級產(chǎn)品提供出色的移動(dòng)體驗(yàn)

要點(diǎn) — ?? 第二代驍龍4旨在進(jìn)一步推動(dòng)5G等先進(jìn)技術(shù)在全球范圍內(nèi)普及 ?? 滿足消費(fèi)者對入門級產(chǎn)品的需求,提供輕松自如的多任務(wù)處理、先進(jìn)的照片和視頻拍攝以及可靠的連接功能 ??搭載該平臺(tái)的商用
2023-06-27 00:05:011083

高通擴(kuò)展第二代高通S3音頻平臺(tái)產(chǎn)品組合,帶來卓越游戲和低功耗音頻體驗(yàn)

要 點(diǎn) — ?? 擴(kuò)展的第二代高通S3音頻平臺(tái)產(chǎn)品組合,專為藍(lán)牙適配器而打造,包括支持Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)。 ?? Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)和LE
2023-06-22 09:50:01253

國芯思辰|碳化硅MOSFET B2M065120Z助力工業(yè)電源功率密度提升

要求。 本文推薦基本半導(dǎo)體第二代碳化硅MOSFET B2M065120Z用于工業(yè)電源,可以替代英飛凌IMZ120R060M1H,安森美NVH4L070N
2023-06-17 10:59:00

安森美M1 1200 V SiC MOSFET動(dòng)態(tài)特性分析

NCP51705(用于 SiC MOSFET 的隔離柵極驅(qū)動(dòng)器)的使用指南。本文為第二部分,將重點(diǎn)介紹安森美M 1 1200 V SiC MOSFET的動(dòng)態(tài)特性。
2023-06-16 14:39:39538

SiC mosfet選擇柵極驅(qū)動(dòng)IC時(shí)的關(guān)鍵參數(shù)

Navitas的GeneSiC碳化硅(SiC) mosfet可為各種器件提供高效率的功率傳輸應(yīng)用領(lǐng)域,如電動(dòng)汽車快速充電、數(shù)據(jù)中心電源、可再生能源、能源等存儲(chǔ)系統(tǒng)、工業(yè)和電網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施。具有更高的效率
2023-06-16 06:04:07

基本半導(dǎo)體第二代碳化硅MOSFET B2M065120H概述

第二代碳化硅MOSFET系列器件用于光儲(chǔ)一體機(jī),將會(huì)比上一代器件在比導(dǎo)通電阻、開關(guān)損耗以及可靠性等方面性能更加出色。
2023-06-12 14:58:36337

性能超ARM A76!國產(chǎn)第二代“香山”RISC-V開源處理器最快6月流片

經(jīng)典核基于第二代“香山”工程化優(yōu)化,對標(biāo)ARM A76,為工業(yè)控制、汽車、通信等泛工業(yè)領(lǐng)域提供CPU IP核;高性能核則基于第三代“香山”(昆明湖)性能提升,對標(biāo)ARM N2,為數(shù)據(jù)中心和算力設(shè)施等領(lǐng)域提供高性能CPU IP核。
2023-06-08 16:41:26966

SiC MOSFET學(xué)習(xí)筆記:各家SiC廠商的MOSFET結(jié)構(gòu)

當(dāng)前量產(chǎn)主流SiC MOSFET芯片元胞結(jié)構(gòu)有兩大類,是按照柵極溝道的形狀來區(qū)分的,平面型和溝槽型。
2023-06-07 10:32:074304

鎧俠推出第二代UFS 4.0嵌入式閃存設(shè)備

更高性能的第二代UFS 4.0嵌入式閃存設(shè)備已開始送樣(2)。以小封裝尺寸提供快速的嵌入式存儲(chǔ)傳輸速度,適用于各種下一代移動(dòng)應(yīng)用。鎧俠?UFS 產(chǎn)品性能的改進(jìn)使這些應(yīng)用程序能夠利用 5G 的連接優(yōu)勢,從而加快下載速度、減少延遲時(shí)間并改善用戶體驗(yàn)。 鎧俠UFS 4.0產(chǎn)品
2023-06-06 14:30:191526

國產(chǎn)第二代“香山”RISC-V 開源處理器計(jì)劃 6 月流片:基于中芯國際 14nm 工藝,性能超 Arm A76

的“RISC-V 開源處理器芯片生態(tài)發(fā)展論壇”上,第二代“香山”(南湖架構(gòu))開源高性能 RISC-V 核心正式發(fā)布。據(jù)介紹,“香山”于 2022 年 6 月啟動(dòng)工程優(yōu)化,同年 9 月研制完畢,計(jì)劃 2023 年 6
2023-06-05 11:51:36

TE Connectivity第二代充電插座助力裝配升級

TE Connectivity第二代充電插座系列,涵蓋國標(biāo)、美標(biāo)、歐標(biāo)、日標(biāo)系列,通過革新性結(jié)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì),可以為客戶大幅簡化裝配流程,節(jié)省75%以上裝配時(shí)間,產(chǎn)出效率提升4倍以上,并帶來自動(dòng)化生產(chǎn)可能。
2023-06-01 10:49:30615

如何實(shí)現(xiàn)SiC MOSFET的短路檢測及保護(hù)?

SiC功率MOSFET由于其出色的物理特性,在充電樁及太陽能逆變器等高頻應(yīng)用中日益得到重視。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">SiC MOSFET開關(guān)頻率高達(dá)幾百K赫茲,門極驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)在應(yīng)用中就變得格外關(guān)鍵。因?yàn)樵诙搪?/div>
2023-06-01 10:12:07998

多SIM卡技術(shù)新突破,第二代高通雙卡雙通支持雙數(shù)據(jù)連接

得益于兩個(gè)并發(fā)數(shù)據(jù)連接,第二代高通雙卡雙通支持更出色的游戲、數(shù)據(jù)、通話和流媒體用戶體驗(yàn) ? ? 多SIM卡功能是智能手機(jī)最早的技術(shù)突破之一,通過支持用戶接入多個(gè)蜂窩網(wǎng)絡(luò)來應(yīng)對連接挑戰(zhàn)。 ? 然而
2023-05-31 16:33:22945

國芯思辰 |第二代碳化硅MOSFET B2M065120H助力光儲(chǔ)一體機(jī)

第二代碳化硅MOSFET系列器件,比上一器件在比導(dǎo)通電阻、開關(guān)損耗以及可靠性等方面性能更加出色。 碳化硅MOSFET器件具有高的擊穿電壓強(qiáng)度,更低的損耗和
2023-05-29 10:16:48

性能超ARM A76!國產(chǎn)第二代“香山”RISC-V開源處理器最快6月流片

據(jù)開芯院首席科學(xué)家包云崗介紹,第二代“香山”于2022年6月啟動(dòng)工程優(yōu)化,同年9月研制完畢,計(jì)劃2023年6月流片,性能超過2018年ARM發(fā)布的Cortex-A76,主頻2GHz@14nm
2023-05-28 08:41:37

優(yōu)化SiC MOSFET的柵極驅(qū)動(dòng)的方法

在高壓開關(guān)電源應(yīng)用中,相較傳統(tǒng)的硅 MOSFET 和 IGBT,碳化硅(以下簡稱“SiC”)MOSFET 有明 顯的優(yōu)勢。
2023-05-26 09:52:33462

Seoul Semiconductor在2023年顯示周上推出面向未來顯示器的第二代LED技術(shù)

周(Display Week 2023),展示面向未來顯示器的第二代LED技術(shù),包括基于WICOP Pixel技術(shù)的microLED顯示器和有助于用戶保持眼睛健康的低藍(lán)光(LBL)顯示器。
2023-05-25 10:14:05402

Arasan宣布立即推出第二代MIPI D-PHY

Arasan Chip Systems是移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)SoC半導(dǎo)體IP的領(lǐng)先供應(yīng)商,今天宣布立即推出用于GF 22nm SoC設(shè)計(jì)的第二代MIPI D-PHY IP。
2023-05-19 14:51:22570

碳化硅SiC MOSFET:低導(dǎo)通電阻和高可靠性的肖特基勢壘極管

Toshiba研發(fā)出一種SiC金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET),其將嵌入式肖特基勢壘極管(SBD)排列成格子花紋(check-pattern embedded SBD),以降低導(dǎo)通電
2023-04-11 15:29:18

ROHM的SiC MOSFETSiC SBD成功應(yīng)用于Apex Microtechnology的工業(yè)設(shè)備功率模塊系列

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)的SiC MOSFETSiC肖特基勢壘極管(以下簡稱“SiC SBD”)已被成功應(yīng)用于大功率模擬模塊制造商ApexMicrotechnology
2023-03-29 15:06:13

LP8773H

第二代準(zhǔn)諧振 PWM 控制器
2023-03-24 14:41:30

LP8773

第二代準(zhǔn)諧振 PWM 控制器 SOT23-6
2023-03-24 14:01:59

詳解上汽第二代10速EDU電驅(qū)系統(tǒng)

然而不知不覺中,現(xiàn)在這套電驅(qū)系統(tǒng)已經(jīng)升級到了第二代,除了結(jié)構(gòu)上的變化,部分零部件也采用了全新的設(shè)計(jì),借著這次試駕名爵 eHS 的機(jī)會(huì),我了解到了第二代 EDU 的一些細(xì)節(jié)信息,下面跟大家分享。
2023-03-24 10:53:312194

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