近日，蘋果正式發(fā)布iPhone 15系列手機(jī)。同時，其基帶芯片開發(fā)失敗的消息，也引起熱議。基帶芯片是智能手機(jī)最關(guān)鍵的組件之一，它支持4G和5G網(wǎng)絡(luò)的連接和通信。蘋果此前在這方面嚴(yán)重依賴高通的基帶芯片。
2023-09-25 07:00:00
1730 來自韓國 Chosun Biz 的最新報道顯示，這個神秘新品還有可能會解鎖一系列與飲食和健康有關(guān)的實用功能。該媒體引用了接觸過三星智能戒指研發(fā)過程的內(nèi)部人士的話語，明確揭示出三星意欲將 Galaxy Ring與三星食譜以及三星電子食品商城緊密結(jié)合。
2024-03-20 15:23:1490 芯片生產(chǎn)中應(yīng)用MR-MUF（批量回流模制底部填充）技術(shù)的傳言并不屬實。 ? 三星在HBM生產(chǎn)中目前主要采用非導(dǎo)電薄膜（NCF）技術(shù)，而非SK海力士使用的批量回流模制底部填充（MR-MUF）封裝工藝。報道稱之所以要采用MR-MUF是為了解決NCF工藝的一些生產(chǎn)問題。
2024-03-14 00:17:002495 
三星表示，新款Galaxy S24系列手機(jī)已將相機(jī)的快門延遲全面降低，其中Galaxy S24 Ultra所搭載的2億像素的主攝像頭更為突出，這項提升使相機(jī)能更快捕捉瞬間。
2024-03-08 13:54:47148 在科技日新月異的今天，三星電子再次憑借其前沿的技術(shù)實力和創(chuàng)新精神，為世界帶來了令人矚目的新品——首款智能戒指Galaxy Ring。這款革命性的產(chǎn)品，在近日于西班牙巴塞羅那舉行的2024年世界移動通信大會（MWC 2024）上首次亮相，吸引了眾多業(yè)內(nèi)人士和消費者的目光。
2024-03-07 18:12:31607 據(jù)EToday的一份最新報告，全球科技巨頭三星正在計劃測試英偉達(dá)Omniverse平臺的“數(shù)字孿生”技術(shù)，旨在提高芯片制造過程的良品率，從而縮小與芯片制造領(lǐng)先者臺積電的差距。
2024-03-06 18:12:07781 華為Pockets和三星Galaxy Z Flip4在多個方面進(jìn)行了對比。
2024-03-05 16:51:34443 作為三星電子移動業(yè)務(wù)部門的代表人，1月份曾公開承諾在年末實現(xiàn)將Galaxy AI功能集成至超過1億部Galaxy設(shè)備中，為此，三星將會為舊型號提供軟件升級以支持Galaxy AI。
2024-03-05 15:17:51133 三星預(yù)計將于本月推出新款Galaxy A系列，市場預(yù)測該產(chǎn)品或?qū)⒋钶dGalaxy AI功能。近日，三星資訊網(wǎng)站SamMobile提出了即將推出的Galaxy A系列的可能性，其中包括首次
2024-03-05 09:33:47163 WitDisplay消息，三星電子3月4日宣布，1月份推出的“Galaxy Book 4”系列在推出后9周內(nèi)在韓國銷量突破10萬臺。這比之前的“Galaxy Book 3”系列快了約 6 周。
2024-03-04 16:56:57356 在上個月的Galaxy Unpacked上，三星表示全新的可穿戴設(shè)備Galaxy Ring可能會在2024年下半年正式成形。
2024-03-01 15:59:34763 2月29日消息，據(jù)外媒報道，有傳言稱，三星可能會發(fā)布兩款Galaxy Z Fold 6機(jī)型，而不是一款，其中一款可能是Galaxy Z Fold 6 Ultra。
2024-03-01 09:10:25374 三星電子近日在巴塞羅那舉行的世界移動通信大會上，震撼發(fā)布其首款可穿戴智能戒指——Galaxy Ring。這款備受期待的產(chǎn)品標(biāo)志著三星在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的又一次創(chuàng)新突破。
2024-02-27 17:39:48354 紫光展銳S8000核心板模塊是基于紫光展銳八核S8000平臺開發(fā)設(shè)計的一款高性能產(chǎn)品。采用了6nm先進(jìn)的EUV制程工藝，并搭載了開放的智能Android 13操作系統(tǒng)，擁有超強(qiáng)的畫面解析力
2024-02-23 19:36:26
三星正加速其人工智能（AI）戰(zhàn)略的實施，旨在為用戶提供更加智能和便捷的體驗。據(jù)2月22日的消息，三星移動體驗部門負(fù)責(zé)人TM Roh透露，公司計劃在今年年底前，在至少1億部Galaxy系列旗艦智能手機(jī)上提供AI功能。此外，三星還計劃到2025年底之前，在所有的Galaxy設(shè)備上免費提供這些AI功能。
2024-02-23 11:27:10356 值得關(guān)注的是，三星可穿戴設(shè)備或?qū)?nèi)置AI軟件，助力推進(jìn)數(shù)字健康發(fā)展，引領(lǐng)“全新智能健康體驗新時代”。盡管尚未確認(rèn)此類設(shè)備的具體名稱，但結(jié)合此前信息，可以推測Galaxy AI將首先進(jìn)入Galaxy Watch系列，特別是預(yù)計于下半年亮相的Galaxy Watch 7。
2024-02-22 15:00:41133 蘋果與高通達(dá)成協(xié)議，將調(diào)制解調(diào)器芯片（基帶）的許可協(xié)議延長至2027年3月。這一決定由蘋果單方面執(zhí)行，凸顯了蘋果對高通技術(shù)的依賴。
2024-02-02 10:10:08246 近日，三星電子正式發(fā)布了Galaxy S24 Ultra、Galaxy S24+以及Galaxy S24三款旗艦智能手機(jī)。作為新一代高端旗艦，三星Galaxy S24系列憑借出色的性能、創(chuàng)新的AI技術(shù)、時尚的外觀設(shè)計以及專業(yè)級的影像體驗，為消費者帶來豐富多樣的生活賦能。
2024-02-01 14:50:19370 近日，中國三星與百度智能云宣布正式結(jié)成AI生態(tài)戰(zhàn)略合作伙伴，共同推動AI技術(shù)在智能手機(jī)等設(shè)備上的應(yīng)用。作為這一合作的一部分，三星Galaxy AI深度集成了百度文心大模型的多項能力，為用戶帶來更加智能、高效的使用體驗。
2024-01-29 17:03:09719 早些時候的Galaxy Unpacked活動中，三星更是盛大公布在印度諾依達(dá)到廠生產(chǎn)Galaxy S24系列，進(jìn)一步提升了其印度生產(chǎn)份額。近期，三星在孟買開設(shè)三星BKC旗艦店，消費者可盡享三星全線產(chǎn)品，涵蓋Galaxy系列及家電等產(chǎn)品
2024-01-29 09:46:40240 近日，三星舉辦Galaxy S24系列中國新品發(fā)布會，并公布了與百度、WPS和美圖等公司的本土化合作內(nèi)容。其中，百度智能云成為三星Galaxy AI生態(tài)的戰(zhàn)略合作伙伴，美圖公司的自研AI視覺大模型MiracleVision將與三星相冊進(jìn)行深度合作，而WPS的AI能力則將為用戶提供生成文檔的便利。
2024-01-26 16:00:51266 三星Galaxy S24系列中國新品發(fā)布會，今晚不見不散！
2024-01-25 14:44:17469 
首款A(yù)I旗艦手機(jī)。 ? 1月18日，三星發(fā)布最新的旗艦智能手機(jī)Galaxy S24 系列，這個系列一共有三款，包括Galaxy S24 和三星 S24+、三星 Galaxy S24 Ultra，其中
2024-01-23 00:18:002542 
據(jù)最新消息，三星的Exynos 2400芯片將采用扇出式晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)。這種封裝技術(shù)使得Exynos 2400在性能和散熱能力方面有了顯著提升。
2024-01-22 16:07:32453 在最新一輪科技革命的浪潮中，三星始終處于前沿地位。近日，三星成功舉辦了Galaxy S24系列新品發(fā)布會，為大家?guī)砹巳碌钠炫炇謾C(jī)。這一系列不僅包括備受期待的Galaxy S24和Galaxy S24+，還推出了全新的超大杯機(jī)型——Galaxy S24 Ultra。
2024-01-18 17:36:18602 三星電子將于美西時間17日上午10點在美國加州圣何塞舉行全球新品發(fā)布會“三星Galaxy Unpacked 2024”。據(jù)傳聞，此次發(fā)布會將推出備受期待的新款智能手機(jī)——Galaxy S24系列。
2024-01-17 15:28:191295 在手機(jī)終端中，最重要的核心就是射頻芯片和基帶芯片。射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大;基帶芯片負(fù)責(zé)信號處理和協(xié)議處理。那么射頻芯片和基帶芯片是什么關(guān)系？
射頻芯片和基帶芯片的區(qū)別主要
2024-01-06 16:16:171505 
最近在搞一個項目，采用兩片AD2S1210對雙通道旋變器進(jìn)行解碼，遇到一個很奇特的問題，請各位大神幫忙看下
問題描述：
1、 采用兩片AD2S1210解碼芯片分別對旋變的粗機(jī)和精機(jī)進(jìn)行解碼，發(fā)現(xiàn)
2023-12-21 06:42:05
蘋果能擺脫高通的吸血，但擺不脫高通專利，再加上英特爾基帶一如既往的拉，自從全面轉(zhuǎn)向英特爾基帶芯片之后，iPhonX系列的幾款手機(jī)，在信號上的口碑一落千丈。
2023-12-13 14:39:09189 請問一下電機(jī)的星三角啟動是不是降低電機(jī)的啟動電流的啊，還是其他的原因
2023-12-13 08:09:25
這事不光影響到了iPhone的口碑，也影響到了蘋果手機(jī)的獨家銷售商——AT&T，三方之間逐漸心生嫌隙，而深究起來，竟然只是因為一枚小小的基帶芯片。
2023-12-08 09:08:52537 
最新消息，酷派技術(shù)團(tuán)隊宣布已成功實現(xiàn)將 OpenHarmony 系統(tǒng)接入到展訊平臺上，相信這是一個重要的里程碑，標(biāo)志著在推動 OpenHarmony 的發(fā)展環(huán)節(jié)取得了重要進(jìn)展。
在該項目中，酷派
2023-11-21 13:51:44
11月17日消息，據(jù)彭博社引述知情人士消息報道稱，蘋果現(xiàn)在可能無法實現(xiàn)在2025年春季前開發(fā)出5G基帶芯片的目標(biāo)
2023-11-20 09:35:57398 西門子電機(jī)繞組重繞后，星三角啟動角型切換時跳空開，電機(jī)保養(yǎng)廠商說可能線圈繞組順序換了，只要把線圈首尾端換后就能啟動，西門子電機(jī)有這種現(xiàn)象，有誰遇到過這種情況嗎？原因是什么？
2023-11-09 07:17:20
據(jù)消息人士透露，
三星計劃在S24 Ultra型號中首次嘗試鈦金屬邊框，如果該功能大受歡迎，還將擴(kuò)大到其他型號。該負(fù)責(zé)人表示：“
三星電子計劃在越南工廠生產(chǎn)鈦合金中框?！?/div>
2023-11-08 11:49:52457 現(xiàn)有的galaxy s21、s22共售出3000萬部，而s23共售出3100萬部。世界第一大智能手機(jī)制造商三星包括galaxy s24系列在內(nèi)，計劃到2024年每年銷售2.53億部。此前，三星也表示想要提高在galaxy z系列的“折疊屏手機(jī)”市場上所占的比重。
2023-11-06 12:36:12867 三星Galaxy Z Fold5和Galaxy Z Flip5上市2個月合計銷量為351萬臺，低于三星Galaxy Z Fold4和Galaxy Z Flip4（363萬臺）。其中三星Galaxy Z Fold5的銷量為125萬臺，Galaxy Z Flip5的銷量為226萬臺。
2023-11-03 15:26:57515 
進(jìn)入三星進(jìn)供應(yīng)鏈：納微GaNFast氮化鎵功率芯片獲三星旗艦智能手機(jī)Galaxy S23采用。作為下一代功率半導(dǎo)體技術(shù)，氮化鎵正持續(xù)取代傳統(tǒng)硅功率芯片在移動設(shè)備、消費電子、數(shù)據(jù)中心、電動汽車的市場份額。 Galaxy S23可謂配置“拉滿”——配備一塊大小為6.1英寸，分辨率為2340×
2023-11-03 14:06:31609 從三星S22到S23，下一代GaNFast?技術(shù)持續(xù)在超便攜、超快充的手機(jī)市場中取代傳統(tǒng)硅功率芯片
2023-11-03 14:04:49865 射頻和基帶區(qū)別是什么？射頻芯片和基帶芯片是什么關(guān)系？ 射頻和基帶是無線通信系統(tǒng)中兩個最基本的概念。射頻表示高頻信號，也就是載有信息的無線電信號。基帶則是低頻信號，包含了幾乎整個無線電通信信號的信息
2023-10-25 15:02:291743 當(dāng)前，折疊屏手機(jī)早已走過“嘗鮮期”，日漸成為人們的日常主力機(jī)。在折疊屏領(lǐng)域不斷創(chuàng)新的三星，也于近期帶來了其第五代折疊屏Galaxy Z Fold5和Galaxy Z Flip5，以及Galaxy
2023-10-24 16:10:08287 
12V max232芯片和5V max232通訊失敗，這種事情是得更換芯片么，有沒有什么好的解決辦法？
2023-10-18 07:45:29
外部設(shè)備連接MCU，需要通過什么手段在不解析數(shù)據(jù)的情況下，由MCU-AT指令-基帶芯片？
2023-10-17 06:50:51
同時，三星占據(jù)了自第五位至第十位的六席，分別為排名第五的三星 Galaxy A14、排名第六的三星 Galaxy A54、排名第七的三星 Galaxy A14 5G、排名第八的三星 Galaxy S23 Ultra、排名第九的三星 Galaxy A04e，以及排名第十的三星 Galaxy A34。
2023-10-16 15:36:14459 
GPS定位到三顆星為什么還不能實現(xiàn)定位？
2023-10-16 06:58:02
三星電子將在 Galaxy S24 系列中重新推出 Exynos 芯片組——Exynos 2400。例如，據(jù)爆料者 Ice Universe 稱，歐洲 Galaxy S24 將“100%”由 Exynos 2400 芯片組供電。
2023-10-12 15:57:4598 據(jù)悉，計劃于2024年上市的“galaxy s24”將采用雙處理器戰(zhàn)略，在“galaxy s24 plus”和“galaxy s24 plus”上搭載三星新一代處理器“exinus 2400
2023-10-12 09:50:47937 蘋果的工程師和管理人員現(xiàn)在意識到，5g基帶芯片內(nèi)部的開發(fā)因為其復(fù)雜性，與智能手機(jī)和筆記本電腦芯片不同。據(jù)報道，蘋果在2019年與高通的談判中已經(jīng)出現(xiàn)問題，因此將方向轉(zhuǎn)向三星。
2023-10-09 10:23:41414 ESP32-S3 是一款低功耗的 MCU 系統(tǒng)級芯片 (SoC)，支持 2.4 GHz Wi-Fi 和低功耗藍(lán)牙 (Bluetooth? LE) 無線通信。芯片集成了高性能的 Xtensa? 32 位 LX7 雙核處理器、超低功耗協(xié)處理器、Wi-Fi 基帶、藍(lán)牙基帶、RF 模塊以及外設(shè)。
2023-09-18 07:53:06
在智能手機(jī)基帶芯片這一輪博弈中，高通明顯占據(jù)了上風(fēng)，但“?！迸c“機(jī)”一向是相輔相成的。蘋果的“落敗”使得這家全球最具影響力的手機(jī)廠商下定決心臥薪嘗膽，更加堅定自研基帶芯片的決心，目前正在緊張地進(jìn)行當(dāng)中。
2023-09-14 10:59:40222 蘋果為了減少對高通的依賴度，一直在持續(xù)開發(fā)基帶芯片，并于2019年以10億美元收購了英特爾的基帶芯片事業(yè)。2019年，英特爾退出了5g手機(jī)基帶芯片項目。英特爾宣布將集中投資5g網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)的發(fā)展。
2023-09-13 09:54:30580 高通宣布將繼續(xù)為蘋果iPhone提供5G基帶芯片至 2026 年，這一期限延長了原合同三年。這意味著在未來三年內(nèi)，蘋果的iPhone、iPad和Apple Watch將繼續(xù)使用高通的5G基帶芯片。
2023-09-12 14:43:57589 郭明錤是蘋果iphone 4的第一個部署se是自研5G基帶芯片還只是推測，但高通芯片設(shè)計的基帶芯片為了擺脫正在大量投資。高通長期以來一直向蘋果提供iphone的5g基帶芯片。蘋果已經(jīng)收購了英特爾的大部分智能手機(jī)調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)，并將繼續(xù)測試和構(gòu)建iphone的內(nèi)置基礎(chǔ)芯片。
2023-09-11 11:32:02660 設(shè)計。iPhone SE 4顯示屏預(yù)計會更大，類似iPhone 14采用的全面屏。另外，蘋果將放棄物理Home按鍵，轉(zhuǎn)而提供Face ID進(jìn)行身份驗證。該設(shè)備還將通過更好的基帶芯片（或稱調(diào)制解調(diào)器）和處理器進(jìn)行
2023-09-08 16:55:02673 
概述：
FS68002A是一款10W的無線充IC，采用SOP16封裝，兼容 WPC Qi v1.2.4 標(biāo)準(zhǔn)，支持5W、蘋果 7.5W、三星 10W 充電。 可以支持iPhone 12/13系列手機(jī)
2023-09-07 21:05:15
球返修機(jī)、下料機(jī)等多款設(shè)備，帶來一站式植球解決方案。
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展會首日，UCle?聯(lián)盟、平頭哥、NXP、Infineon、ST、Qorvo、TI、Arm、ADI、Renesas、芯原股份、三星電子
2023-08-24 11:49:00
TD1730 高性能PWM控制器芯片 一般說明 TD1730是一個單相、恒定對時間、同步的PWM控制器，它驅(qū)動n通道MOSFETs。TD1730降低高壓電壓，在筆記本電腦中產(chǎn)生低壓芯片組或RAM電源
2023-08-15 14:52:06392 
元）。 ? ? 根據(jù)介紹，Galaxy Watch6系列智能手表搭載新一代處理器Exynos W930芯片。此前，Galaxy Watch 4和Galaxy Watch 5系列采用的是Exynos W920芯片。就在Galaxy Watch6系列發(fā)布之前，Exynos W930芯片就已經(jīng)
2023-07-29 00:58:003134 
7月26日，三星在Galaxy Unpacked 2023發(fā)布會上，推出了Galaxy Z Flip5和Galaxy Z Fold5。而在7月12日榮耀發(fā)布了新一代折疊屏手機(jī)Magic V2，以輕薄
2023-07-27 17:59:101675 
VersaClock III 評估板示意圖s
2023-07-20 18:34:05
0 Galaxy Z Flip 4 用戶免費更換受損的屏幕，當(dāng)用戶試圖通過推特聯(lián)系三星時，也沒有收到該公司社交媒體團(tuán)隊的任何回應(yīng)。
2023-07-18 16:40:05877 1 三星或?qū)⒅匦略O(shè)計Galaxy XR 早前三星已經(jīng)證實將于谷歌合作開發(fā)新的XR設(shè)備，但隨著Meta Quest 3和蘋果的Vision Pro陸續(xù)發(fā)布，三星帶感受到了來自友商的壓力。 ? 一直以來
2023-06-15 11:48:29609 板。
重置電路板會修復(fù)它，它會再次工作，但每次，讓我的電腦進(jìn)入睡眠狀態(tài)和喚醒都會導(dǎo)致它無法被控制。發(fā)生這種情況時，我檢查了其他計算機(jī)，它們?nèi)匀荒軌蚩刂齐娐钒?。桌面通過以太網(wǎng)連接到網(wǎng)絡(luò)。
這也發(fā)生在我的三星
2023-06-05 08:51:18
1.概述
XSP16 是一款集成 USB Power Delivery PD3.1 快充協(xié)議、PD2.0/3.0 快充協(xié)議、QC2.0/3.0 快充協(xié)議、華為 FCP 協(xié)議和三星 AFC 協(xié)議
2023-06-01 22:14:22
供應(yīng)SC2002A芯片替代料XPD720 pps快充協(xié)議芯片支持三星 AFC 協(xié)議，提供XPD720關(guān)鍵參數(shù) ，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、車載充電器等設(shè)備的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-06-01 10:10:41
供應(yīng)XPD320B 20w協(xié)議芯片外置VBUS MOS支持三星 AFC 協(xié)議，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、車載充電器等設(shè)備的USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-30 14:24:29
供應(yīng)XPD319BP18 三星18w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-一級代理富滿，廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車載充電器等設(shè)備提供高性價比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 11:37:36
供應(yīng)XPD319B 20w快充協(xié)議芯片支持三星afc快充協(xié)議-單C口快充方案，廣泛應(yīng)用于AC-DC適配器、車載充電器等設(shè)備提供高性價比的 USB Type-C 端口充電解決方案，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 11:13:51
供應(yīng)XPD318BP25 三星25w充電器協(xié)議芯片單c口支持三星25w方案 ，廣泛應(yīng)用于AC-DC 適配器、USB 充電設(shè)備等領(lǐng)域，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向深圳富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-05-29 10:09:46
。競爭對手三星早與另一間GPU大廠AMD合作，將其圖形技術(shù)帶入到手機(jī)上，具備了硬件加速光線追蹤和可變速率著色功能。雖然首款產(chǎn)品Exynos 2200并不算很成功，但三星未來必然會延續(xù)這種做法，加深與AMD的合作。
2023-05-28 08:51:03
S32G3開發(fā)板上使用的ddr芯片是micro MT53E1G32D2FW-046 AUT: B
但是我們的開發(fā)板使用的是三星的芯片（K4FBE3D4HM THCL）。
如何查看 S32G3 支持的 DDR 芯片？。以及如何支持新的DDR芯片？
2023-05-23 07:15:48
1.概述
XSP06 是一款集成 USB Power Delivery（PD2.0/3.0）快充協(xié)議，QC3.0/2.0 快充協(xié)議，和三星 AFC 快充協(xié)議（兼容 BC1.2）的 USB 多功能
2023-05-11 15:40:45
后發(fā)布了UWB技術(shù)的使用規(guī)定通知。UWB已被用于消費類電子產(chǎn)品中，比如三星的Galaxy S21，具備“一連指”功能的小米10，配置UWB芯片的iPhone11、iPhone12等。一些芯片廠商也提供
2023-05-11 11:51:43
的裸片面積上實現(xiàn)相同的功能，從而實現(xiàn)了外設(shè)和存儲的更高集成度，新產(chǎn)品預(yù)計第四季度全面上市。
行業(yè)風(fēng)向
【三星將減產(chǎn)NAND閃存產(chǎn)能5%，西安廠為重點】
據(jù)韓媒報道，三星將在第二季度將其NAND產(chǎn)能
2023-05-10 10:54:09
安富萊_STM32-V4開發(fā)板_μCOS-III教程（V0.1a）.pdf
2023-05-09 14:08:5210 使用哪些頻率的關(guān)鍵力量。在日本，NTT
DoCoMo與諾基亞、三星、愛立信、華為和富士通合作，對28GHz以及其它頻率進(jìn)行現(xiàn)場測試。2015年2月，三星進(jìn)行了信道測量，并證明了28GHz是蜂窩通信的一個
2023-05-05 09:52:51
供應(yīng)XPD767BP18 支持三星pps快充協(xié)議芯片-65W和65W以內(nèi)多口互聯(lián)，更多產(chǎn)品手冊、應(yīng)用料資請向富滿微代理驪微電子申請。>>
2023-04-26 10:22:36
以往的設(shè)備拆解，我們都會先分享拆機(jī)的步驟，以及內(nèi)部構(gòu)造。但大家最關(guān)注的還是內(nèi)部的器件或者IC信息。那么這次關(guān)于三星 Galaxy S23+，我們就先來看看主板的IC與屏幕與攝像頭模組的情況。 主板
2023-04-25 15:33:413844 
） 3.0/2.0 以及 PPS、QC3.0/2.0CLASS B 快充協(xié)議、華為 FCP/SCP 快充協(xié)議、三星 AFC 快 充協(xié)議、VOOC 2.0 快充協(xié)議
2023-04-25 11:44:53
相星三角變壓器，初級側(cè)Y連接，次級側(cè)三角形連接，如下圖所示。極性標(biāo)記在每個相位上都標(biāo)明。繞組上的點表示在未接通的端子上同時為正的端子?！ ?b class="flag-6" style="color: red">星側(cè)的相位標(biāo)記為A，B，C，三角洲側(cè)的相位標(biāo)記為a，b，c
2023-04-20 17:39:25
”，讓用戶實時獲得專業(yè)質(zhì)感大片。 高分辨率 盡展豐盈細(xì)節(jié) 三星Galaxy S23和三星Galaxy S23+ 以5000萬像素廣角攝像頭與強(qiáng)大的芯片協(xié)同工作，通過快速多幀融合及細(xì)節(jié)增強(qiáng)技術(shù)的加持，一秒輸出高分辨率的高清照片，隨意放大還可發(fā)現(xiàn)圖像的豐盈細(xì)節(jié)，探尋
2023-04-20 10:26:041283 VersaClock LP / III 用戶指南 (ver 4.1)
2023-04-17 19:34:150 VersaClock III 評估板示意圖s
2023-04-12 18:35:270 快充協(xié)議、華為FCP 協(xié)議和三星 AFC 快充協(xié)議（兼容 BC1.2）的 USB Type-C 多功能取電芯片，支持和其它 MCU共用 D+D-網(wǎng)絡(luò)，自動識別電腦或充電器。支持從充電器/車充等電源上
2023-04-11 10:38:57
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