意法半導(dǎo)體（ST）推全新壓力感測(cè)器精確3D定位感測(cè)技術(shù)

　　意法半導(dǎo)體（ST）推出一款能夠精確測(cè)量手機(jī)等可攜式裝置海拔高度的壓力感測(cè)器，新款感測(cè)器的上市代表著行動(dòng)裝置不僅能夠辨識(shí)所在樓層，并能幾乎確定所在樓梯臺(tái)階位置。

　　行動(dòng)裝置的精確定位功能是很多新興適地性服務(wù)（Location-Based Services ，LBS）的關(guān)鍵技術(shù)，LBS被業(yè)界廣泛認(rèn)為是行動(dòng)產(chǎn)業(yè)的下一個(gè)殺手級(jí)應(yīng)用。實(shí)現(xiàn)這類新興服務(wù)的挑戰(zhàn)是提供立體識(shí)別行動(dòng)裝置位置的方法，同時(shí)滿足各種相互衝突的條件，包括空間分辨率、可靠性和外觀尺寸、穩(wěn)健性和成本。

　　全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（Global Navigation Satellite System ，GNSS）是平面定位（經(jīng)緯度）廣泛採(cǎi)用的解決方案，當(dāng)行動(dòng)裝置處于最佳條件，即能夠從四顆（或更多顆）衛(wèi)星接收訊號(hào)時(shí)，使行動(dòng)裝置的平面位置計(jì)算準(zhǔn)確度達(dá)到一公尺以內(nèi)。意法半導(dǎo)體與CSR聯(lián)手開發(fā)出的室內(nèi)導(dǎo)航解決方案可在無(wú)衛(wèi)星訊號(hào)條件下確定裝置的3D位置。

　　對(duì)于第叁維（垂直高度），氣壓感測(cè)技術(shù)的分辨率高于GNSS，特別是衛(wèi)星能見度少于四顆衛(wèi)星時(shí)，因?yàn)闅鈮弘S著高度上升而穩(wěn)定下降。意法半導(dǎo)體的新一代壓力感測(cè)器的量程從260至1260毫巴；260毫巴是大約適10公里的高度（比圣母峰大約高1，500公尺）的典型壓力；1260毫巴是海平面以下大約 1800公尺的深度（大約是世界最深礦井的二分之一）的典型壓力。以3×3mm微型封裝、低工作電壓以及超低功耗為特色，新款感測(cè)器適用于智慧型手機(jī)、動(dòng)作型手錶等可攜式裝置，以及氣象觀測(cè)臺(tái)、汽車和工業(yè)應(yīng)用。 LPS331AP并已被叁星（Samsung）最新、最先進(jìn)的智慧型手機(jī)所採(cǎi)用。

　　意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測(cè)器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna表示：「自發(fā)起MEMS消費(fèi)化浪潮以來(lái)，我們研發(fā)了能夠偵測(cè)重力、加速度、角速率和地磁場(chǎng)的感測(cè)器，這些感測(cè)器可協(xié)助智慧型消費(fèi)性電子產(chǎn)品偵測(cè)動(dòng)作并做出相對(duì)應(yīng)的回應(yīng)。現(xiàn)在我們推出的氣壓偵測(cè)感測(cè)器，可協(xié)助消費(fèi)性電子產(chǎn)品確定人或物體的位置是在上升還是下降?！?/p>

　　LPS331AP壓力感測(cè)器採(cǎi)用意法半導(dǎo)體獨(dú)有的VENSENS製程，可把壓力感測(cè)器與其它電路製造在同一顆晶片上，無(wú)需晶圓與晶圓之間的鍵合，可最大幅度地提升測(cè)量可靠性。 LPS331AP內(nèi)的感測(cè)單元是在氣腔上覆蓋彈性硅薄膜，開口間隙可以控制，氣腔內(nèi)部壓力已提前設(shè)定。新產(chǎn)品的薄膜比傳統(tǒng)的硅微加薄膜小很多，內(nèi)建機(jī)械停止器用于防止薄膜斷裂。壓敏電阻器（piezoresistor）是嵌入在薄膜內(nèi)的微型結(jié)構(gòu)，當(dāng)薄膜因外部壓力變化而彎曲時(shí)，壓敏電阻器將發(fā)生變化。經(jīng)過(guò)溫度補(bǔ)償，被偵測(cè)到的壓敏電阻器變化可轉(zhuǎn)換成數(shù)位壓力數(shù)據(jù)，由主處理器透過(guò)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)I2C或SPI介面讀取。

　　LPS331AP主要技術(shù)特性

　　高分辨率、低雜訊感測(cè)器，能夠偵測(cè)高度在公分等級(jí)的變化;

　　意法半導(dǎo)體獨(dú)有的VENSENS製程擁有很強(qiáng)的突發(fā)事件防護(hù)能力，是全量程的20倍；

　　輸出數(shù)據(jù)速率在1至125Hz可選範(fàn)圍內(nèi);

　　低功耗：低分辨模式5.5μA；高分辨率模式30μA;

　　電源電壓：1.71至3.6 V;

　　-40°C至+85°C寬溫度範(fàn)圍;

　　整合溫度感測(cè)器和溫度修正電路;

　　出廠校準(zhǔn)溫度和壓力，無(wú)需客戶二次校準(zhǔn);

　　3×3x1mm塑膠柵格陣列封裝（HCLGA-16L）封裝，封裝上面的孔使外部氣壓能夠到達(dá)感測(cè)單元

　　LPS331AP現(xiàn)已量產(chǎn)。為支援融入設(shè)計(jì)，縮短上市時(shí)間，意法半導(dǎo)體并提供樣品和評(píng)估工具，包括主機(jī)板（STEVAL-MKI109V2）和插入模組STEVALMKI120V1適配器，其中包括LPS331AP壓力感測(cè)器。