在北美市場(chǎng)，寧德時(shí)代計(jì)劃借助創(chuàng)新商業(yè)模式LRS拓展業(yè)務(wù)，這一共享模式頗受客戶青睞，吸引了眾多客戶討論洽談。如若客戶已現(xiàn)成工廠，只需協(xié)助改造，即可實(shí)現(xiàn)快速投產(chǎn)。
2024-03-18 16:42:49
342 今年年初，臺(tái)積電總裁魏哲家曾表示，公司計(jì)劃在今年將CoWoS的產(chǎn)量翻倍，并在2025年繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能。日本已成為臺(tái)積電擴(kuò)大產(chǎn)能的重要目標(biāo)。
2024-03-18 15:31:42514 隨著全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的持續(xù)繁榮和技術(shù)的不斷進(jìn)步，臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)，近日傳出正在考慮在日本建立先進(jìn)的封裝產(chǎn)能。這一舉措不僅可能改變?nèi)毡景雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局，更可能標(biāo)志著臺(tái)積電首次對(duì)外輸出其獨(dú)家的CoWoS封裝技術(shù)。
2024-03-18 13:43:11204 ，OIP已經(jīng)成長(zhǎng)為一個(gè)強(qiáng)大而充滿活力的生態(tài)系統(tǒng)。
臺(tái)積電提供的基礎(chǔ)設(shè)施為改進(jìn)協(xié)作和協(xié)調(diào)鋪平了道路，在其成員之間創(chuàng)建了一個(gè)虛擬 IDM。對(duì)臺(tái)積電的客戶來說，開放式創(chuàng)新平臺(tái)提供了整合模型和分解模型中最
2024-03-13 16:52:37
針對(duì)15瓦到20瓦范圍內(nèi)的功率進(jìn)行冷卻。BiPass解決方案允許對(duì)更高瓦特?cái)?shù)的模塊進(jìn)行冷卻，協(xié)助設(shè)計(jì)人員走向 112 Gbps的速度。
隨著下一代的銅纜和光纜 QSFP-DD 收發(fā)機(jī)的發(fā)布已經(jīng)
2024-03-04 16:29:09
您好，團(tuán)隊(duì)，我在我的應(yīng)用程序中使用 TLE9867QXA20，一主一從，現(xiàn)在我想為我的應(yīng)用實(shí)現(xiàn)一主多從概念。 我參考了以下示例代碼，實(shí)現(xiàn)了一個(gè)主站和一個(gè)從站。 請(qǐng)?zhí)峁┦褂?LIN 實(shí)現(xiàn)一主多從的示例
2024-03-04 07:26:51
中，經(jīng)常會(huì)用到一種叫混頻器的東西，它就是利用三角函數(shù)的積化和差的原理來實(shí)現(xiàn)上/下變頻（和就是上變頻，處理后的信號(hào)頻率提高了；差就是下變頻，處理后的信號(hào)頻率下降了），而模電當(dāng)中的混頻器常常是由模擬乘法器來
2024-03-01 08:43:43
臺(tái)積電設(shè)定了提高推進(jìn)先進(jìn)封裝能力的目標(biāo)，預(yù)計(jì)到2024年底，其CoWoS封裝產(chǎn)能將達(dá)到每月3.2萬片，而到2025年底將進(jìn)一步增至每月4.4萬片。
2024-01-25 11:12:23395 由于體積小、全視差、全彩顯示方便，更重要的是，通過消除會(huì)聚-調(diào)節(jié)沖突 （VAC） 實(shí)現(xiàn)真正的 3D 和更逼真的深度感知，所以集成成像顯示器成為最有前途的近眼顯示器 （NED） 之一。
2024-01-24 13:38:40222 
晶圓廠設(shè)備制造商稱，臺(tái)積電的可用CoWoS產(chǎn)能仍不足以滿足需求。消息人士稱，盡管臺(tái)積電努力加快設(shè)備改造，但到2023年底，CoWoS的月產(chǎn)能僅為15000片晶圓。
2024-01-19 11:14:10484 據(jù)臺(tái)灣CTEE媒體報(bào)道，鑒于臺(tái)積電忙于處理來自英偉達(dá)、甚至其他企業(yè)的大量訂單，AMD戰(zhàn)略性地選擇了尋找臺(tái)積電以外的CoWoS供貨商。面對(duì)臺(tái)積電當(dāng)前產(chǎn)能已達(dá)極限的狀況，特別是難以滿足CoWoS封裝需求的現(xiàn)實(shí)，AMD不得不盡快投入尋找新的供貨渠道。
2024-01-05 10:08:46139 據(jù)了解，臺(tái)積電公司（TSMC）的CoWoS產(chǎn)能已經(jīng)飽和，且未來擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃主要服務(wù)于英偉達(dá)，為滿足AMD需求新建生產(chǎn)線需耗時(shí)6—9個(gè)月。據(jù)此推測(cè)，AMD可能會(huì)尋找具有類似CoWoS 封裝技術(shù)的其他制造商合作，日月光、安靠（Amkor）、力成以及京元電或許是首選對(duì)象。
2024-01-03 14:07:58196 功耗，走紅了全球。
今天給大家分享的是 TI 新一代明星CPU——AM62x，它相比上一代AM335x在工藝、外設(shè)、性能等多方面都有很大提升。
這里結(jié)合米爾電子的“MYC-YM62X核心板及開發(fā)板”給
2023-12-15 18:59:50
產(chǎn)品小型化和更輕、更薄發(fā)展趨勢(shì)的推動(dòng)下, 制造商開發(fā)出更小的封裝類型。最小的封裝當(dāng)然是芯片本身, 圖 1 描述了 IC 從晶片到單個(gè)芯片的實(shí)現(xiàn)過程, 圖 2 為一個(gè)實(shí)際的晶片級(jí)封裝 (CSP) 。 晶片級(jí)封裝的概念起源于 1990 年, 在 1998 年定義的 CSP 分類中, 晶片級(jí) CSP
2023-12-14 17:03:21201 
USI環(huán)旭電子協(xié)助客戶推出IP66防護(hù)等級(jí)的強(qiáng)固型工規(guī)平板電腦，為現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)技術(shù)人員和產(chǎn)線工人提供可靠的移動(dòng)解決方案。
2023-12-11 09:03:00207 為什么CoWoS技術(shù)采用了無源硅中介層作為通信層可以有效地減少信號(hào)干擾和噪聲？ CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術(shù)是一種在集成電路封裝中采用的先進(jìn)技術(shù)，它采用
2023-12-07 10:53:38188 摩根士丹利證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師詹家鴻最新調(diào)查顯示，臺(tái)積電CoWoS明年的月產(chǎn)能將進(jìn)一步提升到38,000片，進(jìn)度再度超預(yù)期，代表AI需求極為健康，更意味AI GPU與ASIC的營(yíng)收會(huì)進(jìn)一步成長(zhǎng)。
2023-12-04 16:33:55433 的復(fù)雜性和成本，努力實(shí)現(xiàn)持續(xù)改進(jìn)至關(guān)重要. 質(zhì)量控制和產(chǎn)量 一個(gè)晶片上同時(shí)制造幾百個(gè)芯片。我們不是在談?wù)撁牢兜娘灨桑?b class="flag-6" style="color: red">晶片通常是一塊硅(世界上最豐富的半導(dǎo)體之一)或其他半導(dǎo)體材料，設(shè)計(jì)成非常薄的圓盤形式。晶片用于制造電子
2023-12-04 11:50:57197 
Keysight EDA工具在射頻微波、射頻系統(tǒng)設(shè)計(jì)、器件建模和高速數(shù)字領(lǐng)域提供完整的仿真流程，以協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)準(zhǔn)確仿真、通過自動(dòng)化快速仿真以及實(shí)現(xiàn)仿真測(cè)試同源。
2023-11-30 16:02:44326 
在閱讀AD4084-2手冊(cè)中發(fā)現(xiàn)其增益帶寬積有GBP 和-3dB 兩種，而且在GBP中標(biāo)明Av=100時(shí)為15.9MHz,在-3dB中Av=1，卻只有13.9MHz。問題如下：
1.兩個(gè)增益帶寬積
2023-11-20 08:13:43
NI USRP RIO軟件無線電
NI USRP RIO是SDR游戲規(guī)則的改變者，它為無線通信設(shè)計(jì)人員提供了經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的SDR和前所不高的性能，可幫助開發(fā)下一代5G無線通信系統(tǒng)。“USRP RIO
2023-11-15 20:08:15
臺(tái)積電總裁魏哲家曾表示：“計(jì)劃到2024年將cowos生產(chǎn)能力增加一倍，但總生產(chǎn)能力從2023年到2024年顧客需求非常大，到2025年將增加一倍以上。”
2023-11-14 11:24:51316 據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電為了應(yīng)對(duì)上述5大顧客的需求，正在加快cowos先進(jìn)封裝生產(chǎn)能力的擴(kuò)充，預(yù)計(jì)明年月生產(chǎn)能力將比原來的目標(biāo)約增加20%，達(dá)到3.5萬個(gè)。
2023-11-13 14:50:19390 
每次打開開發(fā)板管理器就出現(xiàn)下載錯(cuò)誤
2023-11-10 06:54:39
在展望明年cowos生產(chǎn)能力狀況時(shí)，法人預(yù)測(cè)臺(tái)積電明年cowos的年生產(chǎn)能力將增加100%，其中英偉達(dá)將占tsmc cowos生產(chǎn)能力的40%左右，amd將占8%左右。臺(tái)積電以外的供應(yīng)鏈可以增加20%的設(shè)備。
2023-11-08 14:29:53294 全球被動(dòng)元件領(lǐng)導(dǎo)廠商-國(guó)巨集團(tuán)，推出新款薄膜氮化鉭晶片電阻-NT系列。 NT系列產(chǎn)品具備抗?jié)瘛⒖沽?、高精密度、高穩(wěn)定表現(xiàn)的特性，外殼尺寸從0402到1206 ，電阻范圍為100Ω-481KΩ，具有
2023-11-08 11:08:37370 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《LED外延芯片工藝流程及晶片分類.doc》資料免費(fèi)下載
2023-11-03 09:42:54
0
18B20溫度傳感器的三條線最長(zhǎng)能接到多少米？能不能接到10米左右！
2023-11-02 07:46:09
為滿足緊湊機(jī)箱對(duì)電源更輕薄的要求，金升陽(yáng)推出了超薄塑料導(dǎo)軌LI20-20BxxPU系列，輸出電壓涵蓋05/12/15/24V。該系列具備恒電流限制，國(guó)際通用全范圍交流輸入，4000VAC高隔離耐壓等優(yōu)點(diǎn)，可提供3年質(zhì)保，為客戶應(yīng)用提供穩(wěn)定安全的電源供應(yīng)。
2023-11-01 09:59:33338 種能自適應(yīng)廣域網(wǎng)、局域網(wǎng)的透明直傳解決方案，僅需調(diào)用一套接口，就能讓設(shè)備間實(shí)現(xiàn)高效、安全、穩(wěn)定的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)數(shù)據(jù)透?jìng)?。MRS無感遠(yuǎn)程協(xié)助模塊集成了IoCHub，通過其建立調(diào)試器軟件的遠(yuǎn)程通信。在遠(yuǎn)程通信過程中
2023-10-30 10:39:00
電阻器是電子電路中常見的被動(dòng)元件，用于限制電流、調(diào)整電壓和執(zhí)行其他電阻性功能。在電阻器的制造中，有兩種常見的類型：厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻。這兩種類型的電阻器在結(jié)構(gòu)、性能和應(yīng)用方面都有一些顯著的區(qū)別。本文將介紹厚膜晶片電阻和薄膜晶片電阻的區(qū)別，以幫助讀者更好地理解它們的特性和用途。
2023-10-23 09:00:17840 
平臺(tái)以獨(dú)特的方式將系統(tǒng)規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)層級(jí)分析整合成為一個(gè)解決方案，實(shí)現(xiàn)無縫的原型驗(yàn)證 ●? 共同客戶可為其 AI、移動(dòng)、5G、超大規(guī)模計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng) 3D-IC 設(shè)計(jì)進(jìn)行系統(tǒng)原型建模，加快
2023-10-08 15:55:01249 用光纖傳輸U(kuò)SB鍵盤鼠標(biāo)150米，兩端需要什么設(shè)備能實(shí)現(xiàn)？
2023-10-08 06:26:44
據(jù)設(shè)備企業(yè)推算，臺(tái)積電CoWoS的年末月生產(chǎn)能力將達(dá)到1.2~1.4萬個(gè)，到2024年將增加一倍，到明年年底至少將超過2.6萬個(gè)，甚至超過3萬個(gè)。
2023-09-26 09:44:52231 業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電目前cowos的先進(jìn)的密閉型是約2萬個(gè)，月生產(chǎn)能力之前開始生產(chǎn)后，原先訂購(gòu)的協(xié)助生產(chǎn)能力逐步增至15 000個(gè)在20 000個(gè)了，目前追加確保設(shè)備的話，月生產(chǎn)能力是2。5萬個(gè)以上，甚至?xí)咏?萬個(gè)。”
2023-09-25 14:45:51353 臺(tái)積電這次尋求辛耘、萬潤(rùn)、弘塑、鈦升、群翊等設(shè)備工廠要求擴(kuò)大協(xié)助，增員CoWoS機(jī)臺(tái)，明年上半年完成交會(huì)發(fā)電設(shè)備及相關(guān)設(shè)備工廠忙碌。
2023-09-25 09:38:48324 相對(duì)于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒裝晶片裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工 藝。因?yàn)橹竸埩粑铮▽?duì)可靠性的影響）及橋連的危險(xiǎn)，將倒裝芯片貼裝于錫膏上不是一種可采用的裝配方法 。
2023-09-22 15:13:10352 
Littelfuse推出了第一條將成為汽車電路長(zhǎng)龍的產(chǎn)品20世紀(jì)30年代的保護(hù)技術(shù)，隨著原始的設(shè)計(jì)和開發(fā)汽車保險(xiǎn)絲。這種對(duì)汽車行業(yè)的承諾今天仍在繼續(xù)車輛越來越依賴高功率電子設(shè)備。
2023-09-22 07:06:10
晶圓代工（Foundry）是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種商業(yè)模式，指接受其他無廠半導(dǎo)體公司（Fabless）委托、專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路，并不自行從事產(chǎn)品設(shè)計(jì)與后端銷售。下面帶你認(rèn)識(shí)晶圓代工的流程。
2023-09-21 09:56:25553 
各位搞電源的工程師，我有一個(gè)退役換下來的施奈德的surt10000UXICH。想把它改成逆變器用，無奈輸入直流電壓太高，直流300多伏，蓄電池不好解決，想改成60-72伏的。不知能不能行，請(qǐng)搞過的工程師指導(dǎo)。
2023-09-20 15:21:34
為了解決這些問題，PCB制造企業(yè)需要對(duì) PCB產(chǎn)品進(jìn)行全流程追溯，通過數(shù)字化系統(tǒng)確保所有流程數(shù)據(jù)都在可追溯的狀態(tài)下，從而保證產(chǎn)品品質(zhì)穩(wěn)定可靠。那么，PCB行業(yè)應(yīng)如何實(shí)現(xiàn)全流程追溯？
2023-09-12 11:40:13325 
幾個(gè)月前，英偉達(dá) ai gpu的需求激增，導(dǎo)致tsmc組裝cowos先進(jìn)產(chǎn)品的能力嚴(yán)重不足。tsmc總經(jīng)理魏哲家此前曾在與顧客的電話會(huì)議上表示，要求擴(kuò)大cowos的生產(chǎn)能力。
2023-09-12 09:53:39335 艾思荔電芯高頻振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)利用緩沖可變裝置，可產(chǎn)生廣范的任意作用時(shí)間之半正弦波脈沖; 可作包裝箱的等效落下實(shí)驗(yàn); 試驗(yàn)條件的設(shè)定與自動(dòng)控制都是利用電腦與控制裝置操作; 具有防止二次沖擊制動(dòng)機(jī)構(gòu),試驗(yàn)
2023-09-08 17:11:08
當(dāng)前，數(shù)字化生產(chǎn)和經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)所涉及的操作和流程更加繁瑣，手工信息采集效率低下且誤差率高?；诖耍栏裰悄?b class="flag-6" style="color: red">推出了5G工業(yè)PDA解決方案，助力零售業(yè)中的貨物調(diào)配盤點(diǎn)，物流業(yè)中的出入庫(kù)與信息采集登記，工業(yè)生產(chǎn)制作中的物料管理、產(chǎn)線管理、質(zhì)量跟蹤和倉(cāng)庫(kù)管理等，實(shí)現(xiàn)全流程的信息化管理。
2023-09-08 14:07:59333 
9月2日，寶馬集團(tuán)發(fā)布了BMW新世代概念車，展示了下一代BMW車型的設(shè)計(jì)理念。寶馬集團(tuán)董事長(zhǎng)齊普策表示："BMW新世代概念車融合了我們?cè)陔妱?dòng)化、數(shù)字化和循環(huán)永續(xù)這些核心領(lǐng)域的創(chuàng)新能力。量產(chǎn)
2023-09-05 16:51:11264 創(chuàng)新打造卓越的用戶體驗(yàn)。在汽車行業(yè)智能電動(dòng)化轉(zhuǎn)型的過程中，車與用戶交互的空間被定義為智能座艙，BMW新世代概念車在這一背景下展望了下一代BMW數(shù)字化解決方案，為客戶提供了全新的人機(jī)交互方式。
2023-09-05 16:48:21308 外資預(yù)測(cè)，臺(tái)積電目前的cowos月生產(chǎn)能力將從1萬個(gè)左右增加到1.1萬個(gè)左右，到今年年底將增加到1.2萬個(gè)，到明年年底將從1.8萬個(gè)增加到2萬個(gè)。非臺(tái)積電供應(yīng)商cowos的月生產(chǎn)能力達(dá)3000個(gè)，明年年底可增至5000個(gè)。
2023-08-30 11:45:58423 CoWoS，是Chip on Wafer on Substrate的簡(jiǎn)稱。這一長(zhǎng)串名詞可以分為CoW與WoS。CoW，將芯片（有源硅芯片）堆疊在中介層（無源硅片）上，WoS則是將中介層再堆疊在基板上，三層堆疊最終形成立體封裝形式。
2023-08-28 14:59:171914 
chiplet和cowos的關(guān)系 Chiplet和CoWoS是現(xiàn)代半導(dǎo)體工業(yè)中的兩種關(guān)鍵概念。兩者都具有很高的技術(shù)含量和經(jīng)濟(jì)意義。本文將詳細(xì)介紹Chiplet和CoWoS的概念、優(yōu)點(diǎn)、應(yīng)用以
2023-08-25 14:49:532093 日月光不評(píng)論單一客戶與訂單動(dòng)態(tài)。業(yè)界指出，英偉達(dá)的整個(gè)AI芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是最高商業(yè)秘密，唯有通過專業(yè)代工廠協(xié)助，才能避開IDM提供晶圓代工與封測(cè)服務(wù)可能的機(jī)密外流風(fēng)險(xiǎn)。
2023-08-25 10:57:16487 據(jù)消息人士透露，臺(tái)積電將以先進(jìn)的cowos技術(shù)為基礎(chǔ)，到2024年將每月生產(chǎn)3萬至3.2萬個(gè)晶片。該公司為了到2023年末為止，將cowos晶片的生產(chǎn)量增加到每月1萬1000-1萬2000個(gè)，正在為突破技術(shù)性難題而努力。
2023-08-11 10:18:48477 據(jù)臺(tái)媒電子時(shí)報(bào)報(bào)道，數(shù)月前英偉達(dá)AI GPU需求急速導(dǎo)致臺(tái)積電CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能嚴(yán)重不足，近日臺(tái)積電總裁魏哲家坦言，先前與客戶電話會(huì)議，要求擴(kuò)大CoWoS產(chǎn)能。
2023-08-09 09:35:32842 
AI芯片帶來的強(qiáng)勁需求下先進(jìn)封裝景氣度正在反轉(zhuǎn)。有媒體日前消息稱，當(dāng)前英偉達(dá)、博通、AMD均在爭(zhēng)搶臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能，公司AI芯片已現(xiàn)爆單，將于竹科銅鑼園區(qū)新建先進(jìn)封裝晶圓廠。
2023-08-01 10:36:591575 
隨著chatGPT橫空出世，生成式AI紅遍全球，帶動(dòng)AI芯片的需求強(qiáng)勁，英偉達(dá)（NVIDIA）的H100、A100全部由臺(tái)積電代工，并使用臺(tái)積電的CoWoS先進(jìn)封裝技術(shù)，除了英偉達(dá)外，AMD MI300也導(dǎo)入CoWoS技術(shù)，造成CoWoS產(chǎn)能供不應(yīng)求。
2023-07-31 12:49:242213 CoWos是最流行的 GPU 和 AI 加速器封裝技術(shù)。
2023-07-30 14:25:321530 
人工智能正在蓬勃發(fā)展。每個(gè)人都想要更多的人工智能加速器，而主要的限制因素是將 5nm ASIC 和 HBM 組合在一起的 CoWoS 先進(jìn)封裝工藝，其產(chǎn)能容量不足導(dǎo)致 GPU 短缺，這種短缺將持續(xù)到明年第二季度。
2023-07-28 10:20:101041 
CoWoS-R 技術(shù)的主要特點(diǎn)包括： 1）RDL interposer 由多達(dá) 6L 銅層組成，用于最小間距為 4um 間距（2um 線寬/間距）的布線。 2）RDL 互連提供良好的信號(hào)和電源完整性性能，路由線路的 RC 值較低，可實(shí)現(xiàn)高傳輸數(shù)據(jù)速率。
2023-07-26 11:27:456228 
國(guó)外市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu)Arete Research 分析師Brett Simpson 認(rèn)為，臺(tái)積電收費(fèi)方式使雙方繞開高定價(jià)障礙，蘋果只為好晶片付費(fèi)，臺(tái)積電也能持續(xù)獲得蘋果下單。蘋果是臺(tái)積電最重要客戶，不僅3 納米制程，甚至將來先進(jìn)制程蘋果都是關(guān)鍵首批客戶。預(yù)測(cè)臺(tái)積電接下來也可能會(huì)循此模式。
2023-07-17 16:29:23330 報(bào)告臺(tái)積電的2023年cowos生產(chǎn)能力比2022年成倍增加，每年最少12萬個(gè)cowos晶片將具備生產(chǎn)能力，英偉達(dá)（nbiia）是第一位顧客，2023年第二、三大客戶分別博通、AMD，而2024年亞馬遜有望躋身第三大CoWoS客戶。
2023-07-17 09:49:38434 利用下一代處理器實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)未來演講ppt分享
2023-07-14 17:15:320 CoWoS 技術(shù)概念，簡(jiǎn)單來說是先將半導(dǎo)體芯片（像是處理器、記憶體等），一同放在硅中介層上，再透過Chip on Wafer（CoW）的封裝制程連接至底層基板上。
2023-07-11 10:06:113564 
內(nèi)容提要 ●? 完整的背面布線解決方案，助力面向移動(dòng)、汽車、人工智能和超大規(guī)模應(yīng)用的下一代高性能芯片設(shè)計(jì) ●? Cadence SF2 數(shù)字全流程包括用于 nTSV 優(yōu)化的先進(jìn)技術(shù) ● 背面實(shí)現(xiàn)流程
2023-07-10 10:45:04272 
今天推出Xilinx已發(fā)布的《Vivado使用誤區(qū)與進(jìn)階》系列：用TCL定制Vivado設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)流程。
上一篇《Tcl 在 Vivado 中的應(yīng)用》介紹了 Tcl 的基本語(yǔ)法以及如何利 用 Tcl
2023-06-28 19:34:58
實(shí)現(xiàn)缺水提醒的關(guān)鍵是光電液位傳感器。光電液位傳感器是一種能夠檢測(cè)液體水平高度的傳感器，它通過發(fā)射光線并接收反射光線的方式來判斷液位高度。當(dāng)電蒸鍋中的水位下降到一定程度時(shí)，光電液位傳感器就會(huì)檢測(cè)到液位
2023-06-21 13:49:56
Info封裝與CoWoS封裝是目前2.5D封裝的典型代表，同屬于TSMC開發(fā)的2.5D封裝，那么如何區(qū)分 Info封裝與CoWoS封裝呢？主要從以下方面進(jìn)行闡述。
2023-06-20 11:51:353239 
Info封裝與CoWoS封裝是目前2.5D封裝的典型代表，同屬于TSMC開發(fā)的2.5D封裝，那么如何區(qū)分 Info封裝與CoWoS封裝呢？主要從以下方面進(jìn)行闡述。
2023-06-20 11:50:201098 
請(qǐng)問一下8寸 原子層沉積設(shè)備ALD，單晶片。國(guó)內(nèi)設(shè)備大約在什么價(jià)位??？
2023-06-16 11:12:27
摩根士丹利證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析家詹嘉洪表示，根據(jù)大摩所進(jìn)行的產(chǎn)業(yè)調(diào)查，tsmc已經(jīng)將cowos的生產(chǎn)能力從每月1萬個(gè)增加到每月1.2萬個(gè)，英偉達(dá)的需求占生產(chǎn)能力的40%至50%。
2023-06-15 10:12:41506 使用化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)方法對(duì)碳化硅晶片進(jìn)行了超精密拋光試驗(yàn)，探究了滴液速率、拋光頭轉(zhuǎn) 速、拋光壓力、拋光時(shí)長(zhǎng)及晶片吸附方式等工藝參數(shù)對(duì)晶片表面粗糙度的影響，并對(duì)工藝參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化，最終 得到了表面粗糙度低于0.1 nm的原子級(jí)光滑碳化硅晶片。
2023-05-31 10:30:062212 
好用的遠(yuǎn)程協(xié)助免費(fèi)軟件RayLink
2023-05-23 17:56:051464 
如何用遠(yuǎn)程協(xié)助軟件控制對(duì)方電腦？
2023-05-23 17:49:32711 
需求變化，臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消！
對(duì)于這一消息，臺(tái)積電方面表示，相關(guān)制程技術(shù)與時(shí)間表依客戶需求及市場(chǎng)動(dòng)向而定，目前正處法說會(huì)前緘默期，不便多做評(píng)論，將于法說會(huì)說明。
目前28nm工藝代工市場(chǎng)
2023-05-10 10:54:09
上晶圓上芯片（CoWoS）和系統(tǒng)整合芯片（TSMC-SoIC）技術(shù)。利用這些設(shè)計(jì)流程，客戶能夠加速先進(jìn)的多芯片封裝設(shè)計(jì)開發(fā)，以應(yīng)對(duì)面向新興的 5G、AI、手機(jī)、超大規(guī)模計(jì)算和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。
2023-05-09 09:42:09615 會(huì)持續(xù)受到客戶庫(kù)存調(diào)整的影響。同時(shí)，臺(tái)積電下調(diào)了2023年全年的營(yíng)收預(yù)期，從原來的微幅增長(zhǎng)改為下滑1%-6%，終止連續(xù)13年的增長(zhǎng)勢(shì)頭。
一些分析師擔(dān)心， 臺(tái)積電下調(diào)其前景展望或資本支出計(jì)劃，這將
2023-05-06 18:31:29
無線局域網(wǎng)（WLAN）是一種無線局域網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，它是將無線傳輸技術(shù)應(yīng)用于局域網(wǎng)中。WLAN技術(shù)在過去幾十年中經(jīng)歷了許多重大變革，下面就讓我們一起了解一下WLAN的發(fā)展史吧。
20世紀(jì)80年代
2023-05-05 11:29:35
今天推出Xilinx已發(fā)布的《Vivado使用誤區(qū)與進(jìn)階》系列：用TCL定制Vivado設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)流程。
2023-05-05 09:44:46674 
最強(qiáng)品牌排名中，臺(tái)積電位列第一。
Brand Finance通過計(jì)算品牌價(jià)值，以及透過市場(chǎng)環(huán)境、股東權(quán)益、商業(yè)表現(xiàn)等諸多指標(biāo)，評(píng)估品牌的相對(duì)強(qiáng)度。最終，臺(tái)積電以品牌分?jǐn)?shù)78.9分的最高分，成為半導(dǎo)體
2023-04-27 10:09:27
FPGA 的設(shè)計(jì)流程簡(jiǎn)單來講，就是從源代碼到比特流文件的實(shí)現(xiàn)過程。大體上跟 IC 設(shè)計(jì)流程類似，可以分為前端設(shè)計(jì)和后端設(shè)計(jì)。
2023-04-23 09:08:491575 
） ，采用臺(tái)積電 28nm 工藝，搭載 64 位四核 RISC-V CPU，工作頻率 1.5GHz，2MB 的二級(jí)緩存。JH7110 集成 3DGPU、H.264 / H.265 視頻編解碼 IP 及 ISP IP，是一款多媒體處理器。轉(zhuǎn)自ithome
2023-04-20 14:56:55
設(shè)計(jì)技術(shù)，和將IC、MOS、電阻電容、二極管等多個(gè)不同功能的主被動(dòng)芯片整合成系統(tǒng)的先進(jìn)封裝技術(shù)等。廣大客戶現(xiàn)可通過華秋商城購(gòu)買晶導(dǎo)微系列產(chǎn)品！作為本土“元器件電商”的“探索者”之一，華秋商城致力為全球電子
2023-04-14 16:00:28
半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體器件在世界電子工業(yè)發(fā)展扮演的角色我們前幾天已經(jīng)聊過了。而往往身為使用者的我們都不太會(huì)去關(guān)注它成品之前的過程，接下來我們就聊聊其工藝流程。今天我們來聊聊如何從原材料到拋光晶片的那些事兒。
2023-04-14 14:37:502034 
消息，應(yīng)用程序又向連接的客戶端之一發(fā)送消息，問題是從客戶端發(fā)送消息到客戶端收到下一條消息的時(shí)間是很長(zhǎng)的方式（300-500ms）。客戶端sw基于托管組件esp_websocket_client。為了隔離問題，我
2023-04-13 07:00:33
本文基于 ArkUI request API 實(shí)現(xiàn)下載進(jìn)度獲取及顯示。
2023-04-04 16:53:301077 擬設(shè)計(jì)遷移流程和臺(tái)積公司的增強(qiáng)型工藝設(shè)計(jì)套件（PDKs），我們能夠實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)方案的復(fù)用，高效地在業(yè)界廣泛采用的工藝技術(shù)上進(jìn)行遷移，并受益于全新工藝技術(shù)在性能、功耗及面積方面的優(yōu)化?！盜BM研究中心全球半導(dǎo)體
2023-04-03 16:03:26
如圖，第十道主流程為電測(cè)。電測(cè)的目的：電測(cè)又叫電氣性能測(cè)試、功能測(cè)試或開短路測(cè)試等，主要是對(duì)PCB的網(wǎng)絡(luò)通過測(cè)試治具或測(cè)試針接觸網(wǎng)絡(luò)的測(cè)試點(diǎn)位進(jìn)行開短路檢測(cè)，將壞板挑選出來。是PCB生產(chǎn)過程中的一
2023-03-31 11:41:43
在現(xiàn)今越來越強(qiáng)調(diào)環(huán)保節(jié)能的法規(guī)要求下, 新一世代的產(chǎn)品需要具備更高的高效性能, 在永磁無刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)上亦是如此, 除了高效率的電機(jī)外, 電子組件及驅(qū)動(dòng)算法也必須盡可能的高效。為此靈動(dòng)微電子提出了以
2023-03-30 22:15:02
如圖，第十道主流程為電測(cè)。電測(cè)的目的：電測(cè)又叫電氣性能測(cè)試、功能測(cè)試或開短路測(cè)試等，主要是對(duì)PCB的網(wǎng)絡(luò)通過測(cè)試治具或測(cè)試針接觸網(wǎng)絡(luò)的測(cè)試點(diǎn)位進(jìn)行開短路檢測(cè)，將壞板挑選出來。是PCB生產(chǎn)過程中的一
2023-03-30 18:19:47
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論