使美國(guó)在21世紀(jì)保持安全，美國(guó)防部發(fā)布最新投資戰(zhàn)略，12項(xiàng)領(lǐng)先發(fā)展科技，兩項(xiàng)是傳感器技術(shù)！ 近日（3月8日），美國(guó)國(guó)防部官網(wǎng)公布了《2024財(cái)年投資戰(zhàn)略》（INVESTMENT STRATEGY
2024-03-19 08:43:26
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近日，云知聲AIGC內(nèi)容創(chuàng)作平臺(tái)藍(lán)藻AI宣布完成全新升級(jí)，并推出超值會(huì)員服務(wù)，旨在為廣大創(chuàng)作者提供更豐富多元的聲音選擇，助力內(nèi)容創(chuàng)作更高效、更精彩。此次升級(jí)聚焦于AI聲音克隆和AI配音兩大核心功能，為用戶帶來(lái)前所未有的個(gè)性化音頻體驗(yàn)。
2024-03-16 14:05:11540 ）和集成電路的飛速發(fā)展，人工智能芯片逐漸成為全球科技競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。在后摩爾時(shí)代，AI 芯片的算力提升和功耗降低越來(lái)越依靠具有硅通孔、微凸點(diǎn)、異構(gòu)集成、Chiplet等技術(shù)特點(diǎn)的先進(jìn)封裝技術(shù)。從 AI 芯片的分類與特點(diǎn)出發(fā)，對(duì)國(guó)內(nèi)外典型先進(jìn)封裝技術(shù)
2024-03-04 18:19:18581 
2月27日，極氪智能科技旗下新豪華獵裝轎跑全新極氪001正式發(fā)布，全系4款車型均升級(jí)標(biāo)配RoboSense速騰聚創(chuàng)M平臺(tái)激光雷達(dá)。
2024-03-04 10:58:47522 level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。 審核編輯 黃宇
2024-02-21 10:34:20176 
據(jù)悉，E-Cockpit 8.0作為新一代“座艙”+“AI”的創(chuàng)新融合案例，采用無(wú)縫融合人工智能和智能座艙元素的方式，引領(lǐng)新世代體驗(yàn)升級(jí)。該方案使用混合AI技術(shù)，邊緣和云端協(xié)同作業(yè)，重新定位汽車中的“云腦”和“車腦”，營(yíng)造出全新的智能座艙體驗(yàn)。
2024-02-01 16:02:01408 新年伊始，喜訊連連！剛邁入2024年，億鑄科技便接連斬獲兩項(xiàng)大獎(jiǎng)——2023Venture50新芽榜及2023中國(guó)半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新獎(jiǎng)，為新一年蓬勃發(fā)展拉開序幕。
2024-01-22 13:42:48328 在CES2024大展前幾天，2024年1月4日，AMD推出兩項(xiàng)針對(duì)汽車領(lǐng)域的新產(chǎn)品，一個(gè)是針對(duì)汽車座艙的嵌入式處理器V2000A系列，另一個(gè)是針對(duì)自動(dòng)駕駛的帶AI加速器的FPGA即Versal-XA-AI-EDGE-V系列。
2024-01-16 11:40:14971 
拉斯維加斯2024年1月11日??/美通社/ --?TCL華星近日參加了第57屆國(guó)際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)(簡(jiǎn)稱“CES 2024”)并展示了20多項(xiàng)重磅顯示創(chuàng)新。作為一家在開發(fā)先進(jìn)、創(chuàng)新顯示技術(shù)方面
2024-01-11 22:08:01230 
方案悉數(shù)亮相，其中包括全球首家采用先進(jìn)COC材料模內(nèi)注塑技術(shù)的高性能VR Pancake模組、多款全新升級(jí)的全彩衍射光波導(dǎo)AR顯示模組等，助力搭載的產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)更優(yōu)異的顯示效果，有望推動(dòng)行業(yè)升級(jí)。 ? VR 領(lǐng)域：新工藝滿足Pancake高性能要求 采用Pancake短焦折疊
2024-01-11 10:43:09106 
。此次升級(jí)提升了供應(yīng)鏈效率，并推動(dòng)制造業(yè)技術(shù)的進(jìn)步，為客戶提供先進(jìn)的智能制造解決方案。 去年年底，環(huán)旭電子完成上海張江廠關(guān)燈工廠生產(chǎn)區(qū)域的升級(jí)，將機(jī)器人手臂數(shù)量擴(kuò)充了2.5倍，并融合I4.0人工智能、戰(zhàn)情室、AGV（自動(dòng)導(dǎo)引車）、AMHS（自動(dòng)化物料處
2024-01-03 17:18:29321 全球電子設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，環(huán)旭電子宣布公司上海地區(qū)的關(guān)燈工廠升級(jí)至全新規(guī)模，展現(xiàn)在發(fā)展智能制造能力方面的卓越增長(zhǎng)。此次升級(jí)提升了供應(yīng)鏈效率，并推動(dòng)制造業(yè)技術(shù)的進(jìn)步，為客戶提供最先進(jìn)的智能制造解決方案。
2024-01-03 09:08:12221 小米汽車技術(shù)發(fā)布會(huì) 雷軍公布黃金比例 小米雷軍在小米汽車技術(shù)發(fā)布會(huì)公布小米汽車的一些設(shè)計(jì)理念，? 還有CTB一體化電池技術(shù)，全新的碳纖維極光纏繞轉(zhuǎn)子工藝。特別在開場(chǎng)重點(diǎn)提及 黃金比例。以及小米汽車如何減低風(fēng)阻系數(shù)。 小米汽車SU7 的黃金比例
2023-12-28 15:43:19249 
近日，瑞芯微電子股份有限公司在汽車領(lǐng)域榮獲兩項(xiàng)重要榮譽(yù)，分別是AUTOSEMO頒發(fā)的“技術(shù)生態(tài)合作獎(jiǎng)”以及高工智能汽車研究院頒發(fā)的“年度智能汽車行業(yè)TOP100創(chuàng)新企業(yè)”。這兩項(xiàng)榮譽(yù)不僅彰顯了瑞芯微在汽車領(lǐng)域的卓越表現(xiàn)，也突顯了公司在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)智能化進(jìn)程中的重要地位。
2023-12-28 15:08:41311 近日，在商湯科技的積極努力之下，兩項(xiàng)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)相關(guān)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的制定及公布取得了實(shí)質(zhì)性的進(jìn)展。這兩項(xiàng)至關(guān)重要的AR國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)分別是《信息技術(shù) 移動(dòng)設(shè)備增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)系統(tǒng)技術(shù)規(guī)范》以及《信息技術(shù) 移動(dòng)設(shè)備
2023-12-27 15:41:06386 穩(wěn)石機(jī)器人官方網(wǎng)站(以下簡(jiǎn)稱官網(wǎng))全新改版上線啦！新官網(wǎng)不僅在視覺(jué)效果上有了全新的呈現(xiàn)，更在功能和內(nèi)容上進(jìn)行了全面的升級(jí)，旨在更好地服務(wù)廣大客戶和合作伙伴。 頁(yè)面風(fēng)格科技感十足 新官網(wǎng)的設(shè)計(jì)風(fēng)格
2023-12-20 13:43:28142 
如今的車輛可能配備了 200 到 2000 顆半導(dǎo)體芯片用于供電、傳感和信息處理，旨在確保我們的安全。半導(dǎo)體的創(chuàng)新成果可助力汽車制造商打造技術(shù)先進(jìn)的車輛。
2023-12-20 09:27:31288 宿遷2023年12月19日?/美通社/ -- 12月14-16日，"2023光伏行業(yè)年度大會(huì)"在江蘇宿遷盛大召開。15日下午，天合跟蹤于700W+領(lǐng)航大型電站系統(tǒng)價(jià)值升級(jí)分論壇成功發(fā)布"全新升級(jí)
2023-12-19 23:59:45322 作為中國(guó)電子產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，華為最近在芯片領(lǐng)域取得了一系列突破。除了麒麟9000S芯片的研發(fā)，華為還公布了多條專利信息。其中一項(xiàng)便是關(guān)于晶圓制造的，這將有利于提高晶圓對(duì)準(zhǔn)效率和對(duì)準(zhǔn)精度。 根據(jù)企查查
2023-12-19 19:40:02611 
。本文總結(jié)了美國(guó)在11月最新發(fā)表的國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃（NAPMP）的產(chǎn)業(yè)咨詢委員會(huì)（IAC）提出的建議，以增強(qiáng)美國(guó)在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。這些建議旨在建立試產(chǎn)線、升級(jí)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具、創(chuàng)建數(shù)字
2023-12-14 10:27:14383 
最近，IAR EWARM進(jìn)行了全新的升級(jí)，版本升級(jí)到了V9.50.1。
2023-12-13 09:11:38510 
POSITALFRABA博思特編碼器是一種先進(jìn)的測(cè)量?jī)x器，其具有高精度和可靠性的旋轉(zhuǎn)位置傳感器。該編碼器采用了先進(jìn)的技術(shù)，能夠準(zhǔn)確地測(cè)量物體的位置和運(yùn)動(dòng)情況，并將其轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)輸出。一
2023-12-08 17:14:49
隨著晶圓級(jí)封裝技術(shù)的不斷提升，眾多芯片設(shè)計(jì)及封測(cè)公司開始思考并嘗試采用晶圓級(jí)封裝技術(shù)替代傳統(tǒng)封裝。其中HRP（Heat?Re-distribution?Packaging）晶圓級(jí)先進(jìn)封裝工藝技術(shù)
2023-11-30 09:23:241119 
近日，山東華光光電子股份有限公司兩項(xiàng)新技術(shù)取得突破，經(jīng)山東電子學(xué)會(huì)組織專家進(jìn)行鑒定，評(píng)價(jià)為國(guó)際先進(jìn)水平。
2023-11-25 10:37:45336 
臺(tái)積電在美國(guó)鳳凰城投資400億美元建立了工廠。此前，亞利桑那州州長(zhǎng)Katie Hobbs表示，目前正在和臺(tái)積電討論在合作投資方案中是否包括封裝產(chǎn)能。sk海力士公布，將投資150億美元在美國(guó)建設(shè)先進(jìn)封裝工廠。
2023-11-22 10:03:24313 光電檢測(cè)電路中，光電二極管出來(lái)具是有直流偏置的交流電流信號(hào)，IV轉(zhuǎn)換時(shí)，怎么先將直流項(xiàng)去除。光電模式為光伏模式，二極管工作在無(wú)偏壓模式。
2023-11-21 06:53:29
項(xiàng)目設(shè)備的核心供應(yīng)商，海辰儲(chǔ)能提供了先進(jìn)的儲(chǔ)能電池產(chǎn)品，助力客戶創(chuàng)新升級(jí)。 華能上都百萬(wàn)千瓦級(jí)風(fēng)電基地是我國(guó)首批大型新能源基地項(xiàng)目之一，是基地型規(guī)?；帮L(fēng)光火儲(chǔ)”綜合能源項(xiàng)目，包括200萬(wàn)千瓦風(fēng)電和30萬(wàn)千瓦儲(chǔ)能電
2023-11-15 14:26:37422 上海，2023年11月9日——今日，在第六屆中國(guó)國(guó)際進(jìn)口博覽會(huì)上，全球領(lǐng)先的專業(yè)服務(wù)機(jī)構(gòu)普華永道推出了全新升級(jí)的創(chuàng)新投資管理產(chǎn)品：DSAI投資管理數(shù)字化平臺(tái)。升級(jí)后的DSAI投資管理數(shù)字化平臺(tái)具有
2023-11-09 17:23:09233 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《先進(jìn)激光雷達(dá)探測(cè)技術(shù)研究進(jìn)展.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-10-31 11:10:49
0 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實(shí)現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級(jí)封裝（Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2023-10-31 09:16:29835 
什么是先進(jìn)后出濾波算法有沒(méi)有實(shí)例參考一下
2023-10-27 07:05:35
近日，技術(shù)先進(jìn)的CMOS圖像傳感器供應(yīng)商思特威（SmartSens），重磅推出三款全新升級(jí)AI系列圖像傳感器新品——SC235AI/SC435AI/SC835AI。
2023-10-26 17:46:40548 
2023年10月24日，思看科技官宣全新升級(jí)款KSCAN-Magic系列3D掃描儀，這是同時(shí)集成了紅外+藍(lán)色激光技術(shù)的計(jì)量級(jí)復(fù)合式三維掃描儀，標(biāo)配五種工作模式：紅外平行激光大面幅掃描，藍(lán)色交叉激光
2023-10-25 17:13:42363 
（ADAS）推動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)創(chuàng)新解決方案的需求。全球領(lǐng)先的智能、互聯(lián)和安全嵌入式控制解決方案供應(yīng)商Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布位于密歇根州諾維市的底特律汽車技術(shù)中心擴(kuò)建升級(jí)完成。該中心占地 24,000 平方英尺，供汽車客戶探索新技術(shù)、
2023-10-19 11:51:46246 DSS60600MZ4Q 產(chǎn)品簡(jiǎn)介DIODES 的DSS60600MZ4Q這種雙極結(jié)型晶體管（BJT）設(shè)計(jì)用于滿足汽車應(yīng)用的要求。產(chǎn)品規(guī)格 品牌
2023-10-18 10:09:05
DSS4160FDBQ 產(chǎn)品簡(jiǎn)介DIODES 的DSS4160FDBQ這種雙極結(jié)型晶體管（BJT）設(shè)計(jì)用于滿足汽車應(yīng)用的要求。產(chǎn)品規(guī)格 品牌
2023-10-18 10:02:51
DSS3515MQ 產(chǎn)品簡(jiǎn)介DIODES 的DSS3515MQ這種雙極結(jié)型晶體管（BJT）設(shè)計(jì)用于滿足汽車應(yīng)用的要求。產(chǎn)品規(guī)格 品牌
2023-10-18 09:53:45
百度發(fā)布全新AI互動(dòng)式搜索 簡(jiǎn)單搜索AI升級(jí) 2023年10月17日，以“生成未來(lái)（PROMPT THE WORLD）”為主題的Baidu World 2023在北京首鋼園舉辦。百度世界大會(huì)發(fā)布簡(jiǎn)單
2023-10-17 12:34:54840 離線升級(jí)用哪種方式好一點(diǎn)
2023-10-12 07:19:39
先進(jìn)封裝技術(shù)以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點(diǎn)。先進(jìn)封裝核心技術(shù)包括Bumping凸點(diǎn)、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術(shù)的組合各廠商發(fā)展出了滿足多樣化需求的封裝解決方案，SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、WLP晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D封裝為三大發(fā)展重點(diǎn)。
2023-09-28 15:29:371611 
《先進(jìn)PID控制及其MATLAB仿真》
2023-09-28 06:49:55
我們知道,絕大部分電路的分析模型都是由若干個(gè)二端元件所組成的網(wǎng)絡(luò)。要完整地描述這樣的網(wǎng)絡(luò)，必須知道元件間是如何連接的,元件電流和電壓的參考方向以及元件的特性。網(wǎng)絡(luò)拓?fù)渌芯康膶?duì)象只是與前兩項(xiàng)有關(guān)
2023-09-26 08:10:51
9月19日，“晨科之夜”暨第十二屆“北極星杯”光伏影響力品牌評(píng)選頒獎(jiǎng)典禮在江蘇無(wú)錫市完美落幕。英威騰光伏受邀出席盛會(huì)，在頒獎(jiǎng)典禮中斬獲“影響力光伏逆變器品牌”、“影響力光儲(chǔ)融合解決方案企業(yè)” 兩項(xiàng)大獎(jiǎng)。
2023-09-21 16:22:57437 具體來(lái)看，根據(jù)電動(dòng)汽車充電技術(shù)發(fā)展和快速補(bǔ)電需求，工業(yè)和信息化部組織全國(guó)汽車標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)完成了兩項(xiàng)推薦性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)修訂工作，實(shí)現(xiàn)了對(duì)原有2015年版國(guó)標(biāo)方案的全新升級(jí)。
2023-09-14 15:37:20616 
經(jīng)緯恒潤(rùn)在汽車熱管理領(lǐng)域擁有10多年的研發(fā)服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，針對(duì)目前新能源汽車熱管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)研發(fā)問(wèn)題，在熱管理需求捕獲、系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、虛擬驗(yàn)證與優(yōu)化、測(cè)試驗(yàn)證、實(shí)車標(biāo)定等服務(wù)的基礎(chǔ)上，將熱管理系統(tǒng)與數(shù)字化技術(shù)相結(jié)合，帶來(lái)了全新升級(jí)的整車熱管理系統(tǒng)開發(fā)服務(wù)。
2023-09-09 17:17:01306 
:2023和IEC TR 61000-5-1:2023兩項(xiàng)電磁兼容領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)，分別替代IEC TR 61000-1-1:1992和IEC TR 61000-5-1:1996，兩項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)均為第一次修訂
2023-09-04 14:41:36
:2023和IEC TR 61000-5-1:2023兩項(xiàng)電磁兼容領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)，分別替代IEC TR 61000-1-1:1992和IEC TR 61000-5-1:1996，兩項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)均為第一次修訂
2023-09-04 14:40:25
鋰電產(chǎn)業(yè)在全新的升級(jí)迭代要求下，技術(shù)能力更強(qiáng)、產(chǎn)業(yè)積淀更雄厚的公司將脫穎而出。
2023-09-02 17:21:431496 修改 BSP 樣本代碼, 以在 FreeRTOS 下工作。 FreeRTOS 是一個(gè)實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)。 樣本代碼設(shè)定了執(zhí)行進(jìn)程樣本代碼的兩項(xiàng)任務(wù) 。
您可以在下列時(shí)間下載樣本代碼http://www.nuvoton.com/resources-downlo.0703103847
nuvoton 核
2023-08-31 10:05:24
NANO100_FreeRTOS 修改 BSP 樣本代碼, 以在 FreeRTOS 下工作。 FreeRTOS 是一個(gè)實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)。 樣本代碼設(shè)定了執(zhí)行進(jìn)程樣本代碼的兩項(xiàng)任務(wù) 。
您可以在下列時(shí)間下載樣本代碼http://www.nuvoton.com/resources-downlo.0402180555
nuvoton 核
2023-08-31 06:30:38
佛山2023年8月29日?/美通社/ -- 8月29日，由美的工業(yè)技術(shù)主導(dǎo)的"大排量高效變頻渦旋壓縮機(jī)關(guān)鍵技術(shù)研究及應(yīng)用"、"集成式轉(zhuǎn)子壓縮機(jī)關(guān)鍵技術(shù)研究及產(chǎn)業(yè)化"兩項(xiàng)目整體達(dá)到"國(guó)際領(lǐng)先"。此次
2023-08-29 22:03:45331 
: NuMaker-M483KKG V1.1
該示例代碼介紹如果用戶想要在 M480 系列微控制器(MCU) 上端 uC/ OS_II 端口, 在項(xiàng)目中應(yīng)添加什么文件 。
設(shè)定了三項(xiàng)任務(wù):兩項(xiàng)任務(wù)相互傳送數(shù)據(jù),第三項(xiàng)任務(wù)
2023-08-29 07:31:13
面對(duì)日益增長(zhǎng)的海量數(shù)據(jù)與水漲船高的算力需求，網(wǎng)絡(luò)的復(fù)雜性和管理難度愈發(fā)凸顯，為了滿足用戶對(duì)高性能、高可靠性和高靈活性的迫切需求，傳統(tǒng)的網(wǎng)絡(luò)虛擬化技術(shù)已經(jīng)無(wú)法勝任。為此，曙光全棧云以其先進(jìn)的SDN
2023-08-24 10:37:12563 來(lái)源：ACT半導(dǎo)體芯科技 隨著中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷升級(jí)，國(guó)內(nèi)的傳統(tǒng)封裝工藝?yán)^續(xù)保持優(yōu)勢(shì)，同時(shí)先進(jìn)封裝技術(shù)在下游應(yīng)用需求驅(qū)動(dòng)下快速發(fā)展。特別是超算、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端產(chǎn)品等對(duì)芯片體積和功耗的苛求，這些
2023-08-18 17:57:49775 
隨著科技的不斷發(fā)展，注膠設(shè)備也在不斷地升級(jí)換代。近期，易天光通信自主研發(fā)的注膠新設(shè)備投入DAC產(chǎn)線使用，新升級(jí)的注膠設(shè)備在原有的基礎(chǔ)上，投入了更加先進(jìn)的工藝技術(shù)，大幅度提升生產(chǎn)工作效率。
2023-08-15 17:20:47285 （Waferlevelpackage），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。免責(zé)聲明：本文轉(zhuǎn)自網(wǎng)絡(luò)，版權(quán)歸原作者所有，如涉及作品版權(quán)問(wèn)題，
2023-08-14 09:59:24457 
在使用的過(guò)程中遇到的一個(gè)問(wèn)題：
在打印unsigned int數(shù)組的時(shí)候打印格式輸出為%X，發(fā)現(xiàn)只能輸出數(shù)組的首尾兩項(xiàng)。
中間兩項(xiàng)亂碼，如果輸出%d的話輸出的值是沒(méi)問(wèn)題的，輸出%u好像也不對(duì)
2023-08-11 09:33:58
先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測(cè)的交叉區(qū)域 先進(jìn)封裝處于晶圓制造與封測(cè)制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測(cè)廠商。先進(jìn)封裝要求在晶圓劃片前融入封裝工藝步驟，具體包括應(yīng)用晶圓研磨薄化、重布線（RDL
2023-08-07 10:59:46852 
level package），2.5D封裝（interposer，RDL等），3D封裝（TSV）等先進(jìn)封裝技術(shù)。
2023-08-05 09:54:29398 
兩項(xiàng)智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)完成征求意見稿 車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)支撐著智能網(wǎng)聯(lián)汽車的發(fā)展，日前由全國(guó)汽車標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)智能網(wǎng)聯(lián)汽車分技術(shù)委員會(huì)組織起草的汽車推薦性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《基于LTE-V2X直連通信的車載信息
2023-07-26 19:23:431203 針對(duì)目前新能源汽車熱管理系統(tǒng)設(shè)計(jì)研發(fā)問(wèn)題，經(jīng)緯恒潤(rùn)在熱管理需求捕獲、系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)、虛擬驗(yàn)證與優(yōu)化、測(cè)試驗(yàn)證、實(shí)車標(biāo)定等服務(wù)的基礎(chǔ)上，將熱管理系統(tǒng)與數(shù)字孿生技術(shù)相結(jié)合，帶來(lái)了全新升級(jí)的整車熱管理系統(tǒng)開發(fā)服務(wù)。
2023-07-25 16:41:27359 
來(lái)源：ACT半導(dǎo)體芯科技 隨著我國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程的加深、下游應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展以及國(guó)內(nèi)先進(jìn)封測(cè)龍頭企業(yè)工藝技術(shù)的不斷進(jìn)步，先進(jìn)封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)空間將進(jìn)一步擴(kuò)大。而能否實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同發(fā)展，是先進(jìn)
2023-07-17 20:04:55320 
Chiplet技術(shù)是一種利用先進(jìn)封裝方法將不同工藝/功能的芯片進(jìn)行異質(zhì)集成的技術(shù)。這種技術(shù)設(shè)計(jì)的核心思想是先分后合，即先將單芯片中的功能塊拆分出來(lái)，再通過(guò)先進(jìn)封裝模塊將其集成為大的單芯片。
2023-07-17 09:21:502308 
在本次技術(shù)說(shuō)明會(huì)上，豐田汽車公司還宣布其在固態(tài)電池技術(shù)上取得的重大突破。該公司計(jì)劃于2027—2028年將固態(tài)電池技術(shù)應(yīng)用于純電動(dòng)汽車，實(shí)現(xiàn)固態(tài)電池的商業(yè)化。
2023-07-14 10:38:19372 
先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(More than Moore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來(lái)越困難、也越來(lái)越昂貴之際，工程師們將多個(gè)芯片放入先進(jìn)的封裝中，就不必再費(fèi)力縮小芯片了。本文將對(duì)先進(jìn)封裝技術(shù)中最常見的10個(gè)術(shù)語(yǔ)進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹。
2023-07-12 10:48:03625 
傳統(tǒng)運(yùn)行視覺(jué)檢測(cè)的同時(shí)，對(duì)代碼質(zhì)量驗(yàn)證需要多設(shè)備或定制解決方案才能實(shí)現(xiàn)。如今，康耐視推出全新升級(jí)的In-Sight 7905V系列條碼驗(yàn)證器，將先進(jìn)的視覺(jué)技術(shù)和可靠的驗(yàn)證方法相結(jié)合，為用戶一次自動(dòng)
2023-07-06 10:36:50378 ，40000名專業(yè)觀眾觀展。光庫(kù)科技攜升級(jí)版光學(xué)延遲線、高功率連續(xù)光纖激光器件、激光雷達(dá)光源模塊以及鈮酸鋰調(diào)制器等產(chǎn)品亮相本次光博會(huì)，引起現(xiàn)場(chǎng)廣泛關(guān)注。 ?升級(jí)版光纖延遲線 ? 光庫(kù)科技全新推出的升級(jí)版光學(xué)延遲線，集成步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)、控制器和狀態(tài)傳感器，支持RS-232 通訊標(biāo)準(zhǔn)。采用矢量微
2023-07-05 10:58:27405 在異質(zhì)異構(gòu)的世界里，chiplet是“生產(chǎn)關(guān)系”，是決定如何拆分及組合芯粒的方式與規(guī)則；先進(jìn)封裝技術(shù)是“生產(chǎn)力”，通過(guò)堆疊、拼接等方法實(shí)現(xiàn)不同芯粒的互連。先進(jìn)封裝技術(shù)已成為實(shí)現(xiàn)異質(zhì)異構(gòu)的重要前提。
2023-06-26 17:14:57600 迅為RK3568開發(fā)板系統(tǒng)編程手冊(cè)全新升級(jí)
2023-06-25 15:50:36597 
HarmonyOS極客松直播間與技術(shù)專家聊聊新技術(shù)！
2023-06-20 11:08:30
Fab 6 是臺(tái)積電首個(gè)一體式先進(jìn)封裝測(cè)試工廠，是臺(tái)積電不斷增加的封裝投資的一部分。該晶圓廠已準(zhǔn)備好量產(chǎn)臺(tái)積電 SoIC 封裝技術(shù)。請(qǐng)記住，當(dāng)臺(tái)積電說(shuō)量產(chǎn)時(shí)，他們指的是 Apple iPhone 尺寸的量產(chǎn)，而不是工程樣品或內(nèi)部產(chǎn)品。
2023-06-19 11:25:56219 
一、核心結(jié)論 ?1、先進(jìn)制程受限，先進(jìn)封裝/Chiplet提升算力，必有取舍。在技術(shù)可獲得的前提下，提升芯片性能，先進(jìn)制程升級(jí)是首選，先進(jìn)封裝則錦上添花。 2、大功耗、高算力的場(chǎng)景，先進(jìn)封裝
2023-06-13 11:38:05747 
封測(cè)大廠日月光投控公布最新2022年報(bào)，指半導(dǎo)體供應(yīng)鏈“逆全球化”成為新常態(tài)，封測(cè)廠將隨著臺(tái)灣晶圓廠赴歐美設(shè)廠，供當(dāng)?shù)厣a(chǎn)先進(jìn)制程芯片，維持臺(tái)灣封測(cè)市占規(guī)模與技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。
2023-06-12 11:32:55640 中科院計(jì)算技術(shù)研究所副所長(zhǎng)包云崗介紹了目前全球性能最高的開源高性能RISC-V處理器核項(xiàng)目“香山”。他指出，計(jì)算技術(shù)研究所對(duì)標(biāo)ARM Cortex-A72，已于2021年成功研制出第一代“香山
2023-05-28 08:43:00
2023年5月，雷曼Micro LED超高清家庭巨幕系列產(chǎn)品全新升級(jí)，并同步在雷曼線上官方旗艦店與線下官方體驗(yàn)店上新開售。
2023-05-19 09:44:40194 作為中國(guó)首家開源基金會(huì) 承蒙每一份對(duì)基金會(huì)的關(guān)注 承接每一份對(duì)開源的熱愛 未來(lái)，將繼續(xù)努力 乘風(fēng)遠(yuǎn)航 品牌視覺(jué)升級(jí)計(jì)劃正式啟動(dòng)！ 含義詮釋 隨著全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)的加速發(fā)展，開源已經(jīng)成為全球信息技術(shù)
2023-05-13 17:06:38783 
(858mm2)以及制程的縮小也變得非常艱難且性價(jià)比遇到挑戰(zhàn), 多芯片封裝技術(shù)來(lái)到了舞臺(tái)的中心成為進(jìn)一步提升芯片性能的關(guān)鍵。覆晶鍵合技術(shù)已然成為先進(jìn)多芯片封裝最重要的技術(shù)之一。
2023-05-11 10:24:38613 
，支撐著國(guó)家的核心競(jìng)爭(zhēng)力，足以及影響社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展。在「十四五」規(guī)劃中，第三代半導(dǎo)體、集成電路先進(jìn)制造與封裝工藝、MEMS特色工藝和先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)等成為重中之重的發(fā)展戰(zhàn)略。與此同時(shí)，「雙碳戰(zhàn)略目標(biāo)」引導(dǎo)低碳綠色產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，而
2023-04-25 16:10:00500 
原文標(biāo)題：致遠(yuǎn)電子官網(wǎng)升級(jí)·全新視覺(jué)體驗(yàn) 文章出處：【微信公眾號(hào)：ZLG致遠(yuǎn)電子】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。
2023-04-19 17:50:04592 
芯片升級(jí)的兩個(gè)永恒主題：性能、體積/面積。芯片技術(shù)的發(fā)展，推動(dòng)著芯片朝著高性能和輕薄化兩個(gè)方向提升。而先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝的進(jìn)步，均能夠使得芯片向著高性能和輕薄化前進(jìn)。面對(duì)美國(guó)的技術(shù)封裝，華為
2023-04-15 09:48:561949 ，支撐著國(guó)家的核心競(jìng)爭(zhēng)力，足以及影響社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展。在「十四五」規(guī)劃中，第三代半導(dǎo)體、集成電路先進(jìn)制造與封裝工藝、MEMS特色工藝和先進(jìn)存儲(chǔ)技術(shù)等成為重中之重的發(fā)展戰(zhàn)略。與此同時(shí)，「雙碳戰(zhàn)略目標(biāo)」引導(dǎo)低碳綠色產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，而半
2023-04-10 20:02:28574 
NXP技術(shù)專區(qū)全新上線 想了解汽車智能駕駛新技術(shù)？ 想學(xué)習(xí)如何在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域 實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型？ 想觀看行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)講座？ 想獲取豐富的技術(shù)資料？ …… 全新NXP技術(shù)專區(qū) 薈聚精華，煥新上線
2023-04-07 08:10:05214 DSS18U
2023-04-06 23:01:42
覆蓋范圍太??？功耗太高？抗干擾能力太弱？你需要億佰特E29-T系列無(wú)線模塊采用磐啟微新一代國(guó)產(chǎn)射頻芯片PAN3031全新ChirpIoT擴(kuò)頻技術(shù)低功耗、抗干擾、距離遠(yuǎn)、容量大全新系列全面升級(jí)
2023-04-03 09:39:28734 
DSS120
2023-03-29 22:39:21
DSS16UTR
2023-03-29 21:57:05
DSS1NB32A103Q93A
2023-03-29 21:54:15
DSS115
2023-03-29 21:52:19
D115-DSS115
2023-03-29 17:47:16
目前，我使用的是 S32R294。我想從 S32 Design Studio for Power Architecure 下載 S32R294 的外部閃存。據(jù)我所知，外部閃存的代碼在啟動(dòng)時(shí)被復(fù)制到 SRAM 中，因?yàn)?s32r294 中沒(méi)有內(nèi)部閃存。你能告訴我上述兩項(xiàng)的文件嗎？
2023-03-29 07:34:28
DSS110
2023-03-28 18:06:00
DSS14UTR
2023-03-28 13:51:53
DSS115UTR
2023-03-28 13:16:30
該P(yáng)溝道MOSFET采用先進(jìn)的溝槽技術(shù)和設(shè)計(jì)，以低柵電荷提供優(yōu)良的RDS（on），可用于多種應(yīng)用。
2023-03-28 12:45:11
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