微軟于今日宣布推出首批專為商業(yè)用戶打造的 Surface AI PC：Surface Pro 10 商用版和 Surface Laptop 6 商用版。
2024-03-22 09:07:10
77 傳音控股旗下智能手機(jī)公司Infinix Mobile日前宣布推出首款自研電源管理芯片Cheetah X1。
2024-03-14 10:16:21208 FS4001H系列DFN1x1-6小封裝單節(jié)鋰電充電芯片在穿戴產(chǎn)品小電池充電中的應(yīng)用隨著科技的快速發(fā)展，穿戴式電子產(chǎn)品已成為我們?nèi)粘Ｉ畹闹匾M成部分。智能手表、健康追蹤器、無(wú)線耳機(jī)等穿戴產(chǎn)品，以其
2024-03-12 19:15:20
Diodes 公司推出一款符合汽車規(guī)格* 的新型線性 LED 驅(qū)動(dòng)器，讓用戶能獨(dú)立控制三個(gè)通道的亮度和色彩。
2024-03-12 14:38:31640 【2024 年 03月 11日美國(guó)德州普拉諾訊】 Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD)推出一款符合汽車規(guī)格* 的新型線性 LED 驅(qū)動(dòng)器，讓使用者能獨(dú)立控制三個(gè)通道的亮度
2024-03-12 14:30:46195 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《采用微型晶圓級(jí)芯片封裝的 TPS63036 高效率降壓/升壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-03-07 10:34:04
0 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《采用DFN封裝的 TPS63802 2A、高效率、低IQ降壓/升壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-03-07 10:11:320 慧能泰特別推出了HP3000雙通道低側(cè)驅(qū)動(dòng)器，采用2 mm x 2 mm DFN-8L的超小型封裝形式，支持高達(dá)35 V的供電耐壓。
2024-02-21 09:23:00329 
**詳細(xì)參數(shù)說(shuō)明：**- 型號(hào)：SIS412DN-T1-GE3-VB- 絲?。篤BQF1320- 品牌：VBsemi- 封裝：DFN8(3X3)- 類型：2個(gè)N-Channel溝道- 額定電壓
2024-02-20 10:19:23
**VBsemi SIR416DP-T1-GE3-VB 產(chǎn)品詳細(xì)參數(shù)說(shuō)明：**- **絲印標(biāo)識(shí)：** VBQA1402- **品牌：** VBsemi- **封裝：** DFN8(5X
2024-02-19 16:27:26
**VBsemi CSD17308Q3-VB 產(chǎn)品詳細(xì)參數(shù)說(shuō)明：**- **絲印標(biāo)識(shí)：** VBQF1310- **品牌：** VBsemi- **封裝：** DFN8(3X3)- **通道類型
2024-02-19 15:17:40
**產(chǎn)品型號(hào)：** SIR462DP-T1-GE3-VB**絲印：** VBQA1308**品牌：** VBsemi**參數(shù)：**- 封裝：DFN8(5X6)- 溝道類型：N-Channel- 額定
2024-02-19 14:42:26
**產(chǎn)品型號(hào)：** FDMC2514SDC-VB**絲?。?* VBQF1303**品牌：** VBsemi**參數(shù)：**- 封裝：DFN8(3X3)- 溝道類型：2個(gè)N-Channel- 額定電壓
2024-02-19 11:20:05
**RJK0365DPA-VB 詳細(xì)參數(shù)說(shuō)明：**- **品牌：** VBsemi- **絲印：** VBQA1308- **封裝：** DFN8(5X6)- **參數(shù)：**
2024-02-03 14:24:45
(ON)): 11mΩ @ VGS=10V, VGS=20V- 閾值電壓 (Vth): -2.23V- 封裝: DFN8(3X3)應(yīng)用簡(jiǎn)介:VBsemi的RU30L30M-VB
2024-02-03 10:33:22
【 2024 年 1 月 31 日美國(guó)德州普拉諾訊】 Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出首款符合汽車標(biāo)準(zhǔn)的雙通道高側(cè)電源開(kāi)關(guān) — ZXMS82090S14PQ
2024-02-01 18:01:201090 
DFN封裝是一種先進(jìn)的電子元件封裝工藝，與SMD封裝相比，DFN封裝提供了更高的靈活性和穩(wěn)定性。
2024-01-28 17:24:551388 了一款 100V MOSFET—— AONA66916 ，該器件采用AOS創(chuàng)新型雙面散熱DFN 5 x 6 封裝。客戶系統(tǒng)研發(fā)人員一直以來(lái)把 AOS 產(chǎn)品作為其方案設(shè)計(jì)的重要組件之一，幫助客戶實(shí)現(xiàn)各種高性能應(yīng)用
2024-01-25 15:18:42617 
全球微電子工程公司Melexis近日宣布，推出首款采用全新專利Triphibian?技術(shù)的壓力傳感器芯片MLX90830。
2024-01-22 13:58:09391 顆電容，一顆充電限流電阻，一顆LED指示燈]。生產(chǎn)加工方便，可以極大節(jié)省產(chǎn)品物料成本及生產(chǎn)成本。
芯片采用DFN3×3封裝，相比傳統(tǒng)的SOP8封裝尺寸更小，散熱能力更強(qiáng)，可以更好的解決干電池的空間有限
2024-01-16 16:18:08
智能鎖制造商U-tec宣布推出首款帶指紋讀取器的鎖閂智能鎖，支持Matter-over-Thread。
2024-01-12 16:17:44387 英特爾在2024年CES上推出首款軟件定義汽車SoC芯片，也是全球首款采用Chiplet的車規(guī)級(jí)芯片。
2024-01-12 11:40:581607 
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 將 AH371xQ 系列高電壓霍爾效應(yīng)鎖存器加入產(chǎn)品組合。
2024-01-05 13:52:22334 : 封裝是12-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm）
LT3650 ： 封裝是10-Lead Plastic DFN (3mm × 3mm）
LT3091：14-Lead
2024-01-05 08:25:19
### 產(chǎn)品詳細(xì)參數(shù)說(shuō)明- **型號(hào)：** IRLH5036TRPBF-VB- **絲?。?* VBQA1603- **品牌：** VBsemi- **封裝：** DFN8(5X6)#### 參數(shù)
2024-01-02 15:59:28
(ON)）：126mΩ @ VGS=10V, VGS=20V- 閾值電壓（Vth）：1.7V應(yīng)用簡(jiǎn)介：2SK2963-VB是VBsemi推出的一款SOT89-3封裝
2024-01-02 15:26:59
型號(hào)：SI7617DN-VB絲印：VBQF2309品牌：VBsemi參數(shù)：- 封裝：DFN8(3X3)- 溝道類型：P—Channel溝道- 額定電壓：-30V- 最大電流：-45A- 開(kāi)態(tài)電阻
2024-01-02 11:58:32
英飛凌推出業(yè)內(nèi)首款采用全新 OptiMOS 7 技術(shù)的 15 V 溝槽功率 MOSFET。這項(xiàng)技術(shù)經(jīng)過(guò)系統(tǒng)和應(yīng)用優(yōu)化，主要應(yīng)用于服務(wù)器和計(jì)算應(yīng)用中的低輸出電壓 DC-DC 轉(zhuǎn)換。英飛凌是首家推出15
2023-12-29 12:30:49362 
型號(hào)：MDU1514URH-VB絲印：VBQA1308品牌：VBsemi參數(shù)：- 封裝類型：DFN8(5X6)- 溝道類型：N—Channel- 最大漏電壓（Vds）：30V- 最大漏極電流（Id
2023-12-29 11:22:19
型號(hào): SI7850DP-T1-E3-VB絲印: VBQA1638品牌: VBsemi參數(shù):- 封裝類型: DFN8(5X6)- 溝道類型: N-Channel- 額定電壓: 60V- 最大電流
2023-12-29 11:10:55
AGM32系列產(chǎn)品都提供從flash零等待指令執(zhí)行功能。
芯片內(nèi)置了豐富的外設(shè)資源，包含3個(gè)12位ADC、2個(gè)DAC，2個(gè)基本定時(shí)器，5個(gè)高級(jí)定時(shí)器，以及一系列接口：2個(gè)CAN2.0、5個(gè)UART、2個(gè)I2C，支持SDIO、Ethernet MAC、USB、FS+OTG等。
2023-12-29 10:52:29
HEADER 10X2的封裝方式是什么
2023-12-25 07:33:37
Ω @ 10V, 16mΩ @ 4.5V- 門源極電壓 (Vgs)：最大±20V- 閾值電壓 (Vth)：2.3V封裝：DFN8 (3X3)詳細(xì)參數(shù)說(shuō)明：CSD1757
2023-12-20 10:47:53
(ON)）：1.8mΩ @ 10V, 2.5mΩ @ 4.5V, 20Vgs- 閾值電壓（Vth）：2V- 封裝：DFN8(5X6)應(yīng)用簡(jiǎn)介：SIR802DP-T1-GE3-VB
2023-12-14 15:34:43
Ω @ 10V- 門源極電壓（Vgs）：20V（±V）- 閾值電壓（Vth）：3.6V- 封裝類型：DFN8（5X6）應(yīng)用簡(jiǎn)介：SI7478DP-T1-GE3-VB 是
2023-12-14 11:59:15
FDMC8026S（VBQF1310）是一款電源應(yīng)用型MOSFET產(chǎn)品，采用N溝道結(jié)構(gòu)，封裝為DFN8（3X3封裝）。其參數(shù)包括：工作電壓30V、最大電流40A、靜態(tài)導(dǎo)通電阻RDS(ON)為11m
2023-12-06 15:24:44
，NSF040120L3A0和NSF080120L3A0是安世半導(dǎo)體SiC MOSFET產(chǎn)品組合中首批發(fā)布的產(chǎn)品，隨后安世半導(dǎo)體將持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)品陣容，推出多款具有不同RDS(on)的器件，并提供通孔封裝和表面貼裝封裝供選擇。
2023-12-05 10:33:32177 據(jù)介紹，NSF040120L3A0和NSF080120L3A0是安世半導(dǎo)體SiC MOSFET產(chǎn)品組合中首批發(fā)布的產(chǎn)品，隨后安世半導(dǎo)體將持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)品陣容，推出多款具有不同RDS(on)的器件，并提供通孔封裝和表面貼裝封裝供選擇。
2023-12-04 16:49:11519 嵌入式硬件專家瑞薩電子宣布推出首款基于免費(fèi)開(kāi)放的 RISC-V 指令集架構(gòu) (ISA) 的完全自主研發(fā)的處理器內(nèi)核。
2023-12-01 17:28:18825 
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD)推出一款低功耗、高性能且符合 MIPI D-PHY 1.2 協(xié)議的信號(hào) ReDriver。
2023-11-30 14:04:49370 瑞盟科技MS519X系列ADC
16bit/24bit ,低噪聲、低功耗，可兼容AD779X系列產(chǎn)品
適應(yīng)于工業(yè)測(cè)溫和精密測(cè)量應(yīng)用
MS5192T/MS5193T：16bit/24bti，三通道差分
2023-11-13 14:57:32
無(wú)過(guò)熱危險(xiǎn)的情況下實(shí)現(xiàn)充電速率最大化的熱調(diào)節(jié)功能? ESOP8/DFN2x2-8/DFN2x3-8/DFN3x3-8封裝? 符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)描述PC3221是一款適用于單節(jié)鋰電池的完整恒流/恒壓
2023-11-08 10:12:35
1.9Vth (V) 封裝類型 DFN8 (5X6)應(yīng)用簡(jiǎn)介 SIR422DPT1GE3是一款N溝道MOSFET，適用于各種電源管理和功率放大器應(yīng)用。具有較高的
2023-11-03 13:55:28
TESD 系列采用超小型DFN0603封裝的雙向?qū)Ｓ秀Q位電池可提供高達(dá) ±30kV 的 ESD 保護(hù)。 臺(tái)積電推出全新TESD系列單通道ESD鉗位二極管，其尺寸和性能經(jīng)過(guò)優(yōu)化，適用于可穿戴應(yīng)用。新型
2023-11-02 16:41:06264 電壓范圍 ±20V 門源閾值電壓范圍 0.8V~2.5V 封裝類型 SOP8應(yīng)用簡(jiǎn)介 P0603BVG（絲印 VBA1311）是VBsemi公司生產(chǎn)的一款N溝道功
2023-11-02 11:17:21
Ω@4.5V- 柵極電壓（Vgs）范圍 ±20V- 閾值電壓（Vth） 1.2V- 封裝 DFN6 (2X2)該產(chǎn)品適用于以下領(lǐng)域模塊 - 電源開(kāi)關(guān) SiA40
2023-10-27 15:55:27
介紹微型芯片封裝如何選擇合適的焊粉尺寸？
2023-10-27 10:17:40207 
Littelfuse宣布推出首款汽車級(jí)PolarP P通道功率MOSFET產(chǎn)品 IXTY2P50PA。這個(gè)創(chuàng)新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)能滿足汽車應(yīng)用的嚴(yán)苛要求，提供卓越的性能和可靠性。
2023-10-25 09:43:25402 X3-DFN0603-2 中，占位面積為 0.18mm2，封裝外形超薄，專為節(jié)省便攜式電子設(shè)備中的 PCB 空間而設(shè)計(jì)。產(chǎn)品規(guī)格 品牌
2023-10-19 12:50:02
US2JDFQ 產(chǎn)品簡(jiǎn)介DIODES 的US2JDFQ這是一款采用薄型 D-FLAT 封裝的整流器。該器件提供超快恢復(fù)時(shí)間以實(shí)現(xiàn)高效率，非常適合在應(yīng)用中使用。產(chǎn)品
2023-10-19 11:09:18
US1MDFQ 產(chǎn)品簡(jiǎn)介DIODES 的US1MDFQ這是一款采用薄型 D-FLAT 封裝的整流器。該器件提供超快恢復(fù)時(shí)間以實(shí)現(xiàn)高效率，非常適合在應(yīng)用中使用。產(chǎn)品規(guī)格 品牌
2023-10-19 11:04:44
US1JDFQ 產(chǎn)品簡(jiǎn)介DIODES 的US1JDFQ這是一款采用薄型 D-FLAT 封裝的整流器。該器件提供超快恢復(fù)時(shí)間以實(shí)現(xiàn)高效率，非常適合在應(yīng)用中使用。產(chǎn)品規(guī)格 品牌
2023-10-19 10:52:39
芯片過(guò)熱失效。采用了 DFN2x2-8L 和 SOT23-6L 的封裝，散熱好，能夠很好的滿足大電流應(yīng)用條件。
特性:
寬輸入電壓范圍：3V~40V
最大持續(xù)負(fù)載電流：3A
最大峰值負(fù)載電流：5A
極低
2023-10-11 14:47:56
據(jù)硬蛋創(chuàng)新（原“科通芯城”）介紹，集團(tuán)旗下服務(wù)于芯片產(chǎn)業(yè)的技術(shù)服務(wù)公司科通技術(shù)推出首款基于 OpenHarmony 開(kāi)源鴻蒙開(kāi)發(fā)的智能BMS電池管理系統(tǒng)，進(jìn)一步加強(qiáng)集團(tuán)業(yè)務(wù)與 OpenHarmony 的協(xié)同效益，推動(dòng) OpenHarmony 產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展。
2023-10-10 14:36:15529 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《DFN2020MD-6:帶有側(cè)邊可濕焊盤的無(wú)引腳封裝.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-27 10:06:111 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《MOSFET符合AEC-Q101標(biāo)準(zhǔn) 采用小型有引腳和無(wú)引腳DFN的SMD封裝.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-09-26 15:36:081 Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 推出一款適用于各種車用 LED 產(chǎn)品應(yīng)用的升壓/單端初級(jí)電感轉(zhuǎn)換器 (SEPIC) 控制器。
2023-09-26 14:13:26586 基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專家 Nexperia（安世半導(dǎo)體）近日宣布推出首批 80 V 和 100 V 熱插拔專用 MOSFET(ASFET)，該系列產(chǎn)品采用緊湊型 8x8 mm
2023-09-22 09:08:10385 了“通過(guò)小型化大功率實(shí)現(xiàn)汽車多功能化”車載小信號(hào)DFN系列，本次研討會(huì)將從DFN產(chǎn)品的概要出發(fā)，對(duì)其特點(diǎn)、陣容、路線圖進(jìn)行講解，歡迎大家參與。 研討會(huì)議程 1.車載市場(chǎng)的要求 2.關(guān)于DFN產(chǎn)品 3.滿足車載市場(chǎng)要求的DFN產(chǎn)品的特長(zhǎng)
2023-09-20 08:10:17271 
本技術(shù)筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB設(shè)計(jì)和焊接工藝的通用指南。
2023-09-13 08:03:50
本文檔旨在提供 ST LPS27HHW 器件相關(guān)的使用信息和應(yīng)用提示。LPS27HHW 是一款超緊湊型壓阻絕對(duì)氣壓傳感器，可用作數(shù)字輸出氣壓計(jì)，具有數(shù)字 I2C / MIPI I3CSM / SPI
2023-09-13 07:07:56
用戶存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，可以減少主控的干預(yù)。L3GD20H采用纖薄的小型塑料平面網(wǎng)格陣列封裝(LGA-16 3x3x1)，可以保證在一個(gè)較大的溫度范圍從-40°C到+85°C內(nèi)工作。SMD封裝的超小尺寸和重量使其成為手持便攜式應(yīng)用的理想選擇，如智能手機(jī)、穿戴以及需要減小封裝尺寸和重量的其他應(yīng)用。
2023-09-13 06:31:53
IIS3DWB 采用系統(tǒng)級(jí)封裝，配備的三軸數(shù)字振動(dòng)傳感器具有低噪音、以及超寬且平坦的頻率范圍。該器件具有高帶寬、低噪音、非常穩(wěn)定和可重復(fù)的靈敏度、以及在擴(kuò)展溫度范圍（可達(dá)+105℃）內(nèi)的工作能力
2023-09-08 07:23:26
和功率水平。這些快速恢復(fù)硅基功率MOSFET的器件適用于工業(yè)和汽車應(yīng)用，提供廣泛的封裝選項(xiàng)，包括長(zhǎng)引線TO-247、TO-LL，以及SOT223-2封裝。
2023-09-08 06:00:53
本技術(shù)筆記為采用 HLGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供 PCB 設(shè)計(jì)和焊接工藝的通用指南。
2023-09-05 08:27:53
本技術(shù)筆記為采用 LGA 表面貼裝封裝的 MEMS 傳感器產(chǎn)品提供通用焊接指南。
2023-09-05 07:45:30
出貨。 新產(chǎn)品是 東芝碳化硅MOSFET產(chǎn)品線中首批采用4引腳TO-247-4L(X)封裝的產(chǎn)品 ，其封裝支持柵極驅(qū)動(dòng)信號(hào)
2023-09-04 15:13:401134 
JSAB正式推出采用TO-247Plus-4L封裝的1200V-140A IGBT單管，產(chǎn)品型號(hào)為 JHY140N120HA。產(chǎn)品外觀和內(nèi)部電路拓?fù)淙缦聢D所示。
2023-08-25 15:40:571056 
供應(yīng)AP2080Q 30A 20V耐壓mos DFN3*3封裝，是ALLPOWER銓力半導(dǎo)體代理商，提供AP2080Q規(guī)格參數(shù)等，更多產(chǎn)品手冊(cè)、應(yīng)用料資請(qǐng)向驪微電子申請(qǐng)。>>
2023-08-22 16:43:18
包括輸出短路保護(hù)(OSP) ，逐周期峰值電流限制，熱調(diào)節(jié)，熱停機(jī)，輸入 UVLO，輸出 OVP 等
雙輸出平均電流限制與穩(wěn)定的 CC 環(huán)
QFN5x5-32封裝
典型應(yīng)用：
汽車啟停系統(tǒng)
工業(yè)PC電源
USB電源傳輸
線路圖示：
2023-08-16 11:33:09
CH44xP是意瑞高性能鎖存型霍爾開(kāi)關(guān)系列產(chǎn)品，采用BCD工藝，內(nèi)置上拉電阻，集成反向電壓保護(hù)和過(guò)流保護(hù)及優(yōu)秀的抗雷擊浪涌能力，具有高可靠性和高性能。目前已廣泛應(yīng)用于電動(dòng)工具，微型電機(jī)，流量計(jì)，家電BLDC等，本文將談一談CH441P系列新發(fā)布的DFN封裝產(chǎn)品CH441PNDR在微型電機(jī)上的應(yīng)用。
2023-08-09 09:33:00669 
M.2 B 鍵（3052 USB 3.0 5GNR）
其他特性：3 針調(diào)試 UART 接頭1x 風(fēng)扇連接器6x 狀態(tài) LED
USB：1 個(gè) USB Type-C 端口1 個(gè) USB 2.0
力量
2023-07-29 12:42:32
QFN、DFN封裝是一種先進(jìn)的封裝形式，即雙框架芯片封裝。它具有小體積、高密度、熱導(dǎo)性好等優(yōu)點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用于集成電路封裝領(lǐng)域。QFN、DFN封裝工藝包括以下幾個(gè)步驟：芯片切割：使用劃片機(jī)等設(shè)備將芯片
2023-07-24 09:30:23950 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ATF-541M4低噪聲增強(qiáng)模式偽HEMT微型無(wú)引線封裝產(chǎn)品簡(jiǎn)介.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-07-20 10:17:430 Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日宣布推出首批車規(guī)級(jí)以太網(wǎng)PHY。 10BASE-T1S系列器件符合AEC-Q100一級(jí)資質(zhì)，型號(hào)包括LAN8670、LAN8671和LAN8672。 ? LAN8670
2023-07-14 17:15:02351 ）—— “ TRSxxx65H 系列” 。首批12款產(chǎn)品（均為650V）中有7款產(chǎn)品采用TO-220-2L封裝，其余5款采用DFN8×8封裝，于今日開(kāi)始支持批量出貨。 新產(chǎn)品在第3代SiC SBD芯片中使用了一種
2023-07-13 17:40:02184 
納芯微全新推出120V半橋驅(qū)動(dòng)NSD1224系列產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品具備3A/-4A的峰值驅(qū)動(dòng)電流能力，集成 高壓自舉二極管 ，提供使能、互鎖、欠壓保護(hù)不同版本，有SOP8、HSOP8、DFN
2023-06-27 15:14:07
、2 A VS-2EAH02xM3、3 A VS-3EAH02xM3和5 A VS-5EAH02xM3，這些器件采用薄型易于吸附焊錫的側(cè)邊焊盤DFN3820A封裝。這四款新器件為商業(yè)、工業(yè)和車載應(yīng)用提供節(jié)省空間的高效解決方案，每種產(chǎn)品都有
2023-06-26 15:19:16372 
Vishay 新型 Power DFN 系列?DFN3820A 封裝 汽車級(jí) 200V、400V 和 600V 器件高度僅為 0.88 mm 采用可潤(rùn)濕側(cè)翼封裝 改善熱性能并提高效率 Vishay
2023-06-21 07:35:00509 
請(qǐng)問(wèn)新唐ARM內(nèi)核的QFN32封裝2腳5V供電的單片機(jī)?謝謝
2023-06-16 06:38:16
跪求新唐M0518SD2AE，LQFP64（7x7）的AD封裝
2023-06-15 08:07:04
220ms @VDD=3V封裝：DFN6(2*2超小體積)
低功耗
VKD233DB/HB 工作電壓/工作電流/待機(jī)電流：2.4V-5.5V/4.0μ A /1.5μ A (3V)感應(yīng)通道數(shù)：1 輸出方
2023-06-06 09:47:02
PY32F030單片機(jī) TSSOP24封裝是采用高性能的32位ARM Cortex-M0+內(nèi)核，寬電壓工作范圍的MCU。嵌入最高能達(dá)到64Kbytes flash和8Kbytes SRAM存儲(chǔ)器
2023-05-25 16:03:03
CMD227C3 產(chǎn)品簡(jiǎn)介Qorvo 的 CMD227C3 是一款采用陶瓷 QFN 型封裝的寬帶 MMIC GaAs x2 無(wú)源倍頻器。當(dāng)由 +15 dBm 信號(hào)驅(qū)動(dòng)時(shí)，乘法器在 23
2023-05-18 22:11:27
CMD226C3 產(chǎn)品簡(jiǎn)介Qorvo 的 CMD226C3 是一款采用陶瓷 QFN 型封裝的寬帶 MMIC GaAs x2 無(wú)源倍頻器。當(dāng)由 +15 dBm 信號(hào)驅(qū)動(dòng)
2023-05-18 21:55:47
為什么x86和arm的架構(gòu)不同，但是都能裝linux呢？他們的編譯時(shí)如何實(shí)現(xiàn)的？
2023-05-16 10:21:22
Diodes 公司（Diodes） （Nasdaq：DIOD） 宣布推出同步降壓轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品組合的新產(chǎn)品。AP62500和AP62800 的連續(xù)輸出電流額定值分別為5A 和8A，讓工程師在開(kāi)發(fā)針對(duì)效率或尺寸進(jìn)行優(yōu)化的負(fù)載點(diǎn)（POL） 解決方案時(shí)，更具彈性。
2023-05-15 16:11:29556 是否可以獲得HVQFN148 SOT2111-1封裝的3D STEP模型？
2023-05-12 07:21:34
Vishay 推出三款新系列汽車級(jí)表面貼裝標(biāo)準(zhǔn)整流器，皆為業(yè)內(nèi)先進(jìn)的薄型可潤(rùn)濕側(cè)翼 DFN3820A 封裝器件。
2023-04-28 09:09:53390 
= 2.0mm（A）+0.6mm（T1）+0.6mm（T1）-1.3mm（X） = 1.9mm 2、翼形引腳型SMD貼片封裝 如圖3-41所示，列出了翼形引腳型SMD封裝尺寸數(shù)據(jù)，給出如下數(shù)據(jù)定義說(shuō)明
2023-04-17 16:53:30
溫濕度傳感器DFN封裝芯片管腳焊點(diǎn)保護(hù)防振動(dòng)補(bǔ)強(qiáng)用底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是DFN封裝IC芯片（雙邊無(wú)引腳扁平封裝）的溫濕度傳感器，尺寸為2.5*2.5*0.9(長(zhǎng)寬高)客戶需要
2023-04-17 16:10:03495 
Diodes公司(Diodes) (Nasdaq：DIOD)推出碳化硅(SiC) 系列最新產(chǎn)品：DMWS120H100SM4 N 通道碳化硅 MOSFET。
2023-04-13 16:30:16215 4月12日，上?！{芯微電子（以下簡(jiǎn)稱“納芯微”，科創(chuàng)板股票代碼688052）今日宣布推出單通道MLVDS收發(fā)器NLC530x系列，包括NLC5301/2/3/4共四款器件。其中NLC5301
2023-04-13 15:22:28
KUU推出采用DFN3.3*3.3-8L無(wú)鉛塑料封裝的P-TrenchMOSFET產(chǎn)品K060P03M。DFN3.3*3.3-8L無(wú)鉛塑料封裝占位面積僅有3.3*3.3mm，高度僅為0.65mm
2023-04-12 14:43:41472 
PL1201 鋰電充電芯片產(chǎn)品型號(hào)供貨狀態(tài)模式串?dāng)?shù)(s)鋰離子（V）磷酸鐵鋰輸入電壓(V)充電電流(A)靜態(tài)電流（uA）指示燈輸入過(guò)壓(V)輸入欠壓(V)封裝PL1201量產(chǎn)Linear Charger14.20/4.35N4.5-241.22Y6.53.9ESOP8DFN3x3-10
2023-04-07 14:11:45
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