WD4000國產(chǎn)晶圓幾何形貌量測設(shè)備通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV、BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。可實現(xiàn)砷化鎵
2024-03-15 09:22:08
臺積電總裁魏哲家在報告會上稱，自去年下半年起，3納米制程便已開始投入量產(chǎn)。受益于手機與HPC市場需求，今年3納米系列產(chǎn)品營收將實現(xiàn)3倍以上的增長，業(yè)總營收比例也有望由去年的6%上升到14%-16%之間。
2024-03-13 15:21:27
61 三星近年來在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域持續(xù)投入，并力爭在先進制程技術(shù)上取得突破。然而，據(jù)韓媒報道，三星在3納米制程上的良率問題似乎仍未得到有效解決，這對其在市場上的競爭力構(gòu)成了一定的挑戰(zhàn)。 據(jù)百能云芯電子
2024-03-11 16:17:05107 據(jù)悉，18A制程作為英特爾推動至技術(shù)領(lǐng)先地位的第五個階段，盡管未采用1.8納米制造工藝，但宣稱性能及晶體管密度均可與競爭對手的1.8納米工藝相媲美。
2024-03-01 16:14:47133 據(jù)悉，18A 制程是英特爾技術(shù)引領(lǐng)道路上的關(guān)鍵階段，雖非直接采用 1.8納米工藝，英特爾仍自豪宣稱其性能與晶體管密度媲美友商的 1.8 nm制程。
2024-02-29 15:13:29139 如下圖所示，GD32F4系列內(nèi)部SRAM分為通用SRAM空間和TCMSRAM空間，其中通用SRAM為從0x20000000開始的空間，TCMSRAM為從0x10000000開始的64KB空間。大家
2024-02-24 09:43:16184 
，臺積電和三星已經(jīng)推出3納米制程芯片，而英特爾則剛剛實現(xiàn)了5納米制程。然而，這一決定表明英特爾有意在制程技術(shù)領(lǐng)域迎頭趕上，計劃在未來幾年內(nèi)推出更為先進的1.4納米芯片。這一制程技術(shù)的推進將是英特爾為實現(xiàn)2025年之前進入2納米芯片生產(chǎn)
2024-02-23 11:23:04172 臺積電預(yù)期，目前營收總額約 70% 是來自 16 納米以下先進制程技術(shù)，隨著 3 納米和 2 納米制程技術(shù)的貢獻在未來幾年漸增，比重將會繼續(xù)增加，預(yù)估未來成熟制程技術(shù)占營收總額將不超過 2 成。
2024-02-21 16:33:23320 WD4000無圖晶圓幾何形貌測量系統(tǒng)是通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷?？杉嫒莶煌馁|(zhì)
2024-02-21 13:50:34
佳能近日表示，計劃年內(nèi)或明年上市使用納米壓印技術(shù)的光刻設(shè)備FPA-1200NZ2C。對比已商業(yè)化的EUV光刻技術(shù)，雖然納米壓印的制造速度較傳統(tǒng)方式緩慢，但由于制程簡化，耗電僅為EUV的十分之一，且投資額也僅為EUV設(shè)備的四成。
2024-01-31 16:51:18551 聯(lián)電共同總經(jīng)理王石指出，聯(lián)電與英特爾在美國全資本開支的12nmFinFET制程合作，是公司探尋具備成本效益的產(chǎn)能擴張以及先進工藝節(jié)點升級的關(guān)鍵舉措。這個行動也預(yù)示著我們堅持對客戶的鄭重承諾。
2024-01-26 09:09:43190 2024年1月18日，中星聯(lián)華科技（SinolinkTechnologies）開啟“精益求精，源為心動”2024新春新品發(fā)布會，此次發(fā)布會中星聯(lián)華隆重推出新一代晶振級微波信號源--SLFS-Pro
2024-01-26 08:32:46258 
臺積電是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)，也是三星的主要競爭對手。雙方都在積極爭取客戶，并計劃在上半年實現(xiàn)第二代3納米GAA架構(gòu)制程的大規(guī)模量產(chǎn)。
2024-01-22 15:53:26324 2024年1月18日，中星聯(lián)華科技（Sinolink Technologies）開啟“精益求精，源為心動”2024新春新品發(fā)布會，此次發(fā)布會中星聯(lián)華隆重推出新一代晶振級微波信號源--SLFS-Pro系列超低相噪微波信號源。
2024-01-19 09:07:34194 
按工藝來看，3 納米制程產(chǎn)品占當(dāng)期銷售額的 15%，5 納米產(chǎn)品占比達(dá)到了 35%，而 7 納米產(chǎn)品則占據(jù)了 17%；整體上看，先進制程（包括 7 納米及以上）銷售額占總銷售額的比重達(dá)到了 67%。
2024-01-18 14:51:58389 
消息來源表示，TSMC 8英寸及12英寸晶圓工廠的利用率已分別回升至70-80%和80%。尤其值得注意的是，28納米制程的利用率已重返80%的常態(tài)范圍；而7/6納米與5/4納米制程的利用率更分別達(dá)到75%以及接近飽和狀態(tài)。
2024-01-17 13:56:19187 WD4000無圖晶圓幾何形貌測量設(shè)備采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等
2024-01-10 11:10:39
WD4000半導(dǎo)體晶圓厚度測量系統(tǒng)自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR
2024-01-09 09:08:07
這場糾紛始于2016年，當(dāng)時臺灣聯(lián)華電子與福建晉華簽署了一項技術(shù)合作協(xié)議，旨在協(xié)助晉華開發(fā)32納米DRAM相關(guān)制程技術(shù)。
2023-12-25 16:38:53456 TC-Wafer是將高精度溫度傳感器鑲嵌在晶圓表面，對晶圓表面的溫度進行實時測量。通過晶圓的測溫點了解特定位置晶圓的真實溫度，以及晶圓整體的溫度分布，同還可以監(jiān)控半導(dǎo)體設(shè)備控溫過程中晶圓發(fā)生的溫度
2023-12-21 08:58:53
G208是一款基于藍(lán)牙BLE技術(shù)和4G（CAT1）通訊技術(shù)的4G（CAT1）藍(lán)牙工牌，可以配合深圳市極光通信科技有限公司的藍(lán)牙信標(biāo)使用，用于人員定位
2023-12-20 21:18:55
)及分析反映表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)。廣泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示面板、MEMS器件等超精密加工行業(yè)。WD
2023-12-20 11:22:44
SRAM (Static Random Access Memory)是一種高速、隨機訪問的存儲器，它以其快速的讀寫操作和不需要刷新的特點而受到廣泛使用。本文將詳細(xì)介紹SRAM的讀寫電路設(shè)計
2023-12-18 11:22:39496 受美國對高端設(shè)備出口限制影響，中國大陸轉(zhuǎn)向成熟制程（28納米及以上）領(lǐng)域，預(yù)計2027年在此類制程上產(chǎn)能達(dá)到39%。
2023-12-15 14:56:35337 中圖儀器WD4000無圖晶圓幾何形貌量測系統(tǒng)自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。它采用白光光譜共焦多傳感器和白光干涉顯微測量雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立表面3D
2023-12-14 10:57:17
隨著全球電子產(chǎn)業(yè)向更高精尖領(lǐng)域發(fā)展，臺積電和三星這兩個行業(yè)龍頭無疑成為爭奪下一個巔峰的選手。據(jù)悉，這兩家公司均打算在2025年商業(yè)化量產(chǎn)他們各自的2納米工藝芯片生產(chǎn)線。盡管臺積電已經(jīng)贏得了蘋果、英偉達(dá)等知名廠商的支持
2023-12-12 15:33:35303 隨著數(shù)字化經(jīng)濟不斷完善，各個應(yīng)用領(lǐng)域?qū)τ诖髷?shù)據(jù)越來越重視，在室內(nèi)的人員位置信息也是數(shù)據(jù)信息化的重要組成部分，下面為大家介紹下室內(nèi)人員定位的其中一種方式，4G電子工牌+藍(lán)牙信標(biāo)的方式。一、定位原理室外
2023-12-07 17:44:22
SRAM是采用CMOS工藝的內(nèi)存。自CMOS發(fā)展早期以來，SRAM一直是開發(fā)和轉(zhuǎn)移到任何新式CMOS工藝制造的技術(shù)驅(qū)動力。
2023-12-06 11:15:31635 三星去年6 月底量產(chǎn)第一代3 納米GAA (SF3E) 制程，為三星首次采用全新GAA 架構(gòu)晶體管技術(shù)，而第二代3 納米制程3GAP(SF3) 將使用第二代MBCFET 架構(gòu)，從第一代3 納米SF3E基礎(chǔ)上再最佳化，預(yù)期2024 年進入量產(chǎn)階段。
2023-12-04 15:55:37362 晶圓測溫系統(tǒng)tc wafer晶圓表面溫度均勻性測溫晶圓表面溫度均勻性測試的重要性及方法 在半導(dǎo)體制造過程中，晶圓的表面溫度均勻性是一個重要的參數(shù)
2023-12-04 11:36:42
請問像AD8233一樣的晶圓封裝在PCB中如何布線，芯片太小，過孔和線路都無法布入，或者有沒有其他封裝的AD8233
2023-11-14 07:01:48
中圖儀器SJ5730系列納米探針式輪廓儀采用超高精度納米衍射光學(xué)測量系統(tǒng)、超高直線度研磨級摩擦導(dǎo)軌、高性能直流伺服驅(qū)動系統(tǒng)、高性能計算機控制系統(tǒng)技術(shù)，分辨率高達(dá)0.1nm，系統(tǒng)殘差小于3nm
2023-11-09 09:14:22
WD4000晶圓幾何形貌測量及參數(shù)自動檢測機通過非接觸測量，將晶圓的三維形貌進行重建，強大的測量分析軟件穩(wěn)定計算晶圓厚度，TTV，BOW、WARP、在高效測量測同時有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷
2023-11-06 10:49:18
WD4000系列半導(dǎo)體晶圓幾何形貌自動檢測機采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù)，完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖，實現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR
2023-11-06 10:47:07
如何將stm32的控制程序轉(zhuǎn)成51的程序，用的是意法的傳感器，給的控制程序也是32的
2023-11-03 08:07:08
TrendForce統(tǒng)計，28納米以上的成熟制程及16納米以下的先進制程，2023～2027年全球晶圓代工產(chǎn)能比重約維持7比3。其中，中國大陸因積極擴增成熟制程產(chǎn)能，全球占比估自29％增至33％，臺灣則估自49％降至42％。
2023-11-02 16:04:0796 ，從個人計算機應(yīng)用來看，英特爾最近推出的第14代處理器采用自家4納米制程，目前只能用在桌機尚未導(dǎo)入筆電。相較之下，蘋果發(fā)表全球第一款3納米制程處理器M3系列。 臺積電向來不評論訂單與客戶動態(tài)。外傳蘋果包下臺積電3納米產(chǎn)能至少一年
2023-11-02 09:32:47278 10月19日，韓國三星電子在德國慕尼黑舉辦了名為「三星代工論壇2023」的活動。在這個活動上，三星電子以霸氣十足的姿態(tài)公布了其芯片制造的先進工藝路線圖和代工戰(zhàn)略，宣稱將在未來3年內(nèi)量產(chǎn)2納米制程
2023-11-01 15:07:53428 
WD4000半導(dǎo)體晶圓表面三維形貌測量設(shè)備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚?？蓮V泛應(yīng)用于襯底制造、晶圓制造、及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、顯示
2023-10-23 11:05:50
其中，2納米芯片的制程技術(shù)要求極高，需要采用全新的晶體管架構(gòu)、高精度材料和設(shè)備，同時對制程參數(shù)的精度和穩(wěn)定性要求更高，因此需要研發(fā)更加先進的制程技術(shù)。
2023-10-20 15:37:06317 WD4000半導(dǎo)體晶圓檢測設(shè)備自動測量Wafer厚度、表面粗糙度、三維形貌、單層膜厚、多層膜厚。1、使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓Thickness、TTV、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI
2023-10-19 11:08:24
WD4000無圖晶圓幾何量測系統(tǒng)自動測量 Wafer 厚度 、表面粗糙度 、三維形貌 、單層膜厚 、多層膜厚 。使用光譜共焦對射技術(shù)測量晶圓 Thickness 、TTV 、LTV 、BOW
2023-10-18 09:09:00
單工的串口無線通信，能實現(xiàn)全雙工通信嗎
2023-10-15 08:18:03
納米科技的迅猛發(fā)展將我們的視野拓展到了微觀世界，而測量納米級尺寸的物體和現(xiàn)象則成為了時下熱門的研究領(lǐng)域。納米級測量儀器作為一種重要的工具，扮演著重要的角色。那么，如何才能準(zhǔn)確測量納米級物體呢？在
2023-10-11 14:37:46
高通去年在驍龍高峰會公布年度5G旗艦晶片“驍龍8 Gen 2”是由臺積電4納米制程打造；前一代高通“驍龍 8 Gen 1”則由三星4納米制程生產(chǎn)，之后傳出散熱等問題，高通緊急推出升級版“驍龍 8＋ Gen 1”，并改用臺積電4納米制程。
2023-09-26 17:17:09943 a17芯片幾納米 a17芯片是3納米。a17芯片是蘋果公司最新的一款芯片，采用臺積電的最新3納米工藝制程，同時為新一代A17芯片帶來更出色的性能和能耗表現(xiàn)。 a17芯片是哪個公司設(shè)計的 a17芯片
2023-09-26 11:30:262929 高通在去年的驍龍首腦會談上，今年推出了5g主力芯片snapdragon 8 gen 2的4納米工程。高通曾將高通的前作snapdragon 8 gen 1以4納米工程上市，但出現(xiàn)發(fā)熱量問題后，將snapdragon 8+ gen 1換成了4納米工程。
2023-09-26 09:40:352197 幾十年來，納米團簇備受研究者的關(guān)注。人們對納米團簇的興趣主要源于其在化學(xué)和物理性質(zhì)上與宏觀水平明顯不同的特點。
2023-09-22 17:06:23886 
在 20 世紀(jì) 60 年代，芯片制程技術(shù)還處于起步階段，當(dāng)時的制程尺寸達(dá)到了 10 微米。這種毫米級的制程技術(shù)雖然較為粗糙，但已經(jīng)為計算機和通信設(shè)備的小型化奠定了基礎(chǔ)。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，科學(xué)家們開始研究如何減小制程尺寸，以提高芯片的性能和集成度。
2023-09-19 15:54:411612 使用MM32F3270 FSMC驅(qū)動SRAM
2023-09-18 16:29:50918 
今天凌晨蘋果公司正式發(fā)布了蘋果15系列手機，很多網(wǎng)友會關(guān)注，蘋果15芯片是多少納米？蘋果15芯片幾納米的？按照發(fā)布上正式的解讀是，蘋果15芯片是3nm制程。便宜些的標(biāo)準(zhǔn)版iPhone 15芯片
2023-09-13 17:36:016408 
非常廣泛，包括納米物理、納米化學(xué)、納米材料學(xué)、納米生物學(xué)、納米電子學(xué)、納米機械加工學(xué)等、納米力學(xué)和納米測量學(xué)等等，很多前沿的研究都在持續(xù)進行中，首先我們要知道納
2023-09-09 08:28:01562 
的容器，耐酸耐堿耐腐蝕(強酸、強氟酸、強堿)，能做激光雕刻，能夠安裝RFID。保持載體和物料的跟蹤。主要用于半導(dǎo)體蝕刻部門之酸堿制程中使用、傳送晶圓。我司PFA花
2023-08-29 08:57:51
g80和驍龍675哪個好 在如今的智能手機市場中，用戶對處理器的性能要求越來越高。隨著各大品牌的不斷推出新款手機，其中的處理器性能也在不斷提高?，F(xiàn)在，高通旗下的驍龍?zhí)幚砥饕约奥?lián)發(fā)科技的G80處理器
2023-08-17 11:29:11691 讓一顆SRAM型FPGA在太空長期穩(wěn)定運行的難度，就類似練成獨孤九劍的難度。
2023-08-15 10:36:081893 
SRAM型FPGA屬于核心元器件，因此對SRAM型FPGA進行抗輻照加固設(shè)計非常必要。今天貧道主要給大家布道一下SRAM型FPGA在軌會遇到的問題及其影響。
2023-08-11 10:32:461084 
SRAM型FPGA屬于核心元器件，因此對SRAM型FPGA進行抗輻照加固設(shè)計非常必要。今天貧道主要給大家布道一下SRAM型FPGA在軌會遇到的問題及其影響。
2023-08-11 10:30:451264 
" 中央社 " 消息，臺積電將于 2025 年實現(xiàn)2 納米制程的量產(chǎn)，采用納米片晶體管結(jié)構(gòu)。此外，臺積電還在2納米技術(shù)上研發(fā)出背面電軌解決方案，這將適用于高效能運算相關(guān)應(yīng)用。臺積電計劃在2025年下半年推出這種解決方案，并在2026年實現(xiàn)量產(chǎn)。
2023-08-09 18:21:09640 本帖是由峰岹工程師一對一回答問題專帖，大家有在使用峰岹產(chǎn)品中遇到的問題或想了解峰岹產(chǎn)品的都可以在此帖下提問，我們將由峰岹原廠工程師在線為您解答，有專人每周至少會看一次此貼保證大家的問題能夠及時答復(fù)！謝謝大家對峰岹的支持！
2023-08-03 14:59:45
HC32F103B系列是芯圣電子最新推出的32位通用單片機，其內(nèi)核為ARMCortexM3，采用了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的工藝制程，擁有最高72MHz的主頻、最高128KB的Flash內(nèi)存以及最高20KB
2023-08-03 09:27:21613 
8月2日消息，據(jù)臺媒報道，臺積電2納米制程勁敵不只大家熟知的三星、英特爾，后面還有追兵，日本芯片國家隊Rapidus也計劃于2027年量產(chǎn)2納米芯片，搶臺積電客戶。 值得關(guān)注的是，英特爾上周財報會議
2023-08-02 11:39:00440 商，負(fù)責(zé)其高端電子測試測量儀器在國內(nèi)市場的銷售和推廣。同時，雙方也將在測試測量領(lǐng)域展開深度合作，共同助力我國科研發(fā)展。中星聯(lián)華科技是國內(nèi)高端電子測試測量儀器自主品牌，
2023-07-31 23:46:51456 
國外市場調(diào)查機構(gòu)Arete Research 分析師Brett Simpson 認(rèn)為，臺積電收費方式使雙方繞開高定價障礙，蘋果只為好晶片付費，臺積電也能持續(xù)獲得蘋果下單。蘋果是臺積電最重要客戶，不僅3 納米制程，甚至將來先進制程蘋果都是關(guān)鍵首批客戶。預(yù)測臺積電接下來也可能會循此模式。
2023-07-17 16:29:23330 據(jù)該報報道，tsmc的2納米投資方案比當(dāng)初的28納米投資計劃還要多，并要求臺灣經(jīng)濟當(dāng)局和高雄市政府決定2納米生產(chǎn)工廠，要求在后續(xù)自來水供應(yīng)和電力供應(yīng)方面給予協(xié)助。
2023-07-17 10:20:25273 晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫?zé)犭娕迹?b class="flag-6" style="color: red">晶圓測溫裝置一、引言隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設(shè)備，在晶圓制造中具有重要的應(yīng)用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
三星最新公布的制程工藝技術(shù)路線圖顯示，該公司計劃在2025年開始量產(chǎn)2納米級SF2工藝，以滿足客戶對高性能處理器的需求。此前，三星已于今年公布，其3納米工藝已滿足大規(guī)模生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)。
2023-06-29 16:26:331270 IC設(shè)計業(yè)者表示，進入7納米以下先進制程世代后，晶圓代工報價愈來愈貴，臺積電7/6納米每片晶圓報價翻倍沖上近1萬美元，5/4納米約1.6萬美元，3納米更是逼近2萬美元，能有折扣優(yōu)惠的是最大客戶蘋果（Apple），或是規(guī)模夠大的訂單。
2023-06-27 15:53:00381 上海伯東客戶某***生產(chǎn)商, 生產(chǎn)的電子束*** Electron Beam Lithography System 最大能容納 300mmφ 的晶圓片和 6英寸的掩模版, 適合納米壓印, 光子器件
2023-06-02 15:49:40
5月11日，華秋電子聯(lián)合瑞芯微、凡億重磅發(fā)布《RK3588 PCB設(shè)計指導(dǎo)白皮書》，并通過直播形式進行專題分享。
回放視頻觀看指路：https://t.elecfans.com/live
2023-05-31 18:21:28
。適用于對芯片進行科研分析，抽查測試等用途。探針臺的功能都有哪些？1.集成電路失效分析2.晶圓可靠性認(rèn)證3.元器件特性量測4.塑性過程測試(材料特性分析)5.制程監(jiān)控6.IC封裝階段打線品質(zhì)測試7.液晶面板
2023-05-31 10:29:33
美國吉時利KEITHLEY2450源表典型應(yīng)用非常適合當(dāng)今多種現(xiàn)代化電子器件的電流/電壓特性分析和功能測試，包括：納米材料與器件–石墨烯–碳納米管–納米線–低功耗納米結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)–晶圓–薄膜有機
2023-05-24 09:21:48
半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準(zhǔn)控制和測量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-05-09 14:12:38
半導(dǎo)體大規(guī)模生產(chǎn)過程中需要在晶圓上沉積集成電路芯片，然后再分割成各個單元，最后再進行封裝和焊接，因此對晶圓切割槽尺寸進行精準(zhǔn)控制和測量，是生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。
2023-04-28 17:41:49
如何使用 QDR(TM) II SRAM 和 DDR II SRAM 用戶手冊
2023-04-27 20:25:40
6 來源：中國電子報 近日，搭載兩顆芯擎科技7納米車規(guī)級智能座艙芯片“龍鷹一號”的領(lǐng)克汽車旗下全新新能源中型SUV車型領(lǐng)克08亮相上海車展。此次“龍鷹一號”上車領(lǐng)克08，彰顯湖北芯擎科技有限公司（簡稱
2023-04-26 16:52:28489 PCB制程中的COB工藝是什么呢？
2023-04-23 10:46:59
JY-V620是一款集天線、放大器、控制器、紅外感應(yīng)于一體的半導(dǎo)體電子貨架RFID讀寫器，工作頻率134.2kHz，兼容TI系列玻璃管標(biāo)簽。工作時讀寫器通過紅外感應(yīng)FOUP晶圓盒，觸發(fā)天線讀取
2023-04-23 10:45:24
我正在使用 S32k358 uC，我想禁用內(nèi)存區(qū)域的數(shù)據(jù)緩存。在框圖中，我看到樹形 SRAM 塊 SRAM0、SRAM1、SRAM2。是否可以禁用 SRAM2 的數(shù)據(jù)緩存并保留 SRAM 0 和 SRAM1 的數(shù)據(jù)緩存？
2023-04-23 08:01:09
SRAM可以分為低速、中速、高速。===========================================================16位寬的SRAM//16BITSRAM指針
2023-04-06 15:13:03554 
晶圓GDP2604003D負(fù)壓救護差壓3Kpa壓力傳感器裸片XGZGDP2604 型壓力傳感器晶圓產(chǎn)品特點：測量范圍-100…0～1kPa…1000kPa壓阻式原理表壓或絕壓形式***的穩(wěn)定性、線性
2023-04-06 15:09:45
wafer晶圓GDP703202DG恒流1mA表壓2Mpa裸片壓力傳感器die產(chǎn)品概述：GDP0703 型壓阻式壓力傳感器晶圓采用 6 寸 MEMS 產(chǎn)線加工完成，該壓力晶圓的芯片由一個彈性膜及集成
2023-04-06 14:48:12
今天就帶你詳細(xì)了解一下到底什么是SRAM，在了解SRAM之前，有必要先說明一下RAM：RAM主要的作用就是存儲代碼和數(shù)據(jù)供CPU在需要的時候調(diào)用。
2023-03-30 14:11:51587 
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