概要 隨著科技的飛速發(fā)展,計(jì)算需求日益復(fù)雜和多樣化,傳統(tǒng)的單核處理器已難以滿足所有應(yīng)用場(chǎng)景的需求。在這樣的背景下,異構(gòu)多核系統(tǒng)應(yīng)運(yùn)而生,成為推動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域進(jìn)步的重要力量。異構(gòu)多核系統(tǒng)不僅提高了計(jì)算效率
2024-03-08 18:20:34678 去年10月,瑞薩電子重磅發(fā)布了業(yè)界首款基于Cortex-M85處理器的全新超高性能MCU:RA8M1系列微處理器。 今年,瑞薩將舉辦RA8巡回技術(shù)研討會(huì)。
2024-02-26 10:27:35206 目前,臺(tái)積電已完成與日本的一項(xiàng)聯(lián)合建設(shè)晶圓廠協(xié)議,預(yù)計(jì)在今年2月24日舉行投產(chǎn)慶典。日本的這處晶圓廠使用12nm、16nm、22nm及28nm等先進(jìn)制程工藝,自啟動(dòng)以來(lái)進(jìn)展順利,引來(lái)業(yè)界廣泛關(guān)注。
2024-01-29 14:00:42178 計(jì)劃與國(guó)內(nèi)通信企業(yè)展開(kāi)深度合作。
其FPGA從55/40nm進(jìn)入主流28nm工藝平臺(tái),在器件性能和容量上也都有較大的提升,相應(yīng)地對(duì)FPGA編譯軟件和IP也提高了要求,28nm器件預(yù)計(jì)在2020年批量供應(yīng)。
2024-01-24 10:46:50
,該型號(hào)產(chǎn)品去年全年銷(xiāo)售額近1億元。
今年3月,紫光同創(chuàng)推出Logos-2系列高性價(jià)比FPGA,采用28nm CMOS工藝,相較上一代40nm Logos系列FPGA性能提升50%,總功耗降低40%,可
2024-01-24 10:45:40
提高處理器主頻可以提高處理器的性能,但是到一定程度就不能再提高了,我們需要通過(guò)雙核,或者多核來(lái)提高處理器的性能。
2024-01-24 09:59:00512 美光科技近日宣布推出業(yè)界首款標(biāo)準(zhǔn)低功耗壓縮附加內(nèi)存模塊(LPCAMM2),這款產(chǎn)品提供了從16GB至64GB的容量選項(xiàng),旨在為PC提供更高性能、更低功耗、更緊湊的設(shè)計(jì)空間及模塊化設(shè)計(jì)。
2024-01-19 16:20:47262 。ADSP-SC58x和ADSP-2158x系列功耗不到2瓦,使新處理器系列的能效比以前的SHARC產(chǎn)品高出5倍以上。這一優(yōu)勢(shì)提供了業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)字信號(hào)處理性能,適用于熱量管
2024-01-08 14:25:00
這座晶圓廠于2022年4月開(kāi)始新建,大樓主結(jié)構(gòu)已完工,且辦公室部分區(qū)域也在今年8月啟用。將生產(chǎn)N28 28nm級(jí)工藝芯片,這是日本目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝。22ULP工藝也會(huì)在這里生產(chǎn),但注意它不是22nm,而是28nm的一個(gè)變種,專(zhuān)用于超低功耗設(shè)備。
2024-01-03 15:53:27433 AWMF-0224 雙通道中頻收發(fā)器 IC 如有需求歡迎聯(lián)系A(chǔ)WMF-0224 是業(yè)界首款完全集成的雙通道 IF 上/下轉(zhuǎn)換器,帶有集成 PLL/VCO LO 合成器。該半雙工
2024-01-02 11:57:33
日前,國(guó)科微正式發(fā)布基于8K超高清顯示芯片GK6780V100的OpenHarmony開(kāi)發(fā)平臺(tái),這也是業(yè)界首款支持TV及商顯的標(biāo)準(zhǔn)OpenHarmony平臺(tái),為OpenHarmony生態(tài)帶來(lái)全新的高性能SoC芯片支持。
2023-12-01 09:14:14203 隨著計(jì)算機(jī)技術(shù)的發(fā)展,單核處理器已經(jīng)難以滿足高性能計(jì)算的需求,眾核處理器成為了一種有效的解決方案。眾核處理器是指在一個(gè)芯片上集成多個(gè)處理器核心,通過(guò)并行計(jì)算提高性能和能效,眾核處理器可以分為同構(gòu)
2023-11-30 08:27:32390 瑞薩電子重磅發(fā)布了業(yè)界首款基于Arm Cortex-M85處理器的全新超高性能MCU:RA8M1系列微處理器。
RA8系列產(chǎn)品具備業(yè)界卓越的6.39 CoreMark/MHz測(cè)試分?jǐn)?shù),縮小了MCU與MPU之間的性能差距。
2023-11-10 09:44:20222 RA8系列產(chǎn)品具備業(yè)界卓越的6.39 CoreMark/MHz測(cè)試分?jǐn)?shù),縮小了MCU與MPU之間的性能差距
2023-11-07 09:08:23443 lpc54608的性能怎么樣,屬于什么級(jí)別的處理器
2023-11-07 07:35:27
測(cè)試,確保產(chǎn)品長(zhǎng)期穩(wěn)定、可靠性運(yùn)行。”
而其多核、異構(gòu)、跨界特性,也將給開(kāi)發(fā)者帶來(lái)實(shí)實(shí)在在的降本增效體驗(yàn)。
X2600系列處理器兼具應(yīng)用處理器(Application Processor)的計(jì)算性能
2023-11-03 18:17:32
。RA8系列MCU同時(shí)也是業(yè)界首款采用Arm Cortex -M85處理器的產(chǎn)品,能夠提供卓越的6.39 CoreMark/MHz (注) 性能——這一性能水平將使系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員能夠使用RA MCU替代
2023-11-01 09:20:02288 日本定制芯片開(kāi)發(fā)商 Socionext 發(fā)布了業(yè)界首款 32 核數(shù)據(jù)中心級(jí)芯片,該芯片將采用臺(tái)積電 2nm 級(jí)制造工藝制造。
2023-10-30 18:21:37487 異構(gòu)計(jì)算是指在一個(gè)系統(tǒng)中使用不同類(lèi)型的處理器來(lái)執(zhí)行不同的計(jì)算任務(wù),以提高性能,效率和可靠性。隨著摩爾定律的放緩,單一類(lèi)型的處理器已經(jīng)難以滿足日益增長(zhǎng)的運(yùn)算需求。與此同時(shí),不同類(lèi)型的處理器具有各自
2023-10-24 10:17:00483 設(shè)計(jì),此處理器是 Rockchip 面向于 AIOT 和工業(yè)市場(chǎng)打造的一款高性能、低功耗、功能豐富的國(guó)產(chǎn)化四核應(yīng)用處理器。其內(nèi)置 0.8TOPS NPU ,可用于輕量級(jí)人工智能應(yīng)用系統(tǒng),支持OS;
承接
2023-10-19 11:00:35
據(jù)悉,計(jì)劃于2024年上市的“galaxy s24”將采用雙處理器戰(zhàn)略,在“galaxy s24 plus”和“galaxy s24 plus”上搭載三星新一代處理器“exinus 2400
2023-10-12 09:50:47937 跨界處理器。 據(jù)介紹,X2600系列處理器采用了北京君正自研的CPU內(nèi)核、圖像/視頻處理、2D處理引擎和打印機(jī)控制等關(guān)鍵技術(shù),同時(shí)承襲了北京君正特有的功耗低、開(kāi)發(fā)門(mén)檻低等技術(shù)特點(diǎn),適用于各類(lèi)消費(fèi)、商業(yè)和工業(yè)的嵌入式應(yīng)用領(lǐng)域。 多核異構(gòu),
2023-10-10 14:22:33263 能力,可滿足工業(yè)協(xié)議支持、大數(shù)據(jù)計(jì)算、實(shí)時(shí)控制等應(yīng)用需求,同時(shí)采用先進(jìn)的28納米生產(chǎn)工藝,極大降低處理器的功耗,能耗比更加突出。tl5728-easyevm是一款廣州創(chuàng)龍基于 ti am5728(浮點(diǎn)雙 dsp c66 x+雙
2023-10-09 09:00:00
該雙處理器手機(jī)開(kāi)發(fā)板,主控板采用STM32407,協(xié)助處理器采用業(yè)界功耗最低的藍(lán)牙MCUDA14580。搭載GPRS、攝像頭、音頻、藍(lán)牙、觸摸屏等外圍電路。
2023-09-21 06:38:59
28nm的制程工藝,而Cortex-A55采用了更為先進(jìn)的14nm制程工藝。這意味著Cortex-A55能夠在相同的性能下比Cortex-A73更省電,同時(shí)也能夠在相同的功耗下比
2023-09-15 17:49:308321 的架構(gòu),常見(jiàn)的有x86和x64。
指令集:如SSE、AVX等,用于拓展CPU的功能。
微架構(gòu):如NetBurst、K10等,表示CPU內(nèi)部的具體實(shí)現(xiàn)。
制造工藝:如22nm、14nm等,表示CPU制造過(guò)程中的最小尺寸。
查看CPU處理器參數(shù)可以通過(guò)Intel官網(wǎng)或CPU-Z等工具實(shí)現(xiàn)。
2023-09-05 16:42:49
,并在同年5月19日的WWDC20大會(huì)上宣布將會(huì)繼續(xù)升級(jí)其處理器,A17正在加緊研發(fā)中。與此同時(shí),我們也可以看到蘋(píng)果公司在不斷提高其芯片性能方面的努力,每次提升都是以提高速度和效率為主要目標(biāo)的。 那么,蘋(píng)果的A17處理器將比A16性能提升多少呢?這個(gè)問(wèn)題可能
2023-08-31 10:41:081998 990的GPU架構(gòu)從10核G76升級(jí)到了16核G76,游戲性能小幅度提高。另外,麒麟990開(kāi)始支持UFS3.0閃存,AI性能也有小幅改進(jìn),遺憾的是工藝還是臺(tái)積電7nm。 CPU部分,由于麒麟990還在用A76+A55架構(gòu),而且半導(dǎo)體工藝沒(méi)變,只是頻率略微提高,所以性能不會(huì)提升太多。根據(jù)Geenk
2023-08-31 09:44:312960 華為海思麒麟9000s是一款旗艦級(jí)處理器,采用了5nm工藝制程,是目前華為公司最強(qiáng)大的芯片之一。該芯片主要應(yīng)用于華為Mate40系列手機(jī)中,其性能指標(biāo)非常出色,從CPU、GPU、AI計(jì)算能力等
2023-08-31 09:34:09
Cortex-R52+處理器是一款中等性能的有序超標(biāo)量處理器,主要用于汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用。
它還適用于各種其他嵌入式應(yīng)用,如通信和存儲(chǔ)設(shè)備。
Cortex-R52+處理器有一到四個(gè)內(nèi)核,每個(gè)內(nèi)核實(shí)現(xiàn)一個(gè)
2023-08-29 07:33:50
聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的安全基礎(chǔ)。
該處理器具有特定的功能來(lái)提高終端的處理能力,例如比Cortex-M4性能提高20%、數(shù)字信號(hào)處理(DSP)擴(kuò)展、浮點(diǎn)單元(FPU)、用于卸載計(jì)算密集型操作的協(xié)處理器接口以及用于加速特定操作的ARM定制指令(ACI)。
2023-08-28 06:12:15
ARM Cortex-M55處理器是一款完全可合成的中端微控制器級(jí)處理器,實(shí)現(xiàn)了ARMv8.1-M主線架構(gòu),并支持M-Profile向量擴(kuò)展(MVE),也稱(chēng)為ARM氦技術(shù)。
它是ARM最具人工智能
2023-08-25 07:46:47
Cortex-A72處理器是一款實(shí)現(xiàn)ARMv8-A架構(gòu)的高性能、低功耗處理器。
它在帶有L1和L2緩存子系統(tǒng)的單處理器設(shè)備中具有一到四個(gè)核心。
下圖顯示了四核Cortex-A72處理器配置的示例框圖。
2023-08-25 06:27:45
ARM Cortex-M7處理器是Cortex-M系列中性能最高的處理器,可用于設(shè)計(jì)復(fù)雜的MCU和SoC。
Cortex-M7提供業(yè)界領(lǐng)先的5.01核心標(biāo)記/MHz標(biāo)量性能,同時(shí)保持了ARMv7-M
Cortex-M0+處理器建立在非常成功的Cortex-M0處理器的基礎(chǔ)上,保持了完全的指令集和工具兼容性,同時(shí)進(jìn)一步降低了能耗并提高了性能。
Cortex-M0+極小的硅面積、低功耗和最小的代碼
2023-08-25 06:03:59
不那么重要的高性能設(shè)備,但小型嵌入式設(shè)備可能難以編程(例如,由于異構(gòu)性需要多個(gè)工具鏈),并且可能具有局限性。
為了應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn),ARM一直致力于提高未來(lái)嵌入式處理器的信號(hào)處理和機(jī)器學(xué)習(xí)能力的技術(shù)。
在
2023-08-23 06:51:00
Cortex?-M85處理器是一款完全可合成的高性能處理器,專(zhuān)為微控制器市場(chǎng)設(shè)計(jì)。
該處理器通過(guò)低功耗、快速中斷處理和具有廣泛斷點(diǎn)和跟蹤功能的可選增強(qiáng)型系統(tǒng)調(diào)試,在標(biāo)量和向量運(yùn)算中提供高計(jì)算性能
2023-08-18 07:59:40
Cortex-R52處理器是一款中等性能的有序超標(biāo)量處理器,主要用于汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用。
它還適用于各種其他嵌入式應(yīng)用,如通信和存儲(chǔ)設(shè)備。
Cortex-R52處理器有一到四個(gè)內(nèi)核,每個(gè)內(nèi)核實(shí)現(xiàn)一個(gè)符合
2023-08-18 07:07:48
這兩款處理器的區(qū)別。 1. 制造工藝 首先,RK3188和RK3288采用了不同的制造工藝。RK3188采用28nm工藝,而RK3288采用28nm HPC+工藝。HPC+工藝是28nm工藝的升級(jí)版
2023-08-17 11:09:031846 Cortex?-R82處理器是一款中等性能的多核有序超標(biāo)量處理器,適用于實(shí)時(shí)嵌入式應(yīng)用。
Cortex?-R82處理器采用ARM?V8-R AArch64架構(gòu)。
ARM?V8-R AArch64
2023-08-17 07:45:14
Cortex-A15 MPCore處理器是一款高性能、低功耗的多處理器,采用ARMv7-A架構(gòu)。
Cortex-A15 MPCore處理器在具有L1和L2緩存子系統(tǒng)的單個(gè)多處理器設(shè)備或MPCore設(shè)備中具有一到四個(gè)Cortex-A15處理器。
2023-08-17 07:37:22
Cortex?-M33處理器是一款低門(mén)數(shù)、高能效的處理器,適用于微控制器和深度嵌入式應(yīng)用。
該處理器基于ARM?V8-M架構(gòu),主要用于安全性非常重要的環(huán)境。
處理器支持的接口包括:
·Code
2023-08-17 07:23:50
Cortex-R52處理器是一款中等性能的有序超標(biāo)量處理器,主要用于汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用。
它還適用于各種其他嵌入式應(yīng)用,如通信和存儲(chǔ)設(shè)備。
Cortex-R52處理器有一到四個(gè)內(nèi)核,每個(gè)內(nèi)核實(shí)現(xiàn)一個(gè)
2023-08-17 06:24:31
Cortex?-M85處理器是一款完全可合成的高性能微控制器類(lèi)處理器,它實(shí)現(xiàn)ARM?v8.1-M主線架構(gòu),其中包括對(duì)M-Profile向量擴(kuò)展(MVE)的支持。該處理器還支持以前ARM?V8-M架構(gòu)
2023-08-09 07:28:27
GAUDIRHL-2000是一款先進(jìn)的Al和DeepLearning Training處理器,利用專(zhuān)門(mén)構(gòu)建的體系結(jié)構(gòu),提供卓越的性能、可擴(kuò)展性、電源效率和成本節(jié)約。Gaudi HL-205夾層卡
2023-08-04 07:23:21
(intelrtcc)的IntelRXeonRprocessor家族的新成員。
IntelR TCC提供以下關(guān)鍵值:
一組增強(qiáng)其處理器計(jì)算性能的特性
能夠滿足實(shí)時(shí)應(yīng)用程序嚴(yán)格的時(shí)間要求。提高了延遲敏感型應(yīng)用程序在同一系統(tǒng)上與無(wú)時(shí)間限制的應(yīng)用程序一起運(yùn)行時(shí)的時(shí)間性能。
2023-08-04 06:49:00
簡(jiǎn)單的總線接口,允許您圍繞它設(shè)計(jì)自己的緩存和內(nèi)存系統(tǒng)。ARM9TDMI系列微處理器支持32位ARM和16位Thumb指令集,允許您在高性能和高代碼密度之間進(jìn)行權(quán)衡。ARM920T處理器是一款哈佛
2023-08-02 13:05:00
系列兼容的軟件。
片上混合的數(shù)據(jù)和指令高速緩存以及寫(xiě)入緩沖器大大提高了平均執(zhí)行速度,并減少了處理器所需的平均內(nèi)存帶寬。這允許外部?jī)?nèi)存支持額外的處理器或直接內(nèi)存訪問(wèn)(DMA)通道,同時(shí)將性能損失降至最低
2023-08-02 11:36:56
ARM7系列包括ARM7TDMI、ARM7TDMI-S、ARM720T和ARM7EJ-S處理器。ARM7TDMI內(nèi)核是業(yè)界應(yīng)用最廣泛的32位嵌入式risc微處理器解決方案。ARM7TDMI解決方案
2023-08-02 10:25:44
ARM946E-S是一款可合成處理器,結(jié)合了ARM9E-S? 具有可配置存儲(chǔ)器系統(tǒng)的處理器核心。它是ARM9E的成員? 高性能32位片上系統(tǒng)處理器解決方案系列。
ARM946E-S是哈佛體系結(jié)構(gòu)
2023-08-02 10:17:36
Cortex-A57處理器是一款高性能、低功耗的處理器,可實(shí)現(xiàn)ARMv8-a建筑學(xué)它在帶有L1和L2緩存子系統(tǒng)的單個(gè)處理器設(shè)備中有一到四個(gè)核心。
2023-08-02 09:12:53
Micron Technology Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達(dá)克股票代碼:MU)今日宣布,公司已開(kāi)始出樣業(yè)界首款 8 層堆疊的 24GB 容量第二代 HBM3 內(nèi)存,其帶寬超過(guò)
2023-07-28 11:36:40535 據(jù)了解,臺(tái)積電已將高雄廠敲定2nm計(jì)劃向經(jīng)濟(jì)部及高雄市政府提報(bào),希望政府協(xié)助后續(xù)供水及供電作業(yè)。因2nm制程將采用更耗電的極紫外光(EUV)微影設(shè)備,耗電量比位于南科的3nm更大,臺(tái)積電高雄廠改為直接切入2nm計(jì)劃,是否得重做環(huán)境影響差異分析,將成各界關(guān)注焦點(diǎn)。
2023-07-18 15:19:48682 ADSP-2159x處理器運(yùn)行速度可達(dá)1 GHz,屬于SHARC?系列產(chǎn)品。ADSP-2159x處理器是一款雙核SHARC+? DSP,其音頻性能為單核SHARC+ ADSP-2156x
2023-07-07 16:49:04
第四代 SHARC 處理器系列中的 ADSP-21489 采用 LQFP 封裝,提供較高性能 (450 MHz/2700 MFLOPs)。這種性能水平使 ADSP-21489 特別適合滿足汽車(chē)音響
2023-07-07 15:57:11
第四代 SHARC 處理器系列中的 ADSP-21488 采用 LQFP 封裝,提供較高性能 (400 MHz/2400 MFLOPs)。這種性能水平使 ADSP-21488 特別適合滿足汽車(chē)音響
2023-07-07 15:48:38
第四代 SHARC 處理器系列中的 ADSP-21486 采用 LQFP 封裝,提供最高性能 (400 MHz/2400 MFLOP)。這種性能水平使 ADSP-21486 特別適合滿足
2023-07-07 15:41:20
第四代 SHARC 處理器系列中的 ADSP-21483 采用 LQFP 封裝,提供較高性能 (400 MHz/2400 MFLOPs)。這種性能水平使 ADSP-21483 特別適合滿足消費(fèi)類(lèi)音頻
2023-07-07 15:39:06
。ADSP-SC58x和ADSP-2158x系列的功耗低于2瓦,使新處理器系列的功效比前代SHARC產(chǎn)品高5倍以上。該優(yōu)勢(shì)針對(duì)各種應(yīng)用提供業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)字信號(hào)處理性能,在這些應(yīng)用中熱
2023-07-07 15:26:49
。 ADSP-SC58x和ADSP-2158x系列的功耗低于2瓦,使新處理器系列的功效比前代SHARC產(chǎn)品高5倍以上。 該優(yōu)勢(shì)針對(duì)各種應(yīng)用提供業(yè)界較領(lǐng)先的數(shù)字信號(hào)處理性能,在這些應(yīng)用
2023-07-07 15:19:14
。ADSP-SC58x和ADSP-2158x系列的功耗低于2瓦,使新處理器系列的功效比前代SHARC產(chǎn)品高5倍以上。該優(yōu)勢(shì)針對(duì)各種應(yīng)用提供業(yè)界較領(lǐng)先的數(shù)字信號(hào)處理性能,在這些應(yīng)用中
2023-07-07 15:16:12
。 ADSP-SC58x和ADSP-2158x系列的功耗低于2瓦,使新處理器系列的功效比前代SHARC產(chǎn)品高5倍以上。 該優(yōu)勢(shì)針對(duì)各種應(yīng)用提供業(yè)界較領(lǐng)先的數(shù)字信號(hào)處理性能,在這些應(yīng)用
2023-07-07 15:11:44
。 ADSP-SC58x和ADSP-2158x系列的功耗低于2瓦,使新處理器系列的功效比前代SHARC產(chǎn)品高5倍以上。 該優(yōu)勢(shì)針對(duì)各種應(yīng)用提供業(yè)界較領(lǐng)先的數(shù)字信號(hào)處理性能,在這些應(yīng)用
2023-07-07 15:04:55
。ADSP-SC58x和ADSP-2158x系列的功耗低于2瓦,使新處理器系列的功效比前代SHARC產(chǎn)品高5倍以上。該優(yōu)勢(shì)針對(duì)各種應(yīng)用提供業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)字信號(hào)處理性能,在這些應(yīng)用中熱
2023-07-07 14:56:01
和ADSP-2158x系列的功耗低于2瓦,使新處理器系列的功效比前代SHARC產(chǎn)品高5倍以上。該優(yōu)勢(shì)針對(duì)各種應(yīng)用提供業(yè)界領(lǐng)先的數(shù)字信號(hào)處理性能,在這些應(yīng)用中熱管理設(shè)
2023-07-07 14:53:44
。 ADSP-SC58x和ADSP-2158x系列的功耗低于2瓦,使新處理器系列的功效比前代SHARC產(chǎn)品高5倍以上。 該優(yōu)勢(shì)針對(duì)各種應(yīng)用提供業(yè)界較領(lǐng)先的數(shù)字信號(hào)處理性能,在這些應(yīng)用
2023-07-07 14:47:24
是 SIMD SHARC 系列數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 中的一款產(chǎn)品,采用 ADI 公司的超級(jí)哈佛架構(gòu)。這些 32 位/40 位/64 位浮點(diǎn)處理器已針對(duì)高性能
2023-07-07 14:24:11
是 SIMD SHARC 系列數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 中的一款產(chǎn)品,采用 ADI 公司的超級(jí)哈佛架構(gòu)。這些 32 位/40 位/64 位浮點(diǎn)處理器已針對(duì)高性能
2023-07-07 14:18:40
ADSP-2159x 處理器的速度高達(dá) 1 GHz,屬于 SHARC? 系列產(chǎn)品。ADSP-2159x 處理器是一款雙 SHARC+ ?內(nèi)核 DSP,其音頻性能是其
2023-07-07 13:53:31
ADSP-SC59x處理器運(yùn)行速度可達(dá)1 GHz,屬于SHARC?系列產(chǎn)品。 ADSP-SC59x 處理器是一款雙核SHARC+? DSP,其音頻性能為前代單核
2023-07-07 13:49:28
ADSP-SC59x處理器運(yùn)行速度可達(dá)1 GHz,屬于SHARC?系列產(chǎn)品。 ADSP-SC59x 處理器是一款雙核SHARC+? DSP,其音頻性能為前代單核
2023-07-07 13:44:55
ADI公司最初的產(chǎn)品系列ADSP-BF531、ADSP-BF532與ADSP-BF533可提供Blackfin處理器所有的易用性和架構(gòu)特性。這三款處理器完全引腳兼容,區(qū)別僅在于性能和片上存儲(chǔ)器
2023-07-07 13:34:28
IP_數(shù)據(jù)表(I-3):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:220 IP_數(shù)據(jù)表(I-10):USB2.0 Transceiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:21:030 IP_數(shù)據(jù)表(Z-1):GPIO for TSMC 28nm HPM/HPC/HPC+
2023-07-06 20:19:040 IP_數(shù)據(jù)表(I-20):FPD-Link Transmitter for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:18:392 IP_數(shù)據(jù)表(I-19):FPD-Link Receiver for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:200 IP_數(shù)據(jù)表(I-6):SATA PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:18:070 IP_數(shù)據(jù)表(I-4):16Gpbs SerDes for TSMC 28nm HPC
2023-07-06 20:17:540 IP_數(shù)據(jù)表(I-1):Combo Serdes PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:17:410 IP_數(shù)據(jù)表(Z-4):1.8V StndardCell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:12:360 IP_數(shù)據(jù)表(I-2):Combo PHY for TSMC 28nm HPM
2023-07-06 20:12:261 IP_數(shù)據(jù)表(I-5):SerDes PHY for TSMC 28nm HPC+
2023-07-06 20:11:570 IP 數(shù)據(jù)表: 1.8V Standard Cell for TSMC 28nm HPC+
2023-07-05 19:47:130 IP_數(shù)據(jù)表(I-28):MIPI D-PHY Tx/Rx for Samsung 28nm
2023-07-05 19:46:141 IP_數(shù)據(jù)表(I-26):USB2.0 Transceiver for Samsung 28nm
2023-07-05 19:45:460 5nm工藝制程:先進(jìn)的工藝制程,為處理器帶來(lái)非凡的單核和多核性能,大幅提高工作效率。
2023-06-29 15:17:01360 的“RISC-V 開(kāi)源處理器芯片生態(tài)發(fā)展論壇”上,第二代“香山”(南湖架構(gòu))開(kāi)源高性能 RISC-V 核心正式發(fā)布。據(jù)介紹,“香山”于 2022 年 6 月啟動(dòng)工程優(yōu)化,同年 9 月研制完畢,計(jì)劃 2023 年 6
2023-06-05 11:51:36
Spartan-7依然延續(xù)了28nm工藝,更加鞏固了Xilinx在28nm的領(lǐng)導(dǎo)地位
2023-05-30 09:02:161651 ,SPEC 2006得分為20分。
據(jù)了解,“香山”是當(dāng)前國(guó)際上性能最高的開(kāi)源RISC-V處理器核,目前已確定“香山”經(jīng)典核、“香山”高性能核“兩核”發(fā)展目標(biāo)。
經(jīng)典核基于第二代“香山”工程化優(yōu)化,對(duì)標(biāo)ARM
2023-05-28 08:41:37
%。西安二廠預(yù)計(jì)將生產(chǎn)13.5萬(wàn)片,比之前的14.5萬(wàn)片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認(rèn)為,三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能,因?yàn)楫?dāng)前內(nèi)存市場(chǎng)形勢(shì)慘淡。
【臺(tái)積電28nm設(shè)備訂單全部取消!】
4月消息,由于
2023-05-10 10:54:09
臺(tái)積電投資高雄28納米廠傳出計(jì)劃生變,供應(yīng)鏈透露高雄廠將改為先進(jìn)制程且擴(kuò)大投資。高雄市長(zhǎng)陳其邁強(qiáng)調(diào),臺(tái)積電投資高雄方向不變,相關(guān)工程也都順利推動(dòng)中,相信高雄絕對(duì)是臺(tái)積電投資臺(tái)灣的最佳伙伴
2023-04-19 15:10:47852 至28nm。創(chuàng)新的產(chǎn)品設(shè)計(jì)使英飛凌進(jìn)一步突破了支付卡技術(shù)工藝的極限。借此,該產(chǎn)品還為各大區(qū)域市場(chǎng)的支付生態(tài)系統(tǒng)提供一個(gè)可靠采購(gòu)選項(xiàng)的最新技術(shù)。新產(chǎn)品系列在市場(chǎng)同類(lèi)產(chǎn)品中是首款將領(lǐng)先的 28 nm芯片技術(shù)應(yīng)用于嵌入式非易失性存儲(chǔ)器的產(chǎn)品。其旨在緩解支付行業(yè)在成熟技術(shù)節(jié)點(diǎn)遇到的半導(dǎo)體短缺問(wèn)題。
2023-04-04 14:16:18755 技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)隆重推出了業(yè)界首款全棧式AI驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案Synopsys.ai,覆蓋了先進(jìn)數(shù)字與模擬芯片的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、測(cè)試和制造環(huán)節(jié)?;诖?,開(kāi)發(fā)者第一次
2023-04-03 16:03:26
六大原廠工業(yè)處理器平臺(tái)圖 2 創(chuàng)龍科技產(chǎn)品線概覽5款全國(guó)產(chǎn)平臺(tái)——工業(yè)級(jí)+國(guó)產(chǎn)化率100%全志T113-i雙核Cortex-A7@1.2GHz含稅99元起全志T3/A40i四核
2023-03-31 16:19:06
摩爾定律在制造端的提升已經(jīng)逼近極限,開(kāi)始逐步將重心轉(zhuǎn)向封裝端和 設(shè)計(jì)端。隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等應(yīng)用場(chǎng)景的爆發(fā),對(duì)算力的需求更加旺盛, 芯片的性能要求也在不斷提高,業(yè)界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發(fā)展,TSMC 甚至已經(jīng)有了 2nm 芯片的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)規(guī)劃。
2023-03-28 13:49:351544 隨著 AI、數(shù)字經(jīng)濟(jì)等應(yīng)用場(chǎng)景的爆發(fā),對(duì)算力的需求更加旺盛, 芯片的性能要求也在不斷提高,業(yè)界芯片的制造工藝從 28nm 向 7nm 以 下發(fā)展,TSMC 甚至已經(jīng)有了 2nm 芯片的風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)規(guī)劃。
2023-03-28 13:48:15892 我目前正在評(píng)估 iMXRT1062 處理器,現(xiàn)在正在尋找具有接近相同 I/O 和內(nèi)存特性但還支持 MMU 的處理器。也許有人可以就此提出建議。
2023-03-27 07:57:08
蘋(píng)果基于3nm的A17處理器無(wú)法達(dá)到最激進(jìn)的性能目標(biāo)設(shè)定,不得不小縮水。
2023-03-24 12:18:02333
評(píng)論
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