ST推出符合未來產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的保護(hù)芯片LCP12

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)在移動(dòng)寬帶通信設(shè)備保護(hù)技術(shù)領(lǐng)域取得重大進(jìn)展，推出業(yè)界首款符合未來產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的保護(hù)芯片，在電信市場(chǎng)上樹立了更加嚴(yán)格的電涌防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。

　　意法半導(dǎo)體的新產(chǎn)品LCP12 IC能夠防止高壓電涌攻擊用戶線路接口卡(SLIC)的尖塞(Tip)和鈴流(Ring)端口。SLIC主要用于連接電信本地環(huán)路與電信接入網(wǎng)絡(luò)。雷電、靜電耦合或直接接觸交流電源線都會(huì)在SLIC上產(chǎn)生電涌。

　　LCP12的保護(hù)功能符合美洲、歐洲及遠(yuǎn)東通用的電信標(biāo)準(zhǔn)，如GR-1089 CORE標(biāo)準(zhǔn)、涵蓋電信運(yùn)營商和客戶端設(shè)備的ITU-T-K.20/21標(biāo)準(zhǔn)，以及中國內(nèi)地的YD/T標(biāo)準(zhǔn)。作為首款額定涌流75A的接口保護(hù)芯片，LCP12 能夠承受4kV、75A波形5/310微秒，是業(yè)界唯一一款符合未來中國電信標(biāo)準(zhǔn)修訂版的保護(hù)芯片。

　　LCP12整合防護(hù)兩條線上的正負(fù)電涌的晶閘管，其保護(hù)性能較上一代產(chǎn)品LCP02更高一個(gè)層級(jí)。此外，LCP12完全兼容現(xiàn)有的等效保護(hù)器件，因此可直接替代現(xiàn)有的保護(hù)器件，提供符合未來更嚴(yán)格的保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)。由于其火線電壓范圍為-120V至+120V，LCP12兼容現(xiàn)今使用的大多數(shù)雙電池電壓SLIC。

　　LCP12的主要特性：

　　·峰值脈沖電流：45A(10/1000us)，75A(5/310us)

　　·執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：

　　·GR-1089 Core First-Level/Second-Level/Intra-Building

　　·ITU-T-K20/K21

　　·ITU-T-K20 (IEC 61000-4-2 ESD contact/air discharge)

　　·VDE0433, VDE0878

　　·IEC 61000-4-5

　　·TIA-968-A(以前的 FCC part 68 type A)

　　·TIA-968-A(以前的FCC part 68 type B)

　　·寬輸入火線電壓范圍：-120V至+120V

　　·低柵極觸發(fā)電流：IG = 5mA(最大值)

　　·保持電流：150mA(最小值)

　　LCP12采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 SO-8寬封裝，并已開始向主要客戶提供樣品。