高通驍龍芯片是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱，涵蓋了眾多系列和型號，為移動設備提供了強大的性能支持。
2024-03-20 18:19:53
891 黃仁勛回應中國市場問題 推出L20和H20芯片 在黃仁勛接受全球媒體采訪時黃仁勛強調(diào)了中國市場的重要性。英偉達面向中國市場推出了L20和H20芯片，這些向中國出售的芯片將符合要求。而且黃仁勛表示
2024-03-20 15:45:38428 Cerebras Systems近日推出的Wafer Scale Engine 3（WSE-3）芯片無疑在人工智能領域掀起了一場革命。這款芯片不僅刷新了現(xiàn)有最快AI芯片的性能紀錄，更以其強大的計算能力和創(chuàng)新的設計為整個行業(yè)樹立了新的標桿。
2024-03-20 11:32:33272 美國芯片初創(chuàng)企業(yè)Cerebras Systems近日在人工智能領域取得了重大突破，成功推出了全新的5納米級“晶圓級引擎3”（WSE-3）芯片。這款芯片憑借其卓越的性能和規(guī)模，引起了業(yè)界的廣泛關注。
2024-03-19 11:29:41238 天威微電子作為京瓷兼容芯片領導者，現(xiàn)推出TK-4208/TK-4218系列兼容芯片，完美適用于TASKalfa MZ2100/MZ2200系列新款機型，詳見以下表格。
2024-03-19 09:35:4059 
近日，芯片行業(yè)的領軍企業(yè)Cerebras Systems宣布推出其革命性的產(chǎn)品——Wafer Scale Engine 3，該產(chǎn)品成功將現(xiàn)有最快AI芯片的世界紀錄提升了一倍。
2024-03-19 09:31:22230 
傳音控股旗下智能手機公司Infinix Mobile日前宣布推出首款自研電源管理芯片Cheetah X1。
2024-03-14 10:16:21208 據(jù)美通社3月11日報道， 傳音控股旗下專為年輕消費者打造的潮流科技品牌Infinix宣布推出首款自主研發(fā)的電源管理芯片Cheetah X1。這款創(chuàng)新芯片將成為其即將推出的NOTE 40系列智能手機中全新All-Round FastCharge 2.0的基礎。
2024-03-13 11:35:21330 近日，全球知名的半導體解決方案供應商意法半導體（STMicroelectronics）宣布推出兩款全新的近距離無線點對點收發(fā)器芯片——ST60A3H0和ST60A3H1。這兩款產(chǎn)品的推出，標志著電子
2024-03-12 11:00:10215 泰凌微電子(688591.SH) 宣布推出國內(nèi)首顆工作電流低至1mA量級的超低功耗多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無線SoC芯片TLSR925x。
2024-03-12 09:23:12304 
江蘇帝奧微電子股份有限公司（以下簡稱帝奧微）SIM卡電平轉(zhuǎn)換產(chǎn)品DIO74557憑借其優(yōu)異的性能指標，成功通過高通平臺認證，進入Qualcomm（高通）發(fā)布的中高端平臺參考設計。
2024-03-11 09:18:55107 
M1、M2和M3芯片都是蘋果公司推出的自研處理器芯片，具有不同的特點和發(fā)布時間。
2024-03-08 15:51:30356 瑞薩電子針對下一代機器人領域的需求，推出了一款功能強大的單芯片RZ/V2H MPU。這款芯片是瑞薩電子在技術創(chuàng)新上的又一重要成果，它專為具備視覺AI和實時控制功能的機器人設計，將助力機器人領域?qū)崿F(xiàn)更高效的性能提升。
2024-03-08 11:01:16313 在2024年西班牙巴塞羅那世界移動通信大會上，廣翼智聯(lián)（FAIOT）攜手推出了基于Qualcomm? QCM4490處理器和Qualcomm? 212S基帶芯片的5G NTN（非地面網(wǎng)絡）衛(wèi)星移動手持解決方案。這一創(chuàng)新性的產(chǎn)品標志著5G衛(wèi)星通信技術在移動領域邁出了重要的一步。
2024-02-29 14:01:25162 隨著汽車向軟件定義汽車架構轉(zhuǎn)型，連接技術已成為支撐這一變革的基石。為了應對日益增長的車內(nèi)連接需求，高通技術公司近日推出了其最新的驍龍汽車智聯(lián)平臺產(chǎn)品——業(yè)界首個車規(guī)級Wi-Fi 7接入點解決方案QCA6797AQ。
2024-02-26 11:14:49260 Groq推出了大模型推理芯片，以每秒500tokens的速度引起轟動，超越了傳統(tǒng)GPU和谷歌TPU。
2024-02-26 10:24:46282 
近日，群聯(lián)電子宣布推出全新的全系列UFS芯片（PS8325、PS8327、PS8329、PS8361），旨在為手機廠商提供從入門級到旗艦款的全方位解決方案，打造極致的行動儲存效能。
2024-01-31 17:19:37483 全球微電子工程公司Melexis近日宣布，推出首款采用全新專利Triphibian?技術的壓力傳感器芯片MLX90830。
2024-01-22 13:58:09391 納芯微近期推出了一款全新的NSD3604/8-Q1系列多通道半橋柵極驅(qū)動芯片，這款產(chǎn)品具有出色的性能和廣泛的應用場景。
2024-01-15 15:14:21457 英特爾在2024年CES上推出首款軟件定義汽車SoC芯片，也是全球首款采用Chiplet的車規(guī)級芯片。
2024-01-12 11:40:581607 
2024年1月11日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布其旗下詮鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ5018芯片的多頻WiFi路由器方案。
2024-01-12 10:43:161018 
)于1月9日宣布推出用于量產(chǎn)感知雷達的準量產(chǎn)芯片組。該芯片組由三個芯片組成:發(fā)射器、接收器和處理器,這標志著Arbe的首個高通道陣列“大規(guī)模MIMO”成像雷達芯片組解決方案誕生,將為汽車行業(yè)提供較高的性能,進一步助力道路安全。Arbe目前已經(jīng)完成預認證測試,正在接受車規(guī)級AEC-Q100認證
2024-01-10 09:35:04183 5G基站端的毫米波射頻芯片是實現(xiàn)5G通信的關鍵部分，它能夠?qū)崿F(xiàn)高速、低延遲的數(shù)據(jù)傳輸。目前市場上有幾種主流的毫米波射頻芯片，包括高通（Qualcomm）的QTM052、華為（Huawei
2024-01-09 18:15:00606 高通公司宣布推出一款全新的虛擬現(xiàn)實/混合現(xiàn)實芯片——Snapdragon XR2+ Gen 2。這款芯片是去年9月推出的XR2 Gen 2的升級版，專為虛擬現(xiàn)實頭顯、混合現(xiàn)實頭顯和其他可穿戴設備設計。
2024-01-05 15:31:22324 高通宣布推出全新的Snapdragon XR2+ Gen 2芯片，這款芯片專為混合現(xiàn)實（MR）頭戴設備設計。高通表示，三星和谷歌已經(jīng)計劃采用這款新芯片。
2024-01-05 15:15:32223 中微半導體（深圳）股份有限公司（以下簡稱“中微半導”）近日宣布推出其最新研發(fā)的BAT32A6300車規(guī)級SoC芯片。這款芯片專為車身域和輔助駕駛域節(jié)點執(zhí)行器設計，具有高集成度、高可靠性和低功耗等特點，以滿足汽車行業(yè)日益增長的需求。
2024-01-03 15:29:15697 近日，中微半導體（深圳）股份有限公司（以下簡稱：中微半導?股票代碼：688380）宣布推出BAT32A系列車規(guī)級SoC芯片——BAT32A6300。該芯片提供QFN32封裝，可滿足對于尺寸及空間比較
2024-01-03 09:13:16661 
本帖最后由 yy5230 于 2023-12-29 12:02 編輯
AGM Micro發(fā)布兼容STM32的MCU產(chǎn)品系列，推出具有低延遲高靈活性的功能模塊MCU產(chǎn)品系列。AGM的FPGA
2023-12-29 10:52:29
中微半導體（深圳）股份有限公司于近日正式推出工業(yè)級MCU BAT32G113，芯片工作溫度-40℃~125℃，提供QFN24（3mmx3mm）和QFN32封裝可選
2023-12-25 16:39:44330 自2019年以來，BSC一直致力于基于Lizard系列的芯片研發(fā)，而在2022年和2023年，成功推出了兩款搭載Sargantana處理器的芯片：Sargantana芯片本身以及第四代“Kameleon”芯片。
2023-12-19 16:52:30908 
泛海微推出電動抽水器集成芯片FS5318，市場低成本高性價比自動上水器SOC集成方案。以往，電動抽水器自動上水器采用合封型方案組合:DW01+8205+4054+MCU+MOS現(xiàn)在，僅需一顆
2023-12-15 22:39:38
2023年12月14日 ，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布 其旗下 詮鼎 推出 基于高通（Qualcomm）QCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。? 圖示
2023-12-14 18:05:02345 
上，來自英彼森半導體公司的產(chǎn)品經(jīng)理熊斯發(fā)表了主題為《電池管理中的高性能數(shù)?；旌?b class="flag-6" style="color: red">芯片方案》的演講。他重點介紹了儲能BMS芯片市場的技術走向和市場需求，以及英彼森推出的適用于儲能市場的旗艦BMS芯片產(chǎn)品。 ? 全球BMS市場未來3年高速增長，儲
2023-12-07 00:29:001517 
亞信電子最新推出的AX88772EUSB2.0轉(zhuǎn)百兆以太網(wǎng)控制芯片，具有小封裝、低功耗和免驅(qū)動（Driverless）的特性，不僅滿足客戶對節(jié)能減碳的產(chǎn)品需求，并可輕松實現(xiàn)簡便地即插即用
2023-11-29 08:11:23236 
來源：《半導體芯科技》雜志 ASIC設計服務暨IP研發(fā)銷售廠商智原科技（Faraday Technology Corporation）宣布推出其2.5D/3D先進封裝服務。通過獨家的芯片
2023-11-20 18:35:42193 根據(jù)微軟官方消息，他們在最近舉行的Microsoft Ignite全球技術大會上推出了兩款自研人工智能芯片，并與AMD和英偉達展開合作，以推進人工智能和計算能力。
2023-11-16 18:24:28812 10月14日凌晨，英偉達在2023年全球超算大會（Supercomputing Conference，SC）上正式宣布，升級旗艦AI芯片，推出全新的H200芯片，以處理更強大的人工智能系統(tǒng)。包括
2023-11-16 11:27:59291 
上海貝嶺最新推出的BL1088產(chǎn)品是一款16通道16位1MS/s高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器芯片。
2023-11-09 10:35:06542 
11月8日，明微電子官微宣布推出多功能DMX512協(xié)議轉(zhuǎn)碼控制芯片--SM18500P。
2023-11-08 14:06:13467 
聚元微近期推出了專利的調(diào)光芯片PL378X+寬溫應用的無線控制SoC PL51WT020+非隔離供電芯片PL338X的全套芯片組合，為業(yè)界帶來可滿足各類無極調(diào)光調(diào)色應用的可低至1‰深度的極致體驗。
2023-11-07 09:53:15327 
Snapdragon X Elite是高通技術公司最新推出的一款突破性計算平臺，專為高端PC市場設計，搭載了定制集成的Qualcomm Oryon CPU，在移動計算領域領先一步。
2023-11-02 14:41:47169 
盡管這次發(fā)布并并沒有太深入的內(nèi)容，但這是我們第一次看到Qualcomm的旗艦SoC及其內(nèi)部的新CPU內(nèi)核。新款SoC將在2024年中期發(fā)布，終端設備大概又會在那之后幾個月才會上市。
2023-10-31 17:51:45906 
據(jù)悉，IBM公司最新推出了一款名為“NorthPole（https://research.ibm.com/blog/northpole-ibm-ai-chip）”的類腦芯片，其運行由人工智能驅(qū)動
2023-10-27 17:06:33997 2023年10月19日 ，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布 其旗下 詮鼎 推出 基于高通（Qualcomm）QCC3056芯片和立锜科技（Richtek）RT6160A
2023-10-20 01:10:01352 
2023年10月17日 ，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布 其旗下 詮鼎 推出 基于 高通（Qualcomm）QCC5181芯片的藍牙功放機方案。? 圖示1-大聯(lián)大
2023-10-20 01:05:02357 
開發(fā)板名稱（芯片型號）
奧思維MILOS-DK-RB5
芯片架構
CPU頻率
介紹（字數(shù)請控制在200字以內(nèi)）
該平臺采用了專為機器人應用而設計的Qualcomm QRB5165處理器
2023-10-19 10:52:33
來源：比科奇 PC802基帶解決方案可支持三個LTE小區(qū)或兩個5G小區(qū)在TDD和FDD不同雙工方式下的所有組合和最大吞吐 5G開放式RAN基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇（Picocom）今日宣布
2023-10-11 15:23:18456 麒麟a2芯片上市時間 麒麟a2芯片于2023年9月25日推出上市。華為麒麟a2芯片在小巧的尺寸上集成了藍牙處理單元、雙DSP音頻處理單元、應用處理器、電源存儲單元等多種功能模組。 麒麟a2芯片
2023-09-28 15:56:481110 2023年9月14日 ，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布 其旗下 詮鼎 推出 基于高通（Qualcomm）QCS610芯片和創(chuàng)通聯(lián)達（Thundercomm
2023-09-14 18:10:02276 
蘋果（apple）和高通（qualcomm）的基帶芯片訂單都將進入臺積電，因此對臺積電不會產(chǎn)生太大影響。蘋果公司自主開發(fā)的基帶芯片從年初開始就出現(xiàn)了生產(chǎn)推遲的消息，到2025年供應鏈中還沒有明確的量產(chǎn)目標。
2023-09-13 10:49:17281 熱點新聞 1、自研5G芯片夢碎！蘋果至少到2026年都無法擺脫高通 高通（Qualcomm）11日表示，已與蘋果簽署一份新協(xié)議，至少到2026年都還是會供應5G芯片給這家iPhone制造商。這意味著
2023-09-12 17:00:01488 
的作用。本文將詳細介紹目前市場上已知的5G芯片處理器的種類和特點。 1. Qualcomm驍龍?zhí)幚砥?目前，最為知名和廣泛使用的5G芯片處理器就是Qualcomm驍龍系列。Qualcomm公司自2019年起開始推出5G芯片，其中最著名的是驍龍855和驍龍865系列。這兩款芯片處理器
2023-09-01 15:54:161868 麒麟5g芯片有哪些 麒麟9000是5g芯片嗎 隨著5G技術的快速發(fā)展和商用，人們對5G芯片的需求越來越高。作為業(yè)內(nèi)數(shù)一數(shù)二的芯片制造廠商之一，華為早在2019年就推出了首款5G SoC芯片麒麟990
2023-08-31 09:41:353738 7nm麒麟5G芯片 麒麟7nm芯片回歸 7納米麒麟5G芯片? 隨著5G技術的推廣，各大芯片廠商紛紛推出5G芯片，其中華為的7nm麒麟5G芯片備受關注。這一芯片的推出，不僅意味著華為的技術實力得到
2023-08-31 09:37:283715 麒麟9000soc芯片與麒麟9000芯片區(qū)別? 麒麟9000 SoC芯片與麒麟9000芯片是華為公司推出的兩款芯片。這兩款芯片都是為手機、平板電腦、筆記本電腦等移動終端設備開發(fā)的芯片，但它們在性能
2023-08-30 17:49:449407 宇凡微推出的Y51T芯片的設計理念很有趣，將MCU和射頻芯片集成在一顆芯片內(nèi)，從而實現(xiàn)高度的集成度和功能優(yōu)勢。這樣的設計在某些應用中確實能夠帶來諸多優(yōu)點：
2023-08-28 14:02:31480 m3芯片和m1的區(qū)別 M3芯片和M1芯片是蘋果公司推出的兩款不同的處理器芯片，正如大家所知道的，蘋果的芯片采用ARM架構。M3芯片是蘋果公司推出的第一代自研芯片，而M1芯片則是蘋果公司推出的第二代
2023-08-16 11:33:375039 隨著工業(yè)自動化、新能源汽車的快速發(fā)展,對運動控制芯片的需求日益增加,BLDC電機驅(qū)動芯片的市場前景廣闊。針對行業(yè)發(fā)展需求,禹創(chuàng)微電子有限公司推出了自主研發(fā)的新一代BLDC電機驅(qū)動芯片,實現(xiàn)
2023-08-10 17:35:17420 QCA7500符合HomePlug AV2 規(guī)范，RGMII可以達到1000Mbit/s 高速乙太網(wǎng)路。有電力貓需求的用戶，非常適合直接拿來使用。高通提供的參考設計PL41也是非常簡單，幾乎是一顆QCA7500就搞定了。
2023-08-03 08:31:231388 
極海宣布正式推出首款高性能、高可靠性、高性價比的電機控制專用芯片—APM32F035系列MCU，覆蓋多種電機應用。
2023-07-28 17:13:431015 
Chiplet與異構集成即將改變電子系統(tǒng)的設計、測試和制造方式。芯片行業(yè)的“先知”們相信這個未來是不可避免的。
2023-07-25 08:57:52686 2023年7月13日 ，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布 其旗下 詮鼎 推出 基于高通（Qualcomm）QCC5181芯片的LE Audio應用模組（CW5181
2023-07-13 18:05:041221 
宇凡微電子最新推出的低功耗2.4GHz無線MCU芯片是將單片機和2.4GHz無線通信芯片巧妙地融合在一起。這款芯片具備出色的性能和超低價格，為物聯(lián)網(wǎng)和無線通信應用提供了全新的解決方案。
2023-07-03 18:20:22435 鋰電池提供長久的壽命和良好的安全性，在新能源汽車、儲能等應用領域擁有廣闊的發(fā)展空間。
近日，作為國內(nèi)電源管理芯片領域的知名廠商，英集芯響應市場潮流趨勢，針對鋰電池及磷酸鐵鋰電池應用，推出IP2366
2023-06-25 11:51:27
Technology Co., Ltd., MDT) 推出TMR308x系列角度傳感器芯片。多維科技自主研發(fā)的TMR308x系列角度傳感器芯片遵循AEC-Q100車規(guī)標準設計，是針對汽車傳感器應用推出的一款SIN
2023-06-23 21:48:48905 
6 月 20 日，思科宣布推出專為人工智能超級計算機設計的新型網(wǎng)絡芯片，在推出 Cisco Silicon One? 三年半之后，思科宣布推出第四代設備，即 Cisco Silicon One
2023-06-21 15:55:577064 
LitePoint 的?IQxstream-5G+ 測試解決方案可用于測試使用?Qualcomm QRU100 5G RAN 平臺的開放式?Open-RAN 無線電單元產(chǎn)品 ? 先進的無線測試
2023-06-21 15:40:01406 
AMD在舊金山發(fā)布會上推出了新一代AI芯片、數(shù)據(jù)中心CPU和DPU。在生成式AI浪潮下，最受關注的新品是AI芯片Instinct MI 300X，直接與英偉達的H100競爭。
2023-06-15 16:16:411288 ADM8828/ADM8829是一款電荷泵電壓反相器，可用于將正輸入轉(zhuǎn)換為負電源。+1.5 V至+5.5 V的輸入電壓可以反相為-1.5 V至-5.5 V的輸出電源。這種反相方案是單電源
2023-06-12 11:45:24
standards, including Wi-Fi.
QCA9882: The QCA9882 is a wireless chipset developed by Qualcomm Atheros
2023-06-08 09:59:06
HONEYWELL霍尼韋爾傳感器芯片推出了一種新的自診斷傳感器
2023-06-05 16:28:07577 1.Arm 推出新智能手機技術，聯(lián)發(fā)科簽約使用 ? 據(jù)報道，5月29日，Arm推出了用于移動設備的新芯片技術，聯(lián)發(fā)科表示將在下一代產(chǎn)品中使用該技術，稱新芯片將有助于提高下一代智能手機的性能
2023-05-29 10:51:381129 EPON系統(tǒng)的上行及下行分別采用哪種數(shù)據(jù)傳輸方式？
2023-05-16 14:59:06
EPON傳輸中用到的VLAN技術和時分技術（TDMA）是怎樣的關系？它們是怎么合作的？盼高手詳細解答。
2023-05-16 14:57:52
BL-XP804G-PPoEXPONONU（GPON和EPON雙模自適應）是布韋林特專為滿足視頻監(jiān)控和無線覆蓋PoE供電需求而設計，廣泛應用于視頻監(jiān)控、無線覆蓋等需要PoE供電的場景。它基于成熟
2023-05-05 21:30:25
0 金線與金線短路
客戶: Atheros (CABGA)
不良: 金線與金線引腳短路
失效模式: 測試失效 (短路)
2023-04-29 07:21:00942 我正在嘗試使用芯片組在 IMX8 板上啟動 wifi：Qualcomm Atheros QCA6174A-5，它是否默認支持，我們只需要啟用任何配置或整個驅(qū)動程序代碼需要從 bsp 更改。
2023-04-19 06:44:22
結構， 下面就先來看看主板上的IC分布情況吧。 主板正面主要IC： 1：Qualcomm-SM8550-第二代驍龍8處理器芯片 2：Micron-MT62F1G64D4ZV-026-8GB內(nèi)存芯片
2023-04-11 14:05:181128 
55A CABLE/SINGLE WALL
2023-04-06 20:44:55
ICAMPTIAAGC1.25GGBE/EPON
2023-04-06 12:17:00
ICAMPTIAAGC1.25GGBE/EPON
2023-04-06 12:16:59
IC MTR DRVR BIPLR 8.2-45V 28SSOP
2023-04-06 10:22:20
IC MTR DRVR BIPLR 8.2-45V 28SSOP
2023-04-06 10:21:40
IC TXRX EPON 10G EPON ONU 32QFN
2023-04-06 10:07:44
1971年美國Intel公司首先推出4位微處理器以來，它的發(fā)展到目前為止大致可分為六個階段： 1.單片機發(fā)展初級階段，1971年，英特爾公司的霍夫研制出世界上第一塊4位微處理器芯片4004，標志著第一代
2023-04-03 15:32:56
Melexis推出兩款相對壓力傳感器芯片，在嚴苛的介質(zhì)中具有更優(yōu)異的魯棒性。這兩款面向市場推出的超高精度壓力傳感器芯片完善了Melexis無PCB平臺產(chǎn)品系列。
2023-04-03 10:35:38777 EVAL MODULE FOR DRV8829
2023-03-29 22:52:18
KIT EVAL FOR LV8829LFQA
2023-03-29 22:50:20
AFC08-S08QCA-00
2023-03-29 21:34:33
FILTER FOR ATHEROS AR6004 HIPC
2023-03-29 19:52:04
ICAMPTIAAGC1.25GGBE/EPON
2023-03-28 15:01:27
三相無刷電機驅(qū)動
2023-03-28 12:54:07
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