激光剝線在醫(yī)療電子行業(yè)中的應用

（文章來源：激光網(wǎng)）

很多用于醫(yī)療設備和電子應用的電線和電纜需要從細的導線上剝離外層聚合物，激光非常適合用于這種材料去除任務。激光能為導線末端、導線中段和開窗口的剝線操作提供量身訂制的去除解決方案，能實現(xiàn)一種可重復的非接觸式的過程。容易實現(xiàn)自動化的激光器讓制造工藝邁出了能持續(xù)保證零部件質(zhì)量的關鍵一步。

使用激光器取代化學工藝的額外優(yōu)勢包括，化學品使用的消除能帶來安全益處，減少了化學品處理和清理的成本，支持公司的ISO 14001可持續(xù)發(fā)展項目。

在醫(yī)療設備制造領域，許多和心臟節(jié)律管理、神經(jīng)調(diào)節(jié)和射頻消融治療相關的產(chǎn)品需要進行材料去除以露出導線下端的金屬導體。用于這些設備的導線直徑不斷降低，使得其他剝線方法很難應對。同時，對剝線的要求在不斷提高，在末端和中段部分都需要進行選擇性去除。同樣在電子領域，導線直徑的減小和排線密度的增加讓激光剝線得以大展拳腳。

激光工藝在剝線過程中對導線沒有任何施力，所以能剝離精細的直徑低至50μm的線材。通常通過振鏡引導聚焦的激光光束（直徑約25μm）來去除材料。這樣可以實現(xiàn)高度定制化的材料去除，能根據(jù)需要來去除導線的絕緣部分或區(qū)間?？梢酝ㄟ^預先設定的方法來改變斷面的大小和位置。

在燒蝕方法中，隨著聚合物吸收光能并蒸發(fā)，導線上的所有材料被去除。激光并不會影響絕緣皮下面的導線，因為去除絕緣材料所需的功率水平遠遠不夠破壞其下的金屬導體。通過選擇聚合物容易吸收的激光波長可以加強這種優(yōu)勢，同時金屬導體會反射這一波長。

剝切方法中，在絕緣皮上進行一系列螺旋切割，從而將絕緣皮與導線分開，并不總是有效，因此需要在之后通過自動或手動的方式來去除。通常在生產(chǎn)周期很重要而且可以接受后處理材料去除時才會這樣進行。對于激光剝線這種高度控制的直接去除材料的方法，必須將其優(yōu)勢與目前正在使用的化學和機械剝線工藝進行對比。

醫(yī)療設備行業(yè)相比電子行業(yè)產(chǎn)量較低，最常見的剝線是基于手動的方法。該過程包括將每個導線單獨浸入溶劑中持續(xù)一定的時間，然后用鋒利的刀（X-ACTO刀）手動刮掉任何殘留的涂層材料沉積物。使用這種方法很難保證質(zhì)量和可重復性。停止使用這種由操作人員手執(zhí)X-ACTO刀的方法，并轉(zhuǎn)向使用自動化設備，將加強對生產(chǎn)過程的控制，并確保質(zhì)量以及提高生產(chǎn)效率。

這種新的激光工藝能精確地從組件的金屬芯線上除掉有機材料涂層，從而能在下游工序中執(zhí)行后續(xù)的組裝操作。比起其取代的方法，這種工藝基本上不受操作人員影響，并且只需幾秒鐘就能完成，而老方法要花費大約8分鐘。生產(chǎn)效率提高了250%，產(chǎn)量也隨之提高。

在電子領域中，更高的產(chǎn)量也呼吁著自動化去除材料技術；然而，基本前提是可以同時使用化學方法、機械方法，或是兩者相組合。隨著導線直徑的減小，這些工藝對去除絕緣外皮的控制程度也在下降，同時還會帶來一些潛在問題，例如破壞導體和導線變形。
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