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晶體管IGBT基礎知識闡述,對稱柵極IGBT電路設計與分析

2017年05月17日 14:18 網(wǎng)絡整理 作者: 用戶評論(0

  晶體管IGBT基礎知識闡述:

  IGBT晶體管基礎知識

  在技術講解之前的?;卮鹣铝械闹匾獑栴},將有助于為特定的應用選擇適當?shù)腎GBT。 非穿通(NPT)和穿通(PT)器件之間的差異,以及術語和圖表將稍后解釋。

  1. 什么是工作電壓? IGBT的關斷電壓最高應不超過VCES的80%。

  2. 這是硬或軟開關?PT器件更適合于軟開關,因其可以減少尾電流,但是,NPT器件將一直工作。

  3.流過IGBT的電流都有什么?首先用簡短的語言對用到的電流做一個大致的介紹。對于硬開關應用,頻率—電流圖很有用,可幫助確定器件是否適合應用。在應用時需要考慮到數(shù)據(jù)表由于測試條件不同而存在的差異,如何做到這一點稍后將有一個例子。對于軟開關應用,可從IC2開始著手。

  4.什么是理想的開關速度?如果答案是“更高,更好”,那么PT器件是最好的選擇。同樣,使用頻率—電流圖可以幫助選擇硬開關應用的器件。

  5.短路承受能力必要嗎?對于應用如馬達驅(qū)動器,答案是肯定的,而且開關頻率也往往是相對較低。這時將需要NPT器件。開關電源往往不需要短路耐受力。

  IGBT概述

  一個N溝道IGBT基本上是一個N溝道功率MOSFET構(gòu)建在p型襯底上,圖1為通常的IGBT橫截面。(PT IGBT有一個額外的N+層,并將加以解釋。)因此,使用IGBT和使用功率MOSFET非常相似。從發(fā)射極到柵極之間加一個正的電壓,使得電子從Body流向柵極。 如果門-發(fā)射極電壓達到或超過所謂的閾值電壓,足夠多的電子流向柵極跨過Body形成一個導電通道,允許電流從集電極流向發(fā)射極。(準確地說,它使得電子從發(fā)射極流向集電極。)這種電子流吸引陽離子或空穴從p型襯底經(jīng)漂移區(qū)到達集電極。如圖2所示,為IGBT的簡化等效電路圖。

  圖1:N溝道IGBT的橫截面。

在正常情況下IGBT的開通速度越快,損耗越小。但在開通過程中如有續(xù)流二極管的反向恢復電流和吸收電容的放電電流,則開通的越快,IGBT承受的峰值電流越大,越容易導致IGBT損壞。因此應該降低柵極驅(qū)動電壓的上升速率,既增加柵極串聯(lián)電阻的阻值,抑制該電流的峰值。其代價是開通過程的電流峰較大的開通損耗。利用此技術,開通過程的電流峰值可以控制在任意值。

  圖2:IGBT的簡化等效電路圖。
在正常情況下IGBT的開通速度越快,損耗越小。但在開通過程中如有續(xù)流二極管的反向恢復電流和吸收電容的放電電流,則開通的越快,IGBT承受的峰值電流越大,越容易導致IGBT損壞。因此應該降低柵極驅(qū)動電壓的上升速率,既增加柵極串聯(lián)電阻的阻值,抑制該電流的峰值。其代價是開通過程的電流峰較大的開通損耗。利用此技術,開通過程的電流峰值可以控制在任意值。

  圖2的左邊電路圖為一個N溝道功率MOSFET驅(qū)動一個大襯底PNP雙極晶體管,為達林頓連接。右邊電路圖簡單地顯示了一個N溝道功率MOSFET在漏極串聯(lián)二極管的情形。乍看之下,似乎IGBT兩端的開態(tài)電壓比一個N溝道功率MOSFET本身兩端的開態(tài)電壓高一個二極管的壓降。這是真正的事實,即IGBT兩端的開態(tài)電壓始終是至少有一個二極管壓降。 然而,相比功率MOSFET,在相同的裸片尺寸下,工作在相同的溫度和電流的情況下,IGBT可以明顯降低開態(tài)電壓。原因是,MOSFET僅僅是多子(多數(shù)載流子)器件。 換言之,在N溝道 MOSFET中,只有電子在流動。 如前所述,N溝道IGBT的p型襯底會將空穴注入到漂移區(qū)。因此,IGBT的電流里既有電子又有空穴。這種空穴(少子)的注入大大減少了漂移區(qū)的等效電阻。另有說明,空穴注入大大增加了電導率,或?qū)щ娦员徽{(diào)制。由此減少了開態(tài)電壓是IGBT相比功率MOSFET的主要優(yōu)勢。

  當然,世界上沒有免費的午餐,較低的開態(tài)電壓的代價是開關速度變慢,特別是在關閉時。 原因是,在關斷時,電子流可以突然停止,就跟在功率MOSFET中一樣,通過降低柵極和發(fā)射極之間的電壓使其低于閾值電壓。然而,空穴仍然留在漂移區(qū),除了電壓梯度和中和沒有辦法移除它們。IGBT在關閉期間的尾電流一直要持續(xù)到所有的空穴被中和或被調(diào)制。調(diào)制率是可以控制的,這是圖1中N +緩沖層的作用。 這種緩沖層在關閉期間迅速吸收捕獲的空穴。 并非所有的IGBT納入一個n+緩沖層; 那些被稱為穿通型(PT)的有,那些被稱為非穿通型(NPT)的沒有。 PT IGBTs 有時被稱為不對稱的,NPT是對稱的。

  其他的較低的開態(tài)電壓的代價是,如果IGBT的運作超出規(guī)格的范圍,那么會存在閂鎖的可能。閉鎖是IGBT的一種失效模式既IGBT再也不能被柵極關閉。任何對IGBT的誤用都將誘發(fā)閉鎖。 因此,IGBT的閉鎖失效機理需要一些解釋。

  基本結(jié)構(gòu)

  IGBT的基本結(jié)構(gòu)和晶閘管類似,即一系列PNPN結(jié)。 這可以通過分析更詳細的IGBT等效電路模型來解釋,如圖3所示。

在正常情況下IGBT的開通速度越快,損耗越小。但在開通過程中如有續(xù)流二極管的反向恢復電流和吸收電容的放電電流,則開通的越快,IGBT承受的峰值電流越大,越容易導致IGBT損壞。因此應該降低柵極驅(qū)動電壓的上升速率,既增加柵極串聯(lián)電阻的阻值,抑制該電流的峰值。其代價是開通過程的電流峰較大的開通損耗。利用此技術,開通過程的電流峰值可以控制在任意值。

  圖3:IGBT的寄生晶閘管模型。

  所有的N通道功率MOSFET都存在寄生NPN雙極型晶體管,因此所有N3channel的IGBT也都存在。寄生NPN晶體管的基極是體區(qū)域,基極和發(fā)射極短接以防止晶體管開啟。 但是請注意,體區(qū)域存在電阻,既體擴散電阻(body region spreading resistance),如圖3所示。 P型襯底,漂移區(qū)和體區(qū)域組成了IGBT的PNP部分。該PNPN結(jié)構(gòu)形成了寄生晶閘管。 如果寄生NPN晶體管開啟并且NPN和PNP晶體管的增益和大于1,閉鎖就發(fā)生了。 閉鎖是通過優(yōu)化IGBT的摻雜水平和設計不同區(qū)域的尺寸來避免的,如圖1所示。

  可以設定NPN和PNP晶體管的增益,使他們的總和不到1。 隨著溫度的升高,NPN和PNP晶體管的增益增大,體擴散電阻也增大。非常高的集電極電流可在體區(qū)域引起足夠的電壓降使得寄生NPN晶體管開啟,芯片的局部過熱使寄生晶體管的增益升高,這樣他們的收益總和就超過1。如果發(fā)生這種情況,寄生晶閘管就開始進入閂鎖狀態(tài),而且IGBT無法被柵極關閉,且可能由于電流過大被燒毀。這是靜態(tài)閉鎖。高dv/dt關閉過程加上過度的集電極電流也可以顯著地提高增益和開啟寄生NPN晶體管。這是動態(tài)閉鎖,這實際上限制了安全工作區(qū),因為它可能會在比靜態(tài)閉鎖低得多的集電極電流下發(fā)生閉鎖,這取決于關斷時的dv / dt。通過在允許的最大電流和安全工作區(qū)內(nèi)工作,可以避免靜態(tài)和動態(tài)閉鎖,且不用考慮dv / dt的問題。請注意,開啟和關閉情況下的dv / dt,過沖(overshoot)和震蕩(ringing)可由外部閘電阻設定(以及在電路布局上的雜散電感)。

  對稱柵極IGBT電路分析與設計:

  1. 引言

  IGBT是MOSFET和雙極晶體管的復合器件。它既有MOSFET易驅(qū)動的特點,又具有功率晶體管高電壓、大電流等優(yōu)點。正常情況下工作頻率為幾十kHz,多用在頻率較高的應用場合,中、大功率應用占據(jù)著主導地位。IGBT和其它電力電子器件一樣,實用性還依賴于電路條件和開關環(huán)境,性能可靠工作的必要條優(yōu)良的驅(qū)動是保證IGBT高效、可靠工作的必要條件。在設計工作中IGBT的驅(qū)動電路電路設計的控難點和關鍵。本文對IGBT的開通與關斷過程、控制特性進行了分析研究,介紹了一種對稱柵極控制驅(qū)動電路的設計方法。

  2. IGBT柵極控制特性

  IGBT模塊的開關行為(導通和關斷)取決于它的結(jié)構(gòu)、內(nèi)部電容(電荷)以及內(nèi)部和外部阻抗。當需要計算IGBT驅(qū)動電路的輸出功率時,關鍵的參數(shù)是柵極電荷,柵極電荷由等效輸入電容CGC和CGE決定,如圖1所示。導通過程可分為三個階段,分別為柵極-發(fā)射極電容充電階段、柵極-集電極電容充電階段和柵極-發(fā)射極電容充電直到IGBT完全飽和階段。

在正常情況下IGBT的開通速度越快,損耗越小。但在開通過程中如有續(xù)流二極管的反向恢復電流和吸收電容的放電電流,則開通的越快,IGBT承受的峰值電流越大,越容易導致IGBT損壞。因此應該降低柵極驅(qū)動電壓的上升速率,既增加柵極串聯(lián)電阻的阻值,抑制該電流的峰值。其代價是開通過程的電流峰較大的開通損耗。利用此技術,開通過程的電流峰值可以控制在任意值。

  

  2.1 IGBT的開通過程

  IGBT開通與關斷時動態(tài)波形如圖2所示。在t0時刻,觸發(fā)脈沖上升沿作用于柵極,柵極電流IG對輸入電容CGE充電,VGE并不能垂直上升,當VGE在t1時刻達到柵極閾值電壓VGE(th),此階段無集電極電流流過,并且VCE與VCC相等。

在正常情況下IGBT的開通速度越快,損耗越小。但在開通過程中如有續(xù)流二極管的反向恢復電流和吸收電容的放電電流,則開通的越快,IGBT承受的峰值電流越大,越容易導致IGBT損壞。因此應該降低柵極驅(qū)動電壓的上升速率,既增加柵極串聯(lián)電阻的阻值,抑制該電流的峰值。其代價是開通過程的電流峰較大的開通損耗。利用此技術,開通過程的電流峰值可以控制在任意值。

  圖2 IGBT開通關斷過程的動態(tài)波形

  從t1時刻開始,集電極電流Ic從0開始上升,同時也在LE上感應出一個反電勢,隨Ic的上升而增大,由于其方向是與VGE相反的,故此對VGE的大小和上升率呈現(xiàn)抵消作用,同時它又制約和減緩了Ic的增長。CGC所存在的“密勒”效應亦對VGE產(chǎn)生了不利的影響。

  在t2時刻,Ic達到最大值,VGE開始下降,并由此使G-C等效電容CGC放電,這相當于在驅(qū)動電路中增加了一種容性電流ICGE,使驅(qū)動電路內(nèi)阻抗上的壓降增加,造成VGE進一步降低,其波形在t2-t3段上呈現(xiàn)一種上升趨勢的凹形??梢钥闯鲵?qū)動電路的內(nèi)阻抗越低,容性電流ICGE對它的影響就越小。當VGE下降到接近于0(管壓降)時,ICGE的影響就微不足道了。ICGE的出現(xiàn),不但降低了VGE,同時也就延緩了IGBT的開通過程。

  在t3時刻VGE下降到接近于0的管壓降穩(wěn)定值,Ic也進入穩(wěn)態(tài)值階段,此時IGBT進入飽和導通狀態(tài),抑制和阻礙VGE上升的不利因素都已消失,至故此VGE能以較快的上升率進入到最大穩(wěn)定值,此IGBT的開導過程結(jié)束。

  以上分析的結(jié)果表明,IGBT的LE、CGC和驅(qū)動電路的電阻都將影響IGBT的開通速度,為此應盡量選擇LE、CGC小的IBGT,同時也應采用內(nèi)阻小的驅(qū)動電路。

  2.2 IGBT的關斷過程

  IGBT關斷時的波形如圖2所示。在t‘0時刻,觸發(fā)脈沖下降沿作用于柵極,由于CGE的影響,使VGE不能垂直下降,而是以一定斜率下降,在t’0-t‘1期間,Ic、VCE維持不變。

  當VGE下降到一定程度,t’1時刻后,IGBT進入線性放大工作狀態(tài),VCE開始上升,CGC的密勒效應主宰著VCE的上升率。

  當在t‘2時刻VCE達到動態(tài)峰值時,Ic按一定斜率下降至0,同時CGE+CGC的放電作用消失,VGE自t’2下降至t‘3時為0值,VCE進入穩(wěn)定狀態(tài),關斷過程結(jié)束。為使關斷可靠,關斷觸發(fā)脈沖為負脈沖。

  以上分析的結(jié)果表明,IGBT的CGC、CGE都對關斷過程起到延緩和阻礙的作用,故此要選擇CGC、CGE小的IGBT,另一個方面內(nèi)阻小的驅(qū)動電路,能使CGC、CGE的充放電電流增加,可以加速UGE下降和UCE上升的速率。

  3. IGBT的驅(qū)動電路

  3.1 IGBT的柵極驅(qū)動要求

 ?。?)柵極電壓

  IGBT的柵極電容比較大,因此要提高其開關速度,就要有合適的柵極正反向偏置電壓,任何情況下開通狀態(tài)的柵極驅(qū)動電壓都不能超過參數(shù)表給出的限定值(一般為20V),這是因為IGBT的柵極通過氧化膜和發(fā)射極實現(xiàn)電隔離,由于氧化膜因此柵很薄,其擊穿電壓一般只能達到20到30V,極擊穿是IGBT最常見的失效原因之一。

  最佳柵極正向偏置電壓為15V±10%,這個值足夠令IGBT飽和導通,使導通損耗至最小。雖然柵極電壓為零就可使IGBT處于截止狀態(tài),但是為了減小關斷時間,提高IGBT的耐壓、dV/dt耐量和抗干擾能力,一般在使IGBT處于阻斷狀態(tài)時,可在柵極與源極之間加一個-5至-15V的反向電壓。

 ?。?)柵極串聯(lián)電阻

  柵極電阻影響IGBT的開關時間、開關損耗、反向偏置安全運行區(qū)域、短路電流安全運行區(qū)域、EMI、dv/dt、di/dt和續(xù)流二極管的反向恢復電流。柵極電阻必須按照各個應用參數(shù)仔細選擇和優(yōu)化,如:IGBT技術、二極管、開關頻率、損耗、應用布局、電感/雜散電感、直流環(huán)節(jié)電壓和驅(qū)動能力。

  柵極驅(qū)動電壓的上升、下降速率對IGBT的開通和關斷過程有著較大的影響。在高頻應用場合,驅(qū)動電壓的上升、下降速率應盡量快一些,以提高IGBT的開關速度,降低損耗。減小柵極串聯(lián)電阻,可以提高IGBT的開關速度,降低開關損耗,用戶可根據(jù)實際應用的頻率范圍,選擇合適的柵極驅(qū)動電阻。

  在正常情況下IGBT的開通速度越快,損耗越小。但在開通過程中如有續(xù)流二極管的反向恢復電流和吸收電容的放電電流,則開通的越快,IGBT承受的峰值電流越大,越容易導致IGBT損壞。因此應該降低柵極驅(qū)動電壓的上升速率,既增加柵極串聯(lián)電阻的阻值,抑制該電流的峰值。其代價是開通過程的電流峰較大的開通損耗。利用此技術,開通過程的電流峰值可以控制在任意值。

  由以上分析可知,柵極串聯(lián)電阻和驅(qū)動電路內(nèi)阻抗對IGBT開通過程影響較大,而對關斷過程影響小一些,串聯(lián)電阻小有利于加快關斷速度,減小關斷損耗。但過小會導致di/dt過大,產(chǎn)生較大的集電極電壓尖峰,因此對串聯(lián)電阻要根據(jù)具體設計要求全面綜合考慮,如圖3、4所示為在IGBT開通和關斷時柵極驅(qū)動電阻對di/dt的影響曲線。

在正常情況下IGBT的開通速度越快,損耗越小。但在開通過程中如有續(xù)流二極管的反向恢復電流和吸收電容的放電電流,則開通的越快,IGBT承受的峰值電流越大,越容易導致IGBT損壞。因此應該降低柵極驅(qū)動電壓的上升速率,既增加柵極串聯(lián)電阻的阻值,抑制該電流的峰值。其代價是開通過程的電流峰較大的開通損耗。利用此技術,開通過程的電流峰值可以控制在任意值。

  圖3 IGBT開通時柵極串聯(lián)電阻對di/dt的影響???????????????????????????????? 圖4 IGBT關斷時柵極串聯(lián)電阻對di/dt的影響

  柵極驅(qū)動電阻對驅(qū)動脈沖的波形也有影響。電阻值過小時會造成脈沖振蕩,過大時脈沖的前后沿會發(fā)生延遲或變緩。IGBT柵極輸入電容CGE隨著其額定容量的增加而增大。為了保持相同的脈沖前后沿速率,對于電流容量大的IGBT器件,應提供較大的前后沿充電電流。為此,柵極串聯(lián)的電阻的阻值應隨著IGBT電流容量的增大而減小。

  柵極驅(qū)動電阻RG的取值應該以所驅(qū)動的IGBT數(shù)據(jù)表中RG值作參考,再根據(jù)IGBT的電流容量和電壓額定值以及開關頻率的不同綜合考慮。

 ?。?)驅(qū)動功率要求

  IGBT的開關過程要損耗一定的來自驅(qū)動電源的功率,柵極正反向偏置電壓之差△VGE,工作頻率為f,柵極電容CGE,則電源的最小峰值電流為:

  IG=±VGE/RG (1)

  驅(qū)動電源的平均功耗為:

  PG=CGE△VGE2f (2)

  3.2 一種用于大功率IGBT的驅(qū)動電路

  圖5 對稱柵極控制驅(qū)動電路

在正常情況下IGBT的開通速度越快,損耗越小。但在開通過程中如有續(xù)流二極管的反向恢復電流和吸收電容的放電電流,則開通的越快,IGBT承受的峰值電流越大,越容易導致IGBT損壞。因此應該降低柵極驅(qū)動電壓的上升速率,既增加柵極串聯(lián)電阻的阻值,抑制該電流的峰值。其代價是開通過程的電流峰較大的開通損耗。利用此技術,開通過程的電流峰值可以控制在任意值。

  如圖5所示,柵極驅(qū)動電壓由觸發(fā)脈沖通過推挽輸出電路提供。當觸發(fā)脈沖為高電平,V5截止,推挽輸出電路基極為低電平,V3截止,V4導通,從負載抽取電流,柵極得到負壓封鎖電平。

  當觸發(fā)脈沖為低電平,V5導通,推挽輸出電路基極為高電平,V3導通,V4截止,向負載灌電流,柵極得到正壓導通電平。

  這樣一來,推挽輸出電路基極為高低電平時,V3一路和V4一路交替工作,從而減輕了功耗,提高了每個管子的承受能力。又由于無論走哪一路,管子導通電阻都很小,使RC常數(shù)很小,轉(zhuǎn)彎速度很快,因此推挽式輸出電路既提高了電路的負載能力,又提高了開關速度。

  在圖5的驅(qū)動電路中,調(diào)節(jié)R1C1的時間常數(shù),可以加快和延緩IGBT的開通時間,改變占空比,同時在半橋驅(qū)動模式中,也就改變了上下橋臂的死區(qū)時間。圖6是占空比為50%的上下橋臂的柵極驅(qū)動死區(qū)時間波形圖,死區(qū)時間不到4μs。圖7是給C1電容增大0.1μF后上下橋臂的柵極驅(qū)動死區(qū)時間波形圖,死區(qū)時間高達24μs,占空比為43%。所以根據(jù)柵極驅(qū)動的脈沖波形,合理調(diào)配R1C1時間常數(shù),避免死區(qū)時間太大,波形失真,效率低?;蛘咚绤^(qū)時間太小,容易炸管。

在正常情況下IGBT的開通速度越快,損耗越小。但在開通過程中如有續(xù)流二極管的反向恢復電流和吸收電容的放電電流,則開通的越快,IGBT承受的峰值電流越大,越容易導致IGBT損壞。因此應該降低柵極驅(qū)動電壓的上升速率,既增加柵極串聯(lián)電阻的阻值,抑制該電流的峰值。其代價是開通過程的電流峰較大的開通損耗。利用此技術,開通過程的電流峰值可以控制在任意值。

  圖6 正常的柵極驅(qū)動死區(qū)時間??????????????????????????????????????????????????????????? 圖7 增大的柵極驅(qū)動死區(qū)時間

  3.3 柵極驅(qū)動電阻的設計和布局

  對于大功率的IGBT,由于柵級電阻RG上流過幾安培的驅(qū)動電流,建議使用電阻并聯(lián)的形式,如圖8、9所示。如果一個柵極電阻損壞,系統(tǒng)可臨時運行,避免損壞IGBT,也有利于增強熱擴散。

  在圖9中,反并接的二極管V219的作用是加快其功率器件IGBT的關斷速度。二極管的選取除了考慮快速性和耐壓值之外,正向?qū)娏髦狄欢ㄒ獫M足驅(qū)動回路的關斷電流,否則容易損壞二極管。其中,RG(OFF)的阻值為R214、R215、R216的并聯(lián)阻值。

  IG(OFF)=-VGE/RG(OFF) (3)

在正常情況下IGBT的開通速度越快,損耗越小。但在開通過程中如有續(xù)流二極管的反向恢復電流和吸收電容的放電電流,則開通的越快,IGBT承受的峰值電流越大,越容易導致IGBT損壞。因此應該降低柵極驅(qū)動電壓的上升速率,既增加柵極串聯(lián)電阻的阻值,抑制該電流的峰值。其代價是開通過程的電流峰較大的開通損耗。利用此技術,開通過程的電流峰值可以控制在任意值。

  圖8 并聯(lián)柵極電阻的PCB布局???????????????????????????? ?????????????????????????????????? 圖9 并聯(lián)柵極電阻RG的原理圖示

  4. 結(jié)束語

  本文對IGBT的開通和關斷時的柵極控制特性進行了較詳細的分析,分析和試驗結(jié)果表明,合理的布線設計和驅(qū)動電路設計是保證IGBT開關電路正常和可靠工作的重要前提。

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( 發(fā)表人:易水寒 )

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