回流焊接工藝

回流焊接工藝

　　回流爐必須能夠為整個組件和所有引腳位置提供足夠的熱量（溫度）。與組件上裝配的其他SMC相比 ，許多異形/通孔器件較高并具有較大的熱容。對于THR應用，一般認為強制對流系統(tǒng)優(yōu)于IR。分開的頂 部和底部加熱控制也有助于降低PCB組件上的ΔT。對于帶有高堆疊25腳DSUB連接器（1.5 in）的計算機 主板，組件本體溫度高得不能接受。解泱這個問題的方法是增加底部溫度而降低頂部溫度。液相線之上 的時間應該足夠長，從而使助焊劑從PTH中揮發(fā)，可能比標準溫度曲線要長。截面切片分析可能很重要，以確認回流焊溫度曲線的 正確性。此外，還必須仔細測量組件上的峰值溫度和熱梯度并嚴加控制。所以，設置回流焊接溫度曲線 時必須注意：

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·控制空洞/氣泡的產生；

　　·監(jiān)控板上溫度的分布，大小元件的溫差；

　　·考慮元件本體熱兼容性；

　　·升溫速率，液相以上時間，回流峰值溫度，冷卻速度。

　　要求適當?shù)姆€(wěn)定的升溫速度，因為在此過程中，由于錫膏受熱黏度下降，同時助焊劑揮發(fā)使錫膏粘度 升高，適當?shù)姆€(wěn)定的升溫速度使錫膏黏度維持平穩(wěn)。對于裝配過程中元件引腳頂端留有錫膏的情況非常 重要。

　　圖1為在溫度曲線優(yōu)化后，熔融的錫膏被完整地拉回通孔內，形成良好的焊點。

　圖1 溫度曲線優(yōu)化形成良好焊點