元件移除工藝控制
多數(shù)返修工藝的開發(fā)都會(huì)考慮盡量減少對(duì)操作員的依賴以提高可靠性。但是對(duì)經(jīng)過底部填充的CSP的移除 ，僅僅用真空吸嘴不能將元件移除。經(jīng)過加熱軟化的底部填充材料對(duì)元件具有黏著力，此力遠(yuǎn)大于熔融的焊 料對(duì)元件的吸附力。除非返修設(shè)備上有自動(dòng)機(jī)械裝置，否則就必須手工使用鑷子夾住元件，扭轉(zhuǎn)幾次，破壞 填料對(duì)元件的黏著力，將元件移開。此過程是，首先返修系統(tǒng)OKI DRS24應(yīng)用設(shè)定的溫度曲線將組件加熱到 回流溫度，然后加熱噴嘴和取料的真空吸嘴起來回到原點(diǎn)位置，最后人工用鑷子運(yùn)用上述方法將元件移開