大家在使用三防漆后，多多少少會(huì)碰到如何清除的問(wèn)題。接下來(lái)探討下這個(gè)去除方法。
去除三防漆方法有很多種，可以使用甲醇與堿性活化劑溶液或乙二醇醚與堿性活化劑溶液，也可以用甲苯二甲苯;但是想最有效的方法是要針對(duì)不同的三防漆而采用專(zhuān)用的溶劑來(lái)清除。
三防漆從化學(xué)成分上可分為丙烯酸酯、硅酮、聚氨酯、環(huán)氧樹(shù)脂、納米、水性六大類(lèi)。如果是使用甲醇與堿性活化劑溶液或乙二醇醚與堿性活化劑溶液來(lái)清洗的效果是不太理想的。
正確清除方法。
清洗溶劑（針對(duì)不同型號(hào)的三防漆而有專(zhuān)用的溶劑），機(jī)械搽除和用高溫溶解涂層：如果修復(fù)已經(jīng)涂覆的器件，只需將焊接電烙鐵直接接觸涂層就可去掉該元器件。然后裝上新的元器件，再將該區(qū)域用刷子或溶劑清洗干凈;也可溶劑清洗干凈;干燥后重新用涂料涂覆好。
有專(zhuān)門(mén)用于清除聚氨酯三防漆的剝離劑，賣(mài)三防漆的地方應(yīng)該都有。或者使用甲醇與堿性活化劑溶液或乙二醇醚與堿性活化劑溶液，也可以用甲苯二甲苯。采用特定的化學(xué)溶劑溶解固化后的三防漆膜，這是最常用的方法，因?yàn)楹?jiǎn)單易行且不會(huì)對(duì)產(chǎn)品造成損害。
電路板維修三防漆怎么能去掉，便于維修
電路板涂覆三防漆一般是PCB組裝中的最后一道工藝，然而在最后檢測(cè)時(shí)，電子元器件有可能出現(xiàn)缺陷，這時(shí)就要求三防漆涂層可維修。
對(duì)惡劣環(huán)境中使用的電子組件，電路板涂覆三防漆可以給線路板提供各種保護(hù)：防潮，防霉，防塵，絕緣，最大限度減少枝晶的生長(zhǎng)，釋放應(yīng)力等。三防漆電路板使電子組件更耐久，提高了電子設(shè)備的可靠性，降低了保修成本。
電路板需要返修時(shí)，可以將電路板上的昂貴元件單獨(dú)取出來(lái)，丟棄其余部分。但更常用的方法是——去除電路板上全部或局部位置的保護(hù)膜，逐一更換損壞的元器件。去除三防漆電路板保護(hù)膜時(shí)，要確保不會(huì)損害元件下面的基板、其他電子元器件、返修位置附近的結(jié)構(gòu)等。而保護(hù)膜的去除方法，主要包括：使用化學(xué)溶劑、微研磨、機(jī)械方法和透過(guò)保護(hù)膜拆焊。
一、使用化學(xué)溶劑去除電路板三防漆保護(hù)膜
去除電路板三防漆保護(hù)膜，使用化學(xué)溶劑是最常用的方法，它的關(guān)鍵在于要去除的保護(hù)膜的化學(xué)性質(zhì)和具體溶劑的化學(xué)性質(zhì)。在大多數(shù)情況下，溶劑并不是把保護(hù)膜溶解掉，而是讓它膨脹；保護(hù)膜一旦膨脹，就可以很容易地把它輕輕刮掉或擦掉。例如對(duì)涂覆了同方三防漆的PCB板，使用清洗劑去除保護(hù)膜時(shí)，溶劑會(huì)溶解保護(hù)膜，但操作時(shí)一定要小心，要確保選用的清洗劑不會(huì)損壞基板和返修位置鄰近的部位。
取下元件后，要清除所有溶劑或保護(hù)膜清洗劑，防止它們影響或溶解重新涂敷上電路板。焊盤(pán)部位也必須清洗，這樣換新元器件時(shí)，容易焊牢；焊上新元件后，要用溶劑把助焊劑殘留物清洗掉。
需要去掉電路板兩面的所有保護(hù)膜時(shí)，必須把整個(gè)電路板浸入化學(xué)溶劑中，由于液態(tài)保護(hù)涂料在電路板各個(gè)地方的涂敷情況并非一致——這是由于毛細(xì)作用，由于垂直的元件周?chē)Ｗo(hù)膜較厚，保護(hù)膜較薄的地方會(huì)先和電路板分離。
要把三防漆電路板保護(hù)膜全部去掉，電路板可能要浸泡幾小時(shí)，適當(dāng)加熱將化學(xué)溶劑，可以減少浸泡時(shí)間，但也存在易燃浸泡液體或它們的蒸汽點(diǎn)燃的危險(xiǎn)。
二、使用微研磨方法去除電路板三防漆保護(hù)膜
微研磨是利用噴嘴噴出的高速粒子，“研磨”掉電路板上的三防漆保護(hù)膜。研磨操作對(duì)熟練度要求很高，磨料不能進(jìn)入研磨位置周?chē)娜彳洷Ｗo(hù)膜中，可用鋁箔或塑料膜遮蓋周?chē)课?。因?yàn)楦咚倭Ｗ油ㄟ^(guò)的路徑上會(huì)產(chǎn)生有害的靜電荷，因此，許多微研磨系統(tǒng)有抗靜電電離器，在裝置的內(nèi)部有接地點(diǎn)。
微研磨通常使用的磨料包括磨碎的核桃殼、玻璃或塑料珠、碳酸氫鈉粉末等。
三、使用機(jī)械方法去除電路板三防漆保護(hù)膜
機(jī)械方法是最容易的去除三防漆保護(hù)膜的方法。PCB返工工作臺(tái)有多種用于返工的設(shè)備，如鉆機(jī)、研磨機(jī)、旋轉(zhuǎn)刷子等。電路板返修是從去除待返工元件焊點(diǎn)周?chē)谋Ｗo(hù)膜開(kāi)始，這里的保護(hù)膜往往最厚（≤20mil），可用薄刀片或小刀在目標(biāo)焊點(diǎn)上輕輕地切一個(gè)V字形的溝。把溶劑或者保護(hù)膜清洗劑注入刮出的V形溝內(nèi)，要注意不能讓它們流到其他地方。一旦V形溝的保護(hù)膜膨脹起來(lái)，其他的就可以用鑷子揭起來(lái)，然后再給焊點(diǎn)去焊。對(duì)于返工部位的邊沿，要把部分地被溶解的地方修整一下。
對(duì)插裝元件，在焊接面的部位返工時(shí)，用細(xì)刀片把焊錫上的整個(gè)保護(hù)膜直接刮掉，在用真空去焊工具加熱焊點(diǎn)時(shí)，焊錫可以容易地流動(dòng)。 透過(guò)保護(hù)膜去焊是先在保護(hù)膜上開(kāi)一個(gè)排放孔，讓熔融的焊錫能夠排出。為了防止焊盤(pán)脫開(kāi)或損壞阻焊膜，要小心防止去焊部位過(guò)熱。通風(fēng)要足夠，使得去焊時(shí)保護(hù)膜熱分解產(chǎn)生的煙霧都散出去。
根據(jù)不同的三防漆類(lèi)型，需要選擇不同的溶劑（一般正規(guī)廠家都會(huì)給出相應(yīng)的稀釋劑）：
1. 聚氨酯：甲醇與堿性活化劑溶液或乙二醇醚與堿性活化劑溶液，也可以用甲苯二甲苯；
2. 丙烯酸：二氯甲烷，氯仿，酮類(lèi)，丁內(nèi)酯，乙酸丁酯；
3. 硅酮：二氯甲烷，還有一些烴類(lèi)；
4. 環(huán)氧樹(shù)脂：徹底去除幾乎不可能，小區(qū)域可以用二氯甲烷加酸性活化劑，結(jié)合藥用棉簽擦拭。