smt設(shè)備是什么
所謂SMT既是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（SurfaceMountedTechnology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。而SMT設(shè)備則是指用于SMT加工過程中需使用的機(jī)器、設(shè)備。最基本的設(shè)備包括：全自動(dòng)印刷機(jī)，貼片機(jī)，以及多溫區(qū)回流焊。
smt設(shè)備主要做什么
smt設(shè)備主要是用來于SMT加工的。常見SMT設(shè)備及作用如下：
1、上板機(jī)：PCB置于Rack內(nèi)自動(dòng)送板至吸板機(jī)。
2、吸板機(jī)：自動(dòng)吸取PCB放置于軌道上，傳輸?shù)接∷C(jī)。
3、印刷機(jī)：將激光鋼鋼上之錫膏或者紅膠完整的印刷的PCB上。
4、高速貼片機(jī)：利用設(shè)備編輯的程序?qū)⒃N裝于指定之零件位置上，可裝著SOP28pin以下卷狀零件，其特點(diǎn)是裝著速度快。
5、接駁臺(tái)：傳送PCB板的裝置。
6、泛用貼片機(jī)：利用設(shè)備編輯的程序?qū)⒃N裝于指定之零件位置上，可貼裝SOP28pin以上（含高速機(jī)所能貼裝的元件）卷狀、盤狀或管狀包裝元件。其特點(diǎn)是裝著精確度高、多元化、但裝著速度次于高速機(jī)。
7、回流焊：將SMT錫膏或紅膠利用溫度設(shè)定適當(dāng)之溫度曲線使錫膏與零件完成焊接動(dòng)作。
8、下板機(jī)（Unloader）：通過傳輸軌道，收板于magzine內(nèi)。
9、光學(xué)檢測儀：自動(dòng)光學(xué)檢測，是基于光學(xué)原理來對(duì)焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測的設(shè)備。AOI是近幾年才興起的一種新型測試技術(shù)，但發(fā)展迅速，目前很多廠家都推出了AOI測試設(shè)備。當(dāng)自動(dòng)檢測時(shí)，機(jī)器通過攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供維修人員修整。
10、X光機(jī)：主要用于檢測各類工業(yè)元器件、電子元件、電路內(nèi)部。例如插座插頭橡膠內(nèi)部線路連接，二極管內(nèi)部焊接，BGA焊接等的檢測。X光機(jī)是可連接電腦進(jìn)行圖像處理的X光機(jī)，此類工業(yè)檢測便攜式X光機(jī)為工廠家電維修領(lǐng)域提供了出色的解決方案。
SMT設(shè)備操作人員崗位職責(zé)
1、根據(jù)班長的轉(zhuǎn)線計(jì)劃，提前做好產(chǎn)前準(zhǔn)備工作，如物料、錫膏，鋼網(wǎng)等；
2、根據(jù)班長的安排，做好PCB印刷及印刷后的檢查工作；
3、嚴(yán)格執(zhí)行錫膏/紅膠儲(chǔ)存、使用管制流程；
4、嚴(yán)格執(zhí)行鋼網(wǎng)清洗規(guī)范；
5、生產(chǎn)過程中負(fù)責(zé)機(jī)器上料、換料、對(duì)料，填寫換料記錄表并封樣，通知IPQC對(duì)上料、換料進(jìn)行確認(rèn)；
6、生產(chǎn)首件的確認(rèn)，是否有漏貼、反向等，填寫首件送檢單通知IPQC對(duì)首件再次確認(rèn)；
7、首件由IPQC確認(rèn)后，過爐前必須確認(rèn)爐溫是否為該產(chǎn)品的爐溫，并確認(rèn)爐溫是否正常；
8、機(jī)種生產(chǎn)完后，拆下設(shè)備上的所有物料，根據(jù)物料清單，將物料退回SMT車間物料庫區(qū)，填寫缺件產(chǎn)品所需的補(bǔ)料單（物料編碼、物料型號(hào)、數(shù)量等），并將生產(chǎn)過程中使用的工藝文件、BOM表等生產(chǎn)資料退回班長；
9、班后做好設(shè)備日常保養(yǎng)工作、清潔衛(wèi)生、散料查找，并做好相關(guān)報(bào)表；
10、完成領(lǐng)導(dǎo)安排的其他任務(wù)。
SMT發(fā)展前景
1、高精度印刷，把好SMT生產(chǎn)第一道關(guān)
SMT印刷作為表面貼裝生產(chǎn)線的第一道工序，質(zhì)量的好壞對(duì)SMT產(chǎn)品的合格率有著極其重大的影響。影響錫膏印刷質(zhì)量的一個(gè)重要因素是印刷機(jī)各部分的運(yùn)動(dòng)控制精度，目前SMT產(chǎn)品的生產(chǎn)向高產(chǎn)出率和“零缺陷”方向發(fā)展，在生產(chǎn)中，印刷機(jī)需要長時(shí)間穩(wěn)定不間斷地高速運(yùn)行，這對(duì)其運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的運(yùn)行速度、穩(wěn)定性及可靠性提出了很高的要求，廣大印刷裝配大廠的創(chuàng)新技術(shù)正在不斷挑戰(zhàn)質(zhì)量和生產(chǎn)效率的極限。
2、聚焦SMT全線生產(chǎn)，SMT貼片機(jī)高性能高效率高集成
貼片機(jī)是用來實(shí)現(xiàn)高速、高精度、全自動(dòng)貼放元器件的設(shè)備，關(guān)系到SMT生產(chǎn)線的效率與精度，是SMT生產(chǎn)線最為關(guān)鍵、技術(shù)和穩(wěn)定性要求最高的設(shè)備，往往占了整條生產(chǎn)線投資額的一半以上，其發(fā)展趨勢(shì)可用“三高四化”來概括，即高性能、高效率、高集成，柔性化、智能化、綠色化、多樣化。
具體而言，SMT貼片機(jī)經(jīng)過了3代發(fā)展，已由早期的低速度（1-1.5秒/片）和低精度（機(jī)械對(duì)中）發(fā)展到高速（0.08秒/片）和高精度（光學(xué)對(duì)中，貼片精度±60um/4q）的全自動(dòng)貼片機(jī)。第一代貼片機(jī)不具備視覺識(shí)別器件、精密的伺服系統(tǒng)、自動(dòng)送板及自動(dòng)換嘴功能，只有精度不高的步進(jìn)多軸系統(tǒng);第二代貼片機(jī)具備視覺識(shí)別功能，貼裝頭也由2個(gè)擴(kuò)展到更多數(shù)量，自動(dòng)傳送及進(jìn)口伺服技術(shù)XY軸系統(tǒng)也可以導(dǎo)入;第三代貼片機(jī)具備更高級(jí)別的提升，如器件識(shí)別與貼裝優(yōu)化功能，Z軸高度采用精密的伺服技術(shù)，滿足對(duì)不同器件與IC的厚度檢測與補(bǔ)給，高精度的貼裝，第三代貼片機(jī)實(shí)際上是一種精密的工業(yè)機(jī)器人，由計(jì)算機(jī)，光學(xué)，精密機(jī)械，滾珠絲桿，直線導(dǎo)軌，線性馬達(dá)，諧波驅(qū)動(dòng)器以及真空系統(tǒng)和各種傳感器構(gòu)成的機(jī)電一體化的高科技裝備。
伴隨著各種各樣電子設(shè)備的小型化、高功能化，在貼裝形態(tài)中對(duì)高密度化和復(fù)雜化的要求比現(xiàn)在更高，特別是對(duì)于SMD和半導(dǎo)體的混載貼裝的要求正在日益增加。為了促進(jìn)降低生產(chǎn)成本和縮短交貨時(shí)間，富士機(jī)械制造株式會(huì)社（2017慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展，展位號(hào)：E3館3106）研發(fā)了將半導(dǎo)體的后道工序組合進(jìn)貼裝工序的NXT-H。NXT-H在具有大幅度超過一般貼片機(jī)的高精度的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了高生產(chǎn)率，貼裝精度最高±5μm、產(chǎn)能最高達(dá)24，900CPH。NXT-H繼承了累計(jì)出廠臺(tái)數(shù)53，000模組的NXT系列理念，作為以貼裝工作頭為主的各單元模組化后，通過供應(yīng)晶圓的裝置MWU12i，廣泛地對(duì)應(yīng)4、6、8、12英寸的晶圓尺寸，更換模組可以用1臺(tái)機(jī)器貼裝最多25種晶圓。
3、高品質(zhì)與綠色同行，SMT回流焊更注重節(jié)能環(huán)保
SMT回流焊是通過重新熔化預(yù)先放置的焊料面形成焊點(diǎn)，在焊接過程中不再加任何額外焊料的一種焊接方法，通過設(shè)備內(nèi)部的加熱電路，將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)，已成為SMT的主流工藝。板卡上的元件大都是通過這種工藝焊接到線路板上的。
然而，空氣質(zhì)量的日漸惡化，SMT焊接設(shè)備的環(huán)保性慢慢也被愈發(fā)多的人重視。銳德熱力設(shè)備（東莞）有限公司（2017慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展，展位號(hào)：E3館3106）的VisionXP+Vac焊接系統(tǒng)采用了符合當(dāng)下趨勢(shì)的節(jié)能環(huán)保概念，并把高品質(zhì)可持續(xù)生產(chǎn)與現(xiàn)代制造業(yè)需求相結(jié)合，在研發(fā)過程中尤其注重高能效、低排放和最低成本等因素，是高能效的節(jié)能助手。該系統(tǒng)配備了全新的真空模塊單元，可一步實(shí)現(xiàn)真空回流焊接，直接有效地解決了焊接后（當(dāng)焊料處于最佳熔解狀態(tài)時(shí)）出現(xiàn)氣孔、空洞和空隙等問題：2mbar真空可將空洞率降到2%以下。VisionXP+Vac真空單元模塊采用可分離式設(shè)計(jì)，因此亦可用于非真空回流焊接制程，靈活匹配不同的生產(chǎn)需求。