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高頻|高容量|高可靠|小型化MLCC
隨著 AI、大數(shù)據(jù)、5G、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、可穿戴等新興技術(shù)的快速發(fā)展，下游行業(yè)應用場景在廣度和深度上的快速提升帶來了大量數(shù)據(jù)的存儲和處理需求，存儲芯片的重要性與日俱增。UFS（Universal Flash Storage）通用閃存存儲器，相比傳統(tǒng)的 eMMC 存儲在性能上有顯著的提升，包括更高的存儲容量和更快的數(shù)據(jù)傳輸速度，被廣泛應用于智能手機、筆記本電腦、平板電腦和其他移動設備中。
在芯片周圍，為提高信號傳輸?shù)耐暾院涂煽啃裕璺胖?a href="http://ttokpm.com/tags/電容/" target="_blank">電容起去耦及儲能作用。采用埋容工藝，不僅節(jié)省PCB板的空間，還減少了電路的電磁干擾和噪聲，提高電路的穩(wěn)定性和抗干擾能力，但同時也對電容的厚度有著高要求。
為滿足該需求，宇陽開發(fā)出MLCC薄型產(chǎn)品，產(chǎn)品規(guī)格為C0201X5R105M6R3NCZ(0201/X5R/1μF/±20%/6.3V)，該產(chǎn)品具有主要具有如下特點：
1、小尺寸薄厚度，inch?0201?Tmax?0.22mm，厚度比常規(guī)產(chǎn)品薄37%
2、滿足薄厚度要求下，電性能參數(shù)（容值、損耗、絕緣阻值）與常規(guī)產(chǎn)品水平相當
3、滿足薄厚度要求下，一般特性（溫度特性、直流偏壓特性）與常規(guī)產(chǎn)品水平相當
UFS技術(shù)發(fā)展迅速，UFS 3.1等新版本提供了更高的數(shù)據(jù)傳輸速度和更大的存儲容量。這些進步使得 UFS 能夠為各種應用提供更快、更可靠的存儲解決方案。與此同時，為了適應智能手機等移動設備越變越薄的發(fā)展趨勢，芯片封裝設計需要相應變薄，對里面的元件厚度也要求越來越薄。
圖源：https://semiconductor.samsung.com/cn/estorage/ufs/ufs-3-1/
相比傳統(tǒng)技術(shù)將元器件全部焊接至PCB板表面，元器件埋入基板技術(shù)能夠縮小元件間互連距離，提高信號傳輸速度，減少信號串擾、噪聲和電磁干擾，節(jié)省基板外層空間，同時也將不斷提高對電容的薄厚度要求，以此滿足高性能、小型化、薄型化的便攜式電子設備要求。
宇陽科技自2001年成立以來一直專注MLCC的研發(fā)與制造，在超細電介質(zhì)陶瓷粉研究、介質(zhì)薄層化技術(shù)、產(chǎn)品應用特性研究方面處于國內(nèi)領先地位。未來宇陽科技將繼續(xù)同客戶保持密切聯(lián)系、深入交流，持續(xù)開發(fā)滿足客戶應用需求的薄型產(chǎn)品，推動MLCC產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。