??? 在技術(shù)講解之前的。回答下列的重要問題,將有助于為特定的應(yīng)用選擇適當(dāng)?shù)腎GBT。 非穿通(NPT)和穿通(PT)器件之間的差異,以及術(shù)語和圖表將稍后解釋。
1. 什么是工作電壓? IGBT的關(guān)斷電壓最高應(yīng)不超過VCES的80%。
2. 這是硬或軟開關(guān)?PT器件更適合于軟開關(guān),因其可以減少尾電流,但是,NPT器件將一直工作。
3.流過IGBT的電流都有什么?首先用簡短的語言對用到的電流做一個(gè)大致的介紹。對于硬開關(guān)應(yīng)用,頻率—電流圖很有用,可幫助確定器件是否適合應(yīng)用。在應(yīng)用時(shí)需要考慮到數(shù)據(jù)表由于測試條件不同而存在的差異,如何做到這一點(diǎn)稍后將有一個(gè)例子。對于軟開關(guān)應(yīng)用,可從IC2開始著手。
4.什么是理想的開關(guān)速度?如果答案是“更高,更好”,那么PT器件是最好的選擇。同樣,使用頻率—電流圖可以幫助選擇硬開關(guān)應(yīng)用的器件。
5.短路承受能力必要嗎?對于應(yīng)用如馬達(dá)驅(qū)動器,答案是肯定的,而且開關(guān)頻率也往往是相對較低。這時(shí)將需要NPT器件。開關(guān)電源往往不需要短路耐受力。
IGBT概述
?? 一個(gè)N溝道IGBT基本上是一個(gè)N溝道功率MOSFET構(gòu)建在p型襯底上,圖1為通常的IGBT橫截面。(PT IGBT有一個(gè)額外的N+層,并將加以解釋。)因此,使用IGBT和使用功率MOSFET非常相似。從發(fā)射極到柵極之間加一個(gè)正的電壓,使得電子從Body流向柵極。 如果門-發(fā)射極電壓達(dá)到或超過所謂的閾值電壓,足夠多的電子流向柵極跨過Body形成一個(gè)導(dǎo)電通道,允許電流從集電極流向發(fā)射極。(準(zhǔn)確地說,它使得電子從發(fā)射極流向集電極。)這種電子流吸引陽離子或空穴從p型襯底經(jīng)漂移區(qū)到達(dá)集電極。如圖2所示,為IGBT的簡化等效電路圖。
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圖1:N溝道IGBT的橫截面。
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?圖2:IGBT的簡化等效電路圖。
??? 圖2的左邊電路圖為一個(gè)N溝道功率MOSFET驅(qū)動一個(gè)大襯底PNP雙極晶體管,為達(dá)林頓連接。右邊電路圖簡單地顯示了一個(gè)N溝道功率MOSFET在漏極串聯(lián)二極管的情形。乍看之下,似乎IGBT兩端的開態(tài)電壓比一個(gè)N溝道功率MOSFET本身兩端的開態(tài)電壓高一個(gè)二極管的壓降。這是真正的事實(shí),即IGBT兩端的開態(tài)電壓始終是至少有一個(gè)二極管壓降。 然而,相比功率MOSFET,在相同的裸片尺寸下,工作在相同的溫度和電流的情況下,IGBT可以明顯降低開態(tài)電壓。原因是,MOSFET僅僅是多子(多數(shù)載流子)器件。 換言之,在N溝道 MOSFET中,只有電子在流動。 如前所述,N溝道IGBT的p型襯底會將空穴注入到漂移區(qū)。因此,IGBT的電流里既有電子又有空穴。這種空穴(少子)的注入大大減少了漂移區(qū)的等效電阻。另有說明,空穴注入大大增加了電導(dǎo)率,或?qū)щ娦员徽{(diào)制。由此減少了開態(tài)電壓是IGBT相比功率MOSFET的主要優(yōu)勢。
??? 當(dāng)然,世界上沒有免費(fèi)的午餐,較低的開態(tài)電壓的代價(jià)是開關(guān)速度變慢,特別是在關(guān)閉時(shí)。 原因是,在關(guān)斷時(shí),電子流可以突然停止,就跟在功率MOSFET中一樣,通過降低柵極和發(fā)射極之間的電壓使其低于閾值電壓。然而,空穴仍然留在漂移區(qū),除了電壓梯度和中和沒有辦法移除它們。IGBT在關(guān)閉期間的尾電流一直要持續(xù)到所有的空穴被中和或被調(diào)制。調(diào)制率是可以控制的,這是圖1中N +緩沖層的作用。 這種緩沖層在關(guān)閉期間迅速吸收捕獲的空穴。 并非所有的IGBT納入一個(gè)n+緩沖層; 那些被稱為穿通型(PT)的有,那些被稱為非穿通型(NPT)的沒有。 PT IGBTs 有時(shí)被稱為不對稱的,NPT是對稱的。
??? 其他的較低的開態(tài)電壓的代價(jià)是,如果IGBT的運(yùn)作超出規(guī)格的范圍,那么會存在閂鎖的可能。閉鎖是IGBT的一種失效模式既IGBT再也不能被柵極關(guān)閉。任何對IGBT的誤用都將誘發(fā)閉鎖。 因此,IGBT的閉鎖失效機(jī)理需要一些解釋。
基本結(jié)構(gòu)
??? IGBT的基本結(jié)構(gòu)和晶閘管類似,即一系列PNPN結(jié)。 這可以通過分析更詳細(xì)的IGBT等效電路模型來解釋,如圖3所示。
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圖3:IGBT的寄生晶閘管模型。
??? 所有的N通道功率MOSFET都存在寄生NPN雙極型晶體管,因此所有N3channel的IGBT也都存在。寄生NPN晶體管的基極是體區(qū)域,基極和發(fā)射極短接以防止晶體管開啟。 但是請注意,體區(qū)域存在電阻,既體擴(kuò)散電阻(body region spreading resistance),如圖3所示。 P型襯底,漂移區(qū)和體區(qū)域組成了IGBT的PNP部分。該P(yáng)NPN結(jié)構(gòu)形成了寄生晶閘管。 如果寄生NPN晶體管開啟并且NPN和PNP晶體管的增益和大于1,閉鎖就發(fā)生了。 閉鎖是通過優(yōu)化IGBT的摻雜水平和設(shè)計(jì)不同區(qū)域的尺寸來避免的,如圖1所示。
??? 可以設(shè)定NPN和PNP晶體管的增益,使他們的總和不到1。 隨著溫度的升高,NPN和PNP晶體管的增益增大,體擴(kuò)散電阻也增大。非常高的集電極電流可在體區(qū)域引起足夠的電壓降使得寄生NPN晶體管開啟,芯片的局部過熱使寄生晶體管的增益升高,這樣他們的收益總和就超過1。如果發(fā)生這種情況,寄生晶閘管就開始進(jìn)入閂鎖狀態(tài),而且IGBT無法被柵極關(guān)閉,且可能由于電流過大被燒毀。這是靜態(tài)閉鎖。高dv/dt關(guān)閉過程加上過度的集電極電流也可以顯著地提高增益和開啟寄生NPN晶體管。這是動態(tài)閉鎖,這實(shí)際上限制了安全工作區(qū),因?yàn)樗赡軙诒褥o態(tài)閉鎖低得多的集電極電流下發(fā)生閉鎖,這取決于關(guān)斷時(shí)的dv / dt。通過在允許的最大電流和安全工作區(qū)內(nèi)工作,可以避免靜態(tài)和動態(tài)閉鎖,且不用考慮dv / dt的問題。請注意,開啟和關(guān)閉情況下的dv / dt,過沖(overshoot)和震蕩(ringing)可由外部閘電阻設(shè)定(以及在電路布局上的雜散電感)。
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