全球電子行業(yè)中的進(jìn)化論
??? 2009年，半導(dǎo)體企業(yè)甚至整個(gè)全球電子市場的經(jīng)歷用達(dá)爾文“適者生存”的理論來描述再合適不過的了。全球經(jīng)濟(jì)低迷加劇了本來就比較嚴(yán)峻的商業(yè)和技術(shù)的挑戰(zhàn)。由于細(xì)分的消費(fèi)市場變化無常、對(duì)高連接性和移動(dòng)性需求的持續(xù)上升、上市時(shí)間的日益縮短、工程預(yù)算的不斷萎縮，以及ASIC/ASSP的NRE成本的持續(xù)增加，使得設(shè)計(jì)復(fù)雜度和風(fēng)險(xiǎn)日漸增大。
??? 為了生存，領(lǐng)先的電子企業(yè)不得不采取相應(yīng)的措施去迎接這些挑戰(zhàn)。今天的公司要做到少投入、多產(chǎn)出，將其為提高工程效率所花費(fèi)的每一美元都用于增加投資回報(bào)率上。他們需要在開發(fā)過程中廣泛打造靈活性來降低風(fēng)險(xiǎn)、加快產(chǎn)品上市速度、提高對(duì)新客戶需求及快速變化的產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的反應(yīng)速度。此外，公司還必須把賭注放在小批量、高度差異化設(shè)計(jì)的啟動(dòng)上，以爭取具有不同價(jià)格點(diǎn)和需求量的新市場機(jī)遇。
??? 同樣，傳統(tǒng)的半導(dǎo)體公司和集成器件生產(chǎn)商也要在新的經(jīng)濟(jì)和市場形勢下努力求得生存。在日益殘酷的市場競爭中，一類和二類的半導(dǎo)體供應(yīng)商面臨著控制成本和提高利潤的嚴(yán)峻壓力。為此，他們逐步出售或關(guān)閉成本高昂、技術(shù)落后的半導(dǎo)體部門和工廠，轉(zhuǎn)而采用無晶圓生產(chǎn)模式。隨著眾多公司在幾個(gè)超大批量通用產(chǎn)品應(yīng)用市場的自相殘殺和爭奪，“整合”和“目標(biāo)市場合理化”如今已經(jīng)成為行業(yè)的口號(hào)。由于高昂的成本和摩爾定律的繼續(xù)有效，ASIC/ASSP設(shè)計(jì)啟動(dòng)的減少導(dǎo)致了這些應(yīng)用產(chǎn)品數(shù)量的急劇下降。另外，三類半導(dǎo)體初創(chuàng)公司基本上已經(jīng)絕跡了，因?yàn)轱L(fēng)險(xiǎn)投資轉(zhuǎn)向那些需要更少投資，而吸引力更大、投資回報(bào)速度更快、回報(bào)率更高的市場。
??? 在新的世界秩序中，依賴性的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)模式經(jīng)驗(yàn)證是不會(huì)成功的，因此推動(dòng)了對(duì)高效、靈活、可基于低成本創(chuàng)新的可編程技術(shù)的需求。對(duì)于中低端市場尚未觸及的日益增長的中大批量應(yīng)用來說，可編程技術(shù)現(xiàn)在已變得勢在必行。
馬上進(jìn)入2010年，我們已經(jīng)看到了可編程平臺(tái)在電子基礎(chǔ)架構(gòu)應(yīng)用中的巨大增長機(jī)會(huì)，如有線通信、3G和LTE無線部署，這些應(yīng)用一般都要求超過每秒1000Giga次運(yùn)算和100Gbps以上的數(shù)據(jù)包處理速率的高性能DSP處理。綠色I(xiàn)T需要高能效、高性能的計(jì)算架構(gòu)，以便充分利用其并行計(jì)算能力；智能電網(wǎng)將依靠可編程、靈活的設(shè)備和計(jì)量儀器；安防設(shè)備則要求復(fù)雜的圖像處理算法。這些計(jì)算密集型應(yīng)用將受益于當(dāng)前領(lǐng)先的FPGA所帶來的性能和靈活性優(yōu)勢。這一趨勢讓PLD行業(yè)的發(fā)展超越了整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的水平，因?yàn)槌松贁?shù)幾個(gè)大批量通用商品市場外，可編程技術(shù)能對(duì)高成本、高風(fēng)險(xiǎn)應(yīng)用的專用解決方案做出最快、最有效的響應(yīng)。
賽靈思公司總裁兼CEO