PlUG-IN HEV 安全性指標
介電強度?? Dielectric Strenghth
給介質施加電壓后,當電壓超過某一極限值時,通過電介質的電流急劇增加,電介質的介電性能被破壞,這種現(xiàn)象稱為電介質擊穿,這時的電壓稱為擊穿電壓,相應的電場強度稱為電介質介電強度。
特別的對于模塊而言Dielectric withstand AC voltage，一般定義對交流RMS的介電強度，通常的指標為介電強度＞2500V。
絕緣電阻?? Insulation? Resistance
加直流電壓于電介質，經(jīng)過一定時間極化過程結束后，流過電介質的泄漏電流對應的電阻稱絕緣電阻。
漏電流? Leak current
漏電流是指在電壓通過模塊后通過耦合到外殼的電流。這里的漏電流是由網(wǎng)電源跨過絕緣匯集到外殼上流入大地產(chǎn)生的。
圖片從網(wǎng)上搜集而來
爬電距離 Creepage distances
沿絕緣表面測得的兩個導電零部件之間或導電零部件與設備防護界面之間的最短路徑。在不同的使用情況下，由于導體周圍的絕緣材料被電極化，在絕緣材料表面會形成泄漏電流路徑，導致絕緣材料呈現(xiàn)帶電現(xiàn)象，如果構成導電通路，則會出現(xiàn)表面閃絡或擊穿現(xiàn)象。
我們一般的認為，帶電區(qū)（導體為圓形時，帶電區(qū)為環(huán)形）的半徑為爬電距離。
電氣間隙? Clearances distances
在兩個導電零部件之間或導電零部件與設備防護界面之間測得的最短空間距離。即在保證電氣性能穩(wěn)定和安全的情況下，通過空氣能實現(xiàn)絕緣的最短距離。
下面這張圖比較能說明PCB板上的兩者的關系：
介電強度?? Dielectric Strenghth
給介質施加電壓后,當電壓超過某一極限值時,通過電介質的電流急劇增加,電介質的介電性能被破壞,這種現(xiàn)象稱為電介質擊穿,這時的電壓稱為擊穿電壓,相應的電場強度稱為電介質介電強度。
特別的對于模塊而言Dielectric withstand AC voltage，一般定義對交流RMS的介電強度，通常的指標為介電強度＞2500V。
絕緣電阻?? Insulation? Resistance
加直流電壓于電介質，經(jīng)過一定時間極化過程結束后，流過電介質的泄漏電流對應的電阻稱絕緣電阻。
漏電流? Leak current
漏電流是指在電壓通過模塊后通過耦合到外殼的電流。這里的漏電流是由網(wǎng)電源跨過絕緣匯集到外殼上流入大地產(chǎn)生的。
圖片從網(wǎng)上搜集而來爬電距離 Creepage distances
沿絕緣表面測得的兩個導電零部件之間或導電零部件與設備防護界面之間的最短路徑。在不同的使用情況下，由于導體周圍的絕緣材料被電極化，在絕緣材料表面會形成泄漏電流路徑，導致絕緣材料呈現(xiàn)帶電現(xiàn)象，如果構成導電通路，則會出現(xiàn)表面閃絡或擊穿現(xiàn)象。
我們一般的認為，帶電區(qū)（導體為圓形時，帶電區(qū)為環(huán)形）的半徑為爬電距離。
電氣間隙? Clearances distances
在兩個導電零部件之間或導電零部件與設備防護界面之間測得的最短空間距離。即在保證電氣性能穩(wěn)定和安全的情況下，通過空氣能實現(xiàn)絕緣的最短距離。
下面這張圖比較能說明PCB板上的兩者的關系：