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1. 保持低VF特性,實(shí)現(xiàn)高抗浪涌電流能力
此次開發(fā)的第3代SiC-SBD“SCS3系列”,為實(shí)現(xiàn)高抗浪涌電流能力,采用了JBS(Junction Barrier schottky)結(jié)構(gòu)。以往的結(jié)構(gòu)是可有效提高抗浪涌電流能力、并改善泄漏特性的結(jié)構(gòu),而ROHM的第3代最新產(chǎn)品,不僅具備以往產(chǎn)品的特點(diǎn),而且還進(jìn)一步改善了第2代SiC-SBD所實(shí)現(xiàn)的低VF特性,將作為更高性能的產(chǎn)品大展身手。
2. 實(shí)現(xiàn)業(yè)界最低的正向電壓(VF=1.35V/25℃、1.44V/150℃)
ROHM的第2代SiC-SBD,通過(guò)改善工藝和產(chǎn)品結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最低的正向電壓。在高溫條件下,本產(chǎn)品的VF值比第2代產(chǎn)品更低,導(dǎo)通損耗更低,效率更高。
3. 低泄漏電流特性
一般情況下,降低正向電壓會(huì)導(dǎo)致反向漏電流增加,而ROHM的第3代最新SiC-SBD產(chǎn)品采用JBS結(jié)構(gòu),成功減少漏電流并降低正向電壓。本產(chǎn)品在額定電壓下的漏電流與第2代SiC-SBD相比,低至約1/20(650V、Tj=150℃時(shí))。