隨著系統(tǒng)尺寸的進一步減小，封裝密度進一步升高，工業(yè)設備領域對功能器件的高溫操作需求越來越大。東芝新推出一系列采用小型SO8封裝的IC光電耦合器，這款產品的工作溫度范圍較大: Topr = -40°C至125°C。TLP2418是一款響應速率為15Mbps的集電極開路輸出型高速IC邏輯耦合器。在整個工作溫度范圍內，保證傳輸延遲時間最長為75ns。此外，由于電源電流小于等于5 mA，由此可以看出其消耗電流較小。TLP2418可以替代其他制造商的類似產品(SO8封裝)。這種耦合器適用于工廠自動化設備、測量或控制設備以及等離子顯示板(PDP)等數(shù)碼家用電器的高速通信接口。
特征
集電極開路輸出(反向邏輯型)
數(shù)據(jù)傳輸速率高(典型值)
保證的工作溫度范圍廣: Topr=-40°C至125°C.
消耗電流小: ICC=5 mA (最大值)
在保證較高共模瞬變免疫值的同時，輸入輸出噪聲電阻也較大：至少 ±15 kV/μ
隔離電壓: BVs=3750 Vrms
應用
工廠自動化設備的數(shù)字接口
等離子顯示板(PDP)等數(shù)碼家用電器
測量或控制設備的接口，等等
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