東芝加強絕緣類輕薄通用晶體管耦合器TLP184, TLP185

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　　由于使用了S06封裝，TLP184 和TLP185晶體管耦合器比前一代產(chǎn)品要輕薄，而且能在高溫下正常工作(Ta = 110度 最大值)。

　　TLP184 和TLP185分別是TLP180 and TLP181的更新產(chǎn)品。 能輕易用這些產(chǎn)品代替現(xiàn)在的這些型號，因為這些產(chǎn)品的參考衰減器尺寸與現(xiàn)在的MFSOP6封裝型號的尺寸是一樣的。 而且，由于更輕薄，這些產(chǎn)品能將安裝高度從先前的2.8毫米，降低到2.3毫米。

　　因為SO6封裝能確保最小的間隙和爬電距離為5毫米，而不是現(xiàn)有型號MFSOP6封裝中的4毫米。所以這些產(chǎn)品的最大允許操作隔離電壓為 707 Vpk，EN60747-5-2中已明確規(guī)定過。 所以，TLP184 和 TLP185能更換DIP封裝區(qū)域的零件(TLP781，TLP785等)。 而且，這種產(chǎn)品能確保內(nèi)部絕緣厚度為0.4毫米，而且屬于加強絕緣種類，符合國外安全標(biāo)準(zhǔn)。

　　因為這些產(chǎn)品都達到了UL、cUL、VDE及BSI等國際認證的安全標(biāo)準(zhǔn)，所以他們非常適合AC適配器、開關(guān)電源供電及FA設(shè)備等電子應(yīng)用場合。

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　　特征

　　工作溫度范圍: –55至110度

　　集電極-發(fā)射極電壓 80V(最小值)

　　隔離電流: 3750Vrms (最小值)

　　電流轉(zhuǎn)換比率: 50至 400% (at IF = 5mA, VCE = 5V, Ta = 25°C)

　　應(yīng)用

　　開關(guān)電源

　　FA設(shè)備(轉(zhuǎn)化器、伺服系統(tǒng)、可編程邏輯控制器)

　　光伏電源調(diào)節(jié)器

　　輪廓圖/內(nèi)部電路圖

　　輪廓圖

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