IC的定義
IC就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱(chēng)。包括：
1.集成電路板(integrated circuit，縮寫(xiě)：IC)；
2.二、三極管；
3.特殊電子元件。
再?gòu)V義些講還涉及所有的電子元件，象電阻，電容，電路版/PCB版，等許多相關(guān)產(chǎn)品。
IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展與變革
自1958年美國(guó)德克薩斯儀器公司(TI)發(fā)明集成電路（IC）后，隨著硅平面技術(shù)的發(fā)展，二十世紀(jì)六十年代先后發(fā)明了雙極型和MOS型兩種重要的集成電路，它標(biāo)志著由電子管和晶體管制造電子整機(jī)的時(shí)代發(fā)生了量和質(zhì)的飛躍，創(chuàng)造了一個(gè)前所未有的具有極強(qiáng)滲透力和旺盛生命力的新興產(chǎn)業(yè)集成電路產(chǎn)業(yè)。
回顧集成電路的發(fā)展歷程，我們可以看到，自發(fā)明集成電路至今40多年以來(lái)，"從電路集成到系統(tǒng)集成"這句話(huà)是對(duì)IC產(chǎn)品從小規(guī)模集成電路（SSI）到今天特大規(guī)模集成電路（ULSI）發(fā)展過(guò)程的最好總結(jié)，即整個(gè)集成電路產(chǎn)品的發(fā)展經(jīng)歷了從傳統(tǒng)的板上系統(tǒng)（System-on-board）到片上系統(tǒng)（System-on-a-chip）的過(guò)程。在這歷史過(guò)程中，世界IC產(chǎn)業(yè)為適應(yīng)技術(shù)的發(fā)展和市場(chǎng)的需求，其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)經(jīng)歷了三次變革。
第一次變革：以加工制造為主導(dǎo)的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初級(jí)階段。
70年代，集成電路的主流產(chǎn)品是微處理器、存儲(chǔ)器以及標(biāo)準(zhǔn)通用邏輯電路。這一時(shí)期IC制造商（IDM）在IC市場(chǎng)中充當(dāng)主要角色，IC設(shè)計(jì)只作為附屬部門(mén)而存在。這時(shí)的IC設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體工藝密切相關(guān)。IC設(shè)計(jì)主要以人工為主，CAD系統(tǒng)僅作為數(shù)據(jù)處理和圖形編程之用。IC產(chǎn)業(yè)僅處在以生產(chǎn)為導(dǎo)向的初級(jí)階段。
第二次變革：Foundry公司與IC設(shè)計(jì)公司的崛起。
80年代，集成電路的主流產(chǎn)品為微處理器（MPU）、微控制器（MCU）及專(zhuān)用IC（ASIC）。這時(shí)，無(wú)生產(chǎn)線的IC設(shè)計(jì)公司（Fabless）與標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線（Foundry）相結(jié)合的方式開(kāi)始成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新模式。
隨著微處理器和PC機(jī)的廣泛應(yīng)用和普及（特別是在通信、工業(yè)控制、消費(fèi)電子等領(lǐng)域），IC產(chǎn)業(yè)已開(kāi)始進(jìn)入以客戶(hù)為導(dǎo)向的階段。一方面標(biāo)準(zhǔn)化功能的IC已難以滿(mǎn)足整機(jī)客戶(hù)對(duì)系統(tǒng)成本、可靠性等要求，同時(shí)整機(jī)客戶(hù)則要求不斷增加IC的集成度，提高保密性，減小芯片面積使系統(tǒng)的體積縮小，降低成本，提高產(chǎn)品的性能價(jià)格比，從而增強(qiáng)產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力，得到更多的市場(chǎng)份額和更豐厚的利潤(rùn)；另一方面，由于IC微細(xì)加工技術(shù)的進(jìn)步，軟件的硬件化已成為可能，為了改善系統(tǒng)的速度和簡(jiǎn)化程序，故各種硬件結(jié)構(gòu)的ASIC如門(mén)陣列、可編程邏輯器件（包括FPGA）、標(biāo)準(zhǔn)單元、全定制電路等應(yīng)運(yùn)而生，其比例在整個(gè)IC銷(xiāo)售額中1982年已占12％；其三是隨著EDA工具（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具）的發(fā)展，PCB設(shè)計(jì)方法引入IC設(shè)計(jì)之中，如庫(kù)的概念、工藝模擬參數(shù)及其仿真概念等，設(shè)計(jì)開(kāi)始進(jìn)入抽象化階段，使設(shè)計(jì)過(guò)程可以獨(dú)立于生產(chǎn)工藝而存在。有遠(yuǎn)見(jiàn)的整機(jī)廠商和創(chuàng)業(yè)者包括風(fēng)險(xiǎn)投資基金（VC）看到ASIC的市場(chǎng)和發(fā)展前景，紛紛開(kāi)始成立專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)公司和IC設(shè)計(jì)部門(mén)，一種無(wú)生產(chǎn)線的集成電路設(shè)計(jì)公司（Fabless）或設(shè)計(jì)部門(mén)紛紛建立起來(lái)并得到迅速的發(fā)展。同時(shí)也帶動(dòng)了標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線（Foundry）的崛起。全球第一個(gè)Foundry工廠是1987年成立的***積體電路公司，它的創(chuàng)始人張忠謀也被譽(yù)為“晶芯片加工之父”。
第三次變革：“四業(yè)分離”的IC產(chǎn)業(yè)
90年代，隨著INTERNET的興起，IC產(chǎn)業(yè)跨入以競(jìng)爭(zhēng)為導(dǎo)向的高級(jí)階段，國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)由原來(lái)的資源競(jìng)爭(zhēng)、價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)轉(zhuǎn)向人才知識(shí)競(jìng)爭(zhēng)、密集資本競(jìng)爭(zhēng)。以DRAM為中心來(lái)擴(kuò)大設(shè)備投資的競(jìng)爭(zhēng)方式已成為過(guò)去。如1990年，美國(guó)以Intel為代表，為抗?fàn)幦毡拒S居世界半導(dǎo)體榜首之威脅，主動(dòng)放棄DRAM市場(chǎng)，大搞CPU，對(duì)半導(dǎo)體工業(yè)作了重大結(jié)構(gòu)調(diào)整，又重新奪回了世界半導(dǎo)體霸主地位。這使人們認(rèn)識(shí)到，越來(lái)越龐大的集成電路產(chǎn)業(yè)體系并不有利于整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展，"分"才能精，"整合"才成優(yōu)勢(shì)。于是，IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)向高度專(zhuān)業(yè)化轉(zhuǎn)化成為一種趨勢(shì)，開(kāi)始形成了設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)、測(cè)試業(yè)獨(dú)立成行的局面，近年來(lái)，全球IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展越來(lái)越顯示出這種結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢(shì)。如***IC業(yè)正是由于以中小企業(yè)為主，比較好地形成了高度分工的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，故自1996年，受亞洲經(jīng)濟(jì)危機(jī)的波及，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)生產(chǎn)過(guò)剩、效益下滑，而IC設(shè)計(jì)業(yè)卻獲得持續(xù)的增長(zhǎng)。
特別是96、97、98年持續(xù)三年的DRAM的跌價(jià)、MPU的下滑，世界半導(dǎo)體工業(yè)的增長(zhǎng)速度已遠(yuǎn)達(dá)不到從前17％的增長(zhǎng)值，若再依靠高投入提升技術(shù)，追求大尺寸硅片、追求微細(xì)加工，從大生產(chǎn)中來(lái)降低成本，推動(dòng)其增長(zhǎng)，將難以為繼。而IC設(shè)計(jì)企業(yè)更接近市場(chǎng)和了解市場(chǎng)，通過(guò)創(chuàng)新開(kāi)發(fā)出高附加值的產(chǎn)品，直接推動(dòng)著電子系統(tǒng)的更新?lián)Q代；同時(shí)，在創(chuàng)新中獲取利潤(rùn)，在快速、協(xié)調(diào)發(fā)展的基礎(chǔ)上積累資本，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備的更新和新的投入；IC設(shè)計(jì)業(yè)作為集成電路產(chǎn)業(yè)的"龍頭"，為整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)注入了新的動(dòng)力和活力。
IC設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售模式
目前，集成電路產(chǎn)品有以下幾種設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售模式。
1．IC制造商（IDM）自行設(shè)計(jì)，由自己的生產(chǎn)線加工、封裝，測(cè)試后的成品芯片自行銷(xiāo)售。
2．IC設(shè)計(jì)公司（Fabless）與標(biāo)準(zhǔn)工藝加工線（Foundry）相結(jié)合的方式。設(shè)計(jì)公司將所設(shè)計(jì)芯片最終的物理版圖交給Foundry加工制造，同樣，封裝測(cè)試也委托專(zhuān)業(yè)廠家完成，最后的成品芯片作為IC設(shè)計(jì)公司的產(chǎn)品而自行銷(xiāo)售。打個(gè)比方，F(xiàn)abless相當(dāng)于作者和出版商，而Foundry相當(dāng)于印刷廠，起到產(chǎn)業(yè)"龍頭"作用的應(yīng)該是前者。
IC產(chǎn)品等級(jí)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
產(chǎn)品等級(jí)的界定主要依據(jù)產(chǎn)品的外包裝，將等級(jí)按字母順序由A到E排列：
A1級(jí)：原廠生產(chǎn)，原包裝,防靜電包裝完整?。ㄕf(shuō)明：來(lái)源于正規(guī)渠道或獨(dú)立分銷(xiāo)商，在規(guī)定質(zhì)保期內(nèi)，產(chǎn)品可靠性最高。即“全新原裝貨品”）
A2級(jí)：原廠生產(chǎn)，原包裝,防靜電包裝不完整，已經(jīng)被打開(kāi)?。ㄕf(shuō)明：來(lái)源于正規(guī)渠道或獨(dú)立分銷(xiāo)商，在規(guī)定質(zhì)保期內(nèi)。即“全新貨品”）
A3級(jí)：原廠生產(chǎn)?。ㄕf(shuō)明：工廠積壓或剩余貨料，批號(hào)統(tǒng)一。有可能生產(chǎn)日期較早。即“工廠剩貨”）
注：A1、A2、A3級(jí)在市場(chǎng)統(tǒng)稱(chēng)為“新貨”
B1級(jí)：非原廠包裝或無(wú)包裝，未使用，可能被銷(xiāo)售商重新包裝?。ㄕf(shuō)明：由原廠生產(chǎn)，但因某些原因并沒(méi)有包裝，產(chǎn)品批號(hào)統(tǒng)一，為原廠統(tǒng)一打標(biāo)。通過(guò)特殊渠道流入市場(chǎng)的，產(chǎn)品質(zhì)量可靠性不確定）
B2級(jí)：非原廠包裝或無(wú)包裝，未使用，可能被銷(xiāo)售商重新包裝 （說(shuō)明：由原廠生產(chǎn)，但因某些原因未在產(chǎn)品表面打印字樣，產(chǎn)品質(zhì)量可靠性不確定。一般這種類(lèi)型產(chǎn)品會(huì)被經(jīng)銷(xiāo)商統(tǒng)一重新打標(biāo)）
B3級(jí)：非原廠包裝或無(wú)包裝，未使用，可能被銷(xiāo)售商重新包裝?。ㄕf(shuō)明：由原廠生產(chǎn)，但因某些原因并沒(méi)有包裝，產(chǎn)品批號(hào)不統(tǒng)一，為原廠統(tǒng)一打標(biāo)。通過(guò)特殊渠道流入市場(chǎng)的，產(chǎn)品質(zhì)量可靠性不確定。一般這種類(lèi)型產(chǎn)品會(huì)被經(jīng)銷(xiāo)商統(tǒng)一重新打標(biāo)）
B4級(jí)：未使用，有包裝?。ㄕf(shuō)明：由原廠生產(chǎn)，但是產(chǎn)品存放環(huán)境不適宜，或者產(chǎn)品存放時(shí)間過(guò)久。產(chǎn)品管腳氧化。產(chǎn)品質(zhì)量不確定）
注：B1、B2、B3、B4級(jí)在市場(chǎng)統(tǒng)稱(chēng)為“散新貨”
C1級(jí)：由非原廠生產(chǎn)，全新未使用，完整包裝?。ㄕf(shuō)明：一些由大陸、***或其他海外國(guó)家或地區(qū)生產(chǎn)的產(chǎn)品，完全按照原品牌工廠的規(guī)格要求進(jìn)行包裝和封裝，功能完全相同，并印有原品牌廠商字樣。產(chǎn)品質(zhì)量不確定。不如原廠正品質(zhì)量可靠性高。即“仿制品”）
C2級(jí)：全新未使用?。ㄕf(shuō)明：由功能相同或者相近的產(chǎn)品，去掉原有的標(biāo)識(shí)改換為另外一種產(chǎn)品標(biāo)識(shí)的。即“替代品改字”，市場(chǎng)統(tǒng)稱(chēng)“替代品”）
D1級(jí)：無(wú)包裝，使用過(guò)，產(chǎn)品管腳沒(méi)有損傷，屬于舊貨?？赡鼙讳N(xiāo)售商重新包裝?。ㄕf(shuō)明：從舊電路板上直接拔下，如一些DIP,PLCC，BGA封裝的可以直接拔下的。即“舊貨”）
D2級(jí)：無(wú)包裝，屬于舊貨?？赡鼙讳N(xiāo)售商重新包裝?。ㄕf(shuō)明：從舊電路板上直接拆卸，管腳被剪短的。此類(lèi)產(chǎn)品有可能會(huì)被后期處理過(guò)，將已經(jīng)被剪短的管腳拉長(zhǎng)或者接長(zhǎng)。即“舊片剪切片”）
D3級(jí)：無(wú)包裝，屬于舊貨?？赡鼙讳N(xiāo)售商重新包裝 （說(shuō)明：從舊電路板上拆卸，管腳沾有焊錫。并重新處理管腳。即“舊片”）
D4級(jí)：無(wú)包裝，屬于舊貨?？赡鼙讳N(xiāo)售商重新包裝?。ㄕf(shuō)明：從舊電路板上拆卸，管腳沾有焊錫。重新處理管腳。并且重新打標(biāo)的。即“舊貨翻新片”）
D5級(jí)：無(wú)包裝，屬于舊貨?？赡鼙讳N(xiāo)售商重新包裝 （說(shuō)明：舊貨，但是屬于可編程器件，內(nèi)置程序不可擦寫(xiě)）
注：D1、D2、D3、D5級(jí)在市場(chǎng)統(tǒng)稱(chēng)為“舊貨”
E1級(jí)：無(wú)包裝貨?？赡鼙讳N(xiāo)售商重新包裝?。ㄕf(shuō)明：由原廠生產(chǎn)，產(chǎn)品質(zhì)量未通過(guò)質(zhì)檢。本應(yīng)該被銷(xiāo)毀的，但是通過(guò)特殊渠道流通到市場(chǎng)的。質(zhì)量不可靠。即“等外品”，市場(chǎng)統(tǒng)稱(chēng)為“次品”）
E2級(jí)：無(wú)包裝貨?？赡鼙讳N(xiāo)售商重新包裝?。ㄕf(shuō)明：將部分產(chǎn)品工業(yè)級(jí)別的改為軍品級(jí)別的。質(zhì)量很不穩(wěn)定，安全隱患極大。即“改級(jí)別”，市場(chǎng)統(tǒng)稱(chēng)“假貨”）
E3級(jí)：無(wú)包裝貨?？赡鼙讳N(xiāo)售商重新包裝?。ㄕf(shuō)明：用完全不相關(guān)的產(chǎn)品打字為客戶(hù)需求的產(chǎn)品。有的是外觀相同，有的外觀都不相同。即“假冒偽劣”，市場(chǎng)統(tǒng)稱(chēng)“假貨”）
T1級(jí)：完整包裝?。ㄕf(shuō)明：由原廠為特定用戶(hù)訂制的某產(chǎn)品。有可能只有該用戶(hù)產(chǎn)品才能使用）
T2級(jí)：完整包裝?。ㄕf(shuō)明：由第三方采用原廠芯片晶圓進(jìn)行封裝的。產(chǎn)品質(zhì)量一般可靠。一般為停產(chǎn)芯片）
注：T1級(jí)、T2級(jí)在市場(chǎng)統(tǒng)稱(chēng)為“特殊產(chǎn)品”
電子元器件分類(lèi)
常用電子元器件 分類(lèi)根據(jù)眾多，下面就常用類(lèi)做下歸納：
首先電子元器件是具有其獨(dú)立電路功能、構(gòu)成電路的基本單元。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，元器件的品種也越來(lái)越多、功能也越來(lái)越強(qiáng)，涉及的范圍也在不斷擴(kuò)大，跨越了元件、電路、系統(tǒng)傳統(tǒng)的分類(lèi)，跨越了硬件、軟件的基本范疇。
從根本上來(lái)看,基本電路元器件大體上可以分為有源元器件和無(wú)源元器件。對(duì)于用半導(dǎo)體制成的元器件，還可以分立器件和集成器件。按用途還可以分為：基本電路元件、開(kāi)關(guān)類(lèi)元件、連接器、指示或顯示器件、傳感器等。
而無(wú)源器件是一種只消耗元器件輸入信號(hào)電能的元器件，本身不需要電源就可以進(jìn)行信號(hào)處理和傳輸。
無(wú)源器件包括電阻、電位器、電容、電感、二極管等。
有源器件正常工作的基本條件是必須向器件提供相應(yīng)的電源，如果沒(méi)有電源，器件將無(wú)法工作。有源器件包括三極管、場(chǎng)效應(yīng)管、集成電路等，是以半導(dǎo)體為基本材料構(gòu)成的元器件。
隨著集成電路的發(fā)展，已經(jīng)能把單元電路、功能電路，甚至整個(gè)電子系統(tǒng)集成在一起。
IC的分類(lèi)
（一）按功能結(jié)構(gòu)分類(lèi)
集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同，可以分為模擬集成電路和數(shù)字集成電路兩大類(lèi)。
模擬集成電路用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(hào)（指幅度隨時(shí)間邊疆變化的信號(hào)。例如半導(dǎo)體收音機(jī)的音頻信號(hào)、錄放機(jī)的磁帶信號(hào)等），而數(shù)字集成電路用來(lái)產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號(hào)（指在時(shí)間上和幅度上離散取值的信號(hào)。例如VCD、DVD重放的音頻信號(hào)和視頻信號(hào)）。
基本的模擬集成電路有運(yùn)算放大器、乘法器、集成穩(wěn)壓器、定時(shí)器、信號(hào)發(fā)生器等。數(shù)字集成電路品種很多，小規(guī)模集成電路有多種門(mén)電路，即與非門(mén)、非門(mén)、或門(mén)等；中規(guī)模集成電路有數(shù)據(jù)選擇器、編碼譯碼器、觸發(fā)器、計(jì)數(shù)器、寄存器等。大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路有PLD（可編程邏輯器件）和ASIC（專(zhuān)用集成電路）。
從PLD和ASIC這個(gè)角度來(lái)講，元件、器件、電路、系統(tǒng)之間的區(qū)別不再是很?chē)?yán)格。不僅如此，PLD器件本身只是一個(gè)硬件載體，載入不同程序就可以實(shí)現(xiàn)不同電路功能。因此，現(xiàn)代的器件已經(jīng)不是純硬件了，軟件器件和以及相應(yīng)的軟件電子學(xué)在現(xiàn)代電子設(shè)計(jì)中得到了較多的應(yīng)用，其地位也越來(lái)越重要。
電路元器件種類(lèi)繁多，隨著電子技術(shù)和工藝水平的不斷提高，大量新的器件不斷出現(xiàn)，同一種器件也有多種封裝形式，例如：貼片元件在現(xiàn)代電子產(chǎn)品中已隨處可見(jiàn)。對(duì)于不同的使用環(huán)境，同一器件也有不同的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，國(guó)內(nèi)元器件通常有三個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，即：民用標(biāo)準(zhǔn)、工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、軍用標(biāo)準(zhǔn)，標(biāo)準(zhǔn)不同，價(jià)格也不同。軍用標(biāo)準(zhǔn)器件的價(jià)格可能是民用標(biāo)準(zhǔn)的十倍、甚至更多。工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)介于二者之間。
?。ǘ┌粗谱鞴に嚪诸?lèi)
集成電路按制作工藝可分為半導(dǎo)體集成電路和薄膜集成電路。
膜集成電路又分類(lèi)厚膜集成電路和薄膜集成電路。
?。ㄈ┌醇啥雀叩头诸?lèi)
集成電路按規(guī)模大小分為：小規(guī)模集成電路（SSI）、中規(guī)模集成電路（MSI）、大規(guī)模集成電路（LSI）、超大規(guī)模集成電路（VLSI）、特大規(guī)模集成電路（ULSI）。
?。ㄋ模┌磳?dǎo)電類(lèi)型不同分類(lèi)
集成電路按導(dǎo)電類(lèi)型可分為雙極型集成電路和單極型集成電路。
雙極型集成電路的制作工藝復(fù)雜，功耗較大，代表集成電路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等類(lèi)型。單極型集成電路的制作工藝簡(jiǎn)單，功耗也較低，易于制成大規(guī)模集成電路，代表集成電路有CMOS、NMOS、PMOS等類(lèi)型。
?。ㄎ澹┌从猛痉诸?lèi)
集成電路按用途可分為電視機(jī)用集成電路。音響用集成電路、影碟機(jī)用集成電路、錄像機(jī)用集成電路、電腦（微機(jī)）用集成電路、電子琴用集成電路、通信用集成電路、照相機(jī)用集成電路、遙控集成電路、語(yǔ)言集成電路、報(bào)警器用集成電路及各種專(zhuān)用集成電路。
電視機(jī)用集成電路包括行、場(chǎng)掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色解碼集成電路、AV/TV轉(zhuǎn)換集成電路、開(kāi)關(guān)電源集成電路、遙控集成電路、麗音解碼集成電路、畫(huà)中畫(huà)處理集成電路、微處理器（CPU）集成電路、存儲(chǔ)器集成電路等。
音響用集成電路包括AM/FM高中頻電路、立體聲解碼電路、音頻前置放大電路、音頻運(yùn)算放大集成電路、音頻功率放大集成電路、環(huán)繞聲處理集成電路、電平驅(qū)動(dòng)集成電路、電子音量控制集成電路、延時(shí)混響集成電路、電子開(kāi)關(guān)集成電路等。
影碟機(jī)用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、視頻編碼集成電路、MPEG解碼集成電路、音頻信號(hào)處理集成電路、音響效果集成電路、RF信號(hào)處理集成電路、數(shù)字信號(hào)處理集成電路、伺服集成電路、電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)集成電路等。
錄像機(jī)用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、伺服集成電路、驅(qū)動(dòng)集成電路、音頻處理集成電路、視頻處理集成電路。
IC的封裝形式
1、BGA(ball grid array)
球形觸點(diǎn)陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也 稱(chēng)為凸 點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見(jiàn)方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見(jiàn)方。而且BGA 不 用擔(dān)心QFP 那樣的引腳變形問(wèn)題。 該封裝是美國(guó)Motorola 公司開(kāi)發(fā)的，首先在便攜式電話(huà)等設(shè)備中被采用，今后在美國(guó)有可能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。最初，BGA 的引腳(凸點(diǎn))中心距為1.5mm，引腳數(shù)為225?，F(xiàn)在 也有 一些LSI 廠家正在開(kāi)發(fā)500 引腳的BGA。 BGA 的問(wèn)題是回流焊后的外觀檢查。現(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認(rèn)為,由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只 能通過(guò)功能檢查來(lái)處理。 美國(guó)Motorola 公司把用模壓樹(shù)脂密封的封裝稱(chēng)為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱(chēng)為GPAC(見(jiàn)OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)
帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本體的四個(gè)角設(shè)置突起(緩沖墊) 以 防止在運(yùn)送過(guò)程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國(guó)半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中 采用 此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數(shù)從84 到196 左右(見(jiàn)QFP)。
3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)
表面貼裝型PGA 的別稱(chēng)(見(jiàn)表面貼裝型PGA)。
4、C－(ceramic)
表示陶瓷封裝的記號(hào)。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在實(shí)際中經(jīng)常使用的記號(hào)。
5、Cerdip
用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL RAM，DSP(數(shù)字信號(hào)處理器)等電路。帶有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外線擦除型EPROM 以及內(nèi)部帶有EPROM 的微機(jī)電路等。引腳中 心 距2.54mm，引腳數(shù)從8 到42。在日本，此封裝表示為DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。
6、Cerquad
表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。帶有窗 口的Cerquad 用于封裝EPROM 電路。散熱性比塑料QFP 好，在自然空冷條件下可容許1. 5～ 2W 的功率。但封裝成本比塑料QFP 高3～5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32 到368。
7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)
帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形 。 帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機(jī)電路等。此封裝也稱(chēng)為 QFJ、QFJ－G(見(jiàn)QFJ)。
8、COB(chip on board)
板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與 基 板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用 樹(shù)脂覆 蓋以確?？煽啃?。雖然COB 是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB 和 倒片 焊技術(shù)。
9、DFP(dual flat package)
雙側(cè)引腳扁平封裝。是SOP 的別稱(chēng)(見(jiàn)SOP)。以前曾有此稱(chēng)法，現(xiàn)在已基本上不用。
10、DIC(dual in-line ceramic package)
陶瓷DIP(含玻璃密封)的別稱(chēng)(見(jiàn)DIP).
11、DIL(dual in-line)
DIP 的別稱(chēng)(見(jiàn)DIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱(chēng)。
12、DIP(dual in-line package)
雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。 引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封裝分別稱(chēng)為skinny DIP 和slim DIP(窄體型DIP)。但多數(shù)情況下并不加 區(qū)分， 只簡(jiǎn)單地統(tǒng)稱(chēng)為DIP。另外，用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷DIP 也稱(chēng)為cerdip(見(jiàn)cerdip)。
13、DSO(dual small out-lint)
雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP 的別稱(chēng)(見(jiàn)SOP)。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱(chēng)。
14、DICP(dual tape carrier package)
雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于 利 用的是TAB(自動(dòng)帶載焊接)技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動(dòng)LSI，但多數(shù)為 定制品。 另外，0.5mm 厚的存儲(chǔ)器LSI 簿形封裝正處于開(kāi)發(fā)階段。在日本，按照EIAJ(日本電子機(jī) 械工 業(yè))會(huì)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，將DICP 命名為DTP。
15、DIP(dual tape carrier package)
同上。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)DTCP 的命名(見(jiàn)DTCP)。
16、FP(flat package)
扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP 或SOP(見(jiàn)QFP 和SOP)的別稱(chēng)。部分半導(dǎo)體廠家采 用此名稱(chēng)。
17、flip-chip
倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)，然后把金屬凸 點(diǎn) 與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有 封裝技 術(shù)中體積最小、最薄的一種。 但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI 芯片不同，就會(huì)在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可 靠 性。因此必須用樹(shù)脂來(lái)加固LSI 芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。
18、FQFP(fine pitch quad flat package)
小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm 的QFP(見(jiàn)QFP)。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠家采 用此名稱(chēng)。
19、CPAC(globe top pad array carrier)
美國(guó)Motorola 公司對(duì)BGA 的別稱(chēng)(見(jiàn)BGA)。
20、CQFP(quad fiat package with guard ring)
帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。塑料QFP 之一，引腳用樹(shù)脂保護(hù)環(huán)掩蔽，以防止彎曲變 形。 在把LSI 組裝在印刷基板上之前，從保護(hù)環(huán)處切斷引腳并使其成為海鷗翼狀(L 形狀)。 這種封裝 在美國(guó)Motorola 公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距0.5mm，引腳數(shù)最多為208 左右。
21、H-(with heat sink)
表示帶散熱器的標(biāo)記。例如，HSOP 表示帶散熱器的SOP。
22、pin grid array(surface mount type)
表面貼裝型PGA。通常PGA 為插裝型封裝，引腳長(zhǎng)約3.4mm。表面貼裝型PGA 在封裝的 底面有陳列狀的引腳，其長(zhǎng)度從1.5mm 到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法，因而 也稱(chēng) 為碰焊PGA。因?yàn)橐_中心距只有1.27mm，比插裝型PGA 小一半，所以封裝本體可制作得 不 怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250～528)，是大規(guī)模邏輯LSI 用的封裝。封裝的基材有 多層陶 瓷基板和玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實(shí)用化。
23、JLCC(J-leaded chip carrier)
J 形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC 和帶窗口的陶瓷QFJ 的別稱(chēng)(見(jiàn)CLCC 和QFJ)。部分半 導(dǎo)體廠家采用的名稱(chēng)。
24、LCC(Leadless chip carrier)
無(wú)引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無(wú)引腳的表面貼裝型封裝。是 高 速和高頻IC 用封裝，也稱(chēng)為陶瓷QFN 或QFN－C(見(jiàn)QFN)。
25、LGA(land grid array)
觸點(diǎn)陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝。裝配時(shí)插入插座即可?，F(xiàn) 已 實(shí)用的有227 觸點(diǎn)(1.27mm 中心距)和447 觸點(diǎn)(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，應(yīng)用于高速 邏輯 LSI 電路。 LGA 與QFP 相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引線的阻 抗 小，對(duì)于高速LSI 是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜，成本高，現(xiàn)在基本上不怎么使用 。預(yù)計(jì) 今后對(duì)其需求會(huì)有所增加。
26、LOC(lead on chip)
芯片上引線封裝。LSI 封裝技術(shù)之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu)，芯片 的 中心附近制作有凸焊點(diǎn)，用引線縫合進(jìn)行電氣連接。與原來(lái)把引線框架布置在芯片側(cè)面 附近的 結(jié)構(gòu)相比，在相同大小的封裝中容納的芯片達(dá)1mm 左右寬度。
27、LQFP(low profile quad flat package)
薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm 的QFP，是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)根據(jù)制定的新QFP 外形規(guī)格所用的名稱(chēng)。
28、L－QUAD
陶瓷QFP 之一。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高7～8 倍，具有較好的散熱性。 封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI 開(kāi)發(fā)的一種 封裝， 在自然空冷條件下可容許W3的功率?，F(xiàn)已開(kāi)發(fā)出了208 引腳(0.5mm 中心距)和160 引腳 (0.65mm 中心距)的LSI 邏輯用封裝，并于1993 年10 月開(kāi)始投入批量生產(chǎn)。
29、MCM(multi-chip module)
多芯片組件。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據(jù)基板材料可 分 為MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大類(lèi)。 MCM－L 是使用通常的玻璃環(huán)氧樹(shù)脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低 。 MCM－C 是用厚膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使 用多層陶瓷基板的厚膜混合IC 類(lèi)似。兩者無(wú)明顯差別。布線密度高于MCM－L。
MCM－D 是用薄膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al 作為基板的組 件。 布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。
30、MFP(mini flat package)
小形扁平封裝。塑料SOP 或SSOP 的別稱(chēng)(見(jiàn)SOP 和SSOP)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(chēng)。
31、MQFP(metric quad flat package)
按照J(rèn)EDEC(美國(guó)聯(lián)合電子設(shè)備委員會(huì))標(biāo)準(zhǔn)對(duì)QFP 進(jìn)行的一種分類(lèi)。指引腳中心距為 0.65mm、本體厚度為3.8mm～2.0mm 的標(biāo)準(zhǔn)QFP(見(jiàn)QFP)。
32、MQUAD(metal quad)
美國(guó)Olin 公司開(kāi)發(fā)的一種QFP 封裝。基板與封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空 冷 條件下可容許2.5W～2.8W 的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993 年獲得特許開(kāi)始生產(chǎn) 。
33、MSP(mini square package)
QFI 的別稱(chēng)(見(jiàn)QFI)，在開(kāi)發(fā)初期多稱(chēng)為MSP。QFI 是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱(chēng)。
34、OPMAC(over molded pad array carrier)
模壓樹(shù)脂密封凸點(diǎn)陳列載體。美國(guó)Motorola 公司對(duì)模壓樹(shù)脂密封BGA 采用的名稱(chēng)(見(jiàn) BGA)。
35、P－(plastic)
表示塑料封裝的記號(hào)。如PDIP 表示塑料DIP。
36、PAC(pad array carrier)
凸點(diǎn)陳列載體，BGA 的別稱(chēng)(見(jiàn)BGA)。
37、PCLP(printed circuit board leadless package)
印刷電路板無(wú)引線封裝。日本富士通公司對(duì)塑料QFN(塑料LCC)采用的名稱(chēng)(見(jiàn)QFN)。引
腳中心距有0.55mm 和0.4mm 兩種規(guī)格。目前正處于開(kāi)發(fā)階段。
38、PFPF(plastic flat package)
塑料扁平封裝。塑料QFP 的別稱(chēng)(見(jiàn)QFP)。部分LSI 廠家采用的名稱(chēng)。
39、PGA(pin grid array)
陳列引腳封裝。插裝型封裝之一，其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都 采 用多層陶瓷基板。在未專(zhuān)門(mén)表示出材料名稱(chēng)的情況下，多數(shù)為陶瓷PGA，用于高速大規(guī)模 邏輯 LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從64 到447 左右。 了為降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板代替。也有64～256 引腳的塑料PG A。 另外，還有一種引腳中心距為1.27mm 的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見(jiàn)表面貼裝 型PGA)。
40、piggy back
馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝，形關(guān)與DIP、QFP、QFN 相似。在開(kāi)發(fā)帶有微機(jī)的設(shè) 備時(shí)用于評(píng)價(jià)程序確認(rèn)操作。例如，將EPROM 插入插座進(jìn)行調(diào)試。這種封裝基本上都是 定制 品，市場(chǎng)上不怎么流通。
41、PLCC(plastic leaded chip carrier)
帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形 ， 是塑料制品。美國(guó)德克薩斯儀器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，現(xiàn)在已經(jīng) 普 及用于邏輯LSI、DLD(或程邏輯器件)等電路。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 到84。 J 形引腳不易變形，比QFP 容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。 PLCC 與LCC(也稱(chēng)QFN)相似。以前，兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但現(xiàn) 在已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷制作的J 形引腳封裝和用塑料制作的無(wú)引腳封裝(標(biāo)記為塑料LCC、PC LP、P －LCC 等)，已經(jīng)無(wú)法分辨。為此，日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于1988 年決定，把從四側(cè)引出 J 形引 腳的封裝稱(chēng)為QFJ，把在四側(cè)帶有電極凸點(diǎn)的封裝稱(chēng)為QFN(見(jiàn)QFJ 和QFN)。
42、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)
有時(shí)候是塑料QFJ 的別稱(chēng)，有時(shí)候是QFN(塑料LCC)的別稱(chēng)(見(jiàn)QFJ 和QFN)。部分
LSI 廠家用PLCC 表示帶引線封裝，用P－LCC 表示無(wú)引線封裝，以示區(qū)別。
43、QFH(quad flat high package)
四側(cè)引腳厚體扁平封裝。塑料QFP 的一種，為了防止封裝本體斷裂，QFP 本體制作得 較厚(見(jiàn)QFP)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(chēng)。
44、QFI(quad flat I-leaded packgac)
四側(cè)I 形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出，向下呈I 字 。 也稱(chēng)為MSP(見(jiàn)MSP)。貼裝與印刷基板進(jìn)行碰焊連接。由于引腳無(wú)突出部分，貼裝占有面 積小 于QFP。 日立制作所為視頻模擬IC 開(kāi)發(fā)并使用了這種封裝。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此種封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從18 于68。
45、QFJ(quad flat J-leaded package)
四側(cè)J 形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個(gè)側(cè)面引出，向下呈J 字形 。 是日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)規(guī)定的名稱(chēng)。引腳中心距1.27mm。
材料有塑料和陶瓷兩種。塑料QFJ 多數(shù)情況稱(chēng)為PLCC(見(jiàn)PLCC)，用于微機(jī)、門(mén)陳列、 DRAM、ASSP、OTP 等電路。引腳數(shù)從18 至84。
陶瓷QFJ 也稱(chēng)為CLCC、JLCC(見(jiàn)CLCC)。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型EPROM 以及 帶有EPROM 的微機(jī)芯片電路。引腳數(shù)從32 至84。
46、QFN(quad flat non-leaded package)
四側(cè)無(wú)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一?，F(xiàn)在多稱(chēng)為L(zhǎng)CC。QFN 是日本電子機(jī)械工業(yè) 會(huì)規(guī)定的名稱(chēng)。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無(wú)引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度 比QFP 低。但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電 極觸點(diǎn) 難于作到QFP 的引腳那樣多，一般從14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC 標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷QFN。電極觸點(diǎn)中心距1.27mm。
塑料QFN 是以玻璃環(huán)氧樹(shù)脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點(diǎn)中心距除1.27mm 外， 還有0.65mm 和0.5mm 兩種。這種封裝也稱(chēng)為塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。
47、QFP(quad flat package)
四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型?；挠?陶 瓷、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒(méi)有特別表示出材料時(shí)， 多數(shù)情 況為塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用于微處理器，門(mén)陳列等數(shù)字 邏輯LSI 電路，而且也用于VTR 信號(hào)處理、音響信號(hào)處理等模擬LSI 電路。引腳中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規(guī)格。0.65mm 中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)為304。 日本將引腳中心距小于0.65mm 的QFP 稱(chēng)為QFP(FP)。但現(xiàn)在日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)對(duì)QFP 的外形規(guī)格進(jìn)行了重新評(píng)價(jià)。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三種。
另外，有的LSI 廠家把引腳中心距為0.5mm 的QFP 專(zhuān)門(mén)稱(chēng)為收縮型QFP 或SQFP、VQFP。 但有的廠家把引腳中心距為0.65mm 及0.4mm 的QFP 也稱(chēng)為SQFP，至使名稱(chēng)稍有一些混亂 。 QFP 的缺點(diǎn)是，當(dāng)引腳中心距小于0.65mm 時(shí)，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已 出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的QFP 品種。如封裝的四個(gè)角帶有樹(shù)指緩沖墊的BQFP(見(jiàn)BQFP)；帶樹(shù)脂 保護(hù) 環(huán)覆蓋引腳前端的GQFP(見(jiàn)GQFP)；在封裝本體里設(shè)置測(cè)試凸點(diǎn)、放在防止引腳變形的專(zhuān) 用夾 具里就可進(jìn)行測(cè)試的TPQFP(見(jiàn)TPQFP)。 在邏輯LSI 方面，不少開(kāi)發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP 里。引腳中心距最小為 0.4mm、引腳數(shù)最多為348 的產(chǎn)品也已問(wèn)世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(見(jiàn)Gerqa d)。
48、QFP(FP)(QFP fine pitch)
小中心距QFP。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的名稱(chēng)。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm 、 0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(見(jiàn)QFP)。
49、QIC(quad in-line ceramic package)
陶瓷QFP 的別稱(chēng)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(chēng)(見(jiàn)QFP、Cerquad)。
50、QIP(quad in-line plastic package)
塑料QFP 的別稱(chēng)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(chēng)(見(jiàn)QFP)。
51、QTCP(quad tape carrier package)
四側(cè)引腳帶載封裝。TCP 封裝之一，在絕緣帶上形成引腳并從封裝四個(gè)側(cè)面引出。是利 用 TAB 技術(shù)的薄型封裝(見(jiàn)TAB、TCP)。
52、QTP(quad tape carrier package)
四側(cè)引腳帶載封裝。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于1993 年4 月對(duì)QTCP 所制定的外形規(guī)格所用 的 名稱(chēng)(見(jiàn)TCP)。
53、QUIL(quad in-line)
QUIP 的別稱(chēng)(見(jiàn)QUIP)。
54、QUIP(quad in-line package)
四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個(gè)側(cè)面引出，每隔一根交錯(cuò)向下彎曲成四列。引腳 中 心距1.27mm，當(dāng)插入印刷基板時(shí)，插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標(biāo)準(zhǔn)印刷線路板 。是 比標(biāo)準(zhǔn)DIP 更小的一種封裝。日本電氣公司在臺(tái)式計(jì)算機(jī)和家電產(chǎn)品等的微機(jī)芯片中采 用了些 種封裝。材料有陶瓷和塑料兩種。引腳數(shù)64。
55、SDIP (shrink dual in-line package)
收縮型DIP。插裝型封裝之一，形狀與DIP 相同，但引腳中心距(1.778mm)小于DIP(2.54 mm)，
因而得此稱(chēng)呼。引腳數(shù)從14 到90。也有稱(chēng)為SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料兩種。
56、SH－DIP(shrink dual in-line package)
同SDIP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(chēng)。
57、SIL(single in-line)
SIP 的別稱(chēng)(見(jiàn)SIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多采用SIL 這個(gè)名稱(chēng)。
58、SIMM(single in-line memory module)
單列存貯器組件。只在印刷基板的一個(gè)側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。通常指插入插 座 的組件。標(biāo)準(zhǔn)SIMM 有中心距為2.54mm 的30 電極和中心距為1.27mm 的72 電極兩種規(guī)格 。 在印刷基板的單面或雙面裝有用SOJ 封裝的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已經(jīng)在個(gè)人 計(jì)算機(jī)、工作站等設(shè)備中獲得廣泛應(yīng)用。至少有30～40％的DRAM 都裝配在SIMM 里。
59、SIP(single in-line package)
單列直插式封裝。引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí) 封 裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2 至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形 狀各 異。也有的把形狀與ZIP 相同的封裝稱(chēng)為SIP。
60、SK－DIP(skinny dual in-line package)
DIP 的一種。指寬度為7.62mm、引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱(chēng)為DIP(見(jiàn) DIP)。
61、SL－DIP(slim dual in-line package)
DIP 的一種。指寬度為10.16mm，引腳中心距為2.54mm 的窄體DIP。通常統(tǒng)稱(chēng)為DIP。
62、SMD(surface mount devices)
表面貼裝器件。偶爾，有的半導(dǎo)體廠家把SOP 歸為SMD(見(jiàn)SOP)。
63、SO(small out-line)
SOP 的別稱(chēng)。世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱(chēng)。(見(jiàn)SOP)。
64、SOI(small out-line I-leaded package)
I 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側(cè)引出向下呈I 字形，中心 距 1.27mm。貼裝占有面積小于SOP。日立公司在模擬IC(電機(jī)驅(qū)動(dòng)用IC)中采用了此封裝。引 腳數(shù) 26。
65、SOIC(small out-line integrated circuit)
SOP 的別稱(chēng)(見(jiàn)SOP)。國(guó)外有許多半導(dǎo)體廠家采用此名稱(chēng)。
66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
J 形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝兩側(cè)引出向下呈J 字形，故此 得名。 通常為塑料制品，多數(shù)用于DRAM 和SRAM 等存儲(chǔ)器LSI 電路，但絕大部分是DRAM。用SO J 封裝的DRAM 器件很多都裝配在SIMM 上。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從20 至40(見(jiàn)SIMM )。
67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)
按照J(rèn)EDEC(美國(guó)聯(lián)合電子設(shè)備工程委員會(huì))標(biāo)準(zhǔn)對(duì)SOP 所采用的名稱(chēng)(見(jiàn)SOP)。
68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)
無(wú)散熱片的SOP。與通常的SOP 相同。為了在功率IC 封裝中表示無(wú)散熱片的區(qū)別，有意 增添了NF(non-fin)標(biāo)記。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(chēng)(見(jiàn)SOP)。
69、SOF(small Out-Line package)
小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有 塑料 和陶瓷兩種。另外也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用于存儲(chǔ)器LSI 外，也廣泛用于規(guī)模不太大的ASSP 等電路。在輸入輸出端子不 超過(guò)10～40 的領(lǐng)域，SOP 是普及最廣的表面貼裝封裝。引腳中心距1.27mm，引腳數(shù)從8 ～44。
另外，引腳中心距小于1.27mm 的SOP 也稱(chēng)為SSOP；裝配高度不到1.27mm 的SOP 也稱(chēng)為 TSOP(見(jiàn)SSOP、TSOP)。還有一種帶有散熱片的SOP。
70、SOW (Small Outline Package(Wide-Jype))
寬體SOP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱(chēng)。
71、COG(Chip on Glass)
國(guó)際上正日趨實(shí)用的COG(Chip on Glass)封裝技術(shù)。對(duì)液晶顯示(LCD)技術(shù)發(fā)展大有影響的封裝技術(shù)。
72、COB(Chip On Board)
通過(guò)bonding 將IC裸片固定于印刷線路板上。也就是是將芯片直接粘在PCB上用引線鍵合達(dá)到芯片與PCB的電氣聯(lián)結(jié)然后用黑膠包封。COB的關(guān)鍵技術(shù)在于Wire Bonding（俗稱(chēng)打線）及Molding（封膠成型），是指對(duì)裸露的機(jī)體電路晶片(IC Chip)，進(jìn)行封裝，形成電子元件的制程，其中IC藉由焊線(Wire Bonding)、覆晶接合(Flip Chip)、或卷帶接合(Tape Automatic Bonding；簡(jiǎn)稱(chēng)（TAB)等技術(shù)，將其I/O經(jīng)封裝體的線路延伸出來(lái)。