熱分析探討
首先提一下熱分析的概念哈，我們可以用各種手段完成，包括仿真軟件，手算，實(shí)際測(cè)試等等，器件發(fā)熱會(huì)導(dǎo)致很多問題：
1.半導(dǎo)體損耗 ： 通常，急劇上升的溫度可能容易導(dǎo)致超過器件使用范圍。
2.過大溫差引起的機(jī)械應(yīng)力：導(dǎo)致脆弱的結(jié)構(gòu)部分受力過大（焊點(diǎn)），和早期失效。????
3.壽命降低 ： 隨著每10 °C溫度的升高，機(jī)械失效的概率將成倍增加。
我們一定要把下面這個(gè)圖搞搞清楚，我們一般可以很多器件都會(huì)標(biāo)明junction溫度，這個(gè)實(shí)際上是器件的極限溫度，如果我們把器件設(shè)計(jì)在這個(gè)溫度下長期工作，我想這樣的設(shè)計(jì)會(huì)讓人崩潰的。
呵呵，我們一般都會(huì)加一個(gè)余量，這個(gè)余量根據(jù)我們認(rèn)知的不同可大可小，一般呢根據(jù)經(jīng)驗(yàn)取20%～40%不等。
由于歷史原因，對(duì)分立器件的“結(jié)溫”實(shí)質(zhì)上是PN交界處結(jié)溫度（整流二極管，雙極晶體管），普遍的來說，元器件的結(jié)溫指的是在設(shè)備最熱的地方（硅片）。 
結(jié)溫受以下幾個(gè)方面的影響：
元器件本身的功耗，元器件所處的環(huán)境溫度，元器件的“應(yīng)用”環(huán)境，元器件的封裝。
發(fā)生傳熱的途徑一般通過三種途徑：1.傳導(dǎo) 2.輻射 3.對(duì)流
傳導(dǎo)是通過材料的傳熱，從最熱的地方傳向最冷的地方。類似于電流傳導(dǎo)，可以采用（熱）歐姆定律來表述：
常用的傳導(dǎo)材料的參數(shù)：
★在實(shí)踐中，通過空氣傳導(dǎo)散熱可以忽略不計(jì)（比較Rw數(shù)字遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于其他材料）。
★元件的散熱片上安裝的'接觸'電阻是非常重要的（特別當(dāng)設(shè)備必須與散熱片隔離的時(shí)候）。
輻射：輻射熱是通過電磁波，取決于表面處理和表面的溫度情況（輻射系數(shù)）。
表面輻射系數(shù)：
元器件本身的功耗，元器件所處的環(huán)境溫度，元器件的“應(yīng)用”環(huán)境，元器件的封裝。
發(fā)生傳熱的途徑一般通過三種途徑：1.傳導(dǎo) 2.輻射 3.對(duì)流
傳導(dǎo)是通過材料的傳熱，從最熱的地方傳向最冷的地方。類似于電流傳導(dǎo)，可以采用（熱）歐姆定律來表述：
常用的傳導(dǎo)材料的參數(shù)：
★在實(shí)踐中，通過空氣傳導(dǎo)散熱可以忽略不計(jì)（比較Rw數(shù)字遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于其他材料）。
★元件的散熱片上安裝的'接觸'電阻是非常重要的（特別當(dāng)設(shè)備必須與散熱片隔離的時(shí)候）。
輻射：輻射熱是通過電磁波，取決于表面處理和表面的溫度情況（輻射系數(shù)）。
表面輻射系數(shù)：
★輻射由于缺乏輻射系數(shù)的信息而顯得計(jì)算復(fù)雜，一般系數(shù)介于0.03和1，實(shí)際需要通過測(cè)量才能確定確切的數(shù)字。
★在非常高的表面溫度的輻射對(duì)于傳熱的貢獻(xiàn)急劇增加，但在更多實(shí)際情況中，一般之只能處理5％（拋光面）到40％（黑面）的熱量。
★如果輻射能量通過相鄰的物體表面反射，輻射的效果將會(huì)減少，這所謂的'屏蔽效應(yīng)'（彎曲的散熱片的邊緣）
熱對(duì)流
熱對(duì)流是通過沿散熱片表面流動(dòng)的空氣中散發(fā)熱量，不同的表面處理，實(shí)際中熱對(duì)流散發(fā)60%至90%的熱量。
實(shí)際計(jì)算過程中，熱對(duì)流是相當(dāng)麻煩的：
★溫度依賴性
表面溫度越高，對(duì)流會(huì)加大。（溫度上身35℃，對(duì)流增加約5％）。
★表面'接觸'的長度和方向。
上升的熱空氣造成的空氣在垂直面上最動(dòng)蕩，正方形為最好方案。同樣表面積的正方形散熱片比矩形的2對(duì)流增加約15％）
★橫向氣流下沉
橫向散熱片沿頂部表面的氣流并不是有限的，效果是與垂直的散熱片相若。表面朝下氣流'屏蔽'的散熱片，從而降低了約50％的效果。水平散熱片對(duì)流散熱效果約為縱向散熱片的75％。
★'屏蔽效應(yīng)'如果熱表面距離太近，空氣流動(dòng)的干擾（動(dòng)蕩），再次降低了冷卻效果。如果表面間隔為10-15毫米外，其效果就影響不大了。
綜合上述效應(yīng)：
在良好的布局，熱空氣是遠(yuǎn)離熱點(diǎn)，新鮮的空氣通過印刷電路板降低散熱。
印刷電路板板上為了提高氣體流動(dòng)所開的孔的效果，很大程度上取決于實(shí)際產(chǎn)品的氣流狀況。