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典型厚膜混合集成電路是以陶瓷作為線路的基板 (尺寸大小約在6"×6"以內(nèi)),將導(dǎo)體網(wǎng)絡(luò)及電阻組件利用網(wǎng)版印制技術(shù),印于基板表面;使用SMT, Wire Bonds,COB,TAB等裝著技術(shù),把其它主(被)動(dòng)組件(如TR,IC,Diode,Cap,Inductors,ASIC等)裝著于陶瓷基板上;再連接輸出引腳,及封裝作業(yè),而形成一個(gè)功能完整,保密性高的應(yīng)用IC, 我們通稱為厚膜混合集成電路(Thick Film Hybrid Circuit)
或直接稱為厚膜(Hybrid)。
1)基板材料:96%氧化鋁或氧化鈹陶瓷
2)導(dǎo)體材料:銀、鈀、鉑等合金,最新也有銅
3)電阻漿料:一般為釕酸鹽系列
4)典型工藝:CAD--制版--印刷--烘干--燒結(jié)--電阻修正--引腳安裝--測(cè)試
5)名字來(lái)由:電阻和導(dǎo)體膜厚一般超過(guò)10微米,相對(duì)濺射等工藝所成電路的膜厚了一些,故稱厚膜。當(dāng)然,現(xiàn)在的工藝印刷電阻的膜厚也有小于10微米的了。
厚膜混合集成電路的優(yōu)點(diǎn):
1 尺寸縮?。罕葌鹘y(tǒng)PCB 至少小0.7倍或更小。
2 保密性高:封裝作業(yè)使保密性提高。
3 設(shè)計(jì)彈性佳:采用雷射動(dòng)態(tài)修整(Functional Trim)可調(diào)整電壓,電流,時(shí)間,頻率等。
4 精密度高:Tol. ±0.5%。
5 RatioTol. ±0.2%
6 研發(fā)速度快(4-6周), 研發(fā)成本低NTD5000-50000。
7 耐熱, 散熱性佳:低噪聲,適高頻,可靠度高。
8 可設(shè)計(jì)大功率及耐高壓。