隨著技術(shù)的發(fā)展，厚膜混合集成電路使用范圍日益擴(kuò)大，主要應(yīng)用于航天電子設(shè)備、衛(wèi)星通信設(shè)備、電子計(jì)算機(jī)、通訊系統(tǒng)、汽車工業(yè)、音響設(shè)備、微波設(shè)備以及家用電器等。由此可見，厚膜混合集成電路業(yè)已滲透到許多工業(yè)部門。在歐洲，厚膜混合集成電路在計(jì)算機(jī)中的應(yīng)用占主要地位，然后才是遠(yuǎn)程通信、通訊、軍工與航空等部門。而在日本，消費(fèi)類電子產(chǎn)品大量采用厚膜混合集成電路。美國(guó)則主要用于宇航、通訊和計(jì)算機(jī)，其中以通訊所占的比例最高。
在彩電行業(yè)，厚膜電路一般用作功率電路和高壓電路，包括開關(guān)穩(wěn)壓電源電路、視放電路、幀輸出電路、電壓設(shè)定電路、高壓限制電路、伴音電路和梳狀濾波器電路等。
在航空和宇航行業(yè)，厚膜混合集成電路由于其結(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)的靈活性、小型化、輕量化、高可靠性、耐沖擊和振動(dòng)、抗輻射等特點(diǎn)，在機(jī)載通信、雷達(dá)、火力控制系統(tǒng)、導(dǎo)彈制導(dǎo)系統(tǒng)以及衛(wèi)星和各類宇宙飛行器的通信、電視、雷達(dá)、遙感和遙測(cè)系統(tǒng)中獲得大量應(yīng)用。
在軍工行業(yè)，厚膜電路一般用作高穩(wěn)定度、高精度、小體積的模塊電源，傳感器電路，前置放大電路，功率放大電路等。在汽車行業(yè)，厚膜電路一般用作發(fā)電機(jī)電壓調(diào)節(jié)器、電子點(diǎn)火器和燃油噴射系統(tǒng)。在計(jì)算機(jī)工業(yè)，厚膜電路一般用于集成存儲(chǔ)器、數(shù)字處理單元、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、電源電路、打印裝置中的熱印字頭等。
在通訊設(shè)備中，厚膜混合集成壓控振蕩器、模塊電源、精密網(wǎng)絡(luò)、有源濾波器、 衰減器、線路均衡器、旁音抑制器、話音放大器、高頻和中頻放大器、接口阻抗變換器、用戶接口電路、中繼接口電路、二 / 四線轉(zhuǎn)換器、自動(dòng)增益控制器、光信號(hào)收發(fā)器、激光發(fā)生器、微波放大器、微波功率分配器、微波濾波器、寬帶微波檢波器等。
在儀器儀表及機(jī)床數(shù)控行業(yè)，厚膜混合集成電路一般用于各種傳感器接口電路、電荷放大器、小信號(hào)放大器、信號(hào)發(fā)生器、信號(hào)變換器、濾波器、 IGBT 等功率驅(qū)動(dòng)器、功率放大器、電源變換器等。在其它領(lǐng)域，厚膜多層步線技術(shù)已成功用于數(shù)碼顯示管的譯碼、驅(qū)動(dòng)電路，透明厚膜還用于冷陰極放電型、液晶型數(shù)碼顯示管的電極。
此外，厚膜技術(shù)在許多新興的與電子技術(shù)交叉的邊緣學(xué)科中也具有持續(xù)發(fā)展的潛力，有關(guān)門類有：磁學(xué)與超導(dǎo)膜式器件、聲表面波器件、膜式敏感器件(熱敏、光敏、壓敏、氣敏、力敏)、膜式太陽(yáng)能電池、集成光路等。
厚膜混合集成電路的發(fā)展
目前，厚膜混合集成電路也受到巨大競(jìng)爭(zhēng)威脅。印刷線路板的不斷改進(jìn)追逐著厚膜混合集成電路的發(fā)展。在變化迅速和競(jìng)爭(zhēng)激烈的情況下，必須進(jìn)一步探索厚膜混合集成電路存在的問題與對(duì)應(yīng)采取的措施：
· 開發(fā)價(jià)廉質(zhì)優(yōu)的各種新型基板材料、漿料與包封材料，如 SIC 基板、瓷釉基板、 G-10 環(huán)氧樹脂板等，賤金屬系漿料、樹脂漿料等，高溫穩(wěn)定性良好的包裝材料與玻璃低溫包封材料等。
· 采用各種新型片式元器件，如微型封裝結(jié)構(gòu)器件(SOT)，功率微型模壓管，大功率晶體管，各種半導(dǎo)體集成電路芯片，各種片式電阻器、電容器、電感器與各種片式可調(diào)器件、 R 網(wǎng)絡(luò)、 C 網(wǎng)絡(luò)、 RC 網(wǎng)絡(luò)、二極管網(wǎng)絡(luò)、三極管網(wǎng)絡(luò)等。
· 開發(fā)應(yīng)用多層布線、高密度組裝和三維電路，向具有單元系統(tǒng)功能的大規(guī)模厚膜混合集成電路發(fā)展。
· 充分發(fā)揮厚膜混合集成電路的特長(zhǎng)，繼續(xù)向多功能、大功率方向發(fā)展，并不斷改進(jìn)材料和工藝，進(jìn)一步提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性和可靠性，降低生產(chǎn)成本，以增強(qiáng)厚膜混合集成電路的生命力和在電子產(chǎn)品市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)能力。
· 在利用厚膜集成技術(shù)的基礎(chǔ)上，綜合運(yùn)用表面組裝技術(shù)、薄膜集成技術(shù)、半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)和各種特殊加工技術(shù)，制備多品種、多功能、高性能、低成本的微型電路，如厚膜微片電路、厚薄膜混合集成電路、厚膜傳感器及其它各種新型電路等。
推廣 CAD、CAM與CAT 技術(shù)在厚膜混合集成電路設(shè)計(jì)和制造過程中的應(yīng)用，生產(chǎn)工藝逐步向機(jī)械化、半自動(dòng)化、全自動(dòng)化方向過渡，不斷提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本與改善厚膜混合集成電路的可靠性