今年以來(lái)，全球經(jīng)濟(jì)一直未完全走出國(guó)際金融危機(jī)陰影，整體復(fù)蘇疲弱乏力，增速持續(xù)放緩，傳統(tǒng)PC業(yè)務(wù)進(jìn)一步萎縮，智能終端市場(chǎng)需求逐步減弱，云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)的新興市場(chǎng)需求尚未爆發(fā)。美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，受此影響，今年1~6月全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售規(guī)模依舊呈現(xiàn)下滑態(tài)勢(shì)，為1574億美元，同比下降5.8%。
中國(guó)集成電路發(fā)展，從市場(chǎng)需求來(lái)看，我國(guó)擁有全球最大且增長(zhǎng)最快的集成電路市場(chǎng)，特別是隨著相關(guān)國(guó)家戰(zhàn)略的組織實(shí)施，雙創(chuàng)工作持續(xù)深入推進(jìn)，內(nèi)需市場(chǎng)活力將進(jìn)一步釋放，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)更加廣泛的前景。但同時(shí)也應(yīng)看到，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)仍面臨技術(shù)水平差距大，產(chǎn)品供給存在結(jié)構(gòu)性短板，以及人才總量不足，特別是高端人才缺乏等突出問(wèn)題。
為此提出一些建議：一是持續(xù)推動(dòng)產(chǎn)品差異化發(fā)展，進(jìn)一步加強(qiáng)需求牽引，以終端定義芯片，提升消費(fèi)類、通信類產(chǎn)品芯片層次，提升產(chǎn)品性價(jià)比，加緊布局工業(yè)控制、汽車電子、傳感器等芯片開(kāi)發(fā)，推動(dòng)芯片產(chǎn)品供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革；二是進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，推動(dòng)形成高效的產(chǎn)業(yè)資本與金融資本對(duì)接機(jī)制，適當(dāng)放寬集成電路企業(yè)上市融資的條件，營(yíng)造高效的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)金融環(huán)境。三是創(chuàng)新人才培養(yǎng)和引進(jìn)機(jī)制，加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)對(duì)接，緊密結(jié)合產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求培養(yǎng)國(guó)際化、復(fù)合型、實(shí)用性人才。完善鼓勵(lì)創(chuàng)新的分配激勵(lì)機(jī)制，研究針對(duì)優(yōu)秀企業(yè)家和團(tuán)隊(duì)的引進(jìn)“綠色通道”。