值得期待的“第三屆‘芯動(dòng)北京’中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇”將于9月11日在北京拉開帷幕。這是在中美貿(mào)易摩擦下，為進(jìn)一步貫徹落實(shí)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，加快推進(jìn)我國(guó)集成電路人才培養(yǎng)與自主創(chuàng)新而召開的一次行業(yè)重要活動(dòng)。會(huì)議由北京中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園聯(lián)合半導(dǎo)體行業(yè)各有關(guān)機(jī)構(gòu)、科研院所共同舉辦。
隨著中美經(jīng)貿(mào)摩擦的不斷深化，中國(guó)集成電路面臨卡脖子的問題日益嚴(yán)重，如何突破技術(shù)封鎖，提升我國(guó)芯片自主研發(fā)能力，是新形勢(shì)下我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)攻堅(jiān)克難的首要任務(wù)。
本次論壇以“構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加速自主創(chuàng)芯”為主題，圍繞中美貿(mào)易摩擦對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的影響，以及如何促進(jìn)自主技術(shù)創(chuàng)新、資本如何助推產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展、國(guó)產(chǎn)關(guān)鍵芯片技術(shù)與突破、人才培養(yǎng)與產(chǎn)業(yè)生態(tài)構(gòu)建、產(chǎn)教融合與產(chǎn)業(yè)振芯、科創(chuàng)板與中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)機(jī)遇等業(yè)界共同關(guān)心的話題，邀請(qǐng)行業(yè)知名院士、專家學(xué)者、技術(shù)大咖、企業(yè)家深入研討與交流。
“芯動(dòng)北京”連續(xù)舉辦過兩年，每屆都有不同的亮點(diǎn)，首屆“芯動(dòng)北京”論壇結(jié)合“2017集成電路設(shè)計(jì)年會(huì)”同期召開，以人工智能為主題，吸引了國(guó)內(nèi)外集成電路行業(yè)的1000多位代表參加；第二屆“芯動(dòng)北京”論壇結(jié)合中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園開園，以“興人才，芯未來”為主題，邀請(qǐng)了國(guó)內(nèi)外主要行業(yè)專家、企業(yè)大咖、院校學(xué)者圍繞人才與企業(yè)需求等問題展開研討，來自集成電路相關(guān)企業(yè)、高校、研究院所、投資機(jī)構(gòu)、新聞媒體等400多人參加，與會(huì)者收獲滿滿。
人才作為集成電路產(chǎn)業(yè)的第一資源，也是制約我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要瓶頸，本屆論壇將立足人才培養(yǎng)與自主創(chuàng)新展開研討，論壇分高峰論壇、IC設(shè)計(jì)與自主創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)與投資、人才與產(chǎn)業(yè)生態(tài)、產(chǎn)品展示五大環(huán)節(jié)。為國(guó)內(nèi)外集成電路企業(yè)、科研院所、聯(lián)盟組織、投資機(jī)構(gòu)搭建一個(gè)互換信息、探討合作的交流平臺(tái)。論壇將對(duì)構(gòu)建首都“高精尖”產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，落實(shí)北京市“北設(shè)計(jì)、南制造”的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局，推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
附圖：