所謂的連接器(Connector)就是將兩種或兩種以上的物件連接到一塊的媒介如插座、插孔、端子等等。而手機連接器是手機中重要的電子元器件，它們的好壞直接關系到手機的質量和其使用的可靠性。在手機中它的主要元件包括：薄膜按鍵、超小型按鈕開關、滑動開關、手機內置天線、PDA智能電話線、I/O系統(tǒng)連接器、數(shù)據(jù)及聲音I/O系統(tǒng)連接器、SIM卡卡座、手機電池連接器、RF連接器、彈簧式連接器、帶耳機連線插頭、充電插孔、矩形連接器、手機附件用線纜與插塞插孔、接口等等。如果連接器的錯誤選擇和使用可造成系統(tǒng)無法正常工作，并引發(fā)產(chǎn)品召回、電路板損壞、返工維修等一系列連鎖反應，繼而影響產(chǎn)品銷售、導致客戶流失，所以連接器是手機行業(yè)中一個非常重要的領域。
從全球手機市場看這一行業(yè)，發(fā)展前景非常的樂觀。雖然全球金融危機對整個手機行業(yè)影響很大，造成行業(yè)的整體下滑嚴重。但從細分市場來看，目前全球手機都在朝著智能化方向發(fā)展，iPhone和GPhone的推出帶動了全球消費者利用寬帶移動網(wǎng)絡進行手機直接上網(wǎng)獲取數(shù)據(jù)應用的需求，也推動了全球智能手機、高端手機的市場需求。其產(chǎn)生巨大的影響力令世界各地的手機上游企業(yè)看到了發(fā)展的方向。
中國未來手機市場一個很大的增長點將來自于智能手機。隨著中國3G市場規(guī)模的擴大及對智能手機強勁的需求，這些都會給手機連接器行業(yè)帶來深刻的影響和變革。而2009年是中國3G發(fā)展的元年，由于中國3G市場比全球起步晚，被壓抑數(shù)年的3G市場需求，使消費者對換機、新應用、新服務的需求都會有超過平常的增長。這對手機連接器制造商來說，是一次非常期待的機遇。
2009年手機連接器現(xiàn)狀
從1980年到2008年間，連接器市場經(jīng)歷了3次負增長，每一次都和電子產(chǎn)業(yè)的震蕩同步發(fā)生?？梢哉f，連接器市場與電子產(chǎn)業(yè)息息相關，其銷售額間接地反映了電子產(chǎn)業(yè)的起起落落。
2001年堪稱連接器市場的噩夢。當年連接器全球銷售額較上一年下跌19.1%，互聯(lián)網(wǎng)泡沫的破碎令連接器市場嚴重倒退，但當時的政府并沒有出手扶持電子產(chǎn)業(yè)，該行業(yè)依舊走出了陰霾。如今全球面臨危機，各國政府都出臺各種政策恢復經(jīng)濟景氣。研究機構electronics.ca認為，由于政府的積極托市，此次連接器市場不會出現(xiàn)2001年19.1%大跳水的局面。另外，該機構預測中國是全球唯一“幸免于難”的市場，2009年約有0.7%的增幅。這個數(shù)字在一片“綠”的市場上格外引人注目。
從ERNI公司總裁兼首席執(zhí)行官Chris Bruhwiler對2008年的營收介紹中反映這種狀況。他說：“中國的銷售額約占整個亞太區(qū)的60%，而隨著中國開展3G業(yè)務，中國政府對刺激經(jīng)濟復蘇的一系列行動付諸實施，我們相信2009年中國市場能夠獲得持續(xù)的銷售增長。”據(jù)悉，2008年該公司的營收為2.5億美元，亞洲區(qū)占了1/4的比重，中國則占了15%的份額。
由于手機發(fā)展和更新?lián)Q代速度加快，中國手機市場給手機連接器行業(yè)帶來了更多商機。據(jù)分析2009年手機連接器中，以電池連接器、FPC連接器需求量最大，約占總需求量的50%，手機中高檔次的連接器需求有所上升，預計2009年手機接插元件增長應該不會低于20%。
目前生產(chǎn)手機接插元件的企業(yè)有20家左右，如安普、莫萊克斯、安費諾、松下、三星、LG等。國內股份制企業(yè)與民營企業(yè)雖然有為手機配套的產(chǎn)品，但因為生產(chǎn)規(guī)模都不大，技術檔次也不高，所以訂單到手卻做不出來，大大影響了配套量的上升。有的企業(yè)雖然表示在2009年中一定要有所改變，但有可能造成利潤的下降。大部分國內手機開關連接器屬于中低檔次常數(shù)產(chǎn)品，中高檔次的需要進一步開發(fā)增量生產(chǎn)，有的連接器更需要進行升級換代開發(fā)來滿足手機市場需求，一部手機中接插元件配套量最少要10件，最好配置可達25件以上。因此估計2009年配套總量在35億件到50億件之間，甚至更多。而主要產(chǎn)品生產(chǎn)集中在業(yè)內20家企業(yè)左右，如Molex、泰科、安費諾、松下、三星、鴻海、正崴、實盈、鴻松、連展等，約占全部配套量的95%的份額。
國內手機連接器廠商不多，主要由泰科、Molex以及我國***鴻海、連展等公司把持市場。一方面，由于國外大廠及合資企業(yè)已經(jīng)形成了多年的穩(wěn)定供貨，新的企業(yè)很難進入;另一方面，國內廠商是常規(guī)的連接器生產(chǎn)方式，而國外大廠是靠大規(guī)模生產(chǎn)線、裝配線來保證質量和低成本，這是常規(guī)生產(chǎn)無法實現(xiàn)的。
以上就是中國手機連接器行業(yè)的大致格局。
差異化的手機連接器種類
目前，手機絕大部分的售后質量問題大多與連接器相關。手機所使用的連接器種類根據(jù)其產(chǎn)品的不同而略有差異，平均使用數(shù)量約在5～9個之間，產(chǎn)品種類可以分為內部的FPC連接器及板對板連接器、外部連接的I/O連接器，以及電池、SIM卡連接器和Camera Socket等。
FPC連接器
FPC連接器用于LCD顯示屏到驅動電路(PCB)的連接，目前以0.4mm pitch產(chǎn)品為主，0.3mm pitch產(chǎn)品也已大量使用。隨著近來有LCD驅動器被整合到LCD器件中的趨勢，F(xiàn)PC的引腳數(shù)會相應減少，目前市場上已經(jīng)有相關的產(chǎn)品出現(xiàn)。從更長遠的方向看，將來FPC連接器將有望實現(xiàn)與其它手機部件一同整合在手機或其LCD模組的框架上。
板對板連接器
手機中板對板連接器的引腳間距和高度越來越小，目前主要以0.4mm pitch為主，會逐步發(fā)展到0.35mm甚至更小, 后續(xù)要求高度更低和具有屏蔽效果。同時BTB(板到板連接器)的高度也逐漸降低至0.9mm。
I/O連接器
I/O連接器是手機中最重要的進出通道之一，包含電源及信號兩部份之連接，體積的減小和產(chǎn)品標準化將是未來發(fā)展的主要方向。現(xiàn)在較多采用的是圓形和MiniUSB連接器等，當前市場主流是5pin。
卡連接器
卡連接器以6pin SIM卡連接器和T-flash連接器為主，今后的發(fā)展方向主要是在與SIM卡連接器屏蔽功能和厚度方面作改進，達到最低0.50mm的超低厚度, 同時卡連接器產(chǎn)品面向多功能發(fā)展，市場上已出現(xiàn)SIM卡連接器+T-flash連接器二合一的產(chǎn)品。
電池連接器
電池連接器可分為彈片式和閘刀式。電池連接器的技術趨勢主要為小型化, 新電池界面, 低接觸阻抗和高連接可靠性。
在Camera Socket連接器方面，國外大廠如Nokia等廣泛使用, Camera Socket連接器可以對攝像頭模組提供良好的電磁屏蔽, 方便對攝像頭模組進行維修, 后續(xù)一段時間標準化和定制化并存。同時在手機連接器生產(chǎn)、檢測過程中，對連接器產(chǎn)品耐插拔和電磁兼容性都提高了要求。
標準和環(huán)保是手機連接器發(fā)展關鍵
由于各手機廠家有各自的手機方案，使Micro USB連接器出現(xiàn)標準化和定制化相結合的發(fā)展趨勢，同時耳機插作連接器也曾有相同的發(fā)展態(tài)勢，2012年國外將主要采用MicroUSB作為充電的標準接口, Nokia、Moto和SEMC等手機廠商已經(jīng)開始邁出實質性的步伐。再往后要求連接器更薄、具有視覺效果和防水功能等?，F(xiàn)在業(yè)內普遍認為手機接插元件要盡量實現(xiàn)標準化，特別是I/0連接器的標準化，各種接口要向標準化靠攏以保證不同機型的通用性，同時還可以控制成本，降低批量生產(chǎn)的風險。
手機的更新?lián)Q代加快使環(huán)保問題出現(xiàn)在公眾面前，接插元件原材料的選擇成為關鍵。材質的輕、薄、柔性、高密度成為重要因素，同時導電性能要好，保證通話機拍照質量?，F(xiàn)在制造的連接器均采用銅合金和錫制造，以減少污染，適應無鉛化技術發(fā)展的需求。另外，根據(jù)連接方式的不同，應用材料也會發(fā)生相應地改變，采用壓接技術時，可以應用PBT塑料;需要進行表面貼裝時，則采用能承受280度高溫的LCP材料;相信還會有不少新技術新工藝會進一步滿足手機連接器制造的新要求。
2009年手機連接器的發(fā)展趨勢
近年來，國內對3G智能手機需求及手機產(chǎn)品的更新?lián)Q代帶動了對手機連接器的大量需求。手機連接器中，以電池連接器、SIM卡連接器、FPC連接器需求量快速上升。但手機等消費電子產(chǎn)品的小型化要求元器件集小型化、薄型化和高性能為一身，這也促進連接器產(chǎn)品朝微型化和小間距方向發(fā)展。元器件的小型化對技術的要求更高，同時，針對中高端手機對速度、可靠性要求的日益提升，還要求高可靠性。這以行業(yè)發(fā)展趨勢使國內接器制造商面臨著嚴重挑戰(zhàn)。
據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會信息中心預測，到2010年我國連接器市場規(guī)模將達到515億元。目前我國連接器主要是中低端為主，高端連接器占比仍較低，但需求快速增長。隨著以手機為首的移動產(chǎn)品向小型化、薄型化和高性能化方向的發(fā)展，顯示屏組件與基板的連接更加復雜。在這種背景下，基板對基板的連接器、FPC連接器的窄間距、低背、多極化需求更加迫切，特別是手機的超薄化需求對機內連接器的超低倍化要求越發(fā)急切。為了實現(xiàn)產(chǎn)品的低背化、窄間距、小型化、多極化以及高可靠性，各廠商紛紛采用模擬技術進行深入研究與開發(fā)。
據(jù)業(yè)內專家介紹，由于手機對輕薄短小的要求，細腳距及低倍化的高階技術發(fā)展成為趨勢，而發(fā)展出來的連接器也延伸至其他應用領域。手機連接器是以0.4mm為主力，在高度方面，在0.4mm/0.5mm腳距地連接器皆是以1.5mm高度為主流，但最近0.4mm腳距連接器已轉向高0.9mm的趨勢，而0.4mm腳距高0.8mm的連接器，今年很快會發(fā)展到0.4mm甚至更小。
在FPC連接器方面，目前0.5mm及0.3mm腳距的連接器需求倍增，在手機、DSC、DVC、PDA等小型產(chǎn)品的帶動下，0.25mm及0.2mm腳距連接器已開發(fā)生產(chǎn)，0.9mm及0.85mm高度連接器的需求量強勁逐漸成為市場主流。
細線同軸連接器的發(fā)展趨勢目前是以0.4mm腳距為主，而SMK已發(fā)展出高僅1.4mm的連接器，由于今年來手機上照相功能的廣泛運用，對基板及液晶部分的連接比折疊式手機更為復雜，同軸連接器需求可期。
在手機等便攜式產(chǎn)品的微型化下，F(xiàn)PC/FFC連接器產(chǎn)品的主流已過渡到了0.3mm間距，供應商們相繼轉向這一領域。如深圳安元達電子有限公司開始量產(chǎn)間距0.3mm的FPC連接器，產(chǎn)品適用于手機、PDA和數(shù)碼相機。
另外，從元器件供應商的角度來看，手機向大屏幕、雙攝像頭方向演變。同時手機有兩個內置天線，由于折疊機比較小，接收天線放在I/O下面，很容易擋住信號的接收，因而需要一個專門接收信號的天線，以保證性能。對于中高端手機，連接系統(tǒng)需要比較高的可靠性，特別是在電子集成方面。為了滿足手機拍照功能，還在里面放了一些SP卡整合。
總之，2009年井噴的3G手機市場對手機連接器等上游供應商產(chǎn)生了深刻的影響，不過這才剛剛開始。
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