LED散熱問題的解決方案

今天，白光LED仍舊存在著發(fā)光均勻性不佳、封閉材料的壽命不長等問題，無法發(fā)揮白光LED被期待的應(yīng)用優(yōu)點。但就需求層面來看，不僅一般的照明用途，隨著手機、LCD TV、汽車、醫(yī)療等的廣泛應(yīng)用，使得最合適開發(fā)穩(wěn)定白光LED的技術(shù)研究成果就廣泛的被關(guān)注。
改善白光LED的發(fā)光效率，目前有兩大方向，一是提高LED芯片的面積，藉此增加發(fā)光量。二是把幾個小型芯片一起封裝在同一個模塊下。

藉由提高芯片面積來增加發(fā)光量

雖然，將LED芯片的面積予以大型化，藉此能夠獲得高得多的亮度，但因過大的面積，在應(yīng)用過程和結(jié)果上也會出現(xiàn)適得其反的現(xiàn)象。所以，針對這樣的問題，部分LED業(yè)者就根據(jù)電極構(gòu)造的改進和覆晶的構(gòu)造，在芯片表面進行改良，來達到50lm/W的發(fā)光效率。例如在白光LED覆晶封裝的部分，由于發(fā)光層很接近封裝的附近，發(fā)光層的光向外部散出時，電極不會被遮蔽，但缺點就是所產(chǎn)生的熱不容易消散。
并非進行芯片表面改善后，再加上增加芯片面積就絕對可以迅速提升亮度，因為當(dāng)光從芯片內(nèi)部向外擴散射時，芯片中這些改善的部分無法進行反射，所以在取光上會受到一點限制，根據(jù)計算，最佳發(fā)揮光效率的LED芯片尺寸是在7mm2左右。

利用封裝數(shù)個小面積LED芯片快速提高發(fā)光效率

和大面積LED芯片相比，利用小功率LED芯片封裝成同一個模塊，這樣是能夠較快達到高亮度的要求，例如，Citizen就將8個小型LED封裝在一起，讓模塊的發(fā)光效率達到了60lm/W，堪稱是業(yè)界的首例。
但這樣的做法也引發(fā)的一些疑慮，因為是將多顆LED封裝在同一個模塊上，必須置入一些絕緣材料，以免造成LED芯片間的短路情況發(fā)生，如此一來就會增加了不少的成本。

對此Citizen的解釋是：“對于成本的影響幅度是相當(dāng)小的，因為相較于整體的成本比例，這些絕緣材料僅不到百分之一，并可以利用現(xiàn)有的材料來做絕緣應(yīng)用，這些絕緣材料不需要重新開發(fā)，也不需要增加新的設(shè)備來因應(yīng)。”
雖然Citizen的解釋理論上是合理的，但是，對于無經(jīng)驗的業(yè)者來說，這就是一項挑戰(zhàn)，因為無論在良率、研發(fā)、生產(chǎn)工程上都是需要予以克服的。還有其它方式可達到提高發(fā)光效率的目標(biāo)，許多業(yè)者發(fā)現(xiàn)，在LED藍寶石基板上制作出凹凸不平坦的結(jié)構(gòu)，這樣或許可以提高光輸出量，所以，有逐漸朝向在芯片表面建立 Texture或Photonics結(jié)晶的架構(gòu)。例如德國的OSRAM就是以這樣的架構(gòu)開發(fā)出“Thin GaN”高亮度LED。原理是在InGaN層上形成金屬膜，之后再剝離藍寶石，這樣，金屬膜就會產(chǎn)生映像的效果而獲得更多的光線取出，根據(jù)OSRAM的資料顯示，這樣的結(jié)構(gòu)可以獲得75％的光取出效率。

除了芯片的光取出方面需要做努力外，因為期望能夠獲得更高的光效率，在封裝的部分也是必須做一些改善。事實上，每多增加一道的工程都會對光取出效率帶來一些影響，不過，這并不代表著，因為封裝的制程就一定會增加更高的光損失，就像日本OMROM所開發(fā)的平面光源技術(shù)，就能夠大幅度的提升光取出效率，這樣的結(jié)構(gòu)是將LED所射出的光線，利用LENS光學(xué)系統(tǒng)以及反射光學(xué)系統(tǒng)來做控制的，所以O(shè)MROM稱之為 “Double reflection ”。利用這樣的結(jié)構(gòu)，可將傳統(tǒng)炮彈型封裝等的LED所造成的光損失，針對封裝的廣角度反射來獲得更高的光效率，更進一步的是，在表面所形成的Mesh上進行加工，而形成雙層的反射效果，這樣的方式可以得到不錯的光取出效率控制的。因為這樣特殊的設(shè)計，利用反射效果達到高光取出效率的LED，主要的用途是針對LCD TV背光所應(yīng)用的。

封裝材料和熒光材料的重要性增加

如果期望用來作為LCD TV背光應(yīng)用的話，那幺需要克服的問題就會更多了。因為LCD TV的連續(xù)使用時間都是長達數(shù)個小時，甚至10幾個小時，所以，由于這樣長時間的使用情況下，拿來作為背光的白光LED就必須擁有不會因為連續(xù)使用而產(chǎn)生亮度衰減的情況。

目前已發(fā)表的高功率的白光LED，它的發(fā)光功率是一個低功率白光LED亮度的數(shù)十倍，所以期望利用高功率白光LED來代替熒光燈作為照明設(shè)備的話，有一個必須克服的困難就是亮度遞減的情況。例如，白光LED長時間連續(xù)使用1W的情況下，會造成連續(xù)使用后半段時間的亮度逐漸降低的現(xiàn)象，不是只有高功率白光 LED才會出現(xiàn)這樣的情況，低功率白光LED也會存在這樣的問題，只不過是因為低功率白光應(yīng)用的產(chǎn)品不同，所以，并不會因此特別突顯出這樣的困擾。

使用的電流愈大，所獲得的亮度就愈高，這是一般對于LED能夠達到高亮度的觀念，不過，因為所使用的電流增加，因此封裝材料是否能夠承受這樣長時間的因為電流所產(chǎn)生的熱，也因為這樣的連續(xù)使用，往往封裝材料的熱抵抗會降到10k/w以下。

高功率LED的發(fā)熱量是低功率LED的數(shù)十倍，因此，會出現(xiàn)隨著溫度上升，而出現(xiàn)發(fā)光功率降低的問題，所以在能夠抗熱性高封裝材料的開發(fā)上，相對顯的非常重要。

或許在20～30lm/W以下的LED，這些問題都不明顯，但是，一旦面臨60lm/w以上的高發(fā)光功率LED的時候，就需要想辦法解決的。熱效應(yīng)所帶來的影響，絕對不會僅僅只有LED本身，而是會對整個應(yīng)用產(chǎn)品帶來困擾，所以，LED如果能夠在這一方面獲得解決的話，那幺，也可以減輕應(yīng)用產(chǎn)品本身的散熱負(fù)擔(dān)。因此，在面對不斷提高電流情況的同時，如何增加抗熱能力，也是現(xiàn)階段的急待被克服的問題。從各方面來看，除了材料本身的問題外，還包括從芯片到封裝材料間的抗熱性、導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)及封裝材料到PCB板間的抗熱性、導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)和PCB板的散熱結(jié)構(gòu)等，這些都需要作整體性的考量。例如，即使能夠解決從芯片到封裝材料間的抗熱性，但因從封裝到PCB板的散熱效果不好的話，同樣也是造成LED芯片溫度的上升，出現(xiàn)發(fā)光效率下降的現(xiàn)象。所以，就像是松下就為了解決這樣的問題，從2005年開始，便把包括圓形、線形、面型的白光LED，與PCB基板設(shè)計成一體，來克服可能因為出現(xiàn)在從封裝到PCB板間散熱中斷的問題。但并非所有的業(yè)者都像松下一樣，因為各業(yè)者的策略關(guān)系，有的業(yè)者以基板設(shè)計的簡便為目標(biāo)，只針對PCB板的散熱結(jié)構(gòu)進行改良。還有相當(dāng)多的業(yè)者，因為本身不生產(chǎn)LED，所以只能在PCB板做一些研發(fā)，但僅此還是不夠的，所以需要選擇散熱性良好的白光LED。能讓PCB板上用的金屬材料，能與白光LED封裝中的散熱槽緊密連接，達到散熱的能力。這樣看起來好象只是因為期望達到散熱，而把簡單的一件事情予以復(fù)雜化，到底這樣是不是符合成本和進步的概念？以今天的應(yīng)用層面來說，很難做一個判斷，不過，是有一些業(yè)者正朝向這方面作考量，例如Citizen在2004年所發(fā)表的產(chǎn)品，就是能夠從封裝上厚度為2～3mm 的散熱槽向外散熱，提供應(yīng)用業(yè)者能夠因為使用了具有散熱槽的高功率白光LED，能讓PCB板的散熱設(shè)計得以發(fā)揮。

封裝材料的改變使白光LED壽命達原先的4倍

發(fā)熱的問題不是只會對亮度表現(xiàn)帶來影響，同時也會對LED本身的壽命出現(xiàn)挑戰(zhàn)，所以在這一部份，LED不斷的開發(fā)出封裝材料來因應(yīng)持續(xù)提高中的LED亮度所產(chǎn)生的影響。

過去用來作為封裝材料的環(huán)氧樹脂，耐熱性比較差，可能會出現(xiàn)在LED芯片本身的壽命到達前，環(huán)氧樹脂就已經(jīng)出現(xiàn)變色的情況，因此，為了提高散熱性，必須讓更多的電流獲得釋放。除此之外，不僅因為熱現(xiàn)象會對環(huán)氧樹脂產(chǎn)生影響，甚至短波長也會對環(huán)氧樹脂造成一些問題，這是因為環(huán)氧樹脂相當(dāng)容易被白光LED中的短波長光線破壞，即使低功率的白光LED就已經(jīng)會造成環(huán)氧樹脂的破壞，更何況高功率的白光LED所含的短波長的光線更多，惡化自然也加速，甚至有些產(chǎn)品在連續(xù)點亮后的使用壽命不到5,000小時。所以，與其不斷的克服因為舊有封裝材料－環(huán)氧樹脂所帶來的變色困擾，不如朝向開發(fā)新一代的封裝材料的選擇。目前在解決壽命這一方面的問題，許多LED封裝業(yè)者都朝向放棄環(huán)氧樹脂，而改用了硅樹脂和陶瓷等作為封裝的材料。根據(jù)統(tǒng)計，因為改變了封裝材料，事實上可以提高LED的壽命。就資料上來看，代替環(huán)氧樹脂的封裝材料－硅樹脂，就具有較高的耐熱性，根據(jù)試驗，即使是在攝氏150～180度的高溫，也不會變色的現(xiàn)象，看起來似乎是一個不錯的封裝材料。
硅樹脂能夠分散藍色和近紫外光，與環(huán)氧樹脂相比，硅樹脂可以抑制材料因為電流和短波長光線所帶來的劣化現(xiàn)象，緩和光穿透率下降的速度。以目前的應(yīng)用來看，幾乎所有的高功率白光LED產(chǎn)品都已經(jīng)改用硅樹脂作為封裝的材料，例如，相對于波長 400～450nm的光，環(huán)氧樹脂約在個位的數(shù)百分比左右，但硅樹脂對400～450nm的光線吸收卻不到百分之一，這樣的落差，使得在抗短波長方面，硅樹脂有著較出色的表現(xiàn)。

就壽命表現(xiàn)度而言，硅樹脂可以達到延長白光LED使用壽命的目標(biāo)，甚至可以達到4萬小時以上的使用壽命。但是不是真的適合用來做照明的應(yīng)用還有待研究，因為硅樹脂是具有彈性的柔軟材料，所以在封裝的過程中，需要特別注意應(yīng)用的方式，從而設(shè)計出最適當(dāng)?shù)膽?yīng)用技術(shù)。

對于未來應(yīng)用方面，提高白光LED的光輸出效率將會是決勝的關(guān)鍵點。白光LED的生產(chǎn)技術(shù)，從過去的藍色LED和黃色YAG熒光體的組合，開發(fā)出仿真白光，到利用三色混合或者使用GaN材料，開發(fā)出白光LED，對于應(yīng)用來說，已經(jīng)可以看的出將會朝向更廣泛的方向擴展。另外，白光LED的發(fā)光效率，已經(jīng)有了不錯的發(fā)展，日本LED照明推進協(xié)會的目標(biāo)是，期望能夠在2009年達到100lm/w的發(fā)光效率，所以預(yù)計在數(shù)年內(nèi)，100lm/w發(fā)光效率就能夠?qū)嶋H上商業(yè)化應(yīng)用。

日亞化學(xué)積極開發(fā)白光半導(dǎo)體雷射

在期望LED達到色純度較高的白光及高亮度的要求下，各業(yè)者不斷的從每一領(lǐng)域加以改善，而達到這一目標(biāo)，但在進展速度上，看起來仍舊相當(dāng)?shù)木徛?。因此部分業(yè)者開始考慮采用其它的技術(shù)，來實現(xiàn)目前業(yè)界對于類似白光LED的光亮度要求。在高亮度藍、白光LED領(lǐng)域的日亞化學(xué)，便將一部份的研發(fā)方向，朝向開發(fā)白光雷射做努力。

日亞化學(xué)利用與白光LED相同的GaN系材料制作半導(dǎo)體雷射，開發(fā)出了白光光源，以目前的表現(xiàn)來說，輝度已經(jīng)能夠達到10cd/mm左右，現(xiàn)有的白光LED如果期望達到這個輝度值是相當(dāng)困難的，即使增加電流期望亮度增加，但這樣將會使得接合點的溫度上升，所帶來的結(jié)果不僅會使整個發(fā)光效率降低外，還會浪費相當(dāng)多的電量。

日亞化學(xué)所開發(fā)的白光半導(dǎo)體雷射，在芯片端不再使用熒光材料，而是將發(fā)光部分和白光產(chǎn)生的部分分開處理，利用200mw的藍紫色半導(dǎo)體雷射，發(fā)出405nm的波長光線，把藍色或藍紫色半導(dǎo)體雷射與光纖的面進行連接，讓白光從涂了熒光材料光纖的另一面發(fā)射出來，而所產(chǎn)生出來的白光直徑僅有1.25mm，這個面積只有相同光量白光LED的1/20，所需的功耗不到0.1W，所以，在散熱部分也不需要太多考慮。

雖然看起來在特性的方面是相當(dāng)?shù)牟诲e，不過還是有一些缺點的，在使用壽命上，只有3,000小時左右，價格太貴。雖然價格的問題花一點時間就可以下降一些，但是以現(xiàn)在30萬日圓的水準(zhǔn)來看的，要降到3,000甚至300日元，可能需要10年以上的時間。