在生產(chǎn)過(guò)程中，LED芯片產(chǎn)生暗裂的原因有很多。因此，我們僅從參數(shù)、機(jī)構(gòu)、工具三方面進(jìn)行簡(jiǎn)要分析。
晶片暗裂主要包括三大不當(dāng)操作
一、參數(shù)調(diào)整不當(dāng)
1、其它參數(shù)設(shè)定不當(dāng)
2、頂針高度設(shè)定不當(dāng)
3、固晶高度設(shè)定不當(dāng)
4、吸晶高度設(shè)定不當(dāng)
二、機(jī)構(gòu)調(diào)整不當(dāng)
1、三點(diǎn)不線不正確
2、焊頭壓力不當(dāng)
三、工具不良
1、真空壓力不足
2、吸咀、頂針磨損