led封裝工藝：
1. LED產(chǎn)品的封裝的任務(wù)
是將外引線連接到LED產(chǎn)品芯片的電極上，同時保護好LED產(chǎn)品芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2. LED產(chǎn)品封裝形式
LED產(chǎn)品封裝形式可以說是五花八門，主要根據(jù)不同的應(yīng)用場合采用相應(yīng)的外形尺寸，散熱對策和出光效果。LED產(chǎn)品按封裝形式分類有Lamp-LED產(chǎn)品、TOP-LED產(chǎn)品、Side-LED產(chǎn)品、SMD-LED產(chǎn)品、High-Power-LED產(chǎn)品等。
3. LED產(chǎn)品封裝工藝流程
a)芯片檢驗
鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑(lockhill)
芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求
電極圖案是否完整
b)擴片
由于LED產(chǎn)品芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm)，不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結(jié)芯片的膜進行擴張，是LED產(chǎn)品芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。
c)點膠
在LED產(chǎn)品支架的相應(yīng)位置點上銀膠或絕緣膠。(對于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍(lán)寶石絕緣襯底的藍(lán)光、綠光LED產(chǎn)品芯片，采用絕緣膠來固定芯片。)
工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細(xì)的工藝要求。
由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴(yán)格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。
d)備膠
和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在LED產(chǎn)品背面電極上，然后把背部帶銀膠的LED產(chǎn)品安裝在LED產(chǎn)品支架上。備膠的效率遠(yuǎn)高于點膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。
e)手工刺片
將擴張后LED產(chǎn)品芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺的夾具上，LED產(chǎn)品支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED產(chǎn)品芯片一個一個刺到相應(yīng)的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便于隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品。
f)自動裝架
自動裝架其實是結(jié)合了沾膠(點膠)和安裝芯片兩大步驟，先在LED產(chǎn)品支架上點上銀膠(絕緣膠)，然后用真空吸嘴將LED產(chǎn)品芯片吸起移動位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上。
自動裝架在工藝上主要要熟悉設(shè)備操作編程，同時對設(shè)備的沾膠及安裝精度進行調(diào)整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對LED產(chǎn)品芯片表面的損傷，特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。
g)燒結(jié)
燒結(jié)的目的是使銀膠固化，燒結(jié)要求對溫度進行監(jiān)控，防止批次性不良。
銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在150℃，燒結(jié)時間2小時。根據(jù)實際情況可以調(diào)整到170℃，1小時。
絕緣膠一般150℃，1小時。
銀膠燒結(jié)烘箱的必須按工藝要求隔2小時(或1小時)打開更換燒結(jié)的產(chǎn)品，中間不得隨意打開。燒結(jié)烘箱不得再其他用途，防止污染。
h)壓焊
壓焊的目的將電極引到LED產(chǎn)品芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。
LED產(chǎn)品的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED產(chǎn)品芯片電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方，壓上第二點后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其余過程類似。
壓焊是LED產(chǎn)品封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲(鋁絲)拱絲形狀，焊點形狀，拉力。
對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金(鋁)絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀(鋼嘴)選用、劈刀(鋼嘴)運動軌跡等等。(下圖是同等條件下，兩種不同的劈刀壓出的焊點微觀照片，兩者在微觀結(jié)構(gòu)上存在差別，從而影響著產(chǎn)品質(zhì)量。)我們在這里不再累述。
i)點膠封裝
LED產(chǎn)品的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種?；旧瞎に嚳刂频碾y點是氣泡、多缺料、黑點。設(shè)計上主要是對材料的選型，選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架。(一般的LED產(chǎn)品無法通過氣密性試驗) 如右圖所示的TOP-LED產(chǎn)品和Side-LED產(chǎn)品適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高(特別是白光LED產(chǎn)品)，主要難點是對點膠量的控制，因為環(huán)氧在使用過程中會變稠。白光LED產(chǎn)品的點膠還存在熒光粉沉淀導(dǎo)致出光色差的問題。
j)灌膠封裝
Lamp-LED產(chǎn)品的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在LED產(chǎn)品成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的LED產(chǎn)品支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將LED產(chǎn)品從模腔中脫出即成型。
k)模壓封裝
將壓焊好的LED產(chǎn)品支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進入各個LED產(chǎn)品成型槽中并固化。
l)固化與后固化
固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。
m)后固化
后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時對LED產(chǎn)品進行熱老化。后固化對于提高環(huán)氧與支架(PCB)的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。
n)切筋和劃片
由于LED產(chǎn)品在生產(chǎn)中是連在一起的(不是單個)，Lamp封裝LED產(chǎn)品采用切筋切斷LED產(chǎn)品支架的連筋。SMD-LED產(chǎn)品則是在一片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作。
o)測試
測試LED產(chǎn)品的光電參數(shù)、檢驗外形尺寸，同時根據(jù)客戶要求對LED產(chǎn)品產(chǎn)品進行分選。
p)包裝
將成品進行計數(shù)包裝。超高亮LED產(chǎn)品需要防靜電包裝。