MEMS行業(yè)發(fā)展趨勢
1） MEMS封裝將會向標準化演進，模塊平臺標準化意味著更快的反應速度。
根據Amkor公司的觀點，MEMS的整合正在向標準化、平臺化演進。從之前眾多分散復雜的封裝形式（Discrete Packaging）逐漸演化到以密封模壓封裝（Overmolded）、集成電路便面裸露封裝（Exposed Die Surface）、空腔封裝（Cavity Package） 這三種載體為主的封裝形式。
MEMS 封裝向標準化演進
2） SIP（System In Package）系統(tǒng)級的高度集成化會是 MEMS 未來在互聯網應用場合的主要承載形式。隨著下游最重要的應用場景物聯網的快速發(fā)展，MEMS在IOT平臺的產品未來會逐漸演化到SIP封裝就顯得尤為重要。往往單個MEMS模塊會集成包括MCU（Microcontroller Unit）、RF模塊（Radio Frequenc，例如藍牙，NB IOT發(fā)射模塊）和MEMS傳感器等多個功能部分。系統(tǒng)級的封裝帶來的同樣是快速響應速度和及時的產品更新換代，這對于消費電子產品來說極端重要。目前很多代工廠或者封裝廠例如 Amkor都在推廣標準化的IOT MEMS平臺產品。
MEMS在IOT應用領域的SIP封裝
而采用的封裝形式主要會以空腔封裝（Cavity Package）和混合空腔封裝（HybirdCavity Package）。
3）未來MEMS產品可能會逐漸演變?yōu)榈投?、中端和高端三類。低端MEMS主要應用于消費電子類產品如智能手機、平板電腦等。中端MEMS主要應用于GPS輔助導航系統(tǒng)、工業(yè)自動化、工程機械等工業(yè)領域。根據Yole Developpment報告，作為智能感知時代的重要硬件基礎，2014年中低端MEMS傳感器市場規(guī)模達到130億美元，預計到2018年，中低端MEMS市場產值將以12%～13%的復合增長率增長至225億美元。
在今后5到10年內隨著MEMS技術的成熟，以智能手機以及平板電腦為主要應用對象的低端MEMS市場利潤將逐漸下降，但未來在可穿戴設備、物聯網領域還有一定機遇；以工業(yè)、醫(yī)療及汽車為應用對象的中端MEMS還將持續(xù)提供增長和盈利；未來以工業(yè)4.0和國防軍工市場也應用對象的高端MEMS將為帶來顯著的超額收益。
據市場研究機構預測，高端MEMS市場在2016年~2021年的其年復合增長達到13.4%，而同期全球MEMS市場的復合年增長率僅為8.9%，其中軍事航天、高端醫(yī)療電子和工業(yè)4.0應用四個領域將會占未來高端MEMS市場營收的80%。