談到溫度傳感器的應(yīng)用，是相當(dāng)?shù)膹V泛，選定溫度傳感器的時(shí)候有很多參數(shù)需要我們確定，這些參數(shù)決定了溫度傳感器的適用范圍。
首先要確定的當(dāng)然是量程和精度，當(dāng)測(cè)量范圍預(yù)計(jì)在總量程之內(nèi)，可選用鉑電阻傳感器。較窄的量程通常要求傳感器必須具有相當(dāng)高的基本電阻，以便獲得足夠大的電阻變化。溫度傳感器所提供的足夠大的電阻變化使得這些敏感元件非常適用于窄的測(cè)量范圍。如果測(cè)量范圍相當(dāng)大時(shí)，熱電偶更適用。將冰點(diǎn)也包括在此范圍內(nèi)，因?yàn)闊犭娕嫉姆侄缺硎且源藴囟葹榛鶞?zhǔn)的。已知范圍內(nèi)的傳感器線性也可作為選擇傳感器的附加條件。精度一般根據(jù)情況需要來(lái)確定，比較常見(jiàn)的是0. 1級(jí)和0.2級(jí)以及0.5級(jí)的，其它還有高精度的等。
溫度傳感器的主要參數(shù)：
輸出形式、測(cè)量范圍、溫度精度、外殼材料、測(cè)量介質(zhì)、電纜線長(zhǎng)、極限溫度、防護(hù)等級(jí)、外形尺寸等。
1、精度
數(shù)字溫度傳感器精度表示傳感器讀數(shù)和系統(tǒng)實(shí)際溫度之間的誤差。
在產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)中，精度指標(biāo) 和溫度范圍相對(duì)應(yīng)。通常針對(duì)不同溫度范圍，有數(shù)個(gè)最高精度指標(biāo)。對(duì)于-25～ 100℃溫度范圍來(lái)說(shuō)，±2℃精度是很常見(jiàn)的。AnalogDevice公司的ADT75、Maxim公司的DS75、
2、分辨率
數(shù)字溫度傳感器分辨率是描述傳感器可檢測(cè)溫度變化細(xì)微程度的指標(biāo)。集成于封裝芯片的溫度傳感器本身就是一種模擬傳感器。因此所有數(shù)字溫度傳感器均有一個(gè)模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）。
ADC分辨率將決定器件的總體分辨率，分辨率越高，可檢測(cè)到的溫度變化就越細(xì)微。在產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)中，分辨率是采用位數(shù)和攝氏溫度值來(lái)表示的。當(dāng)采用位數(shù)來(lái)考慮分辨率時(shí)，必須多加注意，因?yàn)樵撝悼赡馨ǚ?hào)位，也可能不包括符號(hào)位。此外，該器件的內(nèi)部電路
3、功耗
大 多數(shù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員都非常關(guān)心系統(tǒng)的總功耗，電池供電系統(tǒng)尤為如此。對(duì)于這些應(yīng)用領(lǐng)域使用的數(shù)字溫度傳感器來(lái)說(shuō)，規(guī)定功耗必須在整個(gè)系統(tǒng)功率預(yù)算以下。現(xiàn)在 市場(chǎng)上的許多數(shù)字溫度傳感器處于工作狀態(tài)時(shí)，僅消耗微安電流。市場(chǎng)上還有一些具有斷電引腳或斷電寄存器功能的其他器件。
它們?cè)跀嚯姞顟B(tài)下的耗電可能遠(yuǎn)不到 1mA。因?yàn)橄到y(tǒng)監(jiān)控活動(dòng)通常是非連續(xù)的，因此設(shè)計(jì)人員可充分利用“單觸發(fā)”模式的優(yōu)勢(shì)（該模式也是一些數(shù)字溫度傳感器的功能之一）。在“單觸發(fā)”模式 中，該器件的上電時(shí)間剛好完成測(cè)量，接著隨即恢復(fù)斷電模式。利用這種功能，時(shí)間平均耗電量可降至最低。
4、接口
大多數(shù)數(shù)字溫度傳 感器都具有下列兩種接口中的一種：I2C或SPI。I2C接口是一種兩線總線，可用于與。件進(jìn)行通信的多種系統(tǒng)。它通常以400kb/s的速度運(yùn)行，但如 果采用有源終端電路，則可以3.4Mb/s的速度運(yùn)行。該總線要求單線具有上拉加很小。利用溫度傳感器器件上的引腳可將多個(gè)傳感器裝在同一條總線上。一些 器件可在出廠時(shí)擁有不同的地址，便于通過(guò)一臺(tái)I2C主控制器來(lái)控制數(shù)個(gè)相同的器件。當(dāng)需要在系統(tǒng)內(nèi)
若干個(gè)點(diǎn)進(jìn)行溫度測(cè)量時(shí)，其作用就顯現(xiàn)出來(lái)了。
5、封裝
數(shù)字溫度傳感器廠商提供了多種封裝選擇，以方便系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員可隨時(shí)找到適于其系統(tǒng)空間限制的封裝。現(xiàn)有封裝類(lèi)型從8引腳SOIC到芯片級(jí)封裝 （CSP）。當(dāng)尺寸限制不是系統(tǒng)設(shè)計(jì)的主要因素時(shí)，較大封裝當(dāng)然是合適的。CSP更適于空間有限的應(yīng)用（如手機(jī)），但在生產(chǎn)方面可能存在困難。新上市的器 件為采用SOT563封裝的器件系列（如TMP102）。它們?cè)趯?shí)際尺寸方面和CSP相似，甚至高度或Z尺寸方面也很相似。但因其是封裝的有引線器件，因 此它們?cè)谏a(chǎn)環(huán)境中更穩(wěn)健。
審核編輯 ：李倩