MAX6625/MAX6626結(jié)合溫度傳感器，可編程過(guò)溫報(bào)警和I2C兼容的串行接口到單一緊湊型封裝。他們將他們的模具溫度使用內(nèi)部模擬到數(shù)字的轉(zhuǎn)換器(ADC)轉(zhuǎn)換成數(shù)字值。轉(zhuǎn)換的結(jié)果被保持在一個(gè)溫度寄存器，可讀的在任何時(shí)間通過(guò)串行接口。一個(gè)專(zhuān)門(mén)的報(bào)警輸出，OT，激活，如果轉(zhuǎn)換結(jié)果超出了在高溫度寄存器的值。一個(gè)可編程的的故障隊(duì)列設(shè)置的故障數(shù)之前，必須進(jìn)行激活的報(bào)警，防止虛假的警報(bào)在嘈雜的環(huán)境中。OT具有可編程輸出極性和工作模式。 MAX6625/MAX6626功能，達(dá)到節(jié)省功耗的關(guān)斷模式，關(guān)閉所有電源上電復(fù)位和I2C兼容接口。四個(gè)獨(dú)立的地址可以配置的地址引腳，允許多達(dá)400 MAX6625/MAX6626被放置在同一總線(xiàn)上的設(shè)備。MAX6625P/MAX6626P OT輸出開(kāi)漏輸出，OT輸出MAX6625R/MAX6626R包括內(nèi)部上拉電阻。 MAX6625有9位內(nèi)部ADC，可以作為一個(gè)替代LM75在大多數(shù)應(yīng)用中。MAX6626具有12位內(nèi)部ADC。這兩款器件采用節(jié)省空間的6引腳SOT23封裝，或6引腳TDFN封裝。
關(guān)鍵特性
9位溫度 - 數(shù)字轉(zhuǎn)換器(MAX6625)
12位溫度 - 數(shù)字轉(zhuǎn)換器(MAX6626)
I2C兼容的串行接口
在一條總線(xiàn)上最多四個(gè)設(shè)備
多功能報(bào)警輸出可編程跳閘溫度和滯后
低功耗關(guān)斷模式
節(jié)省空間的TDFN或SOT23封裝
無(wú)鉛版本(TDFN封裝)
圖表
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典型工作電路