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第1章：信號完整知識(shí)與高速電路傳輸互通與仿真驗(yàn)證
- 第1講 C01:高速信號與IC芯片互連仿真分析優(yōu)化研修情況介紹
- 第2講 C02:高速信號與IC芯片互連仿真分析課程內(nèi)容模塊分解
- 第3講 C03:課程起引&為什么需要進(jìn)行仿真對解決問題進(jìn)行仿真驗(yàn)證
- 第4講 C04:課程起引&仿真提高了產(chǎn)品的成功率節(jié)約了產(chǎn)品設(shè)計(jì)成本
- 第5講 C05:課程起引&使用仿真能夠帶來那些優(yōu)勢優(yōu)點(diǎn)和課程內(nèi)容
- 第6講 C06:課程起引&課程如何參與和采用什么方式學(xué)習(xí)
- 第7講 C07:課程起引&如何才能學(xué)好這套信號仿真課程
- 第8講 C08:信號完整性相關(guān)知識(shí)&數(shù)字電平特征和VIH&VIL的電平特點(diǎn)
- 第9講 C09:什么是信號完整性&信號互連結(jié)構(gòu)中的信號質(zhì)量
- 第10講 C10:信號完整性中信號的特征&上升和下降沿&信號特征
- 第11講 C11:信號上沖&下沖和信號振鈴的現(xiàn)象&SigXP的基本使用
- 第12講 C12:SigXP信號互連模型搭建&模型講解&執(zhí)行仿真辦法
- 第13講 C13:什么時(shí)候需要考慮信號完整性的問題&物理互連包括對象
- 第14講 C14:一階電路的簡化LC模型&集總參數(shù)模型&傳輸?shù)?種常見模型
- 第15講 C15:一階電路和多階電路的LRC電路模型
- 第16講 C16:波長和頻率的關(guān)系&長波穿透能力強(qiáng)&頻率高波長短
- 第17講 C17:信號邊緣和信號互連傳輸時(shí)間的關(guān)系高速電路考慮問題
- 第18講 C18:信號上升沿的時(shí)間和信號傳播時(shí)間的關(guān)系及考慮模型
- 第19講 C19:SigXP搭建信號互連驗(yàn)證信號上升沿和信號傳播時(shí)間的關(guān)系
第2章：信號完整知識(shí)與高速電路傳輸互通與仿真驗(yàn)證
- 第1講 C20:信號邊緣和信號互連傳輸時(shí)間的關(guān)系與信號互連路徑
- 第2講 C21:理想的數(shù)字信號與現(xiàn)實(shí)世界里面的數(shù)字信號
- 第3講 C22:數(shù)字信號的時(shí)域和頻域特征與傅里葉轉(zhuǎn)換正弦波的集合
- 第4講 C23:SigXP搭建信號仿真后解讀頻域信號的基本體征與參數(shù)
- 第5講 C24:傅里葉轉(zhuǎn)換時(shí)域信號到頻域信號&頻域到時(shí)域轉(zhuǎn)換
- 第6講 C25:理想占空比50%的方波信號的頻域特征解讀分析
- 第7講 C26:低頻影響信號的幅度&高頻諧波分量影響邊沿時(shí)間
- 第8講 C27:傅里葉轉(zhuǎn)換&1GHz的理想方波信號特征解讀分析
- 第9講 C28:傳輸線帶寬對上升邊的影響&頻率越高衰減越大
- 第10講 C29:導(dǎo)體損耗和介質(zhì)損耗兩種損耗的高頻衰減大于低頻衰減
- 第11講 C30:普通RF4材料在1GHZ以后出現(xiàn)邊緣退化&預(yù)加重去加重
- 第12講 C31:信號的帶寬與上升時(shí)間的關(guān)系上升時(shí)間越短信號的帶寬越寬
- 第13講 C32:頻域信號能力的分布圖信號的寬帶計(jì)算解讀
- 第14講 C33:信號邊緣時(shí)間和諧波分量信號邊沿時(shí)間的關(guān)系解讀
- 第15講 C34:SigXP搭建信號仿真解讀時(shí)域和頻域仿真結(jié)果分析
- 第16講 C35:SigXP修改TX和RX模型信號出現(xiàn)振鈴后的的結(jié)果分析
- 第17講 C36:SigXP修改TX和RX模型信號反射后的頻域特征結(jié)果解讀
- 第18講 C37:1GHz傳輸鏈路信號損耗的特征高頻和低頻信號損耗問題
- 第19講 C38:高速信號信號互連通路分析構(gòu)建高速信號拓?fù)溥B路
- 第20講 C39:SigXP手工搭建拓?fù)浠ミB通路和通路參數(shù)修改設(shè)置
- 第21講 C40:通路參選修改和添加仿真信號執(zhí)行仿真示意講解
第3章：信號完整知識(shí)與高速電路傳輸互通與仿真驗(yàn)證
- 第1講 C41:GHz傳輸鏈路信號損耗的特征高頻損耗大于低頻
- 第2講 C42:信號的3dB帶寬的問題和信號頻譜寬帶特征
- 第3講 C43:互連線的寬帶和3dB的插入損耗帶寬的特征
- 第4講 C44:網(wǎng)絡(luò)分析儀和仿真方法提取S參數(shù)的辦法和基本原理
- 第5講 C45:S參數(shù)的常用的指標(biāo)S11&S21&S31指標(biāo)定義及特征
- 第6講 C46:PowerSI軟件中S11&S21的指標(biāo)特征解讀及3dB帶寬
- 第7講 C47:PowerSI軟件中S21插損3dB帶寬系數(shù)方法和dB的對應(yīng)關(guān)系
- 第8講 C48:PowerSI軟件中S11回波損耗系數(shù)的意義和定義的特征
- 第9講 C49:PowerSI軟件中S31的串?dāng)_的意義和串?dāng)_的指標(biāo)特征
- 第10講 C50:互連線本征時(shí)間與信號延遲時(shí)間的關(guān)系公式
- 第11講 C51:輸入和輸出波形相比較輸出波形從起點(diǎn)就有了時(shí)延
- 第12講 C52:高速互聯(lián)電路中的預(yù)加重和去加重及均衡的技術(shù)的定義
- 第13講 C53:高速互聯(lián)電路中的去加重技術(shù)TX降低低頻分量的作用
- 第14講 C54:時(shí)域信號需要研究傳輸線的特征阻抗&反射&串?dāng)_及SSN問題
- 第15講 C55:SPPD2000軟件用來做時(shí)域信號波形相關(guān)問題研究和仿真分析
- 第16講 C56:數(shù)字信號中經(jīng)常預(yù)加重技術(shù)提高邊沿電壓幅度常見指標(biāo)
- 第17講 C57:操作10MHz互連通路重點(diǎn)講解有信號問題和無信號判斷方法
- 第18講 C58:互連CELL的修改方法&輸出和輸入特征解讀分析&仿真結(jié)果解讀
- 第19講 C59:修改傳輸線延遲時(shí)間觀察仿真結(jié)果&上升沿和互連傳輸延遲的關(guān)系
- 第20講 C60:阻抗的變化引起了信號的反射&引起反射的常見4種因素分析
- 第21講 C61:反射會(huì)造成信號過沖&下沖&振鈴&邊沿遲緩的現(xiàn)象
- 第22講 C62:信號的多次反射形成的振鈴現(xiàn)象影響了系統(tǒng)的穩(wěn)定性
- 第23講 C63:數(shù)字信號振鈴現(xiàn)象在時(shí)域中的表現(xiàn)形式及主要研究的注意問題
- 第24講 C64:信號振鈴會(huì)嚴(yán)重干擾信號的接受產(chǎn)生邏輯錯(cuò)誤，必須減小或消除
- 第25講 C65:數(shù)字信號振鈴現(xiàn)象在頻率中的表現(xiàn)形式及輻射過大的問題
第4章：信號完整知識(shí)與高速電路傳輸互通與仿真驗(yàn)證
- 第1講 C66:信號號單調(diào)性問題現(xiàn)象和常見的引起這個(gè)問題的原因分析
- 第2講 C67:信號的傳播延遲時(shí)間于信號的建立時(shí)間和信號的保持時(shí)間
- 第3講 C68:DATA數(shù)據(jù)穩(wěn)定之后在去改變CLK這樣才能得到穩(wěn)定的所存數(shù)據(jù)
- 第4講 C69:信號的上升沿和下降沿&信號反轉(zhuǎn)邊界所需要的時(shí)間
- 第5講 C70:信號傳輸?shù)募袇?shù)模型和分布式參數(shù)模型概述講解
- 第6講 C71:同組內(nèi)信號的偏差接收信號之間的偏移現(xiàn)象
- 第7講 C72:外部偏差是互連線的延遲差別引起的可以通過等長延遲調(diào)整
- 第8講 C73:內(nèi)部和外部時(shí)序偏差可通過PinDelay和外部物理等長延遲調(diào)整
- 第9講 C74:抖動(dòng)現(xiàn)象抖動(dòng)產(chǎn)生的影響和預(yù)防抖動(dòng)的來源和解決辦法
- 第10講 C75:傳輸線常見的傳輸線有哪些&如何進(jìn)行互連的信號傳輸
- 第11講 C76:傳輸線常用的7種模型形式介紹及其介質(zhì)和載體的特征
- 第12講 C77:傳輸線的全波場模型信號傳播方向往Z方向產(chǎn)生XY分量的電磁場
- 第13講 C78:傳輸線長度形狀與傳輸信號波長相等電磁場輻射增加形成天線
- 第14講 C79:TEM橫電磁波&TE電矢量橫電波&TM磁矢量橫磁波
- 第15講 C80:分布參數(shù)模型每個(gè)RLC網(wǎng)絡(luò)的延遲時(shí)間遠(yuǎn)小于信號的波長
- 第16講 C81:集總模型&需要一個(gè)RLC網(wǎng)絡(luò)或是RC網(wǎng)絡(luò)就可以代表整個(gè)傳輸線
- 第17講 C82:分布式參數(shù)模型是由若干RLC集中模型構(gòu)建起來的模型集合
- 第18講 C83:波長或者上升沿的是判斷傳輸是采用集總還是分布模型的關(guān)鍵
- 第19講 C84:傳輸線的4種等效模型綜述&模型的分類與波長和尺寸長度有關(guān)系
- 第20講 C85:Sigrity中進(jìn)行傳輸線模型提取的時(shí)候采用的2.5D和3D全波流程
- 第21講 C86:芯片的上升&封裝體的上升時(shí)間&PCB互連上升時(shí)間基本范圍
- 第22講 C87:集總系統(tǒng)和分布參數(shù)區(qū)別關(guān)鍵點(diǎn)是傳輸線所有點(diǎn)同時(shí)到達(dá)相同電位
- 第23講 C88:電子學(xué)等效長度就是上升時(shí)間與導(dǎo)體中傳輸時(shí)所需時(shí)間的比值
- 第24講 C89:輸入上升時(shí)間不變&大物理尺寸的系統(tǒng)是分布系統(tǒng)而小物理尺寸是集總系統(tǒng)
- 第25講 C90:不考慮導(dǎo)體損耗R和介質(zhì)損耗G的理想無損傳輸線模型的兩個(gè)特征
- 第26講 C91:考慮導(dǎo)體損耗R和介質(zhì)損耗G的有損耗傳輸線模型
- 第27講 C92:傳輸線的趨膚效應(yīng)&銅箔表面粗糙度&介質(zhì)損耗&耦合損耗&反射及輻射損耗
第5章：信號完整知識(shí)與高速電路傳輸互通與仿真驗(yàn)證
- 第1講 C93傳輸線常見的6種常見的損耗類型和傳輸線的模型
- 第2講 C94高頻率信號電流趨于傳輸導(dǎo)體的表面的集膚效應(yīng)現(xiàn)象
- 第3講 C95導(dǎo)體銅皮蝕刻的深度和銅皮表面粗造度在GHz帶來邊緣退化現(xiàn)象
- 第4講 C96高頻分量比低頻分量衰減得多所以信號上升邊增大
- 第5講 C97信號速率選用材料表里面的DK和DF及SIDATA數(shù)據(jù)與傳輸速度的關(guān)系
- 第6講 C98微帶線模型和帶狀線模型&電場輻射和磁場輻射的分布
- 第7講 C99微帶線模型和帶狀線模型的信號速度特征輻射現(xiàn)象
- 第8講 C100微帶線和帶狀線特征阻抗的計(jì)算與典型計(jì)算辦法和控制技巧
- 第9講 C101SigXP軟件種常見的微帶線和帶狀線模型及其他復(fù)合模型參數(shù)講解
- 第10講 C102SigXP軟件提取PCB過孔模型及手動(dòng)搭建信號互連鏈路仿真操作
- 第11講 C103傳輸線阻抗計(jì)算辦法&Allegro軟件進(jìn)行阻抗控制計(jì)算的辦法
- 第12講 C104信號的反射現(xiàn)象引起駐波上升下降振鈴和過沖電磁干擾
- 第13講 C105反射系數(shù)輸入阻抗傳輸阻抗輸出阻抗反射系數(shù)反彈圖的計(jì)算
- 第14講 C106正反射和負(fù)反射及完全匹配的情況下的無反射現(xiàn)象&系數(shù)計(jì)算
- 第15講 C107SigXP軟件搭建信號反射的實(shí)例計(jì)算信號反射的系數(shù)和電壓
- 第16講 C108信號反射互連鏈路反射系數(shù)計(jì)算辦法&TX&RX的內(nèi)阻特征
- 第17講 C109反彈TX和RX信號反射電壓計(jì)算過程&串聯(lián)反射電阻分壓特征
- 第18講 C110反射的仿真結(jié)果電壓測量和實(shí)際計(jì)算結(jié)果解讀與對比標(biāo)注電壓
- 第19講 C111互連中的負(fù)載短路開路反射系數(shù)為0的解釋&信號反射系數(shù)
第6章：信號完整知識(shí)與高速電路傳輸互通與仿真驗(yàn)證
- 第1講 C112傳輸線接收端匹配&短路&開路的反射系數(shù)特征及反射電壓
- 第2講 C113信號輸入射電壓和反射電壓疊加形成接收信號的反射總和電壓
- 第3講 C114一對一和一對多拓?fù)湫盘柣ミB鏈路中的反射與阻抗不連續(xù)反射消除
- 第4講 C115串聯(lián)端接技術(shù)和并聯(lián)端技術(shù)的常見的三種形態(tài)和計(jì)算公式
- 第5講 C116操作SigXP中對串聯(lián)反射電阻的數(shù)值進(jìn)行掃描分析結(jié)果驗(yàn)證公式
- 第6講 C117互連路徑較長前一個(gè)碼和后一個(gè)碼的之間反射現(xiàn)象和解決策略
- 第7講 C118反射對信號質(zhì)量的影響反射問題消除辦法&串聯(lián)端接匹配技術(shù)
- 第8講 C119信號的串?dāng)_及構(gòu)建串?dāng)_的仿真模型互容和互感的形成原因
- 第9講 C120信號串?dāng)_分段的RLGC引起的相鄰線路上的互容和和互感
- 第10講 C121遠(yuǎn)端串?dāng)_和近端串?dāng)_NEXT&FEXT串?dāng)_等效的電路模型構(gòu)建
- 第11講 C122操作SigXP中搭建串?dāng)_仿真鏈路講解NEXT&FEXT電壓幅度
- 第12講 C123攻擊性和受害線的定義及仿真中得到的dB數(shù)據(jù)結(jié)果通用指標(biāo)
- 第13講 C124容性串?dāng)_的電流都是從信號到返回路徑都是正向的耦合電流
- 第14講 C125感性耦合電流的方向與干擾線上信號傳播的方向是反向的電流
- 第15講 C126混合效應(yīng)&總噪聲由于容性和感性耦合的極性不一樣而相互抵消
- 第16講 C127解決串?dāng)_的方法&共計(jì)4點(diǎn)措施改善和解決減少信號之間的串?dāng)_
- 第17講 C128操作SigXP串?dāng)_分析模型&掃描平行走線的間距參數(shù)驗(yàn)證理論
- 第18講 C129操作SigXP串?dāng)_分析平行走線的間距小串?dāng)_幅度大&間距大串?dāng)_幅度小
- 第19講 C130操作SigXP串?dāng)_&走線的耦合距離越長遠(yuǎn)端串?dāng)_幅度越大
- 第20講 C131操作SigXP串?dāng)_&走線同面耦合距離對遠(yuǎn)端串?dāng)_結(jié)果影響不明顯
- 第21講 C132耦合長度對串?dāng)_的影響&耦合的長度越長遠(yuǎn)端串?dāng)_峰峰數(shù)值越大
- 第22講 C133線間距對串?dāng)_的影響&布線間距增大近端和遠(yuǎn)端串?dāng)_都將減小
- 第7章：信號完整知識(shí)與高速電路傳輸互通與仿真驗(yàn)證
- 第1講 C134近端串?dāng)_噪聲與上升時(shí)間有關(guān)系&上升時(shí)間減小近端串?dāng)_變大
- 第2講 C135介質(zhì)層厚度對串?dāng)_的影響&隨著介質(zhì)層厚度的減小串?dāng)_將變小
- 第3講 C136串?dāng)_對信號質(zhì)量的影響&地彈&噪聲&串?dāng)_對眼圖的影響
- 第4講 C137SigXP軟件下搭建串?dāng)_分析鏈路與串?dāng)_仿真分析結(jié)果解讀
- 第5講 C138NEXT近端串?dāng)_的計(jì)算公式&近端串?dāng)_與互容互感自容感有關(guān)
- 第6講 C139NEXT近端串?dāng)_與線寬&線間距&走線離參考回流路徑有關(guān)
- 第7講 C140FEXT遠(yuǎn)端串?dāng)_計(jì)算公式&與耦合長度&信號上升時(shí)間&延遲關(guān)系
- 第8講 C141FEXT遠(yuǎn)端串?dāng)_與容性和感性耦合完全對稱的情況下遠(yuǎn)端串?dāng)_小
- 第9講 C142信號質(zhì)量的控制辦法&信號端接的技術(shù)和技巧方法概述
- 第10講 C143串聯(lián)終端匹配技術(shù)&串聯(lián)匹配電阻以及驅(qū)動(dòng)器阻抗間電壓的分配
- 第11講 C144實(shí)現(xiàn)原理&串聯(lián)的匹配電阻在接收器端實(shí)現(xiàn)了反射信號終端匹配
- 第12講 C145SigXP搭建串聯(lián)反射電阻分析鏈路掃描電阻的數(shù)值觀察講解結(jié)果
- 第13講 C146串聯(lián)反射電阻假設(shè)放在RX接收信號處對原理和仿真的結(jié)果講解
- 第14講 C147串聯(lián)反射電阻擺放位置掃描對比&單通和雙通&主動(dòng)和被動(dòng)總結(jié)
- 第15講 C148串聯(lián)反射電阻在驅(qū)動(dòng)源位置的掃描&靠近激勵(lì)源線長度的分析
- 第16講 C149信號傳輸互連延遲和上升沿的關(guān)系可以忽略傳輸線的效應(yīng)影響
- 第17講 C150串聯(lián)端接匹配的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)&消除二次反射&不適合做雙方向信號
- 第18講 C151戴維南終端匹配&RTH和RTL并聯(lián)的特征阻抗Z0匹配
- 第19講 C152操作SigXP件中工具欄和自定義工具欄&端接的常用端接形式講解
- 第20講 C153操作搭建一驅(qū)二的拓?fù)滏溌?修改拓?fù)鋻呙鑵?shù)&抽取過孔模型講解
- 第21講 C154操作修改拓?fù)滏溌返膾呙鑵?shù)&根據(jù)公式計(jì)算端接&仿真結(jié)果分析
- 第22講 C155戴維南終端匹配結(jié)果分析和對比總結(jié)&端接明顯的提高了信號的質(zhì)量
- 第8章：信號完整知識(shí)與高速電路傳輸互通與仿真驗(yàn)證
- 第1講 C156兩個(gè)電阻實(shí)現(xiàn)RTH和RTL的并聯(lián)組合要求同信號線的特征阻抗匹配
- 第2講 C157SystemSI瞬態(tài)互聯(lián)鏈路仿真中的組件工具概述講解1
- 第3講 C158SystemSI瞬態(tài)互聯(lián)鏈路仿真中的組件工具概述講解2
- 第4講 C159SystemSI瞬態(tài)互聯(lián)鏈路手動(dòng)搭建和執(zhí)行結(jié)果分析講解
- 第5講 C160戴維南匹配向負(fù)載提供電流減輕了驅(qū)動(dòng)器的負(fù)擔(dān)效地抑制過沖
- 第6講 C161AC并聯(lián)匹配端接的電阻應(yīng)該和Z0的特征阻抗數(shù)值相等
- 第7講 C162操作SigXP軟件AC端接匹配技術(shù)電容C的掃描結(jié)果對比總結(jié)
- 第8講 C163操作SigXP軟件AC端接匹配技術(shù)延遲時(shí)間掃描結(jié)果對比總結(jié)
- 第9講 C164AC端接匹配的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)多負(fù)載的系統(tǒng)使用對信號的影響
- 第10講 C165戴維南端接匹配優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)合適還STL/HSTL電平的平衡
- 第11講 C166DDR3地址線時(shí)鐘控制線使用戴維南端接的實(shí)例分析和講解
- 第12講 C167肖特基二極管終端匹配技術(shù)&二極管導(dǎo)通將過沖箝位到VCC
- 第13講 C168操作SigXP搭建鏈路二極管終端匹配進(jìn)行應(yīng)用講解對比總結(jié)
- 第14講 C169肖特基二極管終端沒有辦法消除信號多次反射的問題過沖存在
- 第15講 C170芯片內(nèi)部的ODT端接技術(shù)&DDR內(nèi)部有ODT的控制電阻
- 第16講 C171ODT在DDR模型里面的定義和ODT信號的定義及應(yīng)用作用
- 第17講 C172差分信號的端接匹配&串聯(lián)端接和戴維南端接匹配技術(shù)
- 第18講 C173高速布線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)概述&一驅(qū)一和一驅(qū)多的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
- 第19講 C174點(diǎn)對點(diǎn)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)走線的特征阻抗和信號的控制容易
- 第20講 C175菊花鏈的拓?fù)渲Ь€盡量短負(fù)載延遲時(shí)間不一樣信號有差異
- 第21講 C176實(shí)例講解DDR3菊花鏈的拓?fù)浜虵lyBy拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)&支線盡量的短
- 第22講 C177實(shí)例講解DDR2Tree樹形結(jié)構(gòu)的拓?fù)涮卣骷把舆t等長的基本要求
- 第9章：信號完整知識(shí)與高速電路傳輸互通與仿真驗(yàn)證
- 第1講 C178A10REFDDR3Tree樹形地址數(shù)據(jù)控制命令線組講解分析
- 第2講 C179星形的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)容易控制負(fù)載的用于驅(qū)動(dòng)能力比較強(qiáng)地方
- 第3講 C180樹形拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)各個(gè)分支都能平衡負(fù)載比較多時(shí)候使用
- 第4講 C181遠(yuǎn)端分支拓?fù)涓鱾€(gè)分支長度很短可以串聯(lián)端接匹配
- 第5講 C182總線方式的拓?fù)浜线m雙向通信可以戴維南末端匹配使用
- 第6講 C183Stub分支線長對信號的影響&Stub的布線長度和信號的關(guān)系
- 第7講 C184SigXp手工擺放搭建菊花鏈的信號互聯(lián)拓?fù)滏溌方Y(jié)構(gòu)
- 第8講 C185SigXp手工擺放搭建Fly_By和樹形拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)互聯(lián)拓?fù)滏溌?/a>
- 第9講 C186DDR3_DIMM2RX8內(nèi)存條實(shí)例布局布線拓?fù)鋵?shí)例講解1
- 第10講 C187DDR3_DIMM2RX8內(nèi)存條實(shí)例布局布線拓?fù)鋵?shí)例講解2
- 第11講 C188DDR3_DIMM2RX8通過向?qū)Х绞皆O(shè)置SI仿真參數(shù)模型1
- 第12講 C189DDR3_DIMM2RX8通過向?qū)Х绞皆O(shè)置SI仿真參數(shù)模型2
- 第13講 C190DDR3_DIMM2RX8IBIS模型的轉(zhuǎn)換及芯片賦予添加模型
- 第14講 C191排阻模型添加和修改&LA8地址線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)體的提取
- 第15講 C192LA8地址線信號菊花鏈拓?fù)滏溌返氖謩?dòng)對齊及整理執(zhí)行仿真
- 第16講 C193執(zhí)行地址線533MHZ的信號仿真觀察分析結(jié)果及信號合格性
- 第17講 C194分析信號得到的結(jié)果判斷信號跨線問題&修改信號的激勵(lì)源
- 第18講 C195分析仿真結(jié)果的信號眼圖質(zhì)量&總結(jié)信號最近和最遠(yuǎn)的特征
- 第19講 C196總結(jié)菊花鏈拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)里面最近和最遠(yuǎn)的信號質(zhì)量及信號特征
- 第20講 C197解讀分析結(jié)果中常見信號指標(biāo)&添加眼圖模板評估信號質(zhì)量
- 第21講 C198去除端接VTT電路對信號再次執(zhí)行仿真觀察信號的特征情況
- 第10章：信號完整知識(shí)與高速電路傳輸互通與仿真驗(yàn)證
- 第1講 C199斯密斯圖的特征阻抗和導(dǎo)鈉分析的課程內(nèi)容概述
- 第2講 C200史密斯是什么&是一種圓形的繪圖其上有很多交錯(cuò)的圓
- 第3講 C201史密斯圓是在反射系散平面上標(biāo)繪有歸一化輸入阻抗計(jì)算圖
- 第4講 C202歐姆定律&通過導(dǎo)體的電流跟這段導(dǎo)體兩端的電壓成正比
- 第5講 C203復(fù)數(shù)表示電感電阻電容用相同的形式復(fù)阻抗來表示
- 第6講 C204負(fù)載是電阻感抗容抗三種類型的復(fù)合阻抗有實(shí)部和虛部
- 第7講 C205復(fù)平面里面以實(shí)部x軸虛部以Y軸可以表示任意一個(gè)復(fù)數(shù)
- 第8講 C206任意阻抗的計(jì)算結(jié)果都可以在復(fù)平面對用的位置上找到
- 第9講 C207史密斯圖的等效電路模型及平面閉合而彎曲的曲面區(qū)域
- 第10講 C208反射系數(shù)為單端口散射參數(shù)&是反射波電壓與入射波電壓之比
- 第11講 C209反射系數(shù)的特例典型50歐姆匹配系統(tǒng)三種情況0&-1&1特征
- 第12講 C210Zin50阻抗完全匹配的情況下反射系數(shù)為0的情況下阻抗情況
- 第13講 C211外圓線上的阻抗實(shí)部為0&虛部有數(shù)據(jù)&電阻為0
- 第14講 C212匹配線上的阻抗虛部為0&實(shí)部有數(shù)據(jù)&電感和電容為0
- 第15講 C213以50歐姆的阻抗為例講述實(shí)部為1&虛部上為1&下為-1的特征
- 第16講 C214上為感性區(qū)域下為容性區(qū)域&感性虛部為正數(shù)值容性虛部為負(fù)數(shù)值
- 第17講 C215負(fù)載反射信號的強(qiáng)度取決于信號源阻抗與負(fù)載阻抗的失配程度
- 第18講 C216PowerSI軟件下S11反射參數(shù)的特點(diǎn)及信號的提取頻率范圍
- 第19講 C217Zin25TO100反射系數(shù)的絕對值應(yīng)該小于三分之一的區(qū)域是可接收
- 第20講 C218史密斯用來進(jìn)行阻抗匹配的計(jì)算&是感要補(bǔ)容&是容要加感
- 第21講 C219史密斯匹配時(shí)候高阻要想辦法往低走&是低阻要想辦法抬高
- 第22講 C220PowerSI軟件下S參數(shù)轉(zhuǎn)換RLGC電路后等效數(shù)值的轉(zhuǎn)換與查看
