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電子發(fā)燒友網(wǎng)>3G手機>3G行業(yè)新聞>魅藍x全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科Helio P20八核處理器

魅藍x全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科Helio P20八核處理器

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學習硬聲知識發(fā)布于 2022-10-23 23:24:18

AMD在華全球首發(fā)16核處理器

最頂級的電腦芯片已經(jīng)達到16顆“芯”了,并且一定程度上,它是“為云而生”。昨天電腦芯片巨頭AMD在北京全球首發(fā)皓龍6200系列處理器,成功搭載16核的處理器。據(jù)稱,該處理器比競爭
2011-11-15 10:44:47695

機構:聯(lián)發(fā)手機處理器份額達33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

基于聯(lián)發(fā)MT6762(曦力 P22)平臺所研發(fā) —— XY6762 4G 智能模塊

聯(lián)發(fā)智能模塊
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-06 09:35:32

聯(lián)發(fā)MT8788(1500P)平臺 —— XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-08 10:23:48

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100物聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)物聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺 —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

魅族新品發(fā)布會視頻地址 魅藍X聯(lián)發(fā)科Helio P20正式首發(fā)!

魅族將會在11月30日舉行發(fā)布會,發(fā)布魅藍x和Flyme6系統(tǒng),這次發(fā)布會帶來的魅藍x是首款采用聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器的手機,Helio P20采用16nm制造工藝,帶來更出色的功耗控制
2016-11-30 19:44:14767

聯(lián)發(fā)科Helio X23/27十核發(fā)布 :Helio X20/25的升級版 性能提升解析

聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio X23和Helio X27兩款處理器,我們可以把它們看做是Helio X20Helio X25的升級版,性能有所提升。
2016-12-02 10:49:334274

魅族魅藍X評測:雙面玻璃設計+Helio P20 配置性能大解析

魅藍X作為新系列產(chǎn)品,依然定位青年良品。值得一提的是,魅藍X首發(fā)采用聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器,Helio P20采用16nm制造工藝,擁有8個A53核心,核心頻率達到2.3GHz,首次搭載高速低功耗LPDDR4X內(nèi)存。除了首發(fā)Helio P20,魅藍X還擁有出色的外觀設計以及出色的性能表現(xiàn)。
2016-12-08 14:41:111769

華為榮耀8青春版怎么樣?榮耀8和魅藍X顏值旗鼓相當,旗艦的顏值高性價比的配置你還不買?

 魅藍X配備5.5英寸1080P顯示屏,首發(fā)了16nm工藝的聯(lián)發(fā)科Helio P20八核處理器,它比上一代性能提升40%,功耗下降60%。
2017-03-29 10:37:041068

聯(lián)發(fā)科將再發(fā)Helio P30處理器 對抗驍龍660/630

除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外,聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器,與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497609

魅族又首發(fā)!火拼驍龍660,聯(lián)發(fā)科Helio P30上四核12納米A72

 而Helio P30并不是P20或者P25的升級,是屬于第三代的中端處理器,工藝介于X30和P20之間,采用的是12nm制程工藝,搭載4核A72,最高主頻2.4GHz;以及4核A53,最高主頻
2017-05-19 16:26:4823917

魅藍note6使用P20?魅族硬生生讓使用高通處理器成為賣點

近日,網(wǎng)上驚曝魅藍note6的Geekbench跑分圖:居然是用聯(lián)發(fā)科P20處理器?這個結(jié)果一出,網(wǎng)友前段時間關于這款手機是使用聯(lián)發(fā)科P25還是高通驍龍625似乎都沒有了意義:使用的聯(lián)發(fā)科處理器,而且還是舊款,excuse me
2017-08-21 09:42:351983

華為p11或流產(chǎn),直接更名華為p20或為7nm工藝,麒麟980處理器

麒麟980處理器已經(jīng)流片 華為P11更名P20或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">首發(fā)。雖然首款搭載AI芯片的麒麟970處理器剛剛發(fā)布,但坊間已經(jīng)開始流傳麒麟980處理器的消息。根據(jù)供應鏈人士在微博上的爆料稱,麒麟980處理器已經(jīng)流片,在圖形處理方面會有驚喜。
2017-09-06 15:50:523251

搭載聯(lián)發(fā)科 helio x25處理器的手機有哪些

目前搭載Helio X25的智能手機除了首發(fā)該平臺的魅族Pro6,還有緊隨而至的樂2 Pro等。由于廠商的定位和主打要素設定不同,使得目前Helio X25平臺主要停留在1500-2500元的價位段之間。
2018-01-11 09:40:3334570

搭載聯(lián)發(fā)科 helio x10處理器的手機有哪些

結(jié)合Helio X10的性能來看,強悍的性能是這款處理器逐漸流行起來的基礎。小編統(tǒng)計了一下,幾款搭載Helio X10處理器的手機。這幾款產(chǎn)品中有一部分是魅族MX5、HTC One M9+這樣的旗艦機型,同時也有紅米Note2這樣比較特殊的千元機。
2018-01-11 10:31:3344985

聯(lián)發(fā)科p25處理器安兔兔跑分_p25處理器游戲性能評測

通過安兔兔跑分測試來看,金立S8屬于時下中端主流水平,綜合性能與搭載的高通驍龍625/626手機相當,性能相比搭載Helio P20處理器的機型,有小幅提升。
2018-01-11 11:30:5970230

搭載聯(lián)發(fā)科x20處理器的手機有哪些_聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通驍龍650處理器哪個更好

最喜歡用聯(lián)發(fā)科cpu的是魅族,其它手機網(wǎng)上查一般幾百塊的手機用聯(lián)芯多一點。關于聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通驍龍650處理器哪個更好,小編認為若你玩游戲,或許驍龍好一點,若普通使用,兩款都還行,看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:4552062

一張圖看懂驍龍835/Helio X30/X35/麒麟970差異,10nm之戰(zhàn)誰稱王?

魅族新機魅藍X即將發(fā)布,根據(jù)之前的爆料信息,除了亮眼的外觀設計與Flyme 6系統(tǒng),魅藍X還將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器,或許是這款新機最大的亮點。 Helio P20是聯(lián)發(fā)科首顆采用
2018-01-25 22:40:048818

新一代移動處理器 Helio P22 首發(fā)機種將會是由 vivo 的 Y83 智能手機來擔綱

23 日才宣布正式亮相的聯(lián)發(fā)科新一代移動處理器 Helio P22,如今進一步傳出首發(fā)的消息,而首發(fā)機種將會是由 vivo 的 Y83 智能手機來擔綱。以聯(lián)發(fā)科在發(fā)布 Helio P22 時所說,終端產(chǎn)品最快將在 6 月份就能看到的情況,預計 vivo 的 Y83 智能手機就將在這個時間點問市。
2018-05-29 09:25:001263

華為P20/P20 Pro亮相:6.1英寸異形全面屏+麒麟970處理器

了異形全面屏,造型圓潤,其核心設計語言和全對稱設計,視覺一體性很強,提供四種配色,顏值很高。 華為P20/P20 Pro亮相:異形全面屏設計 配置方面,華為P20采用了5.8英寸異形全面屏,搭載了麒麟970處理器
2018-03-31 09:02:00119968

聯(lián)發(fā)科在北京正式發(fā)布Helio P系列首款12nm處理器——Helio P60

。聯(lián)發(fā)科表示,借助Helio P22這款中端處理器,Helio P系列處理器的布局能從高端定位擴展到中端定位市場,以滿足手機廠商的中端設備以及用戶的使用需求。
2018-05-30 09:19:175266

華為P20拆機教程

2018年3月27日,華為P20在法國巴黎舉行發(fā)布會。華為P20是華為公司旗下一款智能手機,搭載麒麟970處理器+6GB內(nèi)存,采用5.8英寸顯示屏,分辨率2240x1080,后置徠卡雙攝鏡頭,通過AI技術實現(xiàn)場景識別模式適配。
2019-03-06 09:15:29138757

聯(lián)發(fā)科新一代Helio G70系列處理器,紅米9或首發(fā)

聯(lián)發(fā)科技表示,Helio G70 系列處理器搭載有 Hyper Engine 游戲技術,對 CPU、GPU 和內(nèi)存資源進行智能管理,以提高游戲性能。
2020-01-14 14:24:353434

聯(lián)發(fā)科公布全新處理器Helio G70 紅米9有望首發(fā)搭載

近日,聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)上公布了1款全新的處理器產(chǎn)品——Helio G70。
2020-01-14 15:11:072302

聯(lián)發(fā)科新處理器G70發(fā)布,或?qū)⒂杉t米首發(fā)

近日,在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)上出現(xiàn)了一款新品處理器,名為Helio G70,這款處理器是聯(lián)發(fā)科公司的全新處理器。根據(jù)網(wǎng)上透露的信息,紅米9手機可能首發(fā)處理器。
2020-01-15 17:37:004697

官宣:小米11全球首發(fā)高通驍龍888處理器

12月2日消息,在昨晚的驍龍技術峰會上,高通發(fā)布新一代旗艦處理器,正式命名為驍龍888,與此同時,官方也宣布小米11將首發(fā)這款處理器。
2020-12-02 12:12:162364

Redmi全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200處理器

在聯(lián)發(fā)科天璣1200發(fā)布會上,小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布,Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器
2021-01-21 11:02:563007

MTK8365核心板_聯(lián)發(fā)Genio 350安卓核心板定制方案

  MTK8365安卓核心板是一款基于聯(lián)發(fā)領先的SoC架構和先進的12納米工藝的產(chǎn)品。它集成了高達2.0GHz的四ARM? Cortex-A53處理器和強大的多標準視頻加速,搭載了1300萬
2024-01-31 19:06:47

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