華為將于9月19日在德國慕尼黑舉辦的一場活動中推出Mate 30旗艦智能手機。 如果華為無法訪問Google的許可應用程序，那么它將啟動帶有開源版Android操作系統(tǒng)的手機。 Mate 30將配備
2019-08-30 17:57:35
7084 聯(lián)芯科技在2012年中國國際通信展現(xiàn)場展示了其 TD-HSPA/GGE 基帶芯片 LC1713，以及采用該芯片的包括中興、宇龍、聯(lián)想在內(nèi)的多款旗艦智能終端。
2012-09-20 10:13:233522 如果說當前TD終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展的阻力有哪些?待機時間短和售價偏高是一大障礙。與此直接相關的，便是上游TD芯片的高功耗和高成本。據(jù)了解，目前聯(lián)芯科技、T3G、聯(lián)發(fā)科等主流TD芯片供應商，基本采用65納米、甚至90納米工藝制程，其成本和功耗居高不下，一直是TD終端
2011-01-22 09:17:531302 AI芯片總體上呈現(xiàn)出“百花齊放、百家爭鳴”的格局，但5G芯片卻大相徑庭，能夠推出5G手機基帶芯片的廠商只有華為/聯(lián)發(fā)科/高通/展訊/三星五家，這“五霸”誰才是霸中之霸，在5G時代還不好說。作者
2021-07-23 06:55:14
占據(jù)主要位置?！?G設備解決方案”強調(diào)，中興將運用天線進程、硬件架構、智能算法和散熱溫控這四項核心技術，在明年下半年推出5G移動設備。但芯片研發(fā)方面就稍遜于華為了，天機 Axon 9 Pro的芯片依然是
2018-08-31 17:33:10
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-9-27 16:45 編輯
觀點：隨著4G腳步的不斷提速，終端多模芯片的發(fā)展也取得了巨大進步。作為一種先進的技術，TD-LTE芯片市場將會快速進入多
2012-09-27 16:39:57
）用戶，這等效于提高了發(fā)射機的有效發(fā)射功率（EIRP）?！ DMA系統(tǒng)中采用了大功率線性功放，價格比較昂貴；采用智能天線技術的TD系統(tǒng)可以采用多個小功率功放，從而降低了制造成本。
2019-07-23 07:00:21
TD-SCDMA智能天線的基本原理是什么？TD-SCDMA智能天線的測試參數(shù)和測試方法有哪些？
2021-05-26 06:01:31
現(xiàn)在研究生馬上畢業(yè)，主要研究方向是數(shù)字IC設計方面，專業(yè)都是集成電路?，F(xiàn)面臨著找工作，現(xiàn)在華為海思和展訊的CPU和ASIC部門可選擇去。請問諸位行家，哪個比較好，發(fā)表點看法嘛，非常感謝。...我
2015-09-09 20:47:42
，華為西歐業(yè)務總裁Vincent Pang宣布明年推出首款5G智能手機。這部手機預計將于2019年2月在巴塞羅那的移動世界大會上正式發(fā)布，并將在2019年第三季度對公眾開放。Vincent Pang還暗示
2018-11-14 10:40:59
華為推出低價更換內(nèi)存和電池的目的是什么？
2021-08-01 19:06:04
和交換機設備，可以根據(jù)不同的需求進行靈活 組網(wǎng)，以最佳的方案滿足智能電網(wǎng)數(shù)據(jù)網(wǎng)絡建設的需求。在路由器領域，華為NE系列路由器除了容量大業(yè)務承載性好之 外，還能提供完善的層次化QoS控制。最新推出
2011-01-12 20:22:59
指令的下達。華為在配電自動化和用戶信息采集方面，提供了有線方式（xPON）和固定無線寬帶方式（SG-BRAS 智能電網(wǎng)寬帶無線接入系 統(tǒng)）相結(jié)合的互補方案，可以根據(jù)不同場景需求進行選擇和應用，在光纖易于鋪設的地方可以優(yōu)先采用xPON，在光纖不易鋪設或者要求終端靈活接入的地方可以采用固定無線寬帶。
2011-01-28 14:18:19
ASR更多職位模擬芯片設計[上海]/碩士及以上/20K - 30K華為海思半導體 更多職位模擬設計CAD工程師[深圳]5年以上/本科及以上/18K - 35K展訊通信更多職位模擬芯片整合設計工程師（高級
2016-10-21 17:41:10
華為接下來的動作可能是這家公司在AI領域最大的投入：發(fā)布華為云數(shù)據(jù)中心AI芯片，并跟國際巨頭達成合作；推出類似TensorFlow、Caffe、PaddlePaddle的深度學習開源框架，同時推出跨
2019-09-11 11:51:49
三明治時發(fā)生意外，出現(xiàn)錯誤。華為公司在系統(tǒng)升級包中提供了防止故障的回滾安裝機制。對那些還不熟悉Honor的讀者簡單的介紹一下這款智能手機，這是華為公司即將推出的一款旗艦產(chǎn)品。Honor擁有1.4GHz
2011-12-14 10:14:11
的是，這套方案可實現(xiàn)自我升級，自我優(yōu)化。不久前，長安汽車將攜手華為和寧德時代聯(lián)合打造一個全新高端智能 汽車品牌，旗下高科技的高端智能產(chǎn)品也即將推出。徐直軍還透露，目前 華為已選擇了三個合作伙伴，分別是北汽
2021-04-13 17:11:11
710系列芯片的機型。華為在今年9月的開發(fā)者大會上正式發(fā)布鴻蒙2.0系統(tǒng)，同時公布智能手機適配計劃。按照計劃，明年華為智能手機將全面支持鴻蒙2.0系統(tǒng)。如果測試沒問題，華為將在更多搭載麒麟芯片的設備上
2020-10-10 13:53:55
華為無線充電怎么用？技術背后的故事你了解多少？相信近來來華為無線充電技術在智能手機行業(yè)的快速發(fā)展大家都是有目共睹的，除了想要了解無線充電怎么用，想必小伙伴也很想一窺背后的故事。華為無線充電怎么用
2021-09-14 07:04:02
將是華為最后1款采用德州儀器芯片的智慧手機，未來華為中高階(NE555)智能型手機芯片將大量提高海思比重，聯(lián)發(fā)科則專攻華為大(6N137)陸市場?！ ?b class="flag-6" style="color: red">華為在MWC(全球移動通訊大會)發(fā)表采用海思四核心
2012-07-31 17:03:36
華為最新芯片麒麟990手機，9月6日，華為消費者業(yè)務CEO余承東在2019德國柏林消費電子展（IFA）上發(fā)表“Rethink Evolution”主題演講，面向全球推出華為最新一代旗艦芯片麒麟990...
2021-07-28 07:19:12
` 本帖最后由 我芯永恒9 于 2021-5-29 01:58 編輯
為了幫助推廣鴻蒙系統(tǒng)，華為海思推出了一款名為Hi3861開發(fā)板。雖然華為海思并沒有具體透露這個開發(fā)板使用的主芯片是什么架構
2021-05-29 01:44:11
華為海思麒麟9000s是一款旗艦級處理器，采用了5nm工藝制程，是目前華為公司最強大的芯片之一。該芯片主要應用于華為Mate40系列手機中，其性能指標非常出色，從CPU、GPU、AI計算能力等
2023-08-31 09:34:09
6月15日消息，華為與比亞迪合作，擬與之探索華為麒麟芯片上車的規(guī)劃，這標志著華為在5G商用、車聯(lián)網(wǎng)智能解決方案方面又有了最新進展。此前，華為就曾推出5G通信芯片、HiCar投屏方案等上車計劃，這次
2021-07-23 09:53:20
TD-SCDMA/GSM/GPRS多模通訊基帶芯片SC8800等系列芯片。中國移動數(shù)字多媒體廣播(CMMB)是被中國廣電總局頒布為行業(yè)標準的自主知識產(chǎn)權移動多媒體廣播標準。展訊公司于2008年5月推出業(yè)界首款
2010-09-20 11:46:34
）：展訊（SPREADRUM）芯片型號：SC8800D封裝類型：LFBGA展訊（SPREADRUM）其他芯片測試架：SC8800SSC66000DSC6600HSC6600RSC6800DQS3000QS3200QS500QS1000SV6100SV6111SC6600V.聯(lián)系電話：***聯(lián)系人：段聰
2011-03-16 10:41:54
展訊SC7715、SC8825、SC6825、SC8810、SC6820智能手機方案 首先我們看一份展訊智能手機主控芯片參數(shù)對比表：（更多精彩內(nèi)容關注公眾微信號ittbank） 然后我們看一下展訊
2014-05-20 14:19:10
展訊今日宣布其專為3G入門級智能手機設計的單核WCDMA/HSPA+芯片SC7710已實現(xiàn)量產(chǎn)。SC7710支持WCDMA/HSPA+/EDGE/GPRS/GSM，集成單核Cortex?-A5處理器
2013-10-30 14:37:30
展訊計劃在2012年推出WCDMA智能手機芯片，并將主打TD+WCDMA雙模芯片。而在LTE產(chǎn)品規(guī)劃方面，他表示展訊將可能在不久之后推出基于28納米技術的TD-LTE芯片。擬推28nm TD
2011-10-27 11:50:07
集成了音頻功率放大器?！ 〈送?，展訊通信MAX3232EUE+T還為三星GALAXY S III、GALAXY Note和GALAXY Note II提供基帶芯片，支持TD-SCDMA 3G標準。以上
2012-11-09 15:43:30
展頻芯片在EMI上的抑制效果
2015-09-15 16:03:50
智能手表具有的功能非常的多的，其中的定位功能采用的是哪種芯片呢？在我們【捷仕朗】智能手表具有五重定位功能，我只知道基站+WIFI+重力+GPS+AGPS這五重定位，具體的顯示著五重定位功能的芯片是哪種呢？
2018-06-11 12:02:40
TD-SCDMA即將商用，在基帶芯片方面，展迅、凱明、T3G、重郵等本土企業(yè)開展得如火如荼，但是與基帶芯片配合的射頻芯片一直是國內(nèi)3G產(chǎn)業(yè)的薄弱環(huán)節(jié)。目前已有一些解決方案：銳迪科推出支持
2019-07-05 06:53:47
的推出，已經(jīng)為手機端AI芯片2019年的競爭格局定下了基調(diào)。AI芯片在智能手機中的應用，已經(jīng)從在拍照中的物體識別、場景識別（如華為P20 Pro中AI攝影大師），發(fā)展到針對視頻中人體姿態(tài)、動作進行實時
2018-10-10 18:03:47
最近，LG推出了SoundPlate LAB540客廳娛樂系統(tǒng)，旨在讓用戶在家中也能享受到影院級別的娛樂體驗。SoundPlate LAB540擁有功率高達320瓦音響以及通過無線連接的低音炮
2014-04-27 17:46:56
SW6124/SW6106PD快充解決方案整合PD3.0的全協(xié)議快充移動電源單芯片SW6124，全面支持高通、聯(lián)發(fā)科、華為、展訊、三星等多平臺的全部快充協(xié)議SW6124集成了PD3.0協(xié)議，全面支持
2019-01-14 19:40:51
的TD芯片市場，展訊雖然獲得了聯(lián)想OPhone的訂單，但聯(lián)想OPhone到年底才開始上市銷售，出貨數(shù)字不會很高，而重郵新科的芯片出貨數(shù)字估計會更少?！鳖櫸能姳硎?。 在目前的TD芯片市場中，最早進入并
2010-03-29 16:10:38
在x86架構的基礎上一直一家獨大，占據(jù)了9成以上的市場。這么多年來，其挑戰(zhàn)者不斷，暗流一直洶涌，只是成功者幾乎沒有，如今，華為正在高調(diào)入局。因此，各巨頭在構筑智能世界的路途中，都集中精力提升芯片的計算
2019-09-14 07:30:00
沒見過電子實物拆解的不是電子工程師，沒親手拆解過電子產(chǎn)品的不是好工程師。某牛工程師拆解的華為手機，發(fā)給大家看看。拆解有風險，模仿需謹慎。華為超薄旗艦Ascend P1真機拆解
2012-04-24 15:54:08
之路”
2004年10月華為創(chuàng)辦海思公司，它的前身是華為集成電路設計中心，這也正式拉開了華為的手機芯片研發(fā)之路。
2009年華為推出了第一款面向公開市場的K3處理器，定位跟展訊、聯(lián)發(fā)科一起
2018-05-07 09:26:47
、移動熱點設備、多模雙待智能手機等形態(tài)豐富的終端產(chǎn)品。尤其值得關注的是，中移動聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴創(chuàng)新性地推出全球首款TD-LTE+TD-SCDMA/GSM多模雙待單卡智能手機，用戶使用該手機可以同時
2011-10-27 11:05:25
亞馬遜推出用于人工智能部署的AWS Inferentia芯片
2021-01-18 06:17:03
本帖最后由 unsemi 于 2019-6-18 17:37 編輯
為了滿足更強的防靜電能力，優(yōu)恩半導體新推出RS485通訊芯片：UN485E。NU485E是一款5V供電、半雙工、低功耗、低擺率，完全滿足 TIA/EIA-485 標準要求的 RS-485 收發(fā)器。
2016-10-17 16:17:39
各位高工：我本次在進行輻射發(fā)射測試時，發(fā)現(xiàn)干擾超標，從圖上看，可以確定是12M晶振的倍頻引起。想將晶振更換為有源晶振，并用展頻技術，但之前未接觸過展頻，有沒有人用過類似的展頻芯片，可以介紹幾個便宜好用的芯片呢？
2017-12-04 11:34:01
Digitimes 報道稱，受限于半導體元件供應，華為削減了 30~40% 的電視元器件訂單。華為目前推出的智慧屏產(chǎn)品在市場上受到極大歡迎，雖然在核心元器件方面都采用了自研芯片，但是臺積電停止為華為代工
2021-07-23 06:11:51
科、華為、展訊、三星等多平臺的全部快充協(xié)議。 SW6124集成了PD3.0協(xié)議，全面支持高通835平臺旗艦機型小米6、努比亞Z17、三星S8，華為Mate9/P10、任天堂switch等設備快速充電
2018-01-05 12:15:37
致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平聯(lián)合北京飛圖科技推出基于展訊SC7701的共享單車解決方案。展訊SC7701芯片是一個30nm低功耗處理器，內(nèi)置ARM9
2020-11-05 06:54:20
摩比天線作為國內(nèi)天線行業(yè)的領軍企業(yè)之一，其TD-SCDMA智能天線產(chǎn)品大規(guī)模的應用到國內(nèi)的TD網(wǎng)絡建設中，對TD-S網(wǎng)絡的普及應用貢獻著自己的力量， TD-LTE作為TD-SCDMA的網(wǎng)絡的演進方向
2019-06-11 06:24:13
與一家TD手機企業(yè)的觀點一致，“TD發(fā)展到現(xiàn)在，產(chǎn)業(yè)鏈各家都面臨了很大的資金壓力，大唐移動的資金壓力很大，這是退出天碁科技的重要原因。”展訊高層曖昧表示或接手按照大唐移動的轉(zhuǎn)讓要求，意向受讓方或其控股股東
2008-06-18 16:42:09
`希荻微電子HL7005 鋰電池快充芯片通過展訊認證 據(jù)了解，鋰電池快充和移動終端電源管理芯片專業(yè)公司希荻微電子推出的1.5A鋰電池快充芯片HL7005，最近通過了展訊的平臺測試認證，正式列入展訊
2015-12-02 10:51:05
Pro在原本商務的定位上又多出了一些時尚的氣息，可以說是目前設計最為精美的手機。在配置方面，華為Mate 10 Pro最大的亮點莫過于兩個方面，一個是其采用的麒麟970處理器，這是全球首款移動AI芯片
2017-11-24 16:10:21
深圳比亞迪微電子有限公司嵌入式產(chǎn)品中心將在本屆慕尼黑電子展上隆重推出全新指紋識別芯片。該芯片打破了指紋識別技術中依賴于外部金屬環(huán)發(fā)射電信號的傳統(tǒng)，摒棄金屬環(huán)讓指紋識別模組的無金屬環(huán)技術方案成為現(xiàn)實
2016-03-14 16:26:25
、印度尼西亞、馬來西亞，東南亞泰國等等都有功能機芯片需求，新產(chǎn)品推出時間窗口應在3年左右，涵蓋3-4億以上用戶。 “展訊一路從單核做到八核，我們有足夠的心理準備，即便拿下客戶難，硬著頭皮也要向上走。”李力
2017-05-27 16:05:05
手機處理器性能的提升，第一項性能反超iPhone 12的就是手機的續(xù)航能力，據(jù)悉華為Mate 40系列將會采用66W的快充技術。而蘋果由于采用了Lightning接口，理論上這次推出的快充參數(shù)不會超過
2020-10-13 14:38:26
`2016年6月23日-25日 “Smart World 2016第三屆國際智能家居/智能硬件展將在深圳會展中心舉辦. 本次展會預計展覽面積15000**米，包括方案廠商、互聯(lián)網(wǎng)平臺、智能
2016-02-25 17:20:54
9000 5G 芯片，所以一種可能是將推出 Mate 40 Pro 的典藏版。現(xiàn)在的華為 Mate 40 Pro 同樣搭載麒麟 9000 旗艦芯片，只不過是 4G 版，采用 6.76 英寸的 88 度超
2021-12-09 14:28:29
9000 5G 芯片，所以一種可能是將推出 Mate 40 Pro 的典藏版?，F(xiàn)在的華為 Mate 40 Pro 同樣搭載麒麟 9000 旗艦芯片，只不過是 4G 版，采用 6.76 英寸的 88 度超
2021-12-15 14:39:21
40%。在工業(yè)電子領域，紫光展銳已推出V510、V516，以及面向智能座艙的A7870和面向行業(yè)解決方案的P7885。紫光展銳首度展示三款車規(guī)級商用芯片2022年，展銳在汽車電子領域，也有多款產(chǎn)品量產(chǎn)
2023-02-28 10:00:39
近日，紫光展銳發(fā)布的一則消息吸引了業(yè)界的關注。該公司表示，通過同步參與Android 11的開發(fā)，其六款智能手機芯片已完成對Android 11的部署。在Google發(fā)布Android 11正式版的同時，紫光展銳就宣布其芯片平臺針對Android 11實現(xiàn)同步升級，這無疑彰顯了其強大的技術實力。
2021-02-01 06:24:57
應用在虎賁（手機芯片系列）產(chǎn)品上，也可以應用在春藤產(chǎn)品上。據(jù)紫光展銳官方資料，首款基于馬卡魯技術平臺的5G基帶芯春藤510采用臺積電12nm制程工藝，支持多項5G關鍵技術，可實現(xiàn)2G/3G/4G/5G
2019-09-18 09:05:14
體驗不僅快速而且更精確?！ ?b class="flag-6" style="color: red">訊飛翻譯機3.0采用了訊飛智能翻譯內(nèi)核和高通八核CPU，更有CDN全球部署的助力，無縫協(xié)作讓翻譯的響應速度更快。訊飛翻譯機3.0首次采用四麥克風和自適應降噪技術，解決了境外旅行
2020-08-18 09:56:07
智融科技推出整合PD3.0的全協(xié)議快充移動電源單芯片SW6124，全面支持高通、聯(lián)發(fā)科、華為、展訊、三星等多平臺的全部快充協(xié)議。 SW6124集成了PD3.0協(xié)議，全面支持高通835平臺旗艦機型小米6
2017-09-15 09:10:07
重慶回收展訊ic深圳帝歐專業(yè)電子回收，長期高價回收展訊ic，專業(yè)收購展訊ic。帝歐趙生***QQ1816233102/764029970郵箱dealic@163.com。帝歐專業(yè)多年回收電子，有豐富
2021-01-18 17:51:12
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2021-06-26 19:28:46
、平板電腦、智能手表以及眾多IoT智能終端。在業(yè)界中，HarmonyOS操作系統(tǒng)以來一直備受外界所關注：一方面這是一款具有國內(nèi)自主知識產(chǎn)權的操作系統(tǒng)，另外一方面華為也在積極的營造HarmonyOS的生態(tài)
2021-06-03 13:59:55
、智能手表以及眾多IoT智能終端。在業(yè)界中，鴻蒙操作系統(tǒng)以來一直備受外界所關注：一方面這是一款具有國內(nèi)自主知識產(chǎn)權的操作系統(tǒng)，另外一方面華為也在積極的營造鴻蒙OS的生態(tài)。Firefly與華為基于開源
2021-06-03 14:47:15
、平板電腦、智能手表以及眾多IoT智能終端。在業(yè)界中，HarmonyOS操作系統(tǒng)以來一直備受外界所關注：一方面這是一款具有國內(nèi)自主知識產(chǎn)權的操作系統(tǒng)，另外一方面華為也在積極的營造HarmonyOS的生態(tài)
2021-06-07 11:10:54
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2021-12-08 19:33:33
采用智能天線技術的TD-SCDMA在高速信道中的性能
TD-SCDMA已經(jīng)由國際電聯(lián)(ITU)正式采納，成為未來第三代移動通信系統(tǒng)(IMT2000)的一個重要
2009-08-20 00:24:11647 高通明年將推出TD-SCDMA芯片 看好中國3G
高通首席執(zhí)行官保羅·雅各布表示，該公司明年將推出支持中國具有自主知識產(chǎn)權的3G標準TD-SCDMA的芯片，擴大在中國3G市場的存在
2009-11-18 09:39:35349 高通CE明年推出TD芯片 看好中國與智能本市場
據(jù)香港媒體報道，全球最大的芯片制造商高通周二表示，預計明年將在中國大陸銷售其TD-SCDMA芯片。高
2009-11-22 16:26:59376 中興通訊：未來將采用聯(lián)發(fā)科TD芯片發(fā)展無線模組4月9日消息 據(jù)臺灣媒體報道，中興通訊透露，中興未來將采用聯(lián)發(fā)科TD及TD-LTE芯片發(fā)展中興無線模組；華為高層也強
2010-04-10 11:15:54583 聯(lián)芯科技為何推自主研發(fā)TD芯片
4月26日消息，許久未露面的TD芯片核心企業(yè)、聯(lián)芯科技總裁孫玉望首次透露，聯(lián)芯已經(jīng)推出自主研發(fā)的TD系列芯片，從而彌補了以往聯(lián)發(fā)科平
2010-04-26 08:47:28755 6月10日消息，大唐電信集團副總裁、總工程師陳山枝6月9日透露，大唐電信即將推出全球首款TD-LTE/TD-SCDMA雙模芯片。
今年4月15日，全球首個TD-LTE演示網(wǎng)在上海世博園區(qū)正式開通。
2010-06-10 07:46:24504 為適應TD手機市場新的需求，國內(nèi)TD手機芯片龍頭企業(yè)聯(lián)芯科技宣布推出兩款基于高集成度55nm基帶芯片的TD-SCDMA終端芯片
2011-04-28 09:01:561844 在中國移動2011年度TD智能終端第一階段集采計劃中，六款入選產(chǎn)品中有四款TD多媒體和時尚型智能手機采用了Marvell單芯片解決方案
2011-07-06 09:01:33646 芯片巨頭高通在TD-SCDMA上的規(guī)劃一直備受關注。日前高通高層首次明確表示，高通將在2012年上半年推出自有TD基帶芯片。
2011-12-12 18:20:321123 美滿電子科技（Marvell，NASDAQ：MRVL）今日宣布針對中國蓬勃發(fā)展的TD市場，推出全球首款TD-HSPA+通信芯片—— PXA1202。
2012-02-29 09:56:17981 聯(lián)芯科技在其客戶大會上宣布推出 TD-HSPA/GGE 基帶芯片 LC1713，該產(chǎn)品是面向智能終端及數(shù)據(jù)類產(chǎn)品的 Modem 方案平臺，直擊 TD/GSM 雙模高端旗艦智能手機、TD 平板電腦等熱門智能終端市場。
2012-05-28 15:08:49660 展訊通信有限公司宣布其TD-SCDMA基帶芯片-SC8803G與RF收發(fā)器-SR3200被三星選定，用于中國移動定制款最新頂級TD-SCDMA智能手機GALAXY S III (GT-I9308)。
2012-06-20 08:56:111358 TD-LTE即將啟動擴大規(guī)模試驗網(wǎng)，TD-LTE智能手機也成為眾望所期，作為首批推出商用TD-SCDMA芯片廠商之一的聯(lián)發(fā)科技表示，將會在明年推出支持TD-LTE的芯片。
2012-09-23 19:57:17780 聯(lián)芯科技有限公司(以下簡稱“聯(lián)芯科技”)宣布其TD-HSPA/GGE 基帶芯片LC1713為摩托羅拉所采用?；诼?lián)芯科技LC1713平臺，摩托羅拉推出X86架構的Android智能手機，面向主流市場。
2012-11-22 14:55:501125 學完本課程后，您應該能： 了解TD-SCDMA系統(tǒng)的發(fā)展和演進 闡明TD-SCDMA的雙工技術及多址技術特點 描述TD-SCDMA采用的語音編碼和信道編碼 理解擴頻碼和擾碼在TD-SCDMA系統(tǒng)中的用途 知道TD-
2013-02-22 20:37:47
41 全球整合式芯片解決方案的領導廠商美滿電子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今日宣布，針對中國移動用戶推出的最新酷派千元TD-LTE智能機采用了Marvell ARMADA? Mobile解決方案。
2014-01-06 14:11:52978 華為在上海舉辦旗艦新品發(fā)布會，正式推出了華為 P10 和 P10 Plus 兩款旗艦手機。
2017-04-08 10:33:477184 為了對抗高通中端旗艦芯片驍龍710，華為海思也推出了旗下的中端芯片麒麟710。資料顯示，麒麟970采用12納米制造工藝，4個A73+4個A53組成的8核處理器，其中大核心主頻2.2GHz，小核心主頻1.7GHz，GPU采用Mali-G51。
2018-07-28 10:55:366158 
關鍵詞：智能手機 , 手機芯片 , 聯(lián)芯 聯(lián)芯科技有限公司推出四核智能終端SOC芯片LC1813，面向千元智能終端市場。搭載該芯片的智能手機具備極為出色的性能表現(xiàn)，包括采用四核ARM Cortex
2018-11-05 17:30:01368 方案，集成度、性能大幅度提高，將幫助TD手機實現(xiàn)更小、更薄、低功耗和高性價比。 盡管智能手機是產(chǎn)業(yè)增長的焦點所在，但功能手機依然占了大多的銷量。手機用戶群中有60%的人在使用功能手機，功能手機市場仍然有著巨大的潛力。 聯(lián)芯科技此次推出的TD-HSPA/GGE 基帶芯片LC1712，正是針對各類功
2018-12-17 18:13:01209 關鍵詞：marvell , TD-SCDMA智能終端 , 中興通訊 全球整合式芯片解決方案的領導者美滿電子科技（Marvell)日前宣布與中興通訊有限公司合作推出四款TD-SCDMA智能終端，包括
2019-01-17 00:44:01227 華為在巴黎舉辦了P30系列發(fā)布會，正式推出華為P30和華為P30 Pro旗艦手機，并且還發(fā)布了一系列的智能設備。 外觀設計 華為P30 Pro是一款6.5英寸的大屏手機，由于采用了曲面屏和19.5:9的屏幕比例，所以沒有iPhone XS Max和三星Galaxy S10+那么寬，拿在手上更加舒服。
2019-03-28 08:37:341956 外媒：華為將在歐洲推出旗艦智能手機 或無法使用谷歌應用
2019-08-29 08:47:572784 據(jù)此前消息，高通今年將推出一款“驍龍870”旗艦芯片，其定位稍遜于驍龍888，但擁有比驍龍865更強勁的性能。
2021-01-16 11:28:143216 聯(lián)發(fā)科今年在芯片市場動作頻頻，近日，聯(lián)發(fā)科公司正式推出一款全新8K旗艦智能電視芯片Pentonic 2000，聯(lián)發(fā)科在手機芯片領域逐漸趕上高通，帶來高性能的智能體驗。
2021-11-23 11:33:335166
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