=13.3333px] 實(shí)現(xiàn)了電源系統(tǒng)單片集成,將大量的分離式元器件整合到一個(gè)芯片或一組芯片中。[size=13.3333px](4) 控制精度高[size=13.3333px] 能充分發(fā)揮數(shù)字信號(hào)處理器
2017-07-06 11:15:22
各種保護(hù)及偏置電源管理,而PWM控制器也屬于數(shù)控模擬芯片。(3) 集成度高 實(shí)現(xiàn)了電源系統(tǒng)單片集成,將大量的分離式元器件整合到一個(gè)芯片或一組芯片中。(4) 控制精度高 能充分發(fā)揮數(shù)字信號(hào)處理器及微
2017-10-24 09:45:42
各種保護(hù)及偏置電源管理,而PWM控制器也屬于數(shù)控模擬芯片。(3) 集成度高 實(shí)現(xiàn)了電源系統(tǒng)單片集成,將大量的分離式元器件整合到一個(gè)芯片或一組芯片中。(4) 控制精度高 能充分發(fā)揮數(shù)字信號(hào)處理器及微
2017-07-06 09:39:40
與傳統(tǒng)的模擬電源相比,數(shù)字電源的主要區(qū)別是控制與通信部分。在簡(jiǎn)單易用、參數(shù)變更要求不多的應(yīng)用場(chǎng)合,模擬電源產(chǎn)品更具優(yōu)勢(shì),因?yàn)槠鋺?yīng)用的針對(duì)性可以通過(guò)硬件固化來(lái)實(shí)現(xiàn),而在可控因素較多、實(shí)時(shí)反應(yīng)速度
2020-12-31 17:16:35
最近在學(xué)習(xí)stm32 的程序,做了一些實(shí)驗(yàn)
模塊,現(xiàn)在想做一個(gè)完整的功能
模塊,開(kāi)始主程序沒(méi)思路編寫(xiě),希望高手指導(dǎo)!比如,我要做個(gè)智能小車(chē),需要的
模塊是紅外循跡
模塊,電機(jī)驅(qū)動(dòng)
模塊,電源
模塊等。這些的
模塊程序我都調(diào)通了,開(kāi)始不知道怎么
整合到一起? 跪求高手指導(dǎo)?。。?/div>
2013-08-25 21:17:22
減小封裝的有利條件(電路板空間)、降低功耗、提升性能、降低成本等。將模擬電路集成到典型的全數(shù)字集成電路中,可以降低模擬電路設(shè)計(jì)中固有的不確定性。芯片供應(yīng)商提供在特定參數(shù)內(nèi)性能良好的有界構(gòu)建模塊
2019-08-08 06:45:13
現(xiàn)在在用BK3254的芯片,是一塊集成了藍(lán)牙,F(xiàn)M,音頻的芯片,網(wǎng)上說(shuō)這塊芯片因?yàn)閮?nèi)部沒(méi)有分數(shù)字地和模擬地,導(dǎo)致輸出噪聲很大,請(qǐng)問(wèn)還有什么補(bǔ)救措施能夠減弱噪聲。
2017-11-09 14:21:00
本文重點(diǎn)關(guān)注芯片中晶體管工作狀態(tài)和電信號(hào)種類(lèi),把芯片家族粗略劃分為數(shù)字電路芯片、模擬電路芯片和數(shù)?;旌想娐?b class="flag-6" style="color: red">芯片、特種電路芯片四大類(lèi)。
2021-06-17 10:51:15
我看技術(shù)文檔上說(shuō)要將信號(hào)的地直接接到AD650芯片的模擬地管腳上,尤其是Cos電容。
請(qǐng)問(wèn)如果設(shè)計(jì)PCB時(shí)直接將一整塊電路板覆銅,并且將模擬地接在覆銅上會(huì)對(duì)芯片性能產(chǎn)生影響嗎?
另外我是把模擬部分和數(shù)字部分分開(kāi),分別由模擬電源和數(shù)字電源,模擬地和數(shù)字地也分開(kāi)。
2023-12-18 08:26:23
如果設(shè)備將廣播名稱(chēng)和自定義內(nèi)容,分廣播包發(fā)送,怎么將他們整合到一起發(fā)送?
2022-08-03 09:20:57
HPM6000系列芯片內(nèi)部模擬地和數(shù)字地是隔離開(kāi)的嗎?
2023-07-10 17:49:05
差距,如果僅需要SDP或FPU進(jìn)行運(yùn)算加速,又不想選用高單價(jià)SOC,這時(shí)整合DSP或FPU硬件加速單元的 MCU產(chǎn)品、不僅可以更好的提供運(yùn)行效能,同時(shí)又能在成本控制上表現(xiàn)更加優(yōu)異。MCU整合芯片封裝
2016-10-14 17:17:54
驅(qū)動(dòng)電機(jī)芯片中的大電流地、數(shù)字地、模擬地怎么共地
2013-10-15 14:56:49
親愛(ài)的朋友們我在客戶的支持中遇到了一個(gè)問(wèn)題:在客戶的硬件系統(tǒng)中,模擬芯片和微控制器的電源和接地是分開(kāi)的,除了模擬芯片(如ADC)和MCU之間的數(shù)字接口用光電耦合器隔開(kāi)。附圖。但是如果我們把PSOC5
2019-04-29 14:39:24
SoC芯片通用SoC是系統(tǒng)級(jí)芯片 既可以是單核 也可以是多核該芯片中可以包含數(shù)字電路 模擬電路 數(shù)字模擬混合電路及射頻電路片上系統(tǒng)可使用單個(gè)芯片進(jìn)行數(shù)據(jù)的采集 轉(zhuǎn)換 儲(chǔ)存 處理 及I/O口功能
2021-10-27 06:27:02
單單輸出PWM驅(qū)動(dòng)電調(diào)的話能正常轉(zhuǎn)但是整合到飛控代碼里面 就發(fā)出54321的聲音 然后停一會(huì)兒再一聲兩聲三聲四聲的循環(huán) 這是什么意思?百度不到啊 望高人指點(diǎn)
2019-08-01 04:35:55
Labview如何將多個(gè)csv文件整合到一份csv中
2019-10-28 16:25:43
在數(shù)模DA的硬件設(shè)計(jì)時(shí),將數(shù)字地與模擬地短接會(huì)有什么影響???影響大不大?
2023-04-10 15:02:47
【導(dǎo)讀】傳統(tǒng)電源領(lǐng)域幾乎全是模擬技術(shù)的地盤(pán),然而,隨著數(shù)字技術(shù)的進(jìn)展,數(shù)字電源的諸多好處獲得實(shí)現(xiàn),因此廠商紛紛投入。數(shù)字電源取代模擬電源是必然的市場(chǎng)趨勢(shì),TI基于UCD3138 的高整合度新一代數(shù)字
2018-09-29 17:18:54
多芯片整合封測(cè)技術(shù)--多芯片模塊(MCM)的美麗與哀愁要達(dá)到電路的高度整合,方式絕對(duì)不是只有積體電路(Integrated Circuit;IC)一種而已,若不變動(dòng)多年來(lái)的傳統(tǒng)積體電路封裝作法,則
2009-10-05 08:10:20
核整合到一個(gè)芯片上需要很多步驟。這個(gè)過(guò)程是否能夠很容易地完成,主要取決于提供的交付成果。另外,客戶不僅必須對(duì)IP核進(jìn)行評(píng)估,而且還要評(píng)估IP提供商。軟核與硬核的對(duì)比1.性能由于軟核沒(méi)有實(shí)現(xiàn),因此它天生
2021-07-03 08:30:00
輸入和輸出。這里的想法是,如果代碼調(diào)用正確的函數(shù)并提供有效輸入,則將正確執(zhí)行所需的任務(wù),并且代碼將接收有效輸出。模塊化還涉及處理相反的情況-如果調(diào)用了錯(cuò)誤的函數(shù),則程序不應(yīng)崩潰,并且如果提供了無(wú)效的輸入
2020-09-09 15:30:19
應(yīng)用程序: 演示如何將氣體放電游戲桿、氣體放電鼠標(biāo)和氣體放電鍵盤(pán)整合到一個(gè)USB設(shè)備中。
BSP 版本: NUC230/240系列 BSP CMSIS V3.01.001
硬件
2023-08-23 07:18:38
音頻輸入端為模擬信號(hào),轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)輸出的模塊需要什么芯片來(lái)轉(zhuǎn)換,可以推薦合適的芯片?ADC轉(zhuǎn)換,降噪功能就可以最好有線路圖,謝謝
2022-06-29 15:19:40
簡(jiǎn)介為可編程邏輯控制器(PLC)或分布式控制系統(tǒng)(DCS)模塊等過(guò)程控制應(yīng)用設(shè)計(jì)模擬輸入模塊時(shí),主要權(quán)衡因素通常是性?xún)r(jià)比。傳統(tǒng)上,此應(yīng)用領(lǐng)域使用雙極性±15 V電源軌來(lái)提供有源前端組件,用于輸入信號(hào)
2019-08-06 06:07:02
硬件上,將基于CPU的處圍器件,整合到CPU芯片內(nèi)部,早期的基于X86體系結(jié)構(gòu)下的計(jì)算機(jī),CPU只是有運(yùn)算器和累加器的功能,而目前很多控制器芯片早已集成到CPU內(nèi)部,例如早期PC機(jī)有顯卡,而現(xiàn)在多數(shù)
2022-04-14 14:02:48
前言目前,在許多應(yīng)用領(lǐng)域,例如處理器、移動(dòng)電話、調(diào)制解調(diào)器等產(chǎn)品,SOC技術(shù)已經(jīng)成為主要的研究方向。這類(lèi)SOC芯片整合了數(shù)字邏輯電路、模擬電路、內(nèi)存模塊以及知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)核,甚至將微處理器、外圍
2019-06-27 06:41:15
想把BLE-Bridge整合到Keyfob裡面,把相關(guān)程式從Bridge.c移到Keyfob.c中,但是Keyfob.h中的CONSTANTS卻不知道怎麼調(diào)整這是Key Fob 的 Task
2020-03-13 08:15:40
怎樣把程序燒到FM1188GE消回聲芯片中,供與商是怎樣把單個(gè)芯片的程序燒到里面的,如AT24C02,出貨就帶程序的
2020-10-20 14:24:39
)約束電壓為L(zhǎng)VDS_25,ISE錯(cuò)誤:錯(cuò)誤:包裝:1107 - Pack無(wú)法將下面列出的符號(hào)組合到單個(gè)IOB33組件中,因?yàn)樗x的站點(diǎn)類(lèi)型不兼容。錯(cuò)誤:打包:1107 - Pack無(wú)法將下面列出的符號(hào)
2020-07-22 13:12:08
步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片,數(shù)字的和模擬的是什么樣的啊,什么是模擬驅(qū)動(dòng),什么是數(shù)字驅(qū)動(dòng),有完整的pcb圖嗎或者原理圖也行
2019-07-23 23:10:06
您好,能否提供quectel-CM4G撥號(hào)程序給我這邊參考,方便整合到我們自己的應(yīng)用程序中?謝謝!
2022-01-10 06:44:43
,取樣后對(duì)得到的數(shù)據(jù)進(jìn)行運(yùn)算和調(diào)節(jié),再把結(jié)果通過(guò)數(shù)字/模擬(D/A) 轉(zhuǎn)換后傳送到PWM芯片中,從而達(dá)到單芯片控制器對(duì)交換式電源的電源間接控制。這種方法的技術(shù)目前已經(jīng)比較成熟,設(shè)計(jì)方法容易掌握,而且對(duì)單
2018-09-26 14:33:04
各位大大好,最近在用到AD9361,對(duì)芯片的地的分割比較疑惑。在AD9361的datasheet上,并沒(méi)有把數(shù)字地和模擬地單獨(dú)劃分開(kāi),是把數(shù)字地和模擬地連在一個(gè)地平面上的,并且很多文檔都提到
2018-08-02 07:23:57
請(qǐng)問(wèn)一下什么時(shí)候將zephyr整合到imx8m呢?
2022-01-14 09:40:39
使用LabVIEW FPGA 模塊和可重新配置I/O 設(shè)備開(kāi)發(fā)測(cè)量與控制應(yīng)用通過(guò)使用LabVIEW FPGA 模塊和可重新配置I/O(RIO)硬件,NI 為您提供了一種直觀可用的解決方案,它可以將
2009-07-23 08:15:57
芯片巨頭Intel花費(fèi)了10年時(shí)間,終于在美國(guó)硅谷成功將USB 3.0技術(shù)整合到芯片中來(lái)。Intel昨天低調(diào)宣布了所有7系列的家族芯片,“將進(jìn)軍移動(dòng)桌面OEM系統(tǒng)和主板行業(yè), 所有的芯片都將整合
2012-04-10 10:42:19760 18-單個(gè)數(shù)碼管模擬水流---51單片機(jī)源代碼 用keil直接打開(kāi)
2016-06-15 18:17:484 片上系統(tǒng)(SoC)中的電路集成推動(dòng)了當(dāng)今的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì),人們希望將復(fù)雜而靈活(可編程且可配置的)的模擬、數(shù)字和處理引擎整合到一個(gè)芯片上。
2016-11-30 13:55:152506 DS1302芯片中文資料
2017-09-21 08:15:5259 數(shù)字供電和常見(jiàn)的模擬供電不同,前者采用了數(shù)字PWM,體積更小的整合了數(shù)字MOSFET和DRIVER的芯片,以及體積更小的數(shù)字排感,搭配多個(gè)MLCC;而模擬供電不同,采用傳統(tǒng)的PWM芯片,每相搭配
2017-11-17 11:00:093 數(shù)字供電和常見(jiàn)的模擬供電不同,前者采用了數(shù)字PWM,體積更小的整合了數(shù)字MOSFET和DRIVER的芯片,以及體積更小的數(shù)字排感,搭配多個(gè)MLCC;而模擬供電不同,采用傳統(tǒng)的PWM芯片,每相搭配
2017-12-08 10:45:204 傳感器是實(shí)現(xiàn)智能制造非常重要的一環(huán),能夠讓工廠內(nèi)的機(jī)臺(tái)設(shè)備更加智能化,將過(guò)去封閉的制造系統(tǒng),以及難以獲取的設(shè)備信息轉(zhuǎn)以可視化,并藉此提升生產(chǎn)效能。國(guó)研院國(guó)家芯片中心展出工業(yè)級(jí)高精準(zhǔn)度的感測(cè)模塊系統(tǒng),以振動(dòng)偵測(cè)實(shí)現(xiàn)設(shè)備狀態(tài)監(jiān)控,除可為智能工廠實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)預(yù)測(cè)外,也可應(yīng)用于地震防災(zāi)。
2017-12-29 10:50:52710 IPEX外接天線的WiFi模塊有哪些?目前的技術(shù)還無(wú)法把天線整合到半導(dǎo)體制程的芯片中,所以決定 WiFi 模塊性能的因素除了 WiFi 芯片外,WiFi 模塊的天線是另一個(gè)影響 WiFi 模塊傳輸性能的關(guān)鍵性組件。
2018-01-11 17:17:3249 據(jù)外媒報(bào)道,谷歌已經(jīng)不再滿足于為自家數(shù)據(jù)中心開(kāi)發(fā)人工智能(AI)芯片,它現(xiàn)在正設(shè)計(jì)將AI芯片整合到其他公司生產(chǎn)的產(chǎn)品中去。
2018-07-27 09:40:38804 這種模擬器官功能的方法將人細(xì)胞培養(yǎng)物整合到微流控芯片(Microfluidic chip)中,并觀察對(duì)新分子和刺激的反應(yīng)。
2018-10-04 08:39:003348 2018年10月24日,新思科技宣布,將Truphone嵌入式SIM(eUICC)軟件整合到DesignWare? tRoot? 硬件安全模塊 (HSM) 中,以保護(hù)設(shè)備連接性和管理。用于iSIM
2018-10-24 15:55:584225 了解如何將Vivado HLS設(shè)計(jì)作為IP模塊整合到System Generator for DSP中。
了解如何將Vivado HLS設(shè)計(jì)保存為IP模塊,并了解如何將此IP輕松整合到System Generator for DSP的設(shè)計(jì)中。
2018-11-20 05:55:002940 Van Gogh Imaging營(yíng)銷(xiāo)副總裁Greg Werth展示了VanGogh的計(jì)算機(jī)視覺(jué)技術(shù)如何作為即插即用模塊整合到任何應(yīng)用程序中。
2018-11-23 06:41:002002 應(yīng)用的需求往往會(huì)決定總線的形式,如SoC芯片中往往會(huì)采用嵌入式CPU的總線結(jié)構(gòu)。反過(guò)來(lái)說(shuō),我們選用哪一款CPU,除了成本、性能、功耗、快速精確的時(shí)序仿真模型、編譯環(huán)境和可用IP外,還有重要的一點(diǎn)就是其總線設(shè)計(jì)是否簡(jiǎn)單、高效與有利于發(fā)揮其它設(shè)計(jì)模塊的效率。
2019-06-18 15:22:146216 芯片中整合的電晶體數(shù)量不斷增加,造成電路設(shè)計(jì)與驗(yàn)證挑戰(zhàn)遽增。面對(duì)日益縮短的上市時(shí)程壓力,芯片設(shè)計(jì)人員已開(kāi)始改用運(yùn)行速度更快且總體擁有成本(Total Cost of Ownership)更低的硬件模擬設(shè)備,取代傳統(tǒng)電路試驗(yàn)板或軟件模擬器,以加速芯片驗(yàn)證與除錯(cuò)速度。
2019-10-22 15:11:211402 Cornerstone OnDemand正在與Oculus合作,將虛擬現(xiàn)實(shí)功能整合到員工學(xué)習(xí)中。兩家公司宣布達(dá)成一項(xiàng)協(xié)議,根據(jù)協(xié)議,共享的客戶將能夠在Cornerstone的LMS中構(gòu)建可跟蹤VR培訓(xùn)完成數(shù)據(jù)的應(yīng)用。
2019-11-18 09:51:41982 數(shù)字量模塊與模擬量模塊都是外部設(shè)備傳給PLC的一個(gè)信號(hào)點(diǎn),同屬于輸入模塊的功能,也是我們構(gòu)成一個(gè)PLC系統(tǒng)中比較常用的模塊,我們了解他們之間的不同,首先了解下他們是做什么的。
2020-03-24 09:57:0117760 據(jù)外媒報(bào)道,繼去年開(kāi)發(fā)出首款基于人工智能(AI)的光伏逆變器后,華為打算進(jìn)一步將AI整合到其光伏業(yè)務(wù)中。
2020-05-08 15:40:502010 在本輔導(dǎo)教材中,將重點(diǎn)講解如何將一個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目物理地實(shí)現(xiàn)于FPGA 芯片中。我們將展示如何用手工的方法選擇器件封裝的引腳,并且把這些引腳用做電路的輸入和輸出信號(hào),此外還將描述如何使用Quartus II 編程器模塊把編譯完的電路傳送到所選擇的FPGA芯片中。
2020-10-27 16:26:0020 12月30日消息,經(jīng)董事會(huì)授權(quán)推進(jìn),京東集團(tuán)擬將旗下云與AI業(yè)務(wù)整合到京東數(shù)科,以實(shí)現(xiàn)在科技板塊的一體化協(xié)同。
2020-12-31 09:11:201482 12月30日晚間消息,經(jīng)董事會(huì)授權(quán)推進(jìn),京東集團(tuán)擬將旗下云與AI業(yè)務(wù)整合到京東數(shù)科,以實(shí)現(xiàn)在科技板塊的一體化協(xié)同。
2020-12-31 10:48:291934 今日,京東集團(tuán)發(fā)布公告稱(chēng),經(jīng)董事會(huì)授權(quán)推進(jìn),擬將旗下云與AI業(yè)務(wù)整合到京東數(shù)科,以實(shí)現(xiàn)在科技板塊的一體化協(xié)同。
2020-12-31 11:48:171984 AN-1313:配置AD5422將輸出電流和輸出電壓組合到單個(gè)輸出引腳
2021-04-28 09:37:162 FPGA_ASIC-S698MSoC芯片中EDAC模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)(第四屆星載電源技術(shù)學(xué)術(shù)研討會(huì))-該文檔為FPGA_ASIC-S698MSoC芯片中EDAC模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)總結(jié)文檔,是一份很不錯(cuò)的參考資料,具有較高參考價(jià)值,感興趣的可以下載看看………………
2021-09-15 11:05:196 FPGA-SoC芯片中EDAC模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)(深圳市宇衡源電源技術(shù))-該文檔為FPGA-SoC芯片中EDAC模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)介文檔,是一份還算不錯(cuò)的參考文檔,感興趣的可以下載看看,,,,,,,,,,,,,,,,,
2021-09-27 14:32:1813 蘋(píng)果在昨日凌晨正式舉行了新一代新品發(fā)布會(huì),發(fā)布會(huì)上蘋(píng)果公司正式發(fā)布了airpods、MacBook Pro等新品,此外發(fā)布會(huì)上最大的亮點(diǎn)在于蘋(píng)果宣布將語(yǔ)音助理 Siri 整合到 Apple Music。
2021-10-19 09:29:383398 在10 月 19 日凌晨的時(shí)候,蘋(píng)果舉行了2021 年第二場(chǎng)秋季發(fā)布會(huì),在發(fā)布會(huì)上蘋(píng)果推出了MacBook Pro和 AirPods 新款耳機(jī),并且蘋(píng)果宣布將Siri整合到Apple Music
2021-10-19 09:53:082913 2021年第二場(chǎng)秋季發(fā)布會(huì)已經(jīng)發(fā)布,不僅推出了高端MacBook Pro,蘋(píng)果還宣布將語(yǔ)音助理Siri整合到Apple Music的“Voice Plan”套餐計(jì)劃。
2021-10-19 10:48:362302 模擬芯片和數(shù)字芯片哪個(gè)好?模擬芯片和數(shù)字芯片有什么區(qū)別?我們一起來(lái)看下。
2021-12-14 14:08:1919386 BUCK電源芯片中自舉電容的說(shuō)明
2022-05-09 16:07:162 芯片中的CP一般指的是CP測(cè)試,也就是晶圓測(cè)試(Chip Probing)。
2022-07-12 17:00:5713842 當(dāng) AI 設(shè)計(jì)人員將硬件加速器整合到用于訓(xùn)練和推理應(yīng)用的定制芯片中時(shí),應(yīng)考慮以下四個(gè)因素
2022-08-19 11:35:551267 算力,可以將包括自動(dòng)駕駛和輔助駕駛、泊車(chē)、駕乘人員監(jiān)控、數(shù)字儀表板、車(chē)載信息娛樂(lè)(IVI)、后座娛樂(lè)功能等智能功能,統(tǒng)一整合到單個(gè)架構(gòu)中,從而提高效率并
2022-09-23 10:09:55489 如果您正在為下一個(gè)設(shè)計(jì)尋找這種靈活性,Microchip最近在其16位器件產(chǎn)品組合中增加了一系列新的數(shù)字信號(hào)控制器(DSC),在單個(gè)芯片中集成了兩個(gè)dsPIC DSC內(nèi)核。dsPIC33CH系列
2022-12-02 11:53:32541 德國(guó)埃爾朗根,2022年12月20日 – Elektrobit日前宣布其軟件已整合到大陸集團(tuán)的Continental Automotive Edge(CAEdge)框架,為汽車(chē)制造商和一級(jí)供應(yīng)商提供首款用于開(kāi)發(fā)軟件定義車(chē)輛的全棧式軟硬件架構(gòu)解決方案。
2023-01-16 14:40:183559 將多個(gè)數(shù)字和模擬功能組合到單個(gè)芯片中的高度集成的系統(tǒng)芯片通常需要多個(gè)電源。電源排序不當(dāng)會(huì)導(dǎo)致器件閂鎖、器件啟動(dòng)不正確或長(zhǎng)期可靠性下降。MAX6819/MAX6820為兩個(gè)或多個(gè)電源的排序提供了一種簡(jiǎn)單、可靠、緊湊的方式。
2023-02-08 10:56:05459 OLEDCOMM將SatelLife?LiFi模塊整合到了納米衛(wèi)星中
2023-04-06 16:46:33375 可編程片上系統(tǒng)(Programmable System-on-Chip,PSoC)是一種集成了數(shù)字邏輯、模擬電路和可配置模塊的片上系統(tǒng)。它將傳統(tǒng)的微處理器、微控制器和可編程邏輯器件等功能融合到一個(gè)芯片中,并提供了可編程的硬件資源和靈活的軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境。
2023-07-06 15:15:092333 為什么要在芯片中配置GPIO呢 作為一種基礎(chǔ)的控制接口,GPIO(General Purpose Input/Output)即通用輸入輸出端口,可用于控制數(shù)字設(shè)備。因?yàn)镚PIO的應(yīng)用廣泛,如控制
2023-09-13 15:28:59717 單個(gè)MOS管可以構(gòu)成的模塊? 單個(gè)MOS管可以構(gòu)成各種各樣的電路模塊,這些電路模塊可以應(yīng)用在不同的領(lǐng)域,例如電力電子、通信、計(jì)算機(jī)等。本文將詳細(xì)介紹單個(gè)MOS管可以構(gòu)成的模塊及其應(yīng)用。 1.
2023-09-18 18:20:48611 初模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器在芯片中大部份仍為模擬的電路組成。由于新設(shè)計(jì)型態(tài)的改進(jìn),慢速的模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器大多變成數(shù)字式。即使在芯片中從模擬變成數(shù)字,電路板布線工作并沒(méi)有改變。目前仍是如此,布線設(shè)計(jì)者在處理混合訊號(hào)電路時(shí),想使布線成效良好,仍需基本的布線常識(shí)。
2023-11-02 15:16:18164 如今的芯片大多數(shù)都同時(shí)具有數(shù)字模塊和模擬模塊,因此芯片到底歸屬為哪類(lèi)產(chǎn)品是沒(méi)有絕對(duì)標(biāo)準(zhǔn)的,通常會(huì)根據(jù)芯片的核心功能來(lái)區(qū)分。在數(shù)模混合芯片的實(shí)際工作中,數(shù)字IC與模擬IC工程師也是遵照各自的流程分別開(kāi)展工作。
2023-12-20 11:29:14163 本文主要探討了金在芯片中的廣泛應(yīng)用領(lǐng)域。隨著科技的發(fā)展,金作為一種優(yōu)質(zhì)的導(dǎo)電材料,在芯片產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮著重要作用。
2023-12-22 10:54:24285 TC3xx芯片是德國(guó)英飛凌半導(dǎo)體公司推出的汽車(chē)級(jí)處理器芯片系列,其中的SMU(System Management Unit)模塊是其重要組成部分之一。SMU模塊在TC3xx芯片中具有重要的系統(tǒng)管理
2024-03-01 18:08:53397 2月28日消息,近日,據(jù)知情人士透露,長(zhǎng)城汽車(chē)計(jì)劃在今年重啟沙龍品牌,該品牌項(xiàng)目將整合到魏牌旗下。
2024-02-28 14:17:53400 Clk引腳在芯片中是時(shí)鐘信號(hào)的輸入引腳。時(shí)鐘信號(hào)在數(shù)字電路中起著非常重要的作用,它用于同步芯片內(nèi)各個(gè)模塊的操作,確保它們按照正確的時(shí)間序列執(zhí)行任務(wù)。 時(shí)鐘信號(hào)的輸入通常由外部晶振或振蕩器提供,被接入
2024-03-08 16:41:32311
評(píng)論
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