恩智浦半導(dǎo)體近日推出54款符合汽車工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)并采用LFPAK56封裝的全新MOSFET——是目前市場(chǎng)上最全的Power-SO8 MOSFET產(chǎn)品組合。恩智浦的LFPAK56 MOSFET具有業(yè)界領(lǐng)先的性能和可靠性，與DPAK相比還可節(jié)省超過55%的尺寸面積，從而能大幅降低總成本。
2013-03-08 12:41:54
2961 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 編輯
0805封裝尺寸/0402封裝尺寸/0603封裝尺寸/1206封裝尺寸封裝尺寸與功率關(guān)系：0201 1/20W0402 1
2008-07-02 14:05:50
1/8W 0805封裝的0歐姆電阻能通過的最大電流是多少??？有沒有不同封裝的0歐姆 能過最大電流和平時(shí)額定電流的資料分享下??？
2018-02-05 11:17:31
、25N10、30N10、35N10、40N10、20N06、25N06、30N06、40N06、50N06、60N06、2N15、8N15型號(hào)系列100V10A(10N10)TO-252封裝100V17A
2020-11-12 16:25:57
`HC240N15L 參數(shù)：TO-252封裝，VGS=10V 245mΩ 150V 8A Ciss：855pF 溝槽型NMOS 惠海半導(dǎo)體是設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)與銷售集成電路IC和MOS管的技術(shù)服務(wù)
2020-10-10 14:23:19
、50N10SOT23-3封裝、SOT223封裝、SOP8封裝、TO-252封裝、DFN封裝60V大電流系列：5N06、10N06、20N06、25N06、30N06、35N06、40N06、50N06
2021-02-03 15:56:53
頻率由130KHz至500KHz可編程，帶過溫、過流和輸入過壓保護(hù)，保證了電路的可靠性。HX1314G采用SOP-8封裝, 同時(shí)提供了緊湊的系統(tǒng)方案，可以最大限度的減少外圍元件。主要特性：1、工作電壓
2019-08-12 14:34:54
通過對(duì)同步交流對(duì)交流(DC-DC)轉(zhuǎn)換器的功耗機(jī)制進(jìn)行詳細(xì)分析，可以界定必須要改進(jìn)的關(guān)鍵金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效晶體管(MOSFET)參數(shù)，進(jìn)而確保持續(xù)提升系統(tǒng)效率和功率密度。分析顯示，在研發(fā)功率
2019-07-04 06:22:42
】SL40P03-30V-39ADFN3x3-8封裝P溝道SL50P03-30V-50ADFN3x3-8封裝P溝道SL403 -30V-70A5毫歐TO-252封裝 P溝道SL484 30V41A14毫歐
2020-06-06 10:41:14
ATmega系列什么型號(hào)能替換SN8P2604A？要求同為SOP28或DIP28封裝？多謝！
2012-10-08 16:28:47
全新CMSIS-NN神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)內(nèi)核讓微控制器效率提升5倍
2021-03-15 06:55:09
DN202-60V，高效降壓開關(guān)穩(wěn)壓器，采用SO-8封裝
2019-06-04 09:47:58
`ESD5B5.0ST1GTVS二極管, ESD5B系列, 雙向, 5 V, SOD-523, 2 引腳ESD5B5.0ST1G是一款ESD5B系列瞬態(tài)電壓抑制器, 2引腳SOD-523封裝. 這款
2020-07-13 12:16:40
的PWM調(diào)光。當(dāng)DIM的電壓低于0.3伏時(shí)，功率開關(guān)關(guān)斷， PT4115B89E進(jìn)入極低工作電流的待機(jī)狀態(tài)。H6118采用SOT89-5封裝和ESOP8封裝H6118的性能特征● 大電流，小封裝，高亮度
2020-10-27 16:14:28
記錄一下第一次焊接LQFP48 和 LQFP64 封裝的芯片的過程動(dòng)機(jī)想測(cè)一下STC8系列的芯片, 因?yàn)橥吞?hào)的管腳功能基本是相同的, 大封裝的可以cover小封裝, 而DIP40封裝的現(xiàn)在
2022-02-11 07:22:18
DN152-LT1328：采用MS8和SO-8封裝的低成本4Mbps IrDA接收器
2019-06-14 17:12:56
DN147-LTC1069-X：采用SO-8封裝的新型8階單片濾波器系列
2019-05-24 14:59:25
DN131-LTC1446 / LTC1446L：全球首款采用SO-8封裝的雙12位DAC
2019-06-13 08:06:56
LTM4657是采用相同引腳配置的高效率微型封裝降壓器μModule器件系列中的一款產(chǎn)品。與LTM4626和LTM4638相比，它的開關(guān)頻率更低, 因此LTM4657在8 A輸出電流范圍內(nèi)提供更高
2020-10-30 07:58:28
以及過溫保護(hù)電路，減少外圍元件并提高系統(tǒng)可靠性。OC6700B采用ESOP8封裝。散熱片內(nèi)置接SW腳。特點(diǎn)? 寬輸入電壓范圍：2.6V~60V? 內(nèi)置60V功率MOS? 高效率：可高達(dá)95%? 大工
2020-05-27 10:58:52
恒定亮度。在EN端加PWM信號(hào)，還可以進(jìn)行LED燈調(diào)光。OC6701B內(nèi)部集成了VDD穩(wěn)壓管，軟啟動(dòng)以及過溫保護(hù)電路，減少外圍元件并提高系統(tǒng)可靠性。OC6701B采用SOP8封裝。特點(diǎn)?寬輸入電壓范圍
2020-05-26 10:45:05
封裝N溝道【60V MOS管 N/P溝道】SL50N0660V50A TO-252封裝N溝道sl44460V12ATO-252封裝N溝道SL426460V10ASOP-8封裝 N溝道
2020-05-27 10:56:26
朝著更高功率密度、更高能效的功率轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)方向前進(jìn)，需要采用SuperSO8、S3O8 或DirectFET/CanPAK等全新封裝代替有管腳的SMD封裝或適用于低壓MOSFET的過孔器件。由于存在封裝
2018-12-07 10:21:41
地提升小封裝尺寸內(nèi)的電流處理能力，同時(shí)有助于器件冷卻，并提高器件可靠性?！ ‘?dāng)今的功率MOSFET封裝 采用Power SO8封裝的MOSFET通常用在電信行業(yè)輸入電壓范圍從36V至75V的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)1
2018-09-12 15:14:20
，使LED燈亮度達(dá)到預(yù)期恒定亮度。在EN端加PWM信號(hào)，還可以進(jìn)行LED燈調(diào)光。QX5305A采用ESOP8封裝。二、產(chǎn)品特點(diǎn)?寬輸入電壓范圍：3.6V~60V?高效率：可高達(dá)95%?最高工作頻率
2020-03-05 11:15:54
更小。這些可根據(jù)要求和目的來具體區(qū)分使用。－ 也就是說可根據(jù)處理的功率選用更小的封裝。是的。ROHM的SJ MOSFET相對(duì)元件尺寸的導(dǎo)通電阻非常小，因此就能以采用小型SOP8封裝的芯片尺寸，實(shí)現(xiàn)4
2019-04-29 01:41:22
】SL50N0660V50A TO-252封裝N溝道sl44460V12ATO-252封裝N溝道SL426460V10ASOP-8封裝 N溝道SL4421-60V-7ASOP-8封裝P溝道【55V MOS管 N溝道
2020-06-22 10:57:12
場(chǎng)效應(yīng)管30V39A N溝道 DFN3x3-8 功率MOS管【100V MOS管 N溝道】SL05N10100V5A SOT23-3L 封裝N溝道SL3N10 100V3A SOT23-3L 封裝N溝道
2020-06-10 14:31:13
】SL40P03-30V-39ADFN3x3-8封裝P溝道SL50P03-30V-50ADFN3x3-8封裝P溝道SL403 -30V-70A5毫歐TO-252封裝 P溝道SL484 30V41A14毫歐TO-252封裝 N溝道
2020-06-10 11:23:51
TO23-3L 封裝N溝道SL4294100V12ASOP8封裝N溝道供應(yīng)【60V MOS管 N/P溝道】SL50N0660V50A TO-252封裝N溝道sl44460V12ATO-252封裝N溝道
2020-06-06 11:08:41
TO23-3L 封裝N溝道SL4294100V12ASOP8封裝N溝道供應(yīng)【60V MOS管 N/P溝道】SL50N0660V50A TO-252封裝N溝道sl44460V12ATO-252封裝N溝道
2020-06-05 10:14:58
SO-8封裝的門電路有哪些芯片？如題！請(qǐng)告訴我所有符合SO-8封裝的芯片，包括與、或、非、JK、D……的各種電路。這個(gè)資料好像網(wǎng)上查不到如方便給我發(fā)郵件交流，多謝！scoolboys@126.com
2010-02-03 15:48:01
制作電源原型和生產(chǎn)”中SOIC-8封裝焊接演示。此外，LMR236xx產(chǎn)品系列上的SOIC-8底部有一個(gè)芯片貼裝引腳（DAP）幫助提取熱量。這樣可以獲得更低的結(jié)點(diǎn)至環(huán)境熱阻（THETA J/A），比許多
2019-07-18 04:45:01
我做的是一個(gè)20W的反激電源。片子的供電電壓16V，PWM輸出頻率150KHz?？緳C(jī)后發(fā)現(xiàn)片子溫升有55度。后來把MOS管去掉，PWM腳接個(gè)10k的電阻，溫升也有40度，測(cè)得工作電流20mA。不知道是我的電路參數(shù)有問題，還是SOIC-8封裝的UC2845本身就有這么大的功耗？
2019-07-05 14:15:28
在維修電路板時(shí)候有一個(gè)ic壞掉了，SOP-8封裝，上面標(biāo)有L081076w字樣的是什么IC呢？求資料。。求大家?guī)蛶兔χ赖母嬖V我好嗎？
2013-07-19 20:45:52
）、100-300KHz、95%效率、4mm*4mm 4、TD1583100%占空比、28V、3A（Iout）、380KHz、93%效率、SOP-8封裝的降壓轉(zhuǎn)換器；5、TD95215.5V、集成32 m
2018-12-05 13:57:55
操作。這有助于幫助OA設(shè)備和家用電器降低能耗，以及延長(zhǎng)電池供電設(shè)備的電池使用壽命。 該IC采用小型表面貼裝式HSOP8封裝，通過封裝散熱焊盤設(shè)計(jì)，既能節(jié)省空間，又能實(shí)現(xiàn)良好的散熱性能。主要特性寬工作電壓
2022-11-03 14:30:02
TD MRR有哪些功能？TD MRR是如何提升網(wǎng)優(yōu)效率的？
2021-05-28 07:25:48
產(chǎn)品型號(hào)：TD1583 產(chǎn)品參數(shù)：100%占空比、28V、3A（Iout）、380KHz、93%效率、SOP-8封裝的降壓轉(zhuǎn)換器；TD1583是一款380 KHz固定頻率單片內(nèi)置內(nèi)置降壓開關(guān)模式
2020-04-27 12:06:33
TO-99封裝圖 TO-92封裝圖 TO-52封裝圖 TO-8封裝圖
2008-06-11 14:10:47
TO247是比較常用的小外形封裝，表面貼封裝型之一，247是封裝標(biāo)準(zhǔn)的序號(hào)。常見的TO-247AC和TO-247AD應(yīng)該都是vishay的名稱。TO-247封裝尺寸介于模塊與單管之間，能封裝大部分
2020-09-24 15:57:31
有一個(gè)VSSOP8封裝的ADI芯片，正面是YI，第二行：8，背面是#631，第二行：6312，請(qǐng)問這個(gè)芯片的型號(hào)是什么？
2019-01-21 13:00:09
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 編輯
新手發(fā)帖，急求MSOP-8封裝，不勝感激啊
2010-04-02 09:48:05
`<p><font face="Verdana">so-8封裝圖</font>
2008-06-11 13:10:34
so-8封裝尺寸S8 Package8-Lead Plastic Small Outline (Narrow .150 Inch)(Reference LTC DWG # 05-08-1610
2008-06-11 13:06:11
stm32f103系列封裝庫《原理圖及3D封裝庫》STM32F103封裝庫.rar (2.61 MB )
2019-08-22 22:50:53
tssop-8封裝尺寸
2008-06-11 15:49:01
win8上能裝VMware11嗎
2015-04-08 22:31:56
windows8系統(tǒng)可以裝proteus嗎？
2015-03-24 11:19:29
, 同步整流, 太陽能微逆變器, 低壓馬達(dá)驅(qū)動(dòng)等應(yīng)用量身定制。英飛凌新的OptiMOS 產(chǎn)品在以下方面具有最佳方案：－在各種負(fù)載情況下降低功率損耗提升能效－采用CanPAK 或者 S3O8更能節(jié)省空間
2012-07-13 10:50:22
本帖最后由 liupde099 于 2018-4-7 00:27 編輯
一個(gè)SOT23-6封裝的6腳元件絲印代碼 T8，請(qǐng)問其真實(shí)元件名字
2018-04-06 04:17:35
`各位大神，有個(gè)芯片是8腳IC，絲印是B002，SOP-8封裝，見附件，求各位大神告知一下，謝謝`
2020-04-12 19:30:12
TO-252封裝特點(diǎn)：1.貼片設(shè)計(jì) (占用空間小，節(jié)約插件成本，提升生產(chǎn)效率)2.更高的可靠性 (全銅框架結(jié)構(gòu)，導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性更好)3.更低的熱阻 (銅面/焊盤更大，散熱更快)4.產(chǎn)品種類多樣化
2021-12-29 14:49:43
】?小型SOP8封裝：5.00mm×6.20mm×1.71mm 將分立結(jié)構(gòu)集成為IC搭載于冰箱等的DC風(fēng)扇電機(jī)的電源，以往多由分立部件組成。通過將這些分立部件集成為IC，實(shí)現(xiàn)了高精度控制、效率提升
2018-12-04 10:18:22
光電耦合器都是采用DIP-8封裝嗎？業(yè)界經(jīng)常提到DIP-8封裝，請(qǐng)問這種封裝方式有何優(yōu)點(diǎn)？(潮光光耦網(wǎng)整理編輯)2012-07-10 潮光光耦網(wǎng)解答：各個(gè)品牌的光耦合器有許多不同類型的封裝，它們包括
2012-07-11 11:36:49
關(guān)于LDO工作溫升表達(dá)式，發(fā)熱功率和效率的計(jì)算。用的LP3986 SOT-89封裝的LDO，假設(shè)環(huán)境溫度25℃，輸入=鋰電池電壓=3.5-4.2V，輸出3.0V，長(zhǎng)期負(fù)載電流10mA。想知道其工作溫
2019-11-28 11:41:20
大家好， 我對(duì)M95256-WMN3TP /ABE2PROM的最高結(jié)溫感興趣。 3級(jí)器件的最高環(huán)境工作溫度為125°C，因此結(jié)溫必須更高。數(shù)據(jù)手冊(cè)中沒有提到最大結(jié)溫。 我還在尋找SO-8封裝中M95256-W的結(jié)至環(huán)境熱阻。 最好的祝福， 托馬斯
2019-08-13 11:08:08
大功率TVS管和小功率TVS管是有應(yīng)用區(qū)別是什么？小封裝大功率SMB30J系列TVS的應(yīng)用是什么？
2022-01-14 07:09:46
奇怪的是，RF功率產(chǎn)品的每一環(huán)節(jié)廠家，從半導(dǎo)體到放大器再到發(fā)射器，以及大學(xué)和國(guó)防部，每年都花費(fèi)大量的時(shí)間和財(cái)力，以提升RF功率器件的效率。這么做有充足的理由：即使是效率的細(xì)微提升，也可以延長(zhǎng)電池驅(qū)動(dòng)類產(chǎn)品
2017-08-29 10:19:12
系列中低壓NMOS管場(chǎng)效應(yīng)管封裝制造、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售主營(yíng)SOT23-3、TO-252、SOP-8、TO-220、TO-263、DNF3*3等封裝因?yàn)閷Ｗⅲ詫I(yè)惠海半導(dǎo)體團(tuán)隊(duì)，為您提供周到完善
2020-11-02 15:36:23
專業(yè)的團(tuán)隊(duì)，為你提供周到完善的技術(shù)支持、售前服務(wù)及服務(wù)，給用戶提供最優(yōu)質(zhì)最具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品以及最人性化最貼心的服務(wù)。供應(yīng)【30V MOS管 N/P溝道】SL40P03-30V-39ADFN3x3-8封裝P溝道
2020-06-05 11:33:57
溝道】SL40P03-30V-39ADFN3x3-8封裝P溝道SL50P03-30V-50ADFN3x3-8封裝P溝道SL403 -30V-70A5毫歐TO-252封裝 P溝道SL484
2020-06-12 10:03:55
，RF功率產(chǎn)品的每一環(huán)節(jié)廠家，從半導(dǎo)體到放大器再到發(fā)射器，以及大學(xué)和國(guó)防部，每年都花費(fèi)大量的時(shí)間和財(cái)力，以提升RF功率器件的效率。這么做有充足的理由：即使是效率的細(xì)微提升，也可以延長(zhǎng)電池驅(qū)動(dòng)類產(chǎn)品
2019-07-31 08:13:39
封裝N溝道SL4294100V12ASOP8封裝N溝道供應(yīng)【60V MOS管 N/P溝道】SL50N0660V50A TO-252封裝N溝道sl44460V12ATO-252封裝N溝道
2020-06-11 11:52:03
整個(gè)壽命周期成本時(shí)，逐步減少能量轉(zhuǎn)換過程中的小部分損失并不一定會(huì)帶來總體成本或環(huán)境效益的大幅提升。另一方面，將更多能量轉(zhuǎn)換設(shè)備集成到更小的封裝中，即提高“功率密度”，可以更有效地利用工廠或數(shù)據(jù)中心
2020-10-27 10:46:12
求助：有誰用過下降沿觸發(fā)的JK觸發(fā)器SOP8封裝。安森美這個(gè)MC10EL35-D是上升沿觸發(fā)的，不合適
2016-04-16 09:55:44
求助： 絲印了LDGIC5，1749A3，413AC三行字的IC，SO8封裝，這是什么IC？求型號(hào)、資料。
2019-12-17 16:48:27
求助：有誰用過下降沿觸發(fā)的JK觸發(fā)器SOP8封裝。安森美這個(gè)MC10EL35-D是上升沿觸發(fā)的，不合適
2016-04-15 12:12:28
和尺寸。圖3顯示，TrenchFET IV產(chǎn)品的封裝比TrenchFET III小66%，仍可以實(shí)現(xiàn)更高的效率。SiSA04DN是采用PowerPAK? 1212-8封裝的TrenchFET IV器件
2013-12-31 11:45:20
／高功率／高速器件，其將充分滿足工業(yè)及樓宇自動(dòng)化、能源生成與配送以及汽車等市場(chǎng)領(lǐng)域的需求。封裝技術(shù)中的多芯片模塊／系統(tǒng)將增強(qiáng)這些應(yīng)用的封裝與系統(tǒng)級(jí)集成。能源效率是當(dāng)前乃至以后眾多應(yīng)用的重要要求…
2022-11-22 06:32:07
密度。以MOSFET取代二極管，可以彌補(bǔ)上述不足。SuperSO8與TO-220封裝型式的效率比較請(qǐng)參見圖3。僅僅采用SuperSO8封裝代替TO-220封裝，就可以將效率提高0.4%，相對(duì)于功率損耗降低
2018-12-07 10:23:12
傳統(tǒng)的SOP8的語音芯片，有很大的改進(jìn)空間1、比如早期的SOP8封裝的語音芯片就是OTP的，也就是只能燒錄一次，一旦程序有錯(cuò)就基本報(bào)廢了，大批量生產(chǎn)的時(shí)候風(fēng)險(xiǎn)就很大2、比如早期的SOP8封裝的語音
2022-09-01 10:46:42
VCC 是+5V 這個(gè)DIP-8封裝的芯片型號(hào) 358信號(hào)過來通過這個(gè)芯片控制S8050Q去控制繼電器
2013-08-20 10:21:40
1206封裝的薄膜電阻能夠承受多大的瞬時(shí)功率呢，求賜教，能夠承受3W的瞬時(shí)功率么
2018-09-30 17:31:31
請(qǐng)問Cortex-M7內(nèi)核的Cache是如何提升訪問效率的？
2022-01-26 08:23:55
FPGA Editor如何提升設(shè)計(jì)效率？如何利用CTRL / Shift快捷鍵進(jìn)行放大縮小？如果利用F11鍵放大選定的項(xiàng)目？
2021-04-08 06:40:00
Altera公司CycloneＩＩ系列的CPU芯片EP２Ｃ８Ｑ２０８Ｃ８Ｎ，由于我用的***２０１３版下載路徑不對(duì)，導(dǎo)致自帶的ＡＤ庫里的Ａｌｔｅｒａ芯片封裝圖少了一大半，求哪位大神借用一下，最好還有最小系統(tǒng)版的原理圖和封裝圖，借用一下吧，初學(xué)者不容易，體諒一下??！
2019-03-01 01:11:42
LT1328，采用MS8和SO-8封裝的低成本4Mbps IrDA接收器，包含將外部光電二極管的電流脈沖轉(zhuǎn)換為數(shù)字TTL輸出所需的所有電路，同時(shí)抑制不需要的低頻干擾
2020-08-26 15:00:47
ISO1H801G的典型應(yīng)用是采用PG-DSO-36封裝的電隔離8位數(shù)據(jù)接口，提供8個(gè)完全受保護(hù)的高端電源開關(guān)，能夠處理高達(dá)625 mA的電流。 8位并行uC兼容接口允許將IC直接連接到微控制器系統(tǒng)
2020-05-12 09:23:05
DN96- 采用SO-8封裝的12位軌到軌微功率DAC
2019-08-05 06:01:00
。短路保護(hù)為ROHM獨(dú)有?掉電保護(hù)（BR）功能→AC電壓下降保護(hù)?二次側(cè)過電流保護(hù)電路→過負(fù)載保護(hù)?軟啟動(dòng)→高效率和小型化?不僅有DIP7封裝，還有小型表面貼裝SOP8封裝→使小型化、小功率的產(chǎn)品更加
2019-07-11 04:20:12
廣大客戶提供產(chǎn)品解決方案及FAE技術(shù)支持。 產(chǎn)品概述：SP1596是一款ESOP8封裝DC-DC升壓控制器，內(nèi)建10A低內(nèi)阻MOSFET，保證了轉(zhuǎn)換器的高效率。SP1596輸入電壓范圍可由2.7V至12V
2018-08-29 16:19:24
Power SO-8LFPAK封裝60V和100V晶體管
恩智浦半導(dǎo)體(NXP Semiconductors)推出全新60 V和100 V晶體管，擴(kuò)充Trench 6 MOSFET產(chǎn)品線。新產(chǎn)品采用Power SO-8LFPAK封裝，支持60 V和100 V兩種工作
2010-02-09 09:27:392203 創(chuàng)新封裝將功率MOSFET散熱效率提升80%
德州儀器 (TI) 公司采用創(chuàng)新的封裝技術(shù)，面向高電流DC/DC應(yīng)用，推出5款目前業(yè)界首個(gè)采用封裝頂部散熱的標(biāo)
2010-03-01 11:37:22828 
安世半導(dǎo)體發(fā)布了LFPAK88，這是一款8mm x 8mm封裝，針對(duì)較高功率的應(yīng)用而設(shè)計(jì)，可取代體積更大的D2PAK和D2PAK-7封裝。
2019-11-21 15:40:542097 
電力電子領(lǐng)域的各種應(yīng)用。MOSFET 的基本特性之一是其能夠承受甚至非常高的工作電流、卓越的性能、穩(wěn)健性和可靠性。該LFPAK88 MOSFET 提供出色的性能和高可靠性。LFPAK88 封裝設(shè)計(jì)用于比 D2PAK 等舊金屬電纜封裝小尺寸和更高的功率密度，適用于當(dāng)今空間受限的高功率汽車應(yīng)用。
2022-08-09 08:02:112783 
電源封裝發(fā)展提升能源效率
2022-11-04 09:52:22
0 Nexperia的LFPAK88不使用內(nèi)部焊線，減小了源極引腳長(zhǎng)度，從而最大程度地減少在開關(guān)過程中產(chǎn)生的寄生源極電感，以此提高效率。 無引腳(QFN)封裝或開爾文源極連接等備選方案也具有類似的優(yōu)點(diǎn)，但它們也存在很大的缺陷，這就使得“提高效率的捷徑”LFPAK88成為我們的首選。
2023-02-10 09:38:03448 
相移全橋電路的功率轉(zhuǎn)換效率提升，針對(duì)本系列文章的主題——轉(zhuǎn)換效率，本文將會(huì)給出使用實(shí)際電源電路進(jìn)行評(píng)估的結(jié)果。具體而言，本文對(duì)Q1～Q4的MOSFET使用導(dǎo)通電阻約0.2Ω的五種快速恢復(fù)型SJ MOSFET時(shí)的結(jié)果進(jìn)行了比較。
2023-02-13 09:30:06735 
新半導(dǎo)體技術(shù)將提升功率轉(zhuǎn)換效率
2023-12-15 09:18:51166 
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