陶瓷基板由于其良好的導(dǎo)熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數(shù)和成本的不斷降低，在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT（絕緣柵雙極晶體管）、LD（激光二極管）、大功率LED（發(fā)光二極管）、CPV（聚焦型光伏）封裝中的應(yīng)用越來越廣泛。
2022-09-07 09:31:14
1622 ”“一片難求”的現(xiàn)狀短時間之內(nèi)不會改變陶瓷基板更加符合高密度、高精度和高可靠性的未來發(fā)展方向。它是一種更可行的選擇。是今后電子封裝材料可持續(xù)發(fā)展的重要方向。面對芯片封裝的缺口，斯利通將秉持一貫的作風(fēng)，配合客戶需求，迎合市場導(dǎo)向，提供更加優(yōu)秀的商品和更貼心的服務(wù)。`
2021-03-09 10:02:50
電子封裝材料與工藝
2012-08-16 19:40:34
電子器件制備工藝
2012-08-20 22:23:29
，碳足跡也比傳統(tǒng)板小。那么您可能會想，陶瓷基板材料 PCB 好嗎？陶瓷PCB材料的優(yōu)點和缺點是什么？什么時候應(yīng)該使用陶瓷 PCB？在本文中，我們將探討所有這些問題并提供答案。請繼續(xù)閱讀，因為這還涵蓋
2023-04-14 15:20:08
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展、新制備工藝的出現(xiàn)，高導(dǎo)熱陶瓷材料作為新型電子封裝基板材料，應(yīng)用前景十分廣闊。隨著芯片輸入功率的不斷提高，大耗散功率帶來的大發(fā)熱量給封裝材料提出了更新、更高的要求。封裝基板是連接
2021-02-20 15:13:28
。常用的陶瓷基材料包括氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、ZTA、氮化硅、碳化硅等。FR線路板是指以環(huán)氧玻璃纖維布作為主要材料的線路。那么，陶瓷線路板與普通PCB板材區(qū)別在哪？
一、陶瓷基板與pcb板的區(qū)別
1、材料
2023-06-06 14:41:30
測試方法及測試的結(jié)果的不匹配，介質(zhì)層的導(dǎo)熱率與鋁基板成品導(dǎo)熱率存在一定的差異?！ ?.鋁基覆銅板材料規(guī)范未統(tǒng)一。有CPCA的行業(yè)標準，國家標準，國際標準等。 8.鋁基板銅箔厚度不達標，會導(dǎo)致燒電 路
2017-06-23 10:53:13
在陶瓷電路板加工生產(chǎn)工藝中激光加工主要有激光打孔和激光切割。 氧化鋁和氮化鋁等陶瓷材料具有高導(dǎo)熱、高絕緣和耐高溫等優(yōu)點，在電子及半導(dǎo)體領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。但是陶瓷材料具有很高的硬度和脆性，其成型加工
2021-05-05 14:20:06
為電子元器件及其相互聯(lián)線提供機械承載支撐、氣密性保護和促進電氣設(shè)備的散熱。封裝基板主要在半導(dǎo)體芯片與常規(guī)PCB（印制電路板）之間起到電氣過渡作用，同時為芯片提供保護、支撐、散熱作用。主要材料包括陶瓷
2021-01-20 11:11:20
的特性可通過改變其化學(xué)成分和工藝的控制調(diào)整來實現(xiàn)，不僅可作為封裝的封蓋材料，它也是各種微電子產(chǎn)品重要的承載基板；陶瓷封裝的缺點：1）與塑料封裝相比較，它的工藝溫度較高，成本較高；2）工藝自動化與薄型化封裝
2019-12-11 15:06:19
科技的不斷發(fā)展， 電子信息產(chǎn)業(yè)技術(shù)不斷升級，PCB基板小型化、功能集成化成為必然的趨勢，市場對散熱基板與封裝材料的散熱性與耐高溫性要求不斷提升，性能相對普通的基板材料將難以滿足市場需求，LED陶瓷支架行業(yè)發(fā)展迎來機遇。
2021-01-28 11:04:49
一種有機樹脂型的導(dǎo)熱用基板材料，它在性能上和金屬基板、陶瓷基板等高導(dǎo)熱性基板材料相比，其具有塑性容易、更高的設(shè)計自由度、加工成本低等特性，同時它在耐電壓性、耐金屬離子遷移性方面和其它高導(dǎo)熱性基板材料相比
2012-07-31 13:54:15
在一起即可。LTCC(低溫共燒陶瓷)以其優(yōu)異的電學(xué)、機械、熱學(xué)及工藝特性，將成為未來電子器件集成化、模塊化的首選方式，在國外及我國***省發(fā)展迅猛，已初步形成產(chǎn)業(yè)雛形。 LTCC應(yīng)用日漸廣泛 利用
2019-07-09 07:22:42
PALUP基板所用的基板材料-熱塑性樹脂，表現(xiàn)出低介電常數(shù)、低介質(zhì)損失因數(shù)、低吸濕性的特性。所制出的基板可以滿足整機產(chǎn)品的高頻化的要求。并可以滿足高密度化的多層板性能需求，特別是適用于多引腳的封裝作為基板。
2019-10-14 09:01:33
`※陶瓷板特點：陶瓷基板，是以電子陶瓷為基礎(chǔ)，對電路元件及外貼切元件形成一個支撐底座的片狀材料。陶瓷基片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數(shù)和介質(zhì)損耗低、熱導(dǎo)率大、化學(xué)穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近
2017-05-18 16:20:14
※陶瓷板特點：陶瓷基板，是以電子陶瓷為基礎(chǔ)，對電路元件及外貼切元件形成一個支撐底座的片狀材料。陶瓷基片具有耐高溫、電絕緣性能高、介電常數(shù)和介質(zhì)損耗低、熱導(dǎo)率大、化學(xué)穩(wěn)定性好、與元件的熱膨脹系數(shù)相近等
2016-09-21 13:51:43
PCB線路板基板材料分類PCB基板材料,按照材料的性質(zhì)來劃分,基本上可以分為紙基印制板、環(huán)氧玻纖布印制板、復(fù)合基材印制板、特種基材印制板等多種基板材料 (1)紙基印制板這類印制板使用的基材以纖維
2013-08-22 14:43:40
PCB基板材料,按照材料的性質(zhì)來劃分,基本上可以分為紙基印制板、環(huán)氧玻纖布印制板、復(fù)合基材印制板、特種基材印制板等多種基板材料 (1)紙基印制板這類印制板使用的基材以纖維紙作增強材料，浸上樹
2018-11-26 11:08:56
結(jié)構(gòu)外，還可使用另外一種陶瓷基板--HITCE陶瓷基板。2、封裝工藝流程圓片凸點的制備->圓片切割->芯片倒裝及回流焊->底部填充導(dǎo)熱脂、密封焊料的分配->封蓋->裝配焊料
2018-09-18 13:23:59
，已經(jīng)超越了對機械本身的關(guān)注。也正是因為這樣，越來越多的制造商需要這么一種，在提升電子部件整體質(zhì)量的同時，還能貼合“集成化”，“小型化”，”智能化”的未來發(fā)展方向商品----陶瓷基板應(yīng)運而生。為什么要
2021-01-11 14:11:04
，DPC陶瓷電路板可將芯片直接固定在陶瓷上，便不需要在陶瓷上面再做絕緣層了。DPC陶瓷基板還有各種各樣的優(yōu)點低通訊損耗——陶瓷材料本身的介電常數(shù)使得信號損耗更小。高熱導(dǎo)率——氧化鋁陶瓷的熱導(dǎo)率是15～35
2021-01-18 11:01:58
熱導(dǎo)系數(shù)：高導(dǎo)熱鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)一般為1-4W/M. K，而陶瓷基板的導(dǎo)熱系數(shù)根據(jù)其制備方式和材料配方的不同，可達220W/M. K左右。5.熱阻較低：10×10mm陶瓷基板的熱阻0.63mm厚度陶瓷
2021-05-13 11:41:11
、汽車電子、深海鉆探等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。目前，常用電子封裝陶瓷基片材料包括氧化鋁(Al2O3)、氮化鋁(AlN)、氮化硅(S13N4)、氧化鈹(BeO)碳化硅(SiC)等。陶瓷基板產(chǎn)品問世，開啟散熱
2021-04-19 11:28:29
先進陶瓷材料又稱精密陶瓷材料，是指采用精制的高純、超細的無機化合物為原料及先進的制備工藝技術(shù)制造出的性能優(yōu)異的產(chǎn)品。根據(jù)工程技術(shù)對產(chǎn)品使用性能的要求，制造的產(chǎn)品可以分別具有壓電、鐵電、導(dǎo)電、半導(dǎo)體
2021-03-29 11:42:24
貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國1首家P|CB樣板打板 印制電路板基板材料可分為：單、雙面PCB用基板材料;多層板用基板材料(內(nèi)芯薄型覆銅板、半固化片、預(yù)制內(nèi)層多層板);積層多層板用基板材料(有機
2013-10-22 11:45:58
基板材料按覆銅板的機械剛性劃分 按覆銅板的機械剛性劃分,可分為剛性覆銅板(CCI。)和撓性覆銅板(FCCI)。通常剛性覆銅板采用層壓成型的方式。 印制電路板基板材料可分為：單、雙面PCB用
2018-09-10 15:46:14
制造印制電路板的主要材料是覆銅箔板，將其經(jīng)過粘接、熱擠壓工藝，使一定厚度的銅箔牢固地覆著在絕緣基板上。所用基板材料及厚度不同，銅箔與粘接劑也各有差異，制造出來的覆銅板在性能上就有很大
2018-09-03 10:06:11
薄膜與厚膜電阻器來說，陶瓷基板材料的機械性能和電氣性能對電阻膜層有非常大的影響，我們將從幾個角度來介紹基板性能對電阻膜層的影響。表面粗糙度表面粗糙度，是指連續(xù)表面上峰點、谷點與中心線的平均偏差，用Ra
2019-04-25 14:32:38
、新制備工藝的出現(xiàn)，高導(dǎo)熱陶瓷材料作為新型電子封裝基板材料，應(yīng)用前景十分廣闊。隨著芯片輸入功率的不斷提高，大耗散功率帶來的大發(fā)熱量給封裝材料提出了更新、更高的要求。在散熱通道中，封裝基板是連接內(nèi)外散熱通路
2020-12-23 15:20:06
基板材質(zhì)取代PCB，例如鋁基板(MCPCB)或是其它利用金屬材料強化的應(yīng)用基板，除了系統(tǒng)電路板本身的應(yīng)用材質(zhì)改變外，為了近一步強化散熱與熱交換效率，于模塊外部也會采取設(shè)置鋁擠型散熱鰭片，或主動式散熱風(fēng)扇，斯利通陶瓷基板透過強制氣冷的手段強化加速熱散逸的目的。
2019-07-03 16:40:29
一項新興尖端產(chǎn)品，不論是從材料的選擇，再到具體的生產(chǎn)流程，都執(zhí)行著及其嚴苛的標準。再加上陶瓷封裝基板本身生產(chǎn)周期就長于傳統(tǒng)PCB板。進一步促成了供不應(yīng)求的現(xiàn)象。陶瓷封裝基板再結(jié)合物聯(lián)網(wǎng)下游產(chǎn)業(yè)鏈中相關(guān)
2021-03-31 14:16:49
印制電路板基板材料有哪幾種類型？
2021-04-25 09:28:22
一、高頻高速板材材料介紹在選擇用于高頻電路的PCB所用的基板時，要特別考察材料DK，在不同頻率下的變化特性。而對于側(cè)重信號高速傳輸方面的要求，或特性阻抗控制要求，則重點考察DF及其在頻率、溫濕度等條件下的性能。
2019-07-29 08:26:19
很多。樹脂較常見的有環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等，增強材料包括紙基、玻璃布等，最常用的導(dǎo)電材料便是銅箔，銅箔分為電解銅箔和壓延銅箔。PCB基板材料分類：一、按增強材料不同：1.紙基板(FR-1，F(xiàn)R-2
2019-05-31 13:28:18
軟磁材料及其半成品1．序言2． 材料及其應(yīng)用2.1 含72—83%鎳的鎳鐵合金2.2 含54—68%鎳的鎳鐵合金2.3 含45—50%鎳的鎳鐵合金2.4 含35—40%鎳的鎳鐵合金2.5 接近30%鎳
2010-04-08 10:23:55
17 常用PCB基板材料特性介紹
業(yè)內(nèi)廠用的PCB基本材質(zhì)一般有：鍍金板、OSP板、化銀板、化金板、化錫板和噴錫板六種。本文將簡單的介紹一下這六種材料在選擇使
2009-04-07 16:02:342761 印制電路板基板材料的分類
印制電路板基板材料可分為：單、雙面PCB用基板材料;多層板用基板材料(內(nèi)芯薄型覆銅板、半固化片、預(yù)制內(nèi)層多層板);
2009-10-17 08:48:094837 CBGA(陶瓷焊球陣列)封裝及其優(yōu)/缺點
在BGA封裝系列中，CBGA的歷史最長。它的基板是多層陶瓷，金屬蓋板用密封焊料焊接在基板上，用以保護芯片、引線及
2010-03-04 13:41:092922 軟板材料壓合工藝參數(shù)
1。生產(chǎn)材料每次都不相同
2。材料放置的時間也不相同
3
2010-03-17 10:01:331493 軟性PCB基板材料淺析
軟性電路板基板是由絕緣基材、接著劑及銅導(dǎo)體所組成，當(dāng)微影制造完線路后，為防止銅線路氧化及保護線路免受環(huán)境溫濕度
2010-03-17 10:43:335302 集成電路的發(fā)明與應(yīng)用，電子產(chǎn)品的小型化、高性能化，將PCB基板材料技術(shù)推上了高性能化發(fā)展的軌道。PCB產(chǎn)品在世界市場上需求的迅速擴大，使 PCB基
2010-10-26 12:09:211523 基板材料業(yè)的每一階段的發(fā)展，都受到電子整機產(chǎn)品、半導(dǎo)體制造技術(shù)、電子安裝技術(shù)、電子電路制造技術(shù)的革新所驅(qū)動。
2011-04-30 17:02:242902 本書內(nèi)容涉及電子封裝及相關(guān)領(lǐng)域的材料與工藝，包括半導(dǎo)體、塑料、橡膠、復(fù)合材料、陶瓷和玻璃以及金屬等各種材料，也包括電子封裝和組裝的軟釬焊、電鍍與沉積金屬涂層等各種
2012-01-09 16:11:5689 陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。
2012-10-19 12:00:547649 
陶瓷基板材料以其優(yōu)良的導(dǎo)熱性和氣密性，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模組等領(lǐng)域。本文簡要介紹了目前陶瓷基板的現(xiàn)狀與以后的發(fā)展。
2013-03-08 16:47:391856 印制電路板基板材料可分為：單、雙面pcb用基板材料；多層板用基板材料（內(nèi)芯薄型覆銅板、半固化片、預(yù)制內(nèi)層多層板）；積層多層板用基板材料（有機樹脂薄膜、涂樹脂銅箔、感光性絕緣樹脂或樹脂薄膜、有機涂層
2019-05-13 11:03:405750 氧化鋁陶瓷基板的機械強度高，且絕緣性和避光性較好，在多層布線陶瓷基板、電子封裝及高密度封裝基板中收到了廣泛應(yīng)用。但目前國內(nèi)在氧化鋁陶瓷基板的生產(chǎn)中存在一些問題，例如燒結(jié)溫度過高等，導(dǎo)致我國在該部件的應(yīng)用主要依靠進口。小編今天針對氧化鋁陶瓷基板的工藝展開概述。
2019-05-21 16:11:0012334 剛性基板材料和柔性基板材料。剛性基板材料的重要品種是覆銅板。它是用增強材料（Reinforeing Material），浸以樹脂膠黏劑，通過烘干、裁剪、疊合成坯料，然后覆上銅箔，用鋼板作為模具
2019-05-23 16:57:207263 近年來印刷電路板發(fā)生了轉(zhuǎn)變市場主要從臺式電腦等傳統(tǒng)硬件產(chǎn)品到服務(wù)器和移動終端等無線通信。以智能手機為代表的移動通信設(shè)備推動了PCB向高密度，輕便和多功能的發(fā)展。如果沒有基板材料，其工藝要求與PCB
2019-08-02 16:53:084385 
當(dāng)前由于HDI多層板的快速發(fā)展，使得PCB基板材料產(chǎn)品形成更多的新特點。
2019-11-23 11:07:442958 PCB基板材料，按照材料的性質(zhì)來劃分，基本上可以分為紙基印制板、環(huán)氧玻纖布印制板、復(fù)合基材印制板、特種基材印制板等多種基板材料
2019-10-21 16:34:153611 隨著功率器件特別是第三代半導(dǎo)體的崛起與應(yīng)用，半導(dǎo)體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發(fā)展，對封裝基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板 (又稱陶瓷電路板) 具有熱導(dǎo)率高、耐熱性好、熱膨脹
2020-05-12 11:28:023176 眾多，其中基板材料的選用也是關(guān)鍵的一環(huán)。 目前，電子封裝常用的基板材料主要有四大類：聚合物基板；金屬基板；復(fù)合基板；陶瓷基板。陶瓷基板材料以其強度高、絕緣性好、導(dǎo)熱和耐熱性能優(yōu)良、熱膨脹系數(shù)小、化學(xué)穩(wěn)定性好等優(yōu)點
2020-05-12 11:35:223536 低溫共燒陶瓷基板制備工藝與高溫共燒多層陶瓷基板類似，其區(qū)別是在Al2O3粉體中混入質(zhì)量分數(shù)30%-50%的低熔點玻璃料，使燒結(jié)溫度降低至850~900℃，因此可以采用導(dǎo)電率較好的金、銀作為電極和布線材料
2020-05-12 11:45:261567 )。 為了提高這些微電子器件性能 (特別是可靠性)，必須將其芯片封裝在真空或保護氣體中，實現(xiàn)氣密封裝 (芯片置于密閉腔體中，與外界氧氣、濕氣、灰塵等隔絕)。因此，必須首先制備含腔體 (圍壩)結(jié)構(gòu)的三維基板，滿足封裝應(yīng)用需求。 目前，常見的三維陶瓷基板主要
2020-05-20 11:00:051138 與 HTCC/LTCC 基板一次成型制備三維陶瓷基板不同，有些公司采用多次燒結(jié)法制備了 MSC 基板。其工藝流程如下，首先制備厚膜印刷陶瓷基板(TPC)，隨后通過多次絲網(wǎng)印刷將陶瓷漿料印刷于平面
2020-05-20 11:15:531405 上述 HTCC、LTCC 及 MSC 基板線路層都采用絲網(wǎng)印刷制備，精度較低，難以滿足高精度、高集成度封裝要求，因此業(yè)界提出在高精度 DPC 陶瓷基板上成型腔體制備三維陶瓷基板。由于 DPC 基板
2020-05-20 11:29:441306 了系統(tǒng)級封裝技術(shù)的概念及其特點，分析幾種系統(tǒng)級封裝用陶瓷基板材料的優(yōu)缺點，同時指出了陶瓷基板材料的未來發(fā)展趨勢。 隨著以電子計算機為核心、集成電路產(chǎn)業(yè)為基礎(chǔ)的現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，以及便攜式通訊系統(tǒng)對電子產(chǎn)品
2020-05-21 11:41:221889 
只有制備出各項性能優(yōu)異的封裝材料，才能實現(xiàn)SIP多種封裝結(jié)構(gòu)、組裝方式等。具體來說，SIP要求基板材料具有優(yōu)良的機械性能、介電性能、導(dǎo)熱性能和電學(xué)性能，同時還要易成型，易加工，成本低，主要包括以下
2020-05-21 14:38:272120 PCB制造中，基板材料的選擇尤為重要，不同的板子有關(guān)的性能也不同，比如熱膨脹度，耐熱系數(shù)，平整度等因素都會影響到整塊板子的性能。那在選擇基板材料要注意哪些因素呢？
2020-07-12 11:17:231267 一個設(shè)備選擇合適的基板時，需要在成本，性能和其他材料特性之間進行權(quán)衡。 您應(yīng)該使用高 k 或低 k PCB 基板材料嗎？ 回答這個問題實際上是在考慮介電常數(shù)和其他 PCB 基板材料屬性之間的折衷。一些 PCB 基板材料（例如 Rogers 高速層壓板或其他陶瓷材料）
2020-09-16 21:26:448687 PCB 基板材料是許多方面性能的主要決定因素。在任何實際的操作環(huán)境中，您都需要做出一些妥協(xié)，以確保您的下一塊板能夠按預(yù)期運行。 PCB 基板材料行業(yè)花費了大量時間來設(shè)計具有各種材料特性，編織樣式
2020-09-25 19:26:136308 用于pcba加工的基材品種很多，但大體上分為兩大類，即smt貼片最常用的板子，為無機類基板材料和有機類基板材料。 無機類基板主要是陶瓷PCB板，陶瓷電路基板材料是96％的氧化鋁，在要求基板強度很高
2020-12-16 11:50:402623 一般PCB板用基板材料可分為兩大類：剛性基板材料和柔性基板材料，剛性基板材料中最常見的是覆銅板。 ? ? ? ?覆銅板是由木漿紙或玻纖布等作增強材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種
2021-07-21 09:41:4126921 PCB制造中，基板材料的選擇尤為重要，不同的板子有關(guān)的性能也不同，比如熱膨脹度，耐熱系數(shù)，平整度等因素都會影響到整塊板子的性能。那在選擇基板材料要注意哪些因素呢？ 首先大家要弄清楚自己需要的材料用于
2021-10-26 16:25:024688 在我們?nèi)粘Ｊ褂玫?b class="flag-6" style="color: red">電子設(shè)備，其包括智能手機、電腦和便攜式相機，而它們的大部分功能都歸于半導(dǎo)體和陶瓷基板材料的獨特性。于是技術(shù)陶瓷基板其獨特的物理特性，它正在成為電子行業(yè)的首選材料之一。
2022-09-14 16:51:48719 低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co－fired Ceramics，簡稱LTCC）技術(shù)以其優(yōu)良的性能在消費電子、航空航天和軍事裝備領(lǐng)域有著十分廣泛的應(yīng)用。在軍用、航空電子設(shè)備以及多層布線領(lǐng)域，由于其應(yīng)用條件嚴苛、追求高精度和高可靠性，通常采用穩(wěn)定性能優(yōu)良的Au作為導(dǎo)體材料。
2022-09-19 10:14:481048 ? ? ? 現(xiàn)如今在使用的陶瓷基板或底座通?；阢y印刷、直接鍵合銅陶瓷DBC或LTCC低溫共燒陶瓷、HTCC高溫共燒陶瓷技術(shù)。 ? ? ? 1、由于絲網(wǎng)印刷工藝的限制，Ag印刷、LTCC和HTCC
2022-10-10 17:17:07765 MPC基板整體為全無機材料，具有良好的耐熱性，抗腐蝕、抗輻射等。金屬圍壩結(jié)構(gòu)形狀可以任意設(shè)計，圍壩頂部可制備出定位臺階，便于放置玻璃透鏡或蓋板，目前已成功應(yīng)用于深紫外LED封裝和VCSEL激光器封裝，已部分取代LTCC基板。
2022-11-03 20:19:182786 針對越來越明顯的大功率電子元器件的散熱問題，主要綜述了目前氮化硅陶瓷作為散熱基板材料的研究進展。對影響氮化硅陶瓷熱導(dǎo)率的因素、制備高熱導(dǎo)率氮化硅陶瓷的方法、燒結(jié)助劑的選擇、以及氮化硅陶瓷機械性能和介電性能等方面的最新研究進展作了詳細論述
2022-12-06 09:42:40820 如今氧化鋁陶瓷基板在性能和應(yīng)用途徑已經(jīng)得到廣泛使用，而在各行電子元器件行業(yè)中的應(yīng)用。氧化鋁陶瓷具有機械強度高、絕緣電阻大、硬度高、耐高溫等一系列優(yōu)良的性能，也是目前氧化鋁陶瓷基板中用途最廣、產(chǎn)銷量最大的陶瓷板材料。
2022-12-13 11:42:231149 陶瓷基板由于其良好的導(dǎo)熱性、耐熱性、絕緣性、低熱膨脹系數(shù)和成本的不斷降低，在電子封裝特別是功率電子器件如IGBT（絕緣柵雙極晶體管）、LD（激光二極管）、大功率LED（發(fā)光二極管）、CPV（聚焦型光伏）封裝中的應(yīng)用越來越廣泛。
2022-12-29 15:53:41962 藍寶石是一種高硬度、高強度、高熔點的陶瓷材料，其主要成分是氧化鋁（Al2O3）。藍寶石陶瓷基板的制備方法是在高溫高壓下燒結(jié)制成。藍寶石陶瓷基板的晶體結(jié)構(gòu)具有六方晶系，其晶體密度為3.98 g/cm
2023-05-17 08:42:00520 
? 點擊藍字 ? 關(guān)注我們 電子封裝材料是指用于承載電子元器件及其相互聯(lián)線，起到機械支撐、密封環(huán)境保護、信號傳遞、散熱和屏蔽等作用的基體材料。包含基板、布線、框架、層間介質(zhì)、密封材料。其中電子封裝
2023-05-16 08:43:36691 覆銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工藝：是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。 該工藝是微電子制造中進行金屬膜沉積的主要方法，主要用蒸發(fā)、磁控濺射等面沉積
2023-05-23 16:53:511336 
直接鍍銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來的陶瓷電路加工工藝。以氮化鋁/氧化鋁陶瓷作為線路的基板，采用濺鍍工藝于基板表面復(fù)合金屬層，并以電鍍和光刻工藝形成電路。
2023-05-31 10:32:021587 
在選擇陶瓷基板材料時，還需要考慮其對電路設(shè)計的影響。不同的陶瓷基板材料具有不同的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗，這會影響到電路的傳輸特性和性能穩(wěn)定性。因此，需要根據(jù)具體的電路設(shè)計需求和指標要求，選擇合適的陶瓷電路板材料。
2023-05-31 11:10:222691 氮化鋁為大功率半導(dǎo)體優(yōu)選基板材料。氧化鈹（BeO）、氧化鋁（Al2O3）、 氮化鋁（AlN）和氮化硅（Si3N4）4 種材料是已經(jīng)投入生產(chǎn)應(yīng)用的主要陶瓷基板 材料，其中氧化鋁技術(shù)成熟度最高、綜合性能好、性價比高，是功率器件最為常用 的陶瓷基板，市占率達 80%以上。
2023-05-31 15:58:35879 
覆銅陶瓷基板（Direct Plating Copper, DPC）工藝：是一種用于制備高密度電子封裝材料的工藝方法。
2023-06-06 15:31:51701 器件的大規(guī)模集成化、大功率小型化、高效率低損耗、超高頻的發(fā)展而引發(fā)的電路發(fā)熱也迅速提高，電子封裝對基板材料的要求有：熱導(dǎo)率高、介電常數(shù)低、與芯片材料的熱膨脹系數(shù)相匹配、力學(xué)強度優(yōu)良、加工性能好、成本低、耐熱沖擊和冷熱循環(huán)等。
2023-06-09 15:49:241820 
常用的基板材料主要有塑料基板、金屬基板、陶瓷基板和復(fù)合基板四大類。目前，陶瓷由于具有良好的力學(xué)性能和熱學(xué)性能而最受矚目。陶瓷基板由陶瓷基 片和布線金屬層兩部分組成，金屬布線是通過在陶瓷基片上濺射、蒸發(fā)沉積或印 刷各種金屬材料來制備薄膜和厚膜電路。
2023-06-11 11:27:02776 
高溫下DPC（磁控濺射工藝）覆銅陶瓷基板的設(shè)計和應(yīng)用
2023-06-19 17:35:30655 
近年來，薄膜陶瓷基板在電子器件中的應(yīng)用逐漸增多。在制備和應(yīng)用過程中，介電常數(shù)是一個極其重要的參數(shù)，不同介電常數(shù)的薄膜陶瓷基板在性能方面存在較大差異。本文旨在研究介電常數(shù)對薄膜陶瓷基板性能的影響，為薄膜陶瓷基板的制備和應(yīng)用提供理論依據(jù)和實驗數(shù)據(jù)。
2023-06-21 15:13:35632 
隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的不斷發(fā)展，薄膜陶瓷基板材料在電子領(lǐng)域中的應(yīng)用越來越廣泛。薄膜陶瓷基板材料具有優(yōu)良的電性能、尺寸穩(wěn)定性和化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)點，因此被廣泛用于微電子器件、集成電路、LED等領(lǐng)域。本文將從材料選擇和優(yōu)化兩個方面探討薄膜陶瓷基板材料的相關(guān)問題。
2023-06-25 14:33:14354 DPC（磁控濺射）陶瓷基板是一種重要的電子材料，主要應(yīng)用于微電子器件、集成電路、LED等領(lǐng)域。銅面處理是提高DPC（磁控濺射）陶瓷基板性能的重要手段。本文將從銅面處理方法和處理后的性能影響兩個方面探討DPC（磁控濺射）陶瓷基板的銅面處理及其對性能的影響。
2023-06-25 14:35:51472 
隨著微波技術(shù)的不斷發(fā)展，斯利通陶瓷封裝基板作為微波器件的重要組成部分，越來越受到研究者的重視。本文將從陶瓷封裝基板的種類、性能、制備工藝等方面進行深入研究和探討，并結(jié)合實驗數(shù)據(jù)，分析其在微波器件中的應(yīng)用情況。
2023-06-29 14:15:32445 隨著第3代半導(dǎo)體功率器件集成度和功率密度的明顯提高，相應(yīng)工作產(chǎn)生的熱量急劇增加，電子封裝系統(tǒng)的散熱問題已成為影響其性能和壽命的關(guān)鍵。 ? 要有效解決器件的散熱問題，必須選擇高導(dǎo)熱的基板材料。近年來
2023-07-17 15:06:161479 的基板材料，還可以用作絕緣體，在熱性能要求苛刻的電路中做導(dǎo)熱通路以及用來制造各種電子元件，廣泛應(yīng)用于功率電子、電子封裝、混合微電子與多芯片模塊等領(lǐng)域。
2023-07-26 17:06:57613 陶瓷基板DPC（Direct Plating Copper）工藝和DBC（Direct Bond Copper）工藝是兩種常用的陶瓷基板制作工藝。盡管它們都是用于制作陶瓷基板的方法，但它們之間存在一些重要的區(qū)別，導(dǎo)致DPC工藝比DBC工藝更貴。
2023-07-28 10:57:27928 
捷多邦氧化鋁陶瓷基板：電子封裝材料的新選擇
2023-09-06 10:16:59331 陶瓷材料因其獨特的性能而具有廣泛的應(yīng)用，包括高強度、耐用性、耐高溫和耐腐蝕。陶瓷的一種常見用途是作為基材，它是附著其他材料或組件的基礎(chǔ)材料。在本文中，我們將探討一些陶瓷基板材料。
2023-10-27 14:40:39611 
在大功率電子器件使用中為實現(xiàn)芯片與電子元件之間的互聯(lián)，陶瓷作為封裝基板材料，需對其表面進行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求：優(yōu)良的密封性，金屬導(dǎo)電層的方阻和電阻率小，同時與陶瓷基板具有較強的附著力
2023-10-28 14:27:52389 
在大功率電子器件使用中為實現(xiàn)芯片與電子元件之間的互聯(lián)，陶瓷作為封裝基板材料，需對其表面進行金屬化處理。陶瓷金屬化有如下要求：優(yōu)良的密封性，金屬導(dǎo)電層的方阻和電阻率小，同時與陶瓷基板具有較強的附著力
2023-11-01 08:44:23294 
基板材料的性能。迄今為止，為了滿足與新技術(shù)和市場趨勢相適應(yīng)的要求，正在開發(fā)許多新類型的材料并將其投入應(yīng)用。 如何確定PCB的基板材料? 在現(xiàn)代電子時代，電子設(shè)備的小型化和薄型化導(dǎo)致必須出現(xiàn)剛性PCB和柔性/剛性PCB.那么哪種類型的基底材料適合它
2023-11-27 10:30:02487 PCB（印刷電路板）基板材料是構(gòu)成PCB的基本元素。不同的應(yīng)用需求和性能要求推動了多種基板材料的發(fā)展。以下是一些常見的PCB基板材料及其特性： 1. 聚酰亞胺（Polyimide）：聚酰亞胺具有優(yōu)異
2024-02-16 10:39:00803
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