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電子發(fā)燒友網(wǎng)>模擬技術(shù)>氮化鎵(GaN)是什么

氮化鎵(GaN)是什么

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氮化GaN技術(shù)怎么實(shí)現(xiàn)更高的功率密度

從“磚頭”手機(jī)到笨重的電視機(jī),電源模塊曾經(jīng)在電子電器產(chǎn)品中占據(jù)相當(dāng)大的空間,而且市場(chǎng)對(duì)更高功率密度的需求仍是有增無減。硅電源技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新曾一度大幅縮減這些應(yīng)用的尺寸,但卻很難更進(jìn)一步。在現(xiàn)有尺寸規(guī)格下,硅材料無法在所需的頻率下輸出更高的功率。而對(duì)于即將推出的5G無線網(wǎng)絡(luò),以及未來的機(jī)器人、可再生能源直至數(shù)據(jù)中心技術(shù),功率都是一個(gè)至關(guān)重要的因素?!肮こ處煬F(xiàn)在處于一個(gè)非常尷尬的境地,一方面他們無法在現(xiàn)有空間內(nèi)繼續(xù)提高功率,但同時(shí)又不希望增大設(shè)備所需的空間,”德州儀器產(chǎn)品經(jīng)理Masoud Beheshti說,“如果不能增大尺寸,那么只能提升功率密度?!?/div>
2019-08-06 07:20:51

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氮化GaN)技術(shù)電源管理

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2021-11-15 09:01:39

CG2H80015D-GP4 氮化GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)

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2021-04-07 14:31:00

CGH40010F氮化GaN)高 電子遷移率晶體管

`Cree的CGH40010是無與倫比的氮化GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)。 CGH40010,正在運(yùn)行從28伏電壓軌供電,提供通用寬帶解決方案應(yīng)用于各種射頻和微波應(yīng)用。 GaN
2020-12-03 11:51:58

CGHV40030氮化GaN)高電子遷移率晶體管

Wolfspeed的CGHV40030是無與倫比的氮化GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT),專為高效率,高增益和寬帶寬功能而設(shè)計(jì)。 該器件可部署在L,S和C頻段放大器應(yīng)用中。 數(shù)據(jù)手冊(cè)中的規(guī)格
2020-02-24 10:48:00

CGHV96100F2氮化GaN)高電子遷移率晶體管

`Cree的CGHV96100F2是氮化GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)在碳化硅(SiC)基板上。 該GaN內(nèi)部匹配(IM)FET與其他技術(shù)相比,具有出色的功率附加效率。 氮化與硅或砷化
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CMPA801B025F氮化GaN)高電子遷移率 基于晶體管

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MACOM射頻功率產(chǎn)品概覽

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MACOM:適用于5G的半導(dǎo)體材料硅基氮化GaN

多個(gè)方面都無法滿足要求。在基站端,由于對(duì)高功率的需求,氮化GaN)因其在耐高溫、優(yōu)異的高頻性能以及低導(dǎo)通損耗、高電流密度的物理特性,是目前最有希望的下一代通信基站功率放大器(PA)芯片材料。5G采用
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Micsig光隔離探頭實(shí)測(cè)案例——氮化GaN半橋上管測(cè)試

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2023-01-12 09:54:23

為什么氮化(GaN)很重要?

氮化(GaN)的重要性日益凸顯,增加。因?yàn)樗c傳統(tǒng)的硅技術(shù)相比,不僅性能優(yōu)異,應(yīng)用范圍廣泛,而且還能有效減少能量損耗和空間的占用。在一些研發(fā)和應(yīng)用中,傳統(tǒng)硅器件在能量轉(zhuǎn)換方面,已經(jīng)達(dá)到了它的物理
2023-06-15 15:47:44

什么是氮化GaN)?

氮化,由(原子序數(shù) 31)和氮(原子序數(shù) 7)結(jié)合而來的化合物。它是擁有穩(wěn)定六邊形晶體結(jié)構(gòu)的寬禁帶半導(dǎo)體材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離所需要的能量,氮化的禁帶寬度為 3.4eV,是硅
2023-06-15 15:41:16

什么是氮化GaN)?

、高功率、高效率的微電子、電力電子、光電子等器件方面的領(lǐng)先地位?!喝c(diǎn)半說』經(jīng)多方專家指點(diǎn)查證,特推出“氮化系列”,告訴大家什么是氮化GaN)?
2019-07-31 06:53:03

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)伴隨著第三代半導(dǎo)體電力電子器件的誕生,以碳化硅(Sic)和氮化(GaN)為代表的新型半導(dǎo)體材料走入了我們的視野。SiC和GaN電力電子器件由于本身
2021-09-23 15:02:11

光隔離探頭應(yīng)用場(chǎng)景之—— 助力氮化GaN)原廠FAE解決客戶問題

GaN)原廠來說尤為常見,其根本原因是氮化芯片的優(yōu)異開關(guān)性能所引起的測(cè)試難題,下游的氮化應(yīng)用工程師往往束手無策。某知名氮化品牌的下游客戶,用氮化半橋方案作為3C消費(fèi)類產(chǎn)品的電源,因電源穩(wěn)定性
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同步整流在氮化GaN充電器中有哪些應(yīng)用?

MP6908之所以受到這么多產(chǎn)品應(yīng)用設(shè)計(jì),主要是有什么特點(diǎn)?把同步整流管分別放在次級(jí)側(cè)的低端和高端有什么區(qū)別嗎?
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如何用集成驅(qū)動(dòng)器優(yōu)化氮化性能

導(dǎo)讀:將GaN FET與它們的驅(qū)動(dòng)器集成在一起可以改進(jìn)開關(guān)性能,并且能夠簡化基于GaN的功率級(jí)設(shè)計(jì)。氮化 (GaN) 晶體管的開關(guān)速度比硅MOSFET快很多,從而有可能實(shí)現(xiàn)更低的開關(guān)損耗。然而,當(dāng)
2022-11-16 06:23:29

第三代半導(dǎo)體材料氮化/GaN 未來發(fā)展及技術(shù)應(yīng)用

重要作用。下圖展示的是鍺化硅和氮化的毫米波5G基站MIMO天線方案,左側(cè)展示的是鍺化硅基MIMO天線,它有1024個(gè)元件,裸片面積是4096平方毫米,輻射功率是65dbm,與之形成鮮明對(duì)比的,是右側(cè)氮化
2019-04-13 22:28:48

請(qǐng)問氮化GaN是什么?

氮化GaN是什么?
2021-06-16 08:03:56

氮化 (GaN) 應(yīng)用

氮化 (GaN) 電源解決方案,氮化 (GaN) 在充電器和適配器中的應(yīng)用技術(shù)交流;
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CGH40006P氮化 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT)

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CGH40120F氮化 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT)

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2022-06-15 11:29:50

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2022-06-15 11:50:12

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CGHV40030F氮化 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT)

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2022-06-22 10:58:47

CGHV40030P氮化 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT)

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2022-06-23 09:19:21

CGHV40100F氮化 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT)

Wolfspeed 的 CGHV40100 是無與倫比的;氮化 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT)。CGHV40100;從 50 伏電壓軌運(yùn)行;提供通用的;適用于各種射頻和微波應(yīng)用的寬帶
2022-06-23 14:28:12

CGHV40180F氮化 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT)

Wolfspeed 的 CGHV40180 是一款氮化 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT)。它具有無與倫比的輸入,可在 DC-2.0 GHz 范圍內(nèi)提供最佳的瞬時(shí)寬帶性能。GaN與硅或砷
2022-06-24 09:19:36

CGHV40180P氮化 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT)

Wolfspeed 的 CGHV40180 是一款氮化 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT)。它具有無與倫比的輸入,可在 DC-2.0 GHz 范圍內(nèi)提供最佳的瞬時(shí)寬帶性能。GaN與硅或砷
2022-06-24 09:22:17

CGHV40200PP氮化 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT)

Wolfspeed 的 CGHV40200PP 是無與倫比的;氮化 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT)。CGHV40200PP;從 50 伏電壓軌運(yùn)行;提供通用的;適用于各種射頻和微波
2022-06-24 09:54:07

CGHV50200F氮化 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT)

Wolfspeed 的 CGHV50200F 是一款專為高效設(shè)計(jì)的氮化 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT);高增益和寬帶寬能力;這使得 CGHV50200F 成為對(duì)流散射通信的理想選擇
2022-06-27 09:17:27

CGHV59070P氮化 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT)

Wolfspeed 的 CGHV59070 是內(nèi)部匹配的;氮化 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT)。CGHV59070;從 50 伏電壓軌運(yùn)行;提供一般用途;適用于各種射頻和微波
2022-06-27 14:11:15

CGHV96130F氮化 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT)

Wolfspeed 的 CGHV96130F 是碳化硅 (SiC) 基板上的氮化 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT)。與其他技術(shù)相比,這種 GaN 內(nèi)部匹配 (IM) FET 可提供
2022-06-27 16:24:32

CMPA0060025D氮化 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT)

Wolfspeed 的 CMPA0060025 是一種基于氮化 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT) 的單片微波集成電路 (MMIC)。GaN與硅或砷化相比具有優(yōu)越的性能;包括更高的擊穿
2022-06-27 16:34:19

CMPA0060025F氮化 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT)

Wolfspeed 的 CMPA0060025 是一種基于氮化 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT) 的單片微波集成電路 (MMIC)。GaN與硅或砷化相比具有優(yōu)越的性能;包括更高的擊穿
2022-06-27 16:37:17

CMPA2060035D氮化 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT)

Wolfspeed 的 CMPA2060035 是一種基于氮化 (GaN) HEMT 的單片微波集成電路 (MMIC)。GaN與硅或砷化相比具有優(yōu)越的性能;包括更高的擊穿電壓;更高的飽和電子漂移
2022-06-28 09:32:29

CMPA2060035F氮化 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT)

Wolfspeed 的 CMPA2060035 是一種基于氮化 (GaN) HEMT 的單片微波集成電路 (MMIC)。GaN與硅或砷化相比具有優(yōu)越的性能;包括更高的擊穿電壓;更高的飽和電子漂移
2022-06-28 09:38:22

CMPA2560025D氮化 (GaN) HEMT 的單片微波集成電路 (MMIC)

Wolfspeed 的 CMPA2560025 是一款基于氮化 (GaN) HEMT 的單片微波集成電路 (MMIC)。GaN與硅或砷化相比具有優(yōu)越的性能;包括更高的擊穿電壓;更高的飽和電子漂移
2022-06-28 10:41:06

CMPA2560025F氮化 (GaN) HEMT 的單片微波集成電路 (MMIC)

Wolfspeed 的 CMPA2560025 是一款基于氮化 (GaN) HEMT 的單片微波集成電路 (MMIC)。GaN與硅或砷化相比具有優(yōu)越的性能;包括更高的擊穿電壓;更高的飽和電子漂移
2022-06-28 10:46:15

CMPA2560025F-AMP氮化 (GaN) HEMT 的單片微波集成電路 (MMIC)

Wolfspeed 的 CMPA2560025 是一款基于氮化 (GaN) HEMT 的單片微波集成電路 (MMIC)。GaN與硅或砷化相比具有優(yōu)越的性能;包括更高的擊穿電壓;更高的飽和電子漂移
2022-06-28 10:48:03

CMPA2735015D氮化 (GaN) HEMT 的單片微波集成電路 (MMIC)

Wolfspeed 的 CMPA2735015 是一款基于氮化 (GaN) HEMT 的單片微波集成電路 (MMIC)。與硅或砷化相比,GaN 具有優(yōu)越的性能;包括更高的擊穿電壓;更高的飽和電子
2022-06-28 11:22:27

CMPA2735015S氮化 (GaN) HEMT 的單片微波集成電路 (MMIC)

Wolfspeed 的 CMPA2735015 是一款基于氮化 (GaN) HEMT 的單片微波集成電路 (MMIC)。與硅或砷化相比,GaN 具有優(yōu)越的性能;包括更高的擊穿電壓;更高的飽和電子
2022-06-28 11:28:20

CMPA2735030D氮化 (GaN) HEMT 的單片微波集成電路 (MMIC)

Wolfspeed 的 CMPA2735030 是一款基于氮化 (GaN) HEMT 的單片微波集成電路 (MMIC)。與硅或砷化相比,GaN 具有優(yōu)越的性能;包括更高的擊穿電壓;更高的飽和電子
2022-06-28 14:09:52

CMPA2735030S氮化 (GaN) HEMT 的單片微波集成電路 (MMIC)

Wolfspeed 的 CMPA2735030 是一款基于氮化 (GaN) HEMT 的單片微波集成電路 (MMIC)。與硅或砷化相比,GaN 具有優(yōu)越的性能;包括更高的擊穿電壓;更高的飽和電子
2022-06-28 14:12:41

CMPA2735075D氮化 (GaN) HEMT 的單片微波集成電路 (MMIC)

Wolfspeed 的 CMPA2735075 是一款基于氮化 (GaN) HEMT 的單片微波集成電路 (MMIC)。GaN與硅或砷化相比具有優(yōu)越的性能;包括更高的擊穿電壓;更高的飽和電子漂移
2022-06-28 14:26:31

CMPA2735075F1氮化 (GaN) HEMT 的單片微波集成電路 (MMIC)

Wolfspeed 的 CMPA2735075 是一款基于氮化 (GaN) HEMT 的單片微波集成電路 (MMIC)。GaN與硅或砷化相比具有優(yōu)越的性能;包括更高的擊穿電壓;更高的飽和電子漂移
2022-06-28 14:28:23

CMPA2738060F氮化 (GaN) HEMT 的單片微波集成電路 (MMIC)

Wolfspeed 的 CMPA2738060 是基于氮化 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT) 的單片微波集成電路 (MMIC)。GaN與硅或砷化相比具有優(yōu)越的性能;包括更高的擊穿電壓
2022-06-29 09:19:52

CMPA5259025S氮化 (GaN) HEMT 的單片微波集成電路 (MMIC)

Wolfspeed 的 CMPA5259025F 是專為實(shí)現(xiàn)高效率而設(shè)計(jì)的氮化 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT);高增益; 和寬帶寬能力;這使得 CMPA5259025F 非常適合
2022-06-29 09:59:22

CMPA5259050D氮化 (GaN) HEMT 的單片微波集成電路 (MMIC)

Wolfspeed 的 CMPA5259050 是專為實(shí)現(xiàn)高效率而設(shè)計(jì)的氮化 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT);高增益; 和寬帶寬能力;這使得 CMPA5259050 非常適合 5.2
2022-06-29 10:16:37

CMPA5259050S氮化 (GaN) HEMT 的單片微波集成電路 (MMIC)

Wolfspeed 的 CMPA5259050 是專為實(shí)現(xiàn)高效率而設(shè)計(jì)的氮化 (GaN) 高電子遷移率晶體管 (HEMT);高增益; 和寬帶寬能力;這使得 CMPA5259050 非常適合 5.2
2022-06-30 09:34:43

CMPA5259080S氮化 (GaN) HEMT 的單片微波集成電路 (MMIC)

Cree 的 CMPA5259080S 是氮化 (GaN) 高電子遷移率晶體管(HEMT) 基于單片微波集成電路 (MMIC)。 GaN具有優(yōu)越的與硅或砷化相比的特性,包括更高的擊穿率電壓,更高
2022-07-01 10:20:20

CMPA5585030D氮化 (GaN) HEMT 的單片微波集成電路 (MMIC)

Wolfspeed 的 CMP5585030 是一款基于氮化 (GaN) HEMT 的單片微波集成電路 (MMIC)。GaN與硅或砷化相比具有優(yōu)越的性能;包括更高的擊穿電壓;更高的飽和電子漂移
2022-07-01 10:30:08

CMPA5585030F氮化 (GaN) HEMT 的單片微波集成電路 (MMIC)

Wolfspeed 的 CMP5585030 是一款基于氮化 (GaN) HEMT 的單片微波集成電路 (MMIC)。GaN與硅或砷化相比具有優(yōu)越的性能;包括更高的擊穿電壓;更高的飽和電子漂移
2022-07-01 10:32:18

氮化鎵(GaN)技術(shù)超越硅實(shí)現(xiàn)更高電源轉(zhuǎn)換能效

氮化鎵(GaN)技術(shù)超越硅 實(shí)現(xiàn)更高電源轉(zhuǎn)換效率——來自安森美半導(dǎo)體Onsemi
2015-12-23 11:06:2028

氮化GaN功率元件產(chǎn)業(yè)逐步發(fā)展

2016年氮化鎵(GaN)功率元件產(chǎn)業(yè)規(guī)模約為1,200萬美元,研究機(jī)構(gòu)Yole Développemen研究顯示預(yù)計(jì)到2022年該市場(chǎng)將成長到4.6億美元,年復(fù)合成長率高達(dá)79%。
2018-05-22 17:02:218235

氮化鎵(GaN)取代硅,成高頻電源的主要技術(shù)

在所有電力電子應(yīng)用中,功率密度是關(guān)鍵指標(biāo)之一,這主要由更高能效和更高開關(guān)頻率驅(qū)動(dòng)。隨著基于硅的技術(shù)接近其發(fā)展極限,設(shè)計(jì)工程師現(xiàn)在正尋求寬禁帶技術(shù)如氮化鎵(GaN)來提供方案。
2020-07-15 10:25:009

小米上架55W氮化GaN充電器

近日,小米上架了兩款充電器,一個(gè)是小米充電器120W秒充版,售價(jià)249元,另一個(gè)是小米氮化GaN充電器55W,售價(jià)99元。兩款充電器均附送數(shù)據(jù)線。
2021-01-29 09:33:081821

氮化鎵(GaN)技術(shù)的優(yōu)勢(shì)及應(yīng)用領(lǐng)域

氮化鎵 (GaN) 晶體管于 20 世紀(jì) 90 年代亮相,目前廣泛應(yīng)用于商業(yè)和國防領(lǐng)域,但工程應(yīng)用可能大相徑庭。不相信?可以理解。但在您閱讀本書之后,可能會(huì)成為忠實(shí)支持者。
2022-03-10 09:27:148935

一文詳細(xì)了解氮化鎵(GaN)技術(shù)

本章將深入探討氮化鎵 (GaN) 技術(shù) :其屬性、優(yōu)點(diǎn)、不同制造工藝以及最新進(jìn)展。這種更深入的探討有助于我們了解 :為什么 GaN 能夠在當(dāng)今這個(gè)技術(shù)驅(qū)動(dòng)的環(huán)境下發(fā)揮越來越重要的作用。
2022-03-17 08:29:0413646

氮化鎵(GaN)功率半導(dǎo)體之預(yù)測(cè)

氮化鎵(GaN)是一種非常堅(jiān)硬且在機(jī)械方面非常穩(wěn)定的寬帶隙半導(dǎo)體材料。由于具有更高的擊穿強(qiáng)度、更快的開關(guān)速度,更高的熱導(dǎo)率和更低的導(dǎo)通電 阻,氮化鎵基功率器件明顯比硅基器件更優(yōu)越。 氮化鎵晶體
2023-02-15 16:19:060

采用 TO-247 封裝的 650V,35 mΩ 氮化鎵(GaN) FET-GAN041-650WSB

采用 TO-247 封裝的 650 V、35 mΩ 氮化鎵 (GaN) FET-GAN041-650WSB
2023-02-17 18:46:495

650V,50mOhm 氮化鎵(GaN) FET-GAN063-650WSA

650 V、50 mOhm 氮化鎵 (GaN) FET-GAN063-650WSA
2023-02-17 19:47:245

學(xué)技術(shù) | 氮化鎵(GaN)與硅(Si)的MOS開關(guān)比較

付出更大的成本?本文會(huì)以適配器(Adaptor)的應(yīng)用來做說明。圖1目標(biāo)產(chǎn)品應(yīng)用種類氮化鎵(GaN)是橫向結(jié)構(gòu)的功率元件,其具有小于硅(Si)的十分之一以下的閘極電荷(
2022-12-09 14:41:082746

干貨 | 氮化GaN驅(qū)動(dòng)器的PCB設(shè)計(jì)策略概要

干貨 | 氮化GaN驅(qū)動(dòng)器的PCB設(shè)計(jì)策略概要
2023-09-27 16:13:56484

論文研究氮化GaN功率集成技術(shù).zip

論文研究氮化GaN功率集成技術(shù)
2023-01-13 09:07:473

半導(dǎo)體“黑科技”:氮化鎵(GaN)是何物?

氮化鎵(GaN)被譽(yù)為是繼第一代 Ge、Si 半導(dǎo)體材料、第二代 GaAs、InP 化合物半導(dǎo)體材料之后的第三代半導(dǎo)體材料,今天金譽(yù)半導(dǎo)體帶大家來簡單了解一下,這個(gè)材料有什么厲害的地方。
2023-11-03 10:59:12663

氮化鎵(GAN)有什么優(yōu)越性

GaN材料的研究與應(yīng)用是目前全球半導(dǎo)體研究的前沿和熱點(diǎn),是研制微電子器件、光電子器件的新型半導(dǎo)體材料。上次帶大家了解了它的基礎(chǔ)特性:氮化鎵(GAN)具有寬的直接帶隙、強(qiáng)的原子鍵、高的熱導(dǎo)率、化學(xué)
2023-11-09 11:43:53437

英特爾發(fā)力具有集成驅(qū)動(dòng)器的氮化GaN器件

在最近的IEDM大會(huì)上,英特爾表示,已將 CMOS 硅晶體管與氮化鎵 (GaN) 功率晶體管集成,用于高度集成的48V設(shè)備。
2023-12-14 09:23:06548

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