高通第四代Modem芯片組 - 多頻多模 高通Gobi LTE芯片組演進(jìn)大解析

　　美國(guó)高通公司第三代LTE多模芯片組已經(jīng)開始商用，在第三代平臺(tái)中同時(shí)集成了LTE TDD、FDD以及3G多模。目前正在出貨的所有LTE芯片全部支持LTE FDD、TDD和3G多模。值得一提的是高通的第三代產(chǎn)品已經(jīng)規(guī)模性商用，而其他提供商還在推出他們的首款LTE產(chǎn)品。

　　在機(jī)型方面三星的GalaxyS4 LTE-A采用的驍龍800處理器就繼承了高通第三代4G LTE調(diào)制解調(diào)器，支持LTE-A/WCDMA/GSM，采用LTE載波聚合技術(shù)，該技術(shù)可將LTE數(shù)據(jù)傳輸速率提升1倍，最高達(dá)150Mbps。另外高端機(jī)型還包括三星Galaxy Note 3、索尼Xperia Z Ultra XL39h、索尼Xperia Z1、LG Optimus G2、宏碁Liquid S2、小米3等。同樣在針對(duì)中低端大眾市場(chǎng)的驍龍400系列MSM8930處理器也集成了MDM9x25調(diào)制解調(diào)器。

　　300Mbps 高通發(fā)布第四代Modem芯片組

　　高通董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官保羅·雅各布博士發(fā)表演講時(shí)稱，“全球移動(dòng)數(shù)據(jù)流量將實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，我們要為將來(lái)增長(zhǎng)1000倍做好準(zhǔn)備”，為了做好充分的準(zhǔn)備，2013年高通發(fā)布了下載速率高達(dá)300Mbps的第四代調(diào)制解調(diào)器芯片組。

　　300Mbps 高通發(fā)布第四代Modem芯片組

　　Gobi 9x35調(diào)制解調(diào)器的最新特性包括寬頻40MHz LTE Advanced載波聚合，以及支持峰值數(shù)據(jù)速率最高達(dá)300 Mbps的LTE Category 6。LTE Category 6與Category 4相比，有效地將峰值下行速率提升了一倍。Gobi 9x35是移動(dòng)行業(yè)發(fā)布的首個(gè)20納米制程LTE Advanced調(diào)制解調(diào)器。值得一提的是第四代LTE芯片組網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)速率是第二代芯片組解決方案的三倍。

　　另外高通還正式推出全球首款商用的4G LTE Advanced嵌入式數(shù)據(jù)連接平臺(tái)，其Category 6下載速率最高達(dá)300Mbps，全新嵌入式連接平臺(tái)基于美國(guó)高通技術(shù)公司的第四代3G/LTE調(diào)制解調(diào)器芯片Gobi 9x30和射頻收發(fā)芯片QualcommWTR3925。WTR3925還集成提供無(wú)縫全球定位的Qualcomm IZa定位平臺(tái)。

　　在MWC2014上通過(guò)三星GALAXY Note3完成首次LTE Advanced Category 6連接，演示中的三星GALAXY Note3是專門為L(zhǎng)TE Cat6演示而設(shè)計(jì)和改裝的，采用了高通驍龍805處理器和Gobi 9x35調(diào)制解調(diào)器。

　　而在LTE Advanced的下一階段，載波聚合達(dá)到寬頻（40MHz）級(jí)別，而20MHz載波聚合也已通過(guò)前一代Qualcomm Gobi 9x25芯片完成了商用部署和實(shí)現(xiàn)。全球的運(yùn)營(yíng)商如今面對(duì)的不僅是40MHz載波聚合，還有根據(jù)他們所在地區(qū)LTE頻段的大量LTE載波聚合頻段組合。 Gobi 9x35和WTR3925旨在解決這些日趨復(fù)雜的LTE載波聚合。

　　未來(lái)高通Gobi Modem發(fā)展之路

　　更多頻譜、無(wú)處不在的小型基站以及更多ad-hoc小型基站三個(gè)方面給出了解決方案。而未來(lái)我們還會(huì)看到隨著LTETDD/FDD將推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，LTE-Advanced、LTE廣播及LTEDirect等技術(shù)將隨之而來(lái)。

　　即將到來(lái)的LTE-B

　　隨著功耗降低和無(wú)處不在的時(shí)刻連接網(wǎng)絡(luò)，智能穿戴設(shè)備已經(jīng)成為高通Gobi在智能手機(jī)以外的另一個(gè)發(fā)力點(diǎn)。另外概念正火的智能汽車方面，高通也將延長(zhǎng)Gob 9x30平臺(tái)的生命周期并將其加入驍龍汽車解決方案，為下一代系統(tǒng)帶來(lái)先進(jìn)的遠(yuǎn)程信息處理和信息娛樂(lè)功能。

　　高通Gobi下一步智能穿戴和智能汽車

　　Gobi 9x30基于美國(guó)高通技術(shù)公司第四代LTE平臺(tái)，支持下行數(shù)據(jù)速率最高300 Mbps的LTE Advanced Category 6，能夠?qū)崿F(xiàn)具有更強(qiáng)導(dǎo)航、Wi-Fi熱點(diǎn)、信息娛樂(lè)內(nèi)容和遠(yuǎn)程信息處理服務(wù)功能的汽車寬帶連接。

　　在汽車LTE調(diào)制解調(diào)器技術(shù)Gobi 9x15的基礎(chǔ)上，Gobi 9x30將在全球范圍支持高速的3G和4G LTE連接和卓越的下一代全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）引擎，同時(shí)借助Qualcomm RF36前端解決方案，在單一SKU中支持廣泛的多區(qū)域覆蓋。值得一提的是Gobi 9x30和QCA6574還將預(yù)集成在美國(guó)高通技術(shù)公司近期宣布推出的汽車級(jí)驍龍602A處理器中。

　　回到智能手機(jī)，大家對(duì)高速的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)要求越來(lái)越高，除了速度之外，高通Gobi的LTE芯片組還在致力于透過(guò)狹窄的頻段獲取更多網(wǎng)絡(luò)吸收能力，致力于通過(guò)技術(shù)實(shí)現(xiàn)家庭基站擴(kuò)展無(wú)線信號(hào)，更致力于讓無(wú)線網(wǎng)絡(luò)覆蓋的更廣、功耗更低，從而為用戶帶來(lái)隨時(shí)隨地?zé)o縫的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。無(wú)論是目前我們已經(jīng)享受到的第三代 LTE平臺(tái)技術(shù)，還是未來(lái)速度更快的Advanced Category 6和智能汽車寬帶連接等，高通Gobi已經(jīng)為我們的移動(dòng)生活帶來(lái)了無(wú)限可能。

　　Gobi 芯片組強(qiáng)調(diào)高集成度和多模多頻支持，能以單一芯片支持所有3G和4G制式。除支持全蜂窩模式外，Gobi芯片組同時(shí)集成語(yǔ)音、數(shù)據(jù)、藍(lán)牙、Wi-Fi、定位以及安全功能，從而使得這些芯片組成為應(yīng)用廣泛的全面的解決方案。而在4G LTE支持方面，Gobi LTE芯片組處于全球領(lǐng)先。