多頻多模 高通Gobi LTE芯片組演進大解析 - 全文

　　說起網(wǎng)絡(luò)速度我們自然會提起4G，作為目前商用的最快網(wǎng)絡(luò)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，4G深受運營商和手機廠商的寵愛。包括LTE在內(nèi)的4G網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn)只是我們?nèi)粘＝佑|過的手機網(wǎng)絡(luò)中的一種，包括2G、3G等，而且每一款智能手機的背后都需要多種網(wǎng)絡(luò)頻段的支持，事實上，我們的智能手機最多可以支持40多個射頻頻段，以滿足全球市場多樣化的需求。擁有多頻多模又要隨時為我們選擇并無縫連接到最好最合適的網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，這一切都要歸功于調(diào)制解調(diào)器（Modem），Modem已經(jīng)成為和手機芯片變得同樣重要，成為手機體驗不可缺少的重要因素。

　　多頻多模 高通GobiLTE芯片組演進大解析

　　從2G時代的簡單通話，到3G時代多媒體的出現(xiàn)，無論是打開網(wǎng)頁上網(wǎng)、打開微信語音聊天還是使用微博刷新圖片，手機調(diào)制解調(diào)器都在背后起著至關(guān)重要的作用，實現(xiàn)數(shù)字信號和模擬信號的翻譯和傳輸。它滿足了我們?nèi)藗冊谕ㄔ挼幕A(chǔ)上利用智能機實現(xiàn)娛樂、辦公、出行等輔助性需求，并一直在網(wǎng)絡(luò)傳輸速率和體驗多樣性方面不斷提升自己。

　　LTE時代的到來，使人們對更快的網(wǎng)絡(luò)和全網(wǎng)支持的需求越來越強，而在這方面已經(jīng)推出第四代3G/LTE多模解決方案的高通最有發(fā)言權(quán)。高通驍龍系列處理器我們都非常熟悉，而組成這塊強大處理器還有高通Gobi調(diào)制解調(diào)器。高通最早是作為通信領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者而出現(xiàn)的，隨后才進入SoC市場，而Gobi正是高通旗下調(diào)制解調(diào)器芯片品牌。它主要適用于移動終端，為我們常用的智能手機、平板電腦、超極本、數(shù)據(jù)卡、移動路由器等設(shè)備提供3G/4G-LTE連接和完整的解決方案，而目前高通Gobi已經(jīng)將觸角擴展到了智能家居、智能汽車等新興領(lǐng)域。

　　高通公司是最早向市場推出最新的3G/4G多模調(diào)制解調(diào)器技術(shù)的公司，從2008年推出的業(yè)內(nèi)第一款支持多頻多模LTE調(diào)制解調(diào)器芯片組的高通Gobi 9X00到如今下載速度高達300Mbps的第四代高通Gobi MDM9X35，智能手機中的LTE調(diào)制解調(diào)器達到了質(zhì)的飛躍。

　　無所不在的網(wǎng)絡(luò)需求

　　Gobi芯片組強調(diào)高集成度和多模多頻支持，能以單一芯片支持所有3G和4G制式。除支持全蜂窩模式外，Gobi芯片組同時集成語音、數(shù)據(jù)、藍牙、Wi- Fi、定位以及安全功能，從而使得這些芯片組成為應(yīng)用廣泛的全面的解決方案。而在4G LTE支持方面，Gobi LTE芯片組處于全球領(lǐng)先。

　　前三代4G、LTE芯片組解析

　　Gobi第一代4G/LTE芯片組MDM9x00提供了全球首款集成的LTE/3G調(diào)制解調(diào)器，包括MDM9200、MDM9800以及MDM9600芯片組，其中MDM9600是全球首款LTE/3G多模調(diào)制解調(diào)器，支持UMTS、HSPA+、EV-DO版本B、UMB和LTE，并于2009年推出。所有三款MDM9x00系列芯片組將提供完全的后向兼容能力，支持FDD和TDD雙工模式和各種載波帶寬，并能夠支持高達50Mbps的峰值下行速率和 25Mbps的峰值上行速率。

　　高通Gobi第二代LTE芯片包括Gobi MDM9x15調(diào)制解調(diào)器，支持LTE（FDD和TDD）、HSPA+、雙載波HSPA+、CDMA2000 1xEV-DO版本A、版本B和TD-SCDMA。這些芯片組采用28納米節(jié)點技術(shù)制造，與上一代LTE解決方案相比，MDM9x15芯片組功耗減少 30%，印制電路板面積縮小30%，從而使終端外形更小更薄。與此同時，這款多模芯片組支持LTE TDD與DC-HSDPA網(wǎng)絡(luò)之間的無縫連接，使終端可以在本地或全球范圍內(nèi)與最高速的3G或4G/LTE網(wǎng)絡(luò)實現(xiàn)連接，集成MDM9x15的SoC包括驍龍S4 MSM8960等。通過MDM9x15芯片組，移動寬帶路由器的作用得到充分發(fā)揮，支持最多10部終端通過Wi-Fi共享3G/4G 網(wǎng)絡(luò)。

　　2012年11月高通公司的合作伙伴開始拿到第三代高通Gobi LTE芯片的樣品，MDM9225和MDM9625是首批搭載全新LTE和HSPA+調(diào)制解調(diào)器的芯片，與其前代產(chǎn)品相比運行速度更快，功耗更低。

　　高通第三代4G LTE調(diào)制解調(diào)器

　　頻段不統(tǒng)一是全球LTE終端設(shè)計的最大障礙，目前全球共有40余種不同頻段。而多模多頻是高通推出的LTE芯片的重要優(yōu)勢，其產(chǎn)品支持LTE/3G/2G 各種蜂窩通信制式，從而有效推動LTE在全球各地的推出。高通也是首家推出支持載波聚合的LTE-A芯片組的企業(yè)。

　　Gobi第三代LTE芯片包括Gobi MDM9x25調(diào)制解調(diào)器，同時支持LTE增強型和HSPA+版本10，這兩款芯片組將業(yè)界唯一可整合7種不同無線電接入模式的調(diào)制解調(diào)器集成到了一款單基帶芯片上，其中包括：CDMA2000、GSM/EDGE、WCDMA、TD-SCDMA以及LTE。這使得OEM廠商可以設(shè)計出能夠在全球各地日益多樣化的無線電網(wǎng)絡(luò)上部署和配置的各種移動終端。MDM9x25芯片組是首批支持LTE載波聚合技術(shù)的真正LTE Category 4的芯片組，數(shù)據(jù)傳輸速率高達150 Mbps。

　　搭載第三代4G平臺的三星S4

　　美國高通公司第三代LTE多模芯片組已經(jīng)開始商用，在第三代平臺中同時集成了LTE TDD、FDD以及3G多模。目前正在出貨的所有LTE芯片全部支持LTE FDD、TDD和3G多模。值得一提的是高通的第三代產(chǎn)品已經(jīng)規(guī)模性商用，而其他提供商還在推出他們的首款LTE產(chǎn)品。

　　在機型方面三星的GalaxyS4 LTE-A采用的驍龍800處理器就繼承了高通第三代4G LTE調(diào)制解調(diào)器，支持LTE-A/WCDMA/GSM，采用LTE載波聚合技術(shù)，該技術(shù)可將LTE數(shù)據(jù)傳輸速率提升1倍，最高達150Mbps。另外高端機型還包括三星Galaxy Note 3、索尼Xperia Z Ultra XL39h、索尼Xperia Z1、LG Optimus G2、宏碁Liquid S2、小米3等。同樣在針對中低端大眾市場的驍龍400系列MSM8930處理器也集成了MDM9x25調(diào)制解調(diào)器。

　　300Mbps 高通發(fā)布第四代Modem芯片組

　　高通董事長兼首席執(zhí)行官保羅·雅各布博士發(fā)表演講時稱，“全球移動數(shù)據(jù)流量將實現(xiàn)大幅增長，我們要為將來增長1000倍做好準(zhǔn)備”，為了做好充分的準(zhǔn)備，2013年高通發(fā)布了下載速率高達300Mbps的第四代調(diào)制解調(diào)器芯片組。

　　300Mbps 高通發(fā)布第四代Modem芯片組

　　Gobi 9x35調(diào)制解調(diào)器的最新特性包括寬頻40MHz LTE Advanced載波聚合，以及支持峰值數(shù)據(jù)速率最高達300 Mbps的LTE Category 6。LTE Category 6與Category 4相比，有效地將峰值下行速率提升了一倍。Gobi 9x35是移動行業(yè)發(fā)布的首個20納米制程LTE Advanced調(diào)制解調(diào)器。值得一提的是第四代LTE芯片組網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)速率是第二代芯片組解決方案的三倍。

　　另外高通還正式推出全球首款商用的4G LTE Advanced嵌入式數(shù)據(jù)連接平臺，其Category 6下載速率最高達300Mbps，全新嵌入式連接平臺基于美國高通技術(shù)公司的第四代3G/LTE調(diào)制解調(diào)器芯片Gobi 9x30和射頻收發(fā)芯片QualcommWTR3925。WTR3925還集成提供無縫全球定位的Qualcomm IZa定位平臺。

　　在MWC2014上通過三星GALAXY Note3完成首次LTE Advanced Category 6連接，演示中的三星GALAXY Note3是專門為LTE Cat6演示而設(shè)計和改裝的，采用了高通驍龍805處理器和Gobi 9x35調(diào)制解調(diào)器。

　　而在LTE Advanced的下一階段，載波聚合達到寬頻（40MHz）級別，而20MHz載波聚合也已通過前一代Qualcomm Gobi 9x25芯片完成了商用部署和實現(xiàn)。全球的運營商如今面對的不僅是40MHz載波聚合，還有根據(jù)他們所在地區(qū)LTE頻段的大量LTE載波聚合頻段組合。 Gobi 9x35和WTR3925旨在解決這些日趨復(fù)雜的LTE載波聚合。

　　未來高通Gobi Modem發(fā)展之路

　　更多頻譜、無處不在的小型基站以及更多ad-hoc小型基站三個方面給出了解決方案。而未來我們還會看到隨著LTETDD/FDD將推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新，LTE-Advanced、LTE廣播及LTEDirect等技術(shù)將隨之而來。

　　即將到來的LTE-B

　　隨著功耗降低和無處不在的時刻連接網(wǎng)絡(luò)，智能穿戴設(shè)備已經(jīng)成為高通Gobi在智能手機以外的另一個發(fā)力點。另外概念正火的智能汽車方面，高通也將延長Gob 9x30平臺的生命周期并將其加入驍龍汽車解決方案，為下一代系統(tǒng)帶來先進的遠程信息處理和信息娛樂功能。

　　高通Gobi下一步智能穿戴和智能汽車

　　Gobi 9x30基于美國高通技術(shù)公司第四代LTE平臺，支持下行數(shù)據(jù)速率最高300 Mbps的LTE Advanced Category 6，能夠?qū)崿F(xiàn)具有更強導(dǎo)航、Wi-Fi熱點、信息娛樂內(nèi)容和遠程信息處理服務(wù)功能的汽車寬帶連接。

　　在汽車LTE調(diào)制解調(diào)器技術(shù)Gobi 9x15的基礎(chǔ)上，Gobi 9x30將在全球范圍支持高速的3G和4G LTE連接和卓越的下一代全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）引擎，同時借助Qualcomm RF36前端解決方案，在單一SKU中支持廣泛的多區(qū)域覆蓋。值得一提的是Gobi 9x30和QCA6574還將預(yù)集成在美國高通技術(shù)公司近期宣布推出的汽車級驍龍602A處理器中。

　　回到智能手機，大家對高速的移動網(wǎng)絡(luò)要求越來越高，除了速度之外，高通Gobi的LTE芯片組還在致力于透過狹窄的頻段獲取更多網(wǎng)絡(luò)吸收能力，致力于通過技術(shù)實現(xiàn)家庭基站擴展無線信號，更致力于讓無線網(wǎng)絡(luò)覆蓋的更廣、功耗更低，從而為用戶帶來隨時隨地?zé)o縫的網(wǎng)絡(luò)體驗。無論是目前我們已經(jīng)享受到的第三代 LTE平臺技術(shù)，還是未來速度更快的Advanced Category 6和智能汽車寬帶連接等，高通Gobi已經(jīng)為我們的移動生活帶來了無限可能。

　　Gobi 芯片組強調(diào)高集成度和多模多頻支持，能以單一芯片支持所有3G和4G制式。除支持全蜂窩模式外，Gobi芯片組同時集成語音、數(shù)據(jù)、藍牙、Wi-Fi、定位以及安全功能，從而使得這些芯片組成為應(yīng)用廣泛的全面的解決方案。而在4G LTE支持方面，Gobi LTE芯片組處于全球領(lǐng)先。