高通芯片在手機以外其他領域的應用

在手機通訊領域，高通的名氣享譽全球。以前的高通真是“躺著賺錢”，靠著在移動通訊領域的技術領先優(yōu)勢，每年輕輕松松收取手機廠商幾十億的專利費，整年的營收目標就完成一半了。近年來，隨著中國手機和芯片廠商的崛起，高通的“專利稅”備受爭議，引起很多人的不滿，自己的客戶紛紛把“金主”告上法庭，高通的營收也是步步下滑。2018年11月8日，高通公司發(fā)布了截至9月30日的2018財年第四季度財報，按照美國通用會計準則(GAAP)計算，高通第四財季總營收為58億美元，較上年同期的59億美元下降2%；凈虧損為5億美元，上年同期凈利潤為2億美元。高通營收下滑主要來自于自己在手機領域的收入減少。

近幾年，全球手機增速放緩，高通受到很大的影響，它們也開始意識到這個問題，將自己的芯片產線布局到物聯(lián)網和人工智能等領域，以求扭轉當前面臨的不利局勢。

1、基帶芯片

基帶芯片的主要作用就是用來合成即將發(fā)射的基帶信號，它是手機通訊最重要的一部分。通常基帶芯片分為CPU處理器、信道編碼器、數字信號處理器、調制解調器和接口模塊，高通能成為手機芯片領域的龍頭企業(yè)，基帶芯片技術就是它的殺手锏。隨著5G時代的即將到來，高通也在加大技術投入，早在2017年高通就推出了它的驍龍X50基帶芯片，這是全球最早的5G基帶芯片之一。驍龍X50支持5G多模功能，這個單芯片方案集成了高通的千兆級LTE功能，能與5G網絡進行共存和配合實現高速網絡覆蓋，是下一代5G智能手機和移動計算的一項關鍵性技術。據業(yè)內人士透露，高通的驍龍855將搭載X50芯片，今年中旬即將搭載眾多的手機正式面市。

2、物聯(lián)網芯片

物聯(lián)網作為未來全球經濟增長的主要驅動力之一，實現“萬物互聯(lián)”成為廠商關注的焦點。物聯(lián)網芯片顧名思義就是要實現這些物體的連接和通訊。與傳統(tǒng)芯片不同的是，物聯(lián)網芯片分很多種，場景的多樣化也決定了沒有所謂的“萬能芯片”。

高通對于物聯(lián)網芯片領域的布局是有針對性的，2018年4月，高通發(fā)布了兩款專為物聯(lián)網設備而設計的芯片QCS605和QCS603。據悉，這兩款芯片組都是基于ARM架構的多CPU核心技術設計，采用10納米制程打造，可用于驅動包括360度全景相機、智能屏幕和掃地機器人等多種物聯(lián)網產品，能為物聯(lián)網攝像頭帶來優(yōu)美的畫質。

3、AI芯片

不管是手機或是其它應用，AI技術成為“賦能”的關鍵，高通也開始對AI芯片技術進行投入。高通的驍龍AI芯片已經應用在眾多主流手機和終端設備上。未來高通的野心不止如此，它希望AI芯片能在汽車、工業(yè)、智能家居等領域開花結果。為了讓廠商更方便的采用其AI技術和芯片，高通還推出了AI Engine平臺。據悉，AI Engine由多個繼承的硬件和軟件組件組成，包括了驍龍神經處理引擎（NPE）軟件框架，進行分析、優(yōu)化和調試的工具，高通希望開發(fā)者能更快地推動AI應用的普及。

4、汽車芯片

一直以來，汽車電子市場就是各大巨頭紛紛布局的重點，近年來，隨著無人駕駛和新能源汽車等領域的發(fā)展，芯片廠商也迎來了一個新的機遇，作為一家以手機芯片稱霸世界的企業(yè)，高通對汽車芯片市場也非常重視。據外媒報道，高通將擴大其汽車芯片產品線，面向不同市場推出不同的產品。據悉，高通之前一直在為汽車提供信息娛樂系統(tǒng)和儀表板顯示器芯片，自駕汽車芯片市場是它們非?？春玫念I域。

高通能成為影響力如此巨大的企業(yè)，當然離不開手機芯片的貢獻。但是高通深知，一方面，蘋果、三星、華為、展銳等手機芯片已經逐漸追趕甚至超越了高通芯片，另一方面全球手機市場疲軟是不爭的事實。高通想要保持行業(yè)領先，除了在5G領域持續(xù)發(fā)力，物聯(lián)網、AI和汽車同樣是營收增長的重要支撐。