POWERPCB中thermal及antipad的設(shè)置

POWERPCB中thermal及antipad的設(shè)置

Thermal Pad：這是為了減少散熱把元件PAD 和大塊銅皮以花焊盤的形式連接。（順便說說我對(duì)這個(gè)東西的了解，如果只從信號(hào)角度來講，肯定是整個(gè)焊盤都連在銅皮上來得好，尤其是在電源方面。但是大片銅皮這樣鋪在上面在 PAD 上錫的時(shí)候散熱會(huì)很快，有時(shí)會(huì)導(dǎo)致
吃錫不良，當(dāng)然在波峰焊上面這種情況少。工程師在用手取零件的時(shí)候就能很容易感覺的。以花焊盤連接就避免了這樣的狀況。）

Antipad：字面上理解是反焊盤，其實(shí)就是說負(fù)片中鋪銅和焊盤的距離。這個(gè)很重要的體現(xiàn)在哪里呢，如果你在做高頻方面的東西，要算過孔的寄生電容，寄生電感就要用到這個(gè)參數(shù)，如果不設(shè)置的話，它和鋪銅的距離就是你設(shè)置的電氣間隙的值。
??????? 如果你用allegro畫過零件，你對(duì)這兩個(gè)東西就應(yīng)該是非常的了解。
??????? 好了，為了說明這兩個(gè)東東，我先搞幾個(gè)零件做一個(gè)簡(jiǎn)單的四層板，等會(huì)一對(duì)比就更容易說明這兩個(gè)設(shè)置的具體作用。圖中我把第二層設(shè)為負(fù)片，第三層設(shè)為正片，以分別說明這兩種情況下的效果。

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??????? 好，現(xiàn)在我們先來看零件制作的時(shí)候是怎么操作的，以 C1 為例，因?yàn)镾MT零件只是通孔零件的一種特例，故我們知道了PTH 零件的PAD制作，那么SMT 零件也就知道該怎么制作了。 下圖是 C1 在零件庫(kù)中的模樣，是不是這樣 PAD 做好，絲印做好，零件屬性設(shè)好就算完成了呢？?
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當(dāng)然，如果一個(gè)零件這樣也是可以的，但我今天要說的是要加上thermal pad 和antipad，當(dāng)然就沒有完成，我們點(diǎn)setuppad stacks…?
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出現(xiàn)如下的畫面?
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由于這兩個(gè)PAD 做得不一樣，所以每一個(gè)都要設(shè)置一次，我們先選中 Even(P)頂層，如上圖，我們可以看到，PAD的選項(xiàng)有一個(gè)下拉，
機(jī)關(guān)就在這里，我們點(diǎn)開看看

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出現(xiàn)一個(gè) Thermal，我們選中，下面就出來兩種形狀供我們選擇，下面有一個(gè)選項(xiàng)是說 PAD 相對(duì)于鉆孔的大小，不選的話就是絕對(duì)大
小，這個(gè)選不選無所謂，只要輸入相應(yīng)的值就行。我們選圓形，不選相對(duì)大小，出現(xiàn)下面圖面?
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看看這幾個(gè)怎么填，Inner 是指焊盤的大小，Outer Diam是指外面銅皮那個(gè)圈的大小，我這里 Inner 設(shè)為50，Outer 設(shè)為 90 就表示，外
面距焊盤距離為20（填的值均為直徑）。Spokes 是指焊盤和銅皮相連的銅條數(shù);Spoke 是說這個(gè)連接銅的角度，我這里選的 45 度，再后面
一個(gè) spoke 是指連接銅條的寬度，圖中設(shè)為 15mil，我認(rèn)為這兩個(gè)本來應(yīng)該后面還有一個(gè)單詞，是POWERPCB沒有顯示完全。設(shè)置好后右面會(huì)有一個(gè)預(yù)覽，可以看看效果。
頂層的thermal 就算設(shè)好了，我們點(diǎn)到中間層看看?
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在中間層我們不但看到有thermal 的設(shè)置，還多出一個(gè) Antipad 的設(shè)置。Thermal 的設(shè)置和頂層的一樣，我們直接看看 Antipad 的設(shè)置。?
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Antipad 設(shè)置也有兩種形狀，但下面只有一個(gè) diameter 的項(xiàng)目，這里設(shè)置為 72 表示的是隔離圈的直徑為 72mil，因?yàn)榭讖绞?32，所以
72 相對(duì)孔來說也大了20mil。 然后我們同樣把底層的thermal 也設(shè)好。

只有中間層有 antipad 嗎？是的，只有負(fù)片才有 antipad，所以只有中間層有。
同樣的方法把另一個(gè)PAD 的thermal pad和 antipad 也設(shè)好，我們這個(gè)零件就算做完了。
這下我們應(yīng)該鋪銅來看效果了，我們先把這些網(wǎng)絡(luò)的規(guī)則不變，
以系統(tǒng)默認(rèn)的6mil 來作為規(guī)則看看是什么情況。
第二層，負(fù)片的情況
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A 和 B 處是我另外打的過孔，這個(gè)過孔沒有設(shè)置 thermal pad 和antipad,所以明顯可以看出設(shè)定thermal pad和antipad的是以設(shè)定的為準(zhǔn)，而沒有設(shè)置的是以電氣規(guī)則為準(zhǔn)。
那正片方式的呢，我們看第三層

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也看到了同樣的效果。
好，這是規(guī)則比我們?cè)O(shè)的 thermal pad 和 antipad 小的情況，要是規(guī)則中的距離比我們?cè)O(shè)的 thermal pad 和 antipad 大的時(shí)候會(huì)怎么樣呢，結(jié)論是設(shè)了 thermal pad 和antipad的仍然以設(shè)置的為準(zhǔn)，下來自己可以試一下。所以在設(shè)置這兩個(gè)值的時(shí)候一定要小心啊！
剛才我們同時(shí)也設(shè)置了頂/底層的 thermal，這個(gè)有用嗎？當(dāng)然有用，前掉是把頂/底層設(shè)為分割，而不是no plane并分配網(wǎng)絡(luò)。?
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結(jié)果如下?
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關(guān)于 thermal pad 和 antipad 的設(shè)置已經(jīng)說清楚了，還有一點(diǎn)需要說明一下，對(duì)于設(shè)置了這兩個(gè)參數(shù)的負(fù)片出圖要特別小心，我隨便設(shè)置了一下出圖，得到以下的結(jié)果?
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過孔和元件的間距一樣了，是怎么回事？原來在出圖設(shè)置里還有一個(gè)選項(xiàng)，OPTION里面?
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這個(gè)Use Custom Thermal Setting 勾上就對(duì)了，再看看
??
現(xiàn)在你可能還會(huì)問，那我在一個(gè)板子里的元件 PAD的這兩個(gè)參數(shù)想改但不改庫(kù)里面的，怎么辦？
POWERPCB里面本來就可以只改板上的封裝，你可以推進(jìn)去改，也可以直接在setuppad stacks…里更改。