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電子發(fā)燒友網(wǎng)>PCB設(shè)計(jì)>布線技巧與EMC>鋁基板電路設(shè)計(jì)熱傳導(dǎo)與散熱問題

鋁基板電路設(shè)計(jì)熱傳導(dǎo)與散熱問題

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LED開關(guān)電源散熱失敗的原因

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LED燈管的基板怎么畫,求助

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。如果有條件的話,進(jìn)行印制電路的熱效能分析是很有必要的,如現(xiàn)在一些專業(yè)PCB設(shè)計(jì)軟件中增加的熱效能指標(biāo)分析軟件模塊,就可以幫助設(shè)計(jì)人員優(yōu)化電路設(shè)計(jì)?! ?0 將功耗最高和發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置附近
2014-12-17 15:57:11

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耐壓指標(biāo)的上會造成不達(dá)標(biāo)的影響;整燈耐壓和基板耐壓的的數(shù)值不達(dá)標(biāo);電路設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)對耐壓的影響 ,而市面一些應(yīng)用在LED燈中的基板實(shí)測耐壓居然過不了800V。所以基板并不是很好地  6.導(dǎo)熱率
2017-06-23 10:53:13

非隔離驅(qū)動是否可以用基板,線性恒流IC?

非隔離驅(qū)動是否可以用基板,線性恒流IC。穩(wěn)不穩(wěn)定,散熱怎么樣。
2016-09-08 20:33:34

穩(wěn)態(tài)熱傳導(dǎo)

穩(wěn)態(tài)熱傳導(dǎo):2.1 導(dǎo)熱基本定律一、溫度場溫度場是空間坐標(biāo)和時間的函數(shù)對于穩(wěn)態(tài)問題,不隨時間變化二維穩(wěn)態(tài):一維穩(wěn)態(tài):零維非穩(wěn)態(tài): 二、等溫面、等
2009-07-06 07:13:1713

非穩(wěn)態(tài)熱傳導(dǎo)

非穩(wěn)態(tài)熱傳導(dǎo):非穩(wěn)態(tài)導(dǎo)熱的基本概念一、研究的意義電站鍋爐點(diǎn)火不能太急(鍋爐汽包)發(fā)動機(jī)工況急劇變化(不利) 二、兩大類:周期性、非周期性周期性:
2009-07-06 07:14:027

熱傳導(dǎo)問題的數(shù)值解法

熱傳導(dǎo)問題的數(shù)值解法:工程技術(shù)中常遇到幾何形狀或邊界條件復(fù)雜的導(dǎo)熱問題,由于數(shù)學(xué)上的近困幾難十,年目來前,還隨無著法計(jì)得算出機(jī)其技分術(shù)析的解迅速發(fā)展,對物理問
2009-07-06 07:14:4615

高速電路設(shè)計(jì)中的散熱考慮

  在普通的數(shù)字電路設(shè)計(jì)中,我們很少考慮到集成電路散熱,因?yàn)榈退傩酒墓囊话愫苄?,在正?/div>
2006-04-16 22:10:00724

LED燈具的熱傳導(dǎo)計(jì)算模型

本文對燈具的熱傳導(dǎo)計(jì)算方法進(jìn)行了討論,提出對于燈具的散熱計(jì)算方法使用等效電路的熱阻法計(jì)算,可以直接算出燈具內(nèi)溫度關(guān)注點(diǎn)與環(huán)境溫度的溫差。有利于判斷導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)是否可行
2011-04-11 17:20:4786

LED照明燈導(dǎo)熱部分不同設(shè)計(jì)材料介紹和散熱部分不同設(shè)計(jì)材料的優(yōu)缺點(diǎn)分析

容易 無需考慮絕緣層特性 缺點(diǎn): 不適用散熱片帶電極之 LED 設(shè)計(jì) 需將穿孔填錫,增加制程工序 需加厚銅箔層以增加熱傳導(dǎo)效率 鋁基板 優(yōu)點(diǎn): 一般接受度高 硬度較 FR4 高,與散熱外殼熱傳導(dǎo)性較佳 電氣絕緣性高于玻璃纖維板 缺點(diǎn): 價格較
2017-09-13 17:09:0828

LED燈具散熱的三種方式及其散熱結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)分析

散熱主要有三種方式:傳導(dǎo)、對流和輻射。對球泡、射燈類燈具而言,傳導(dǎo)方式起最主要的作用。為了取得好的導(dǎo)熱效果,三個導(dǎo)熱環(huán)節(jié)應(yīng)合理采用熱導(dǎo)材料,并盡量提高對流散熱和熱輻射。 熱源對于熱傳導(dǎo)來說十分關(guān)鍵
2017-10-25 17:10:4310

容易散熱的鋁基板工藝介紹

基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。
2018-11-09 10:16:0710424

導(dǎo)熱塑料根據(jù)LED燈具要求提供熱傳導(dǎo)散熱解決方案

兆科提供高熱傳導(dǎo)率、高導(dǎo)熱系數(shù)或散熱性能的材料,也可以通過不同塑料及才的挑選和調(diào)整,既可達(dá)到各項(xiàng)物性指標(biāo),又能盡量克制導(dǎo)熱塑料本身的成本,為客戶創(chuàng)造良好的經(jīng)濟(jì)效應(yīng);同時還可在導(dǎo)熱塑料LED
2020-03-31 15:20:51468

基板和鋁基板區(qū)別

基板的導(dǎo)熱系數(shù)是鋁基板的兩倍,導(dǎo)熱系數(shù)越高,熱傳導(dǎo)服從則越高,散熱功能也就越好。
2019-05-08 17:25:4118201

干貨 | LED散熱基板的設(shè)計(jì)及工藝分析

在LED燈飾行業(yè)中,熱傳導(dǎo)散熱問題是目前燈飾設(shè)計(jì)的一個重要環(huán)節(jié)
2019-06-11 14:48:135756

SIC1182K通用基板電路設(shè)計(jì)資料免費(fèi)下載

該應(yīng)用方案提供了一種用于驅(qū)動各種sic mosfet功率模塊的通用基板電路設(shè)計(jì)。
2019-09-11 10:31:5440

如何使用高熱傳導(dǎo)撓曲基板來提高LED的使用壽命

以往LED是使用低熱傳導(dǎo)率樹脂進(jìn)行封裝,不過這被視為是影響散熱特性的原因之一,此外,環(huán)氧樹脂耐熱性比較差,可能會出現(xiàn)的情況是,在LED芯片本身的壽命未到達(dá)前,環(huán)氧樹脂就已呈現(xiàn)變色情況,因此,提高散熱性已是重要關(guān)鍵。
2019-09-18 16:11:26607

影響igbt模塊散熱的因素有哪些?如何降低熱阻?

igbt模塊散熱的過程依次為igbt在結(jié)上發(fā)生功率損耗;結(jié)上的溫度傳導(dǎo)到igbt模塊殼上;igbt模塊上的熱傳導(dǎo)散熱器上;散熱器上的熱傳導(dǎo)到空氣中。
2022-03-11 11:20:176503

氮化硅陶瓷基板有利于提高功率器件的可靠性及高導(dǎo)熱性

。但是,作為絕緣體安裝在陶瓷基板上的半導(dǎo)體元件是散熱還是冷卻,提高作為熱傳導(dǎo)介質(zhì)的氮化硅陶瓷基板熱傳導(dǎo)性是主要問題。
2022-10-13 16:29:58668

淺談大功率LED熱傳導(dǎo)途徑

大功率LED熱傳導(dǎo)主要途徑是:PN結(jié)——外延層——封裝基板——外殼——空氣,所以封裝基板的選擇對LED散熱至關(guān)重要。
2023-01-04 12:06:41380

電源的散熱器設(shè)計(jì)及一些基本知識

我們?nèi)粘k娫吹?b class="flag-6" style="color: red">散熱途徑主要有3種,分別為熱傳導(dǎo)、熱對流和熱輻射;而熱傳導(dǎo)主要是發(fā)生在芯片和散熱器之間;熱對流主要發(fā)生在散熱器和周圍空氣之間;熱輻射指的是散熱器向周圍空氣釋放熱量。在沒有風(fēng)冷的情況下,熱傳導(dǎo)是比較常用的一種散熱途徑,主要通過器件管芯—器件管殼—散熱片—散熱器—周圍空氣。
2023-06-24 09:44:00748

氮化鋁陶瓷基板的導(dǎo)熱性能在電子散熱中的應(yīng)用

常數(shù)、熱膨脹系數(shù)、比熱容和密度等特性都直接影響著其導(dǎo)熱性能。與其他散熱材料相比,氮化鋁陶瓷基板有更高的熱傳導(dǎo)效率,可以快速將電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量散熱,有效保護(hù)設(shè)備的安全運(yùn)行。
2023-06-19 17:02:27510

二維納米材料熱傳導(dǎo)行為及氮化硼納米片的介紹

的理想材料平臺。界面工程可以引發(fā)二維納米材料中聲子振動模式的改變和聲子振動的耦合,導(dǎo)致材料的熱傳導(dǎo)行為改變,為實(shí)際應(yīng)用中微納器件的散熱?極端環(huán)境的熱防護(hù)等提供了可能
2022-03-21 11:34:202948

車規(guī)級IGBT功率模塊散熱基板技術(shù)

散熱基板是IGBT功率模塊的核心散熱功能結(jié)構(gòu)與通道,也是模塊中價值占比較高的重要部件,車規(guī)級功率半導(dǎo)體模塊散熱基板必須具備良好的熱傳導(dǎo)性能、與芯片和覆銅陶瓷基板等部件相匹配的熱膨脹系數(shù)、足夠的硬度和耐用性等特點(diǎn)。
2023-07-06 16:19:33793

igbt模塊散熱基板的作用及種類 車規(guī)級IGBT功率模塊散熱方式

間接液冷散熱采用的是平底散熱基板,基板下面涂一層導(dǎo)熱硅脂,緊貼在液冷板上,液冷板內(nèi)通冷卻液,散熱路徑為芯片-DBC基板-平底散熱基板-導(dǎo)熱硅脂-液冷板-冷卻液。即芯片為發(fā)熱源,熱量主要通過DBC基板、平底散熱基板、導(dǎo)熱硅脂傳導(dǎo)至液冷板,液冷板再通過液冷對流的方式將熱量排出。
2023-07-21 09:34:32562

解密封裝基板與PCB:讓你的電路設(shè)計(jì)更高級

解密封裝基板與PCB:讓你的電路設(shè)計(jì)更高級
2023-09-28 10:07:00663

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