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電子發(fā)燒友網(wǎng)>PCB設(shè)計(jì)>印制電路板表面樹脂層厚度的測(cè)量方法

印制電路板表面樹脂層厚度的測(cè)量方法

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2019-10-18 00:08:27

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印制電路板手動(dòng)測(cè)試原理是什么?印制電路板手動(dòng)測(cè)試的方法有哪些?
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印制電路板有哪幾部分構(gòu)成

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2018-09-03 10:06:11

印制電路板溫升因素分析

印制電路板溫升因素分析熱設(shè)計(jì)原則元器件的排布要求布線時(shí)的要求
2021-02-22 07:36:28

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2013-09-11 10:56:17

印制電路板用干膜防焊膜的步驟

處理過(guò)程必須嚴(yán)密控制以使氧化厚度保持為0.5 - 1.0μm ,如果氧化后的電路板存放時(shí)間過(guò)久,在壓合前表面必須進(jìn)行徹底的去油脂?! ?. 預(yù)壓合烘干  吸收水氣和水分的殘留是電路板起泡和分層最常見的幾個(gè)原因
2018-09-05 16:39:00

印制電路板用護(hù)形涂層

消費(fèi)產(chǎn)品的制造商越來(lái)越多的使用護(hù)形涂層來(lái)作為提高產(chǎn)品可靠性的一種經(jīng)濟(jì)的方法?! ‘?dāng)沒有護(hù)形涂層的印制電路組裝暴露在潮濕的空氣中時(shí),其表面上會(huì)形成一厚厚的水分子膜,減小了電路板表面絕緣電阻(SIR
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印制電路板的作用是什么

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印制電路板的元器件裝焊技術(shù)

`請(qǐng)問誰(shuí)能詳細(xì)介紹下印制電路板的元器件裝焊技術(shù)?`
2020-03-24 16:12:34

印制電路板的分類

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2018-09-03 10:06:12

印制電路板的地線設(shè)計(jì)

很近,則會(huì)形成信號(hào)波形的延遲,在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此,在設(shè)計(jì)印制電路板的時(shí)候,應(yīng)注意采用正確的方法。   在電子設(shè)備中,接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來(lái)使用,可解決大部分干擾
2018-08-28 11:58:34

印制電路板的抗干擾設(shè)計(jì)

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:03 編輯 以印制電路板的電磁兼容性為核心,分析了電磁干擾的產(chǎn)生機(jī)理,介紹在設(shè)計(jì)、裝配印制電路板時(shí)應(yīng)采取的抗干擾措施。
2012-03-31 14:33:52

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2012-08-17 23:49:52

印制電路板的蝕刻方法

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2018-09-11 15:27:47

印制電路板的設(shè)計(jì)技巧與方法

很近,則會(huì)形成信號(hào)波形的延遲,在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此,深圳捷多邦科技有限公司的工程師提出了在設(shè)計(jì)印制電路板的時(shí)候,應(yīng)注意采用正確的方法?! 、地線設(shè)計(jì)在電子設(shè)備中,接地是控制干擾的重要方法
2018-09-12 15:34:27

印制電路板的識(shí)圖步驟和識(shí)圖要領(lǐng)分享

  由于印制電路板從整體上看比較“雜亂無(wú)章”,因此印制電路板的識(shí)圖步驟和識(shí)圖要領(lǐng)如下?! ?.找到印制電路板的接地點(diǎn)  在印制電路板中可以明顯看到大面積的銅箔線,可以將其作為接地點(diǎn),檢測(cè)時(shí)都以接地
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印制電路板自動(dòng)功能測(cè)試介紹

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印制電路板自動(dòng)功能測(cè)試介紹

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 14:06 編輯 印制電路板自動(dòng)功能測(cè)試介紹自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的廣泛適用性是因?yàn)樽詣?dòng)測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)不是針對(duì)單一的測(cè)試對(duì)象進(jìn)行的, 而是將印制電路板
2013-10-09 11:02:38

印制電路板自動(dòng)功能測(cè)試概述

  自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)的廣泛適用性是因?yàn)樽詣?dòng)測(cè)試系統(tǒng)的設(shè)計(jì)不是針對(duì)單一的測(cè)試對(duì)象進(jìn)行的, 而是將印制電路板的功能測(cè)試進(jìn)行抽象和分類, 印制電路板測(cè)試(這里是抽象的印制電路板)抄過(guò)程可分為信號(hào)的輸入和信號(hào)
2018-09-14 16:26:05

印制電路板設(shè)計(jì)中手工設(shè)計(jì)和自動(dòng)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)介

  采用自動(dòng)的方法進(jìn)衍印制電路板設(shè)計(jì)和生成布線圖,以及到一個(gè)什么樣的程度,取決于很多因素。每一種方法都有它最合適的使用范圍以供選擇?! ?.手工設(shè)計(jì)和生成布線圖  對(duì)于簡(jiǎn)單的單面板和雙面板,用手
2018-09-07 16:26:40

印制電路板設(shè)計(jì)小技巧

電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如,如果印制板兩條細(xì)平行線靠得很近,則會(huì)形成信號(hào)波形的延遲,在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此,建議設(shè)計(jì)印制電路板的時(shí)候,應(yīng)注意接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽
2018-02-26 12:15:21

印制電路板設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)

上的限制產(chǎn)生了接地電位差,從而引起噪聲容限的降低,當(dāng)做成回路時(shí),接地電位差減小。另外,接地和電源的圖形盡可能要與數(shù)據(jù)的流動(dòng)方向平行,這是抑制噪聲能力增強(qiáng)的秘訣;多層印制電路板可采取其中若干作屏蔽
2012-04-23 17:38:12

印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范

):  與印制電路板的元件面相對(duì)應(yīng)的另一面,其特征表現(xiàn)為元器件較為簡(jiǎn)單。通常以底面(Bottom)定義?! 〗饘倩祝≒lated Through Hole):  孔壁沉積有金屬的孔。主要用于間導(dǎo)電圖形
2008-12-28 17:00:01

印制電路板(PCB)的設(shè)計(jì)步驟

)根據(jù)電氣性能和機(jī)械性能,布設(shè)導(dǎo)線和組件,確定元器件的安裝方式、位置和尺寸,確定印制導(dǎo)線的寬度、間距和焊盤的直徑、孔距等?! 。?)確定印制電路板的尺寸、形狀、材料、種類以及外部連接和安裝方法
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PCB技術(shù)印制電路板的可靠性設(shè)計(jì)

形成信號(hào)波形的延遲,在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此,在設(shè)計(jì)印制電路板的時(shí)候,應(yīng)注意采用正確的方法?! ? 接地麥斯艾姆  地線設(shè)計(jì)在電子設(shè)備中,接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來(lái)
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顯示出強(qiáng)烈的有方向性的涂層棱線但對(duì)于預(yù)先成型的干膜來(lái)講,假如電路板上導(dǎo)體的高度不超過(guò)干膜的厚度,所獲得的封裝在整個(gè)板面上將是均勻一致的,使用干膜可以在整個(gè)印制電路板表面上獲得厚度最小為25μm 的封裝
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,特別是在20世紀(jì)40年代晶體管發(fā)明之后,出現(xiàn)了印制電路板。將銅箔粘壓在絕緣基板上,并用印制、蝕刻、鉆孔等手段制造出導(dǎo)體圖形和元器件安裝孔,構(gòu)成電氣互連,并保證電子產(chǎn)品的電氣、熱和機(jī)械性能的可靠性,稱為
2011-03-03 09:35:22

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2018-09-04 16:31:22

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國(guó)外印制電路板制造技術(shù)發(fā)展動(dòng)向

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多層電路板簡(jiǎn)介

  多層或多層印制電路板是由兩以上的導(dǎo)電(銅)彼此相互疊加組成的電路板。銅樹脂層(半固化片)粘接在一起。多基板是印制電路板中最復(fù)雜的一種類型。由于制造過(guò)程的復(fù)雜性、較低的生產(chǎn)量和重做的困難
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2021-04-21 06:35:11

如何預(yù)防印制電路板在加工過(guò)程中產(chǎn)生翹曲?

預(yù)防印制電路板在加工過(guò)程中產(chǎn)生翹曲印制電路板翹曲整平方法
2021-02-25 08:21:39

常用印制電路板標(biāo)準(zhǔn)匯總

進(jìn)行中每百萬(wàn)機(jī)會(huì)發(fā)生故障的數(shù)目的可靠方法,是組裝過(guò)程中各階段進(jìn)行評(píng)估的衡量標(biāo)準(zhǔn)?! ?0)IPC-D-279:可靠表面貼裝技術(shù)印制電路板組裝設(shè)計(jì)指南。表面貼裝技術(shù)和混合技術(shù)的印制電路板的可靠性制造過(guò)程指南
2018-09-20 11:06:00

柔性印制電路中銅箔的應(yīng)用方法

處理通常包括金屬銅/銅氧化物的處理,增加了銅的表面積,為粘結(jié)劑或樹脂提供了更好的濕潤(rùn)性?! ?) 耐熱性處理:這種處理使得覆銅層壓板能夠承受印制電路板制造過(guò)程中的高溫環(huán)境?! ?) 穩(wěn)定性處理:這種處理
2018-11-28 11:39:51

柔性印制電路中銅箔銅箔的制造方法

所示。  1)結(jié)合(固定)處理;這種處理通常包括金屬銅/銅氧化物的處理,增加了銅的表面積,為粘結(jié)劑或樹脂提供了更好的濕潤(rùn)性?! ?) 耐熱性處理;這種處理使得覆銅層壓板能夠承受印制電路板制造過(guò)程中
2013-09-24 15:42:16

匯總印制電路板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)

作為一名電子工程師,印制電路板是電子工程師做電子設(shè)計(jì)必備的功課,相信大家在工作中也遇到過(guò)一些電子設(shè)計(jì)中的困惑和難題,這里我總結(jié)了一下印制電路板過(guò)程中的一些設(shè)計(jì)方法,希望能給予你們解答。一、印制電路板
2015-02-09 15:37:15

淺談多層印制電路板的設(shè)計(jì)和制作pdf

慮的主要因素闡述了外形與布局層數(shù)與厚度孔與焊盤線寬與間距的影響因素設(shè)計(jì)原則及其計(jì)算關(guān)系文中結(jié)合生產(chǎn)實(shí)踐對(duì)重點(diǎn)制作過(guò)程加以說(shuō)明關(guān)鍵詞  多層印制電路板 設(shè)計(jì) 制作 黑化 凹蝕
2008-08-15 01:14:56

電磁兼容設(shè)計(jì)—印制電路板

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:58 編輯 電磁兼容設(shè)計(jì)—印制電路板印制電路板,又稱印刷電路板,作為電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它
2011-10-25 21:21:03

電鍍對(duì)印制PCB電路板的重要性

,通常是一種防焊膜,在那些不需要焊接的地方采用絲網(wǎng)印制技術(shù)覆上一環(huán)氧樹脂薄膜。這種覆上一有機(jī)保焊劑的工藝不需要電子交換,當(dāng)電路板浸沒在化學(xué)鍍液中后,一種具有氮耐受性的化合物可以站附到暴露的金屬表面且不
2018-11-22 17:15:40

電鍍對(duì)印制PCB電路板的重要性有哪些?

不可預(yù)測(cè)的偏差。氧化膜可以保護(hù)電路免受侵蝕,但它卻不能保持焊接性。電鍍或金屬涂敷工藝是確保焊接性和保護(hù)電路避免侵蝕的標(biāo)準(zhǔn)操作,在單面、雙面和多層印制電路板的制造中扮演著重要的角色。特別是在印制線上鍍一
2023-06-09 14:19:07

電鍍對(duì)印制電路板的重要性

額外腐蝕的負(fù)擔(dān)也大大加劇。圖8-1給出了脫除過(guò)程的印制電路板電鍍流程圖。  對(duì)于印制電路板的制造來(lái)講,線路電鍍是一種更好的方法,其標(biāo)準(zhǔn)厚度如下:1)銅2) 錫-鉛(線路、焊墊、通孔)3) 鎳
2012-10-18 16:29:07

線路電鍍和全鍍銅對(duì)印制電路板的影響

,通常是一種防焊膜,在那些不需要焊接的地方采用絲網(wǎng)印制技術(shù)覆上一環(huán)氧樹脂薄膜。這種覆上一有機(jī)保焊劑的工藝不需要電子交換,當(dāng)電路板浸沒在化學(xué)鍍液中后,一種具有氮耐受性的化合物可以站附到暴露的金屬表面且不
2018-09-07 16:26:43

組裝印制電路板的檢測(cè)

本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 12:07 編輯 組裝印制電路板的檢測(cè)為完成印制電路板檢測(cè)的要求,已經(jīng)產(chǎn)生了各種各樣的檢測(cè)設(shè)備。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)( AOI) 系統(tǒng)通常用于成
2013-10-28 14:45:19

組裝印制電路板的檢測(cè)

之前焊盤的檢測(cè)方法。這些系統(tǒng),加之生產(chǎn)線直觀檢測(cè)技術(shù)和自動(dòng)放置元器件的元器件完整性檢測(cè),都有助于確保最終組裝和焊接的可靠性?! ∪欢词惯@些努力將缺陷減到最小,仍然需要進(jìn)行組裝印制電路板的最終檢測(cè)
2018-11-22 15:50:21

組裝并焊接的印制電路板存在哪些缺陷?

印制電路板的檢測(cè)要領(lǐng)是什么?組裝并焊接的印制電路板存在哪些缺陷?
2021-04-23 07:16:25

請(qǐng)問印制電路板基本原則是什么?

印制電路板基本原則是什么?
2021-04-21 06:45:37

請(qǐng)問印制電路板是怎樣應(yīng)用互聯(lián)技術(shù)的?

請(qǐng)問印制電路板是怎樣應(yīng)用互聯(lián)技術(shù)的?
2021-04-21 06:36:39

高速印制電路板的典型結(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)

聚四氟乙烯表面進(jìn)行化學(xué)蝕刻或等離子體蝕刻,增加表面粗糙度和活性或者在銅箔與聚四氟乙烯樹脂之間增加一粘合膜提高結(jié)合力,但可能對(duì)介質(zhì)性能有影響。2 高速印制電路板的設(shè)計(jì)要點(diǎn)2.1 避免高速電路的傳輸效應(yīng)
2018-08-29 16:36:46

印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范

印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范:規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計(jì),滿足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求,為硬件設(shè)計(jì)人員提供印制電路板工藝設(shè)計(jì)準(zhǔn)則,為工藝人員審核印制電路板可制
2008-12-28 17:00:4568

印制電路板的分類

印制電路板的分類 印制電路板根據(jù)制作材料可分為剛性印制板和撓性印制板。 剛性印制板有酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)
2009-03-08 10:33:401768

印制電路板的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)

印制電路板的設(shè)計(jì)基礎(chǔ)電子設(shè)計(jì)人員的電路設(shè)計(jì)思想最終要落實(shí)到實(shí)體,即做成印制電路板。印制電路板的基材及選用,組成電路各要素的物理特性,如過(guò)孔、槽、
2009-03-08 10:35:431606

印制電路板故障排除方法

印制電路板故障排除方法 為確保印制電路板的高質(zhì)量和高穩(wěn)定性,實(shí)現(xiàn)全面質(zhì)量管理和環(huán)境控制,必須充分了解印制電路板制造技術(shù)的特性,但印
2009-11-09 09:34:061293

PCB印制電路板的最佳焊接方法

PCB印制電路板的最佳焊接方法   1 沾錫作用   當(dāng)熱的液態(tài)焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時(shí),就稱為金屬的沾錫或
2009-11-18 08:44:431170

印制電路板的蝕刻設(shè)備和技術(shù)

印制電路板的蝕刻設(shè)備和技術(shù)   印制電路板的蝕刻可采用以下方法:   1 )浸入蝕刻;   2) 滋泡蝕刻;   3)
2009-11-18 08:54:212158

印制電路板印制圖案要寬而短

印制電路板印制圖案要寬而短   印制電路板圖上的印制導(dǎo)線是將敷銅板需要的銅箔保存下來(lái),構(gòu)成連接元器件的導(dǎo)線,本書將這
2009-11-19 09:07:20400

多層電路板

多層電路板   多層或多層印制電路板是由兩層以上的導(dǎo)電層(銅層)彼此相互疊加組成的電路板。銅層被樹脂層(半固化片)粘接在一起
2009-11-19 09:44:307442

印制電路板設(shè)計(jì)中手工設(shè)計(jì)和自動(dòng)設(shè)計(jì)的比較

印制電路板設(shè)計(jì)中手工設(shè)計(jì)和自動(dòng)設(shè)計(jì)的比較 采用自動(dòng)的方法進(jìn)衍印制電路板設(shè)計(jì)和生成布線圖,以及到一個(gè)什么樣的程度,取決于
2009-12-31 08:58:25441

制作業(yè)余印制電路板方法

制作業(yè)余印制電路板方法 方法1 :
2010-03-13 14:58:35741

印制電路板故障排除方法(光繪底片制作)

印制電路板故障排除方法(光繪底片制作)    根據(jù)目前印制電路板制造技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì),印制電路板的制造難度越來(lái)越高,品質(zhì)
2010-03-15 10:20:371238

多層電路板簡(jiǎn)介

  多層或多層印制電路板是由兩層以上的導(dǎo)電層(銅層)彼此相互疊加組成的電路板。銅層被樹脂層(半固化片)粘接在一起。多基板是印制電路板中最復(fù)雜的一種類型。由于制造過(guò)
2010-09-23 17:26:3225651

印制電路板封裝要求

  所有印制電路板的使用都希望電路圖形被防焊膜完全的封裝,當(dāng)電路的密度越來(lái)越大時(shí)更是如此。規(guī)范要求印制電路板上任何一點(diǎn)導(dǎo)電圖形上的防焊膜的厚度最小也要達(dá)到25μm
2010-09-24 16:10:08876

印制電路板EMC設(shè)計(jì)技巧

實(shí)踐證明,即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確,印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng),也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。因此,在設(shè)計(jì)印制電路板的時(shí)候,應(yīng)注意采用正確的方法
2011-01-13 11:09:123607

這回你知道,什么是印制電路板了吧!

印制電路板
YS YYDS發(fā)布于 2023-04-18 13:00:58

印制電路板的質(zhì)量要求_印制電路板的原理

本文首先闡述了印制線路板的制造原理,其次介紹了印制電路板的質(zhì)量控制和印制電路板質(zhì)量認(rèn)證的基本要求,最后介紹了印制電路板設(shè)計(jì)質(zhì)量的要求。
2018-05-03 09:33:494744

為什么叫印制電路板?印制電路板來(lái)由介紹

本文首先闡述了為什么叫印制電路板以及印制電路板來(lái)源與發(fā)展,其次介紹了印制電路板的優(yōu)點(diǎn)和制作工藝,最后介紹了印制電路板在下游各領(lǐng)域中的運(yùn)用及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
2018-05-03 09:59:537382

印制電路板感光阻焊白油黃變的原因及改善方法

印制電路板感光阻焊白油隸屬于印制電路板感光阻焊油墨,與感光阻焊油墨有很多的共用點(diǎn),都是由樹脂、單體、引發(fā)劑、稀釋劑、填料、色粉、助劑組成,主要的不同就是體現(xiàn)在采用的原料不同
2019-05-08 14:36:269579

印制電路板的一般布局原則_印制電路板前景

本文首先介紹了印制電路板的一般布局原則,其次介紹了印制電路板(PCB)行業(yè)深度分析,最后介紹了印制電路板的前景。
2019-05-17 17:48:593554

印制電路板的裝配工藝

 印制電路板在整機(jī)結(jié)構(gòu)中由于HH54BU-100/110V具有許多獨(dú)特的優(yōu)點(diǎn)而被大量使用,電子產(chǎn)品的整機(jī)組裝幾乎都是以印制電路板為核心展開的。印制電路板的裝配主要是將電阻器、電容器、晶體管,以及各種電子元器件通過(guò)焊接或表面貼裝的方法安裝到印制電路板上。
2019-05-24 15:42:215843

印制電路板翹曲的原因及預(yù)防方法

印制電路板翹曲的成因,一個(gè)方面是所采用的基板(覆銅板)可能翹曲,但在印制電路板加工過(guò)程中,因?yàn)闊釕?yīng)力,化學(xué)因素影響,及生產(chǎn)工藝不當(dāng)也會(huì)造成印制電路板產(chǎn)生翹曲。
2019-05-24 14:31:415720

印制電路板工藝設(shè)計(jì)規(guī)范

 規(guī)范印制電路板工藝設(shè)計(jì),滿足印制電路板可制造性設(shè)計(jì)的要求,為硬件設(shè)計(jì)人員提供印制電路板工藝設(shè)計(jì)準(zhǔn)則,為工藝人員審核印制電路板可制造性提供工藝審核準(zhǔn)則。
2023-07-20 14:49:42546

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