為什么美國開始重視PCB？中國是否需要擔心PCB發(fā)展？

美國總統(tǒng)拜登在3月27日簽署了一項總統(tǒng)決議，授權(quán)使用《國防生產(chǎn)法》（DPA）讓國防部使用5000萬美元（折合約3.4億人民幣）支持美國PCB（印刷電路板）和先進芯片封裝行業(yè)。這一舉動的目的是為了保證PCB能夠在美國生產(chǎn)。

?01 不起眼的PCB

PCB是印刷電路板的縮寫，簡單來說是一塊具有將各個點連接在一起的線和焊盤的電路板。PCB在整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈中并不起眼，但它應用非常廣泛，凡是電子設備，無論是個人電腦、通信基站或手機、家用電器或關鍵任務服務器或者軍事設備均會用到印制電路板。

為什么美國開始重視PCB？ 這一切需要從美國制造業(yè)的衰落說起。一直以來，美國的勞動成本明顯高于其他國家，但美國的生產(chǎn)率水平彌補了這一差異。但隨著全球化的進程，許多低水平、低技術(shù)的產(chǎn)業(yè)開始向亞洲轉(zhuǎn)移，這帶來的是低技術(shù)產(chǎn)業(yè)的流失。

恰好，PCB行業(yè)就屬于勞動密集型行業(yè)，大量的自動化設備是需要人工操作和流水線作業(yè)的，一個中等規(guī)模的PCB企業(yè)就有數(shù)千名員工。 因此，PCB的歷史也同樣經(jīng)歷了由“歐美主導”轉(zhuǎn)為“亞洲主導”的發(fā)展變化。 2000年，全球PCB產(chǎn)值70%以上分布在美洲、歐洲及日本等地區(qū)。2008年至2016年，美洲、歐洲和日本PCB產(chǎn)值在全球的占比不斷下降；與此同時，中國大陸PCB產(chǎn)值全球占有率則不斷攀升，由2008年的31.18%進一步增加至47.36%。由于勞動成本相對低廉，PCB以勢不可擋的趨勢在亞洲開始生根發(fā)芽，全球PCB產(chǎn)業(yè)重心亦逐漸向亞洲轉(zhuǎn)移。 到了現(xiàn)在，亞洲已經(jīng)毋庸置疑成為PCB發(fā)展的聚集地，形成了以亞洲（尤其是中國大陸）為中心、其它地區(qū)為輔的新格局。

從數(shù)據(jù)上看， Information進行的2022年研究表明，相對于美國僅僅擁有5家PCB制造商，中國擁有最多的PCB制造商，共有 69 家公司從事該行業(yè)。其次是中國臺灣（27）、日本（23）和韓國（14）。PCB行業(yè)在美國生存已經(jīng)岌岌可危。 但有意思的是，在美國轟轟烈烈發(fā)布《芯片法案》，想要將芯片制造拉回國內(nèi)時，大多都沒有關注到甚至是漠視了PCB環(huán)節(jié)，與此同時還有芯片封裝環(huán)節(jié)。 SIA曾經(jīng)連續(xù)出了兩份報告為美國政府建言，分別是《政府激勵計劃與美國半導體制造競爭力》和《2020美國半導體發(fā)展概述》，如果其中以“封裝”、“PCB”作為關鍵詞檢索，不考慮注釋內(nèi)容，那么顯示結(jié)果為零。并且，據(jù)美國自己統(tǒng)計也發(fā)現(xiàn)，美國的封裝和測試（OSAT）的全球試產(chǎn)份額明顯落后。

?實際上，芯片封裝環(huán)節(jié)的重要性不必多說，眾多業(yè)內(nèi)人士都曾指出，隨著摩爾定律發(fā)展達到極限，芯片封裝將成為下一個榨干摩爾定律的技術(shù)。對于封裝的探索越來越多，提出的Chiplet也無不展示出封裝對于成本的重要性。PCB產(chǎn)業(yè)尤其是細分賽道的封裝基板可以說是美國半導體制造自足計劃暴風漩渦中心。 并且，PCB行業(yè)似乎也在不動聲色的不斷提醒著美國制造業(yè)。近年來，PCB材料的漲價聲不斷，PCB制造的基礎材料是CCL（覆銅箔層壓板），其上游主要為銅箔、玻纖布、環(huán)氧樹脂等原材料。覆銅板的多種上游原材料價格從去年開始持續(xù)上漲。以35um銅箔低端價為例，銅箔價格從去年10月底的價格低點已反彈11.9%(其中加工費反彈37.5%）。受原料漲價影響，PCB（印制電路板）公司提價預期強烈。

拜登在一份備忘錄中寫道，如果沒有總統(tǒng)根據(jù)該法案第303條采取的行動，就不能合理地期望美國工業(yè)部門及時為所需的工業(yè)資源、材料或關鍵技術(shù)項目提供能力?！拔野l(fā)現(xiàn)有必要采取行動擴大印刷電路板和先進封裝的國內(nèi)生產(chǎn)能力，以避免工業(yè)資源或關鍵技術(shù)項目短缺，從而嚴重損害國防能力?！?出于對制造業(yè)回流的重視，美國開始關注PCB行業(yè)似乎也說得過去了。

?02 中國是否需要擔心PCB發(fā)展？

那么中國是都需要擔心PCB的發(fā)展呢?正如前文所述，中國PCB的實力并不弱，但我國的PCB行業(yè)“大而不強”。 自1956年，我國開始PCB研制工作。60年代，批量生產(chǎn)單面線路板，小批量生產(chǎn)雙面線路板并開始研制多層PCB板。70年代，由于受當時歷史條件的限制，印制板技術(shù)發(fā)展緩慢，使得整個生產(chǎn)技術(shù)落后于國外先進水平。 80年代，從國外引進了先進水平的單面PCB板、雙面線路板、多層印制板生產(chǎn)線，提高了我國印制板的生產(chǎn)技術(shù)水平。進入90年代，香港和臺灣地區(qū)以及日本等印制板生產(chǎn)廠商紛紛來內(nèi)地合資和獨資設廠，使大陸印制板產(chǎn)量和技術(shù)突飛猛進。 本土線路板企業(yè)如雨后春筍般在全國建立開來，搭乘改革開放的快車，2006年中國已經(jīng)取代日本，成為全球產(chǎn)值最大的PCB生產(chǎn)基地和技術(shù)發(fā)展最活躍的國家。

中國在短短十年內(nèi)，就在PCB市場中可執(zhí)牛耳，其中一個重要原因是中國PCB企業(yè)市場化程度非常高。 除了類似華為這種品牌廠商外，ODM在電路和布線方面自主決定外包給哪家公司（主要是中國臺灣地區(qū)的PCB代工廠），這些代工廠反哺了中國上游PCB廠家的生產(chǎn)能力，制造集群的形成還有助于加快產(chǎn)品上市時間，從而提高其生產(chǎn)效率和交貨能力。 2018年前后，可以算是國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展的爆發(fā)期。隨著全球PCB市場情況的好轉(zhuǎn)，國內(nèi)PCB廠也擁有很大的資本優(yōu)勢，不少領先的廠商如深南、勝宏、景旺等在擴充產(chǎn)能上毫不手軟。例如，2017年上市的深南電路，募集到人民幣12.68億元，計劃搭建南通深南數(shù)通用高速高密度多層 PCB（一期）項目 。 同時，2018年國內(nèi)的PCB行業(yè)并購重組市場創(chuàng)下了交易數(shù)量和交易金額的雙重歷史新高，發(fā)生了多起并購重組案。例如，中京電子3.3億元對價現(xiàn)金收購珠海億盛55%股權(quán)及元盛電子29.18%股權(quán)，收購完成后，中京電子合計控股元盛電子76.12%的股權(quán)；博敏電子擬12.5億元收購君天恒訊100%股權(quán)等。

中國PCB的發(fā)展是很快的，我國的PCB行業(yè)足夠大嗎？這帶來了進一步的問題，究竟多大算大呢？ 2019年時，中國制造業(yè)占整個世界制造業(yè)20%份額的時候，當時的工信部長苗圩表示，中國已經(jīng)成為世界制造大國。從數(shù)據(jù)來看，我國PCB 行業(yè)產(chǎn)值約占全球53.7%，超過全球的一半產(chǎn)值，從一點看，我國PCB行業(yè)足夠大。 不過，據(jù)Prismark的全球主要地區(qū)不同PCB產(chǎn)值占比統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，我國47.8%的PCB產(chǎn)值來自中低層板。而在高多層、HDI板、IC封裝基板、剛撓結(jié)合板、金屬基板等中高端產(chǎn)品的產(chǎn)值占比我國是非常低的，比例僅為48.1%，而美國、日本、亞洲在中高端產(chǎn)品的占比高達為68.6%、80.4%、84.7%。因此，盡管我國PCB產(chǎn)值全球第一，但在高端產(chǎn)品方面仍有不足。 那么，我國PCB最終應用在那部分終端需求呢？ 國內(nèi)PCB市場主要依靠4G和5G基站來拉動，尤其是通信設備中PCB和服務器/數(shù)據(jù)存儲中的PCB高多層板需求占比超過40%。5G基站的天線陣子需要排列在PCB上，以PCB作為承載體和線路連接，規(guī)?；矓偙×薖CB的成本。 有市場、有企業(yè)、有需求，目前來看，我國PCB行業(yè)依舊會蓬勃發(fā)展。

?03 中小型PCB企業(yè)尚存危機

在市場的發(fā)展中，也有許多PCB企業(yè)隨著洪流倒下。 2022年或許是許多中小PCB發(fā)展的轉(zhuǎn)折點，“今年可能是PCB行業(yè)二十年以來最差的一年?！庇猩罡鸓CB行業(yè)多年的企業(yè)透露，上半年PCB行業(yè)很多工廠都處于停線狀態(tài)。“2008年可能都沒有今年這么慘?！?去年5月，佛山一家PCB工廠因為資金周轉(zhuǎn)困難，高額負債加上疫情影響直面生存危機，邀請供應商及債權(quán)人協(xié)商處理貨款和債務問題；10月，一家老牌PCB上市公司——方正科技公告，因負債超10億，于今年6月收到北京市第一中級人民法院送達的《通知書》。

今年3月，一家老牌的PCB企業(yè)破產(chǎn)重組，四川深北電路科技有限公司發(fā)布《致全體債權(quán)人書》表示：電路板生產(chǎn)加工行業(yè)面臨國內(nèi)需求不足，外貿(mào)訂單驟降的困境，企業(yè)經(jīng)營面臨嚴重困難。但我司現(xiàn)金流幾近枯竭，已至生死存亡之際。 這其中緣由或許是5G用的PCB對于空間提出了新要求，對于材料的特性也有了新要求。PCB主要的原材料為覆銅板、半固化片、銅箔、銅球、金鹽、油墨、干膜等，在這些原材料里，覆銅板占據(jù)成本達37%左右。而用于5G的覆銅板需要滿足高頻高速的傳輸要求。 具備生產(chǎn)高頻高速覆銅板的廠家較少，從而覆銅板的行業(yè)集中度較高，對于下游PCB廠家議價能力更強，5G對于覆銅板的特殊要求，造成覆銅板整體成本的上升，進一步加劇覆銅板的漲價，這一成本的上漲再進一步傳導至PCB廠家，而產(chǎn)能落后、技術(shù)落后、以低價策略尋求市場的中小PCB廠家對于客戶的議價能力薄弱，加上資金不足難免破產(chǎn)倒閉。 隨著時代的發(fā)展，PCB行業(yè)也將會受到洗牌。

審核編輯：劉清